资讯
台积电预计芯片业接近触底(2023-10-23)
将其称为大幅反弹还为时过早。台积电预计,今年的资本支出约为320亿美元,低于2022年的360亿美元。
人工智能也正在成为重要的顺风车。台积电表示,用于人工智能应用的芯片需求依然强劲——尽管这尚不足以抵消芯片需求......
晶圆代工火热,消费类低迷(2024-07-05)
晶圆代工火热,消费类低迷;
【导读】分析师预估,台积电(TSMC)、联发科技(Mediatek)等芯片厂商第2季营收可望超越市场预期的共识,因AI芯片需求强劲、智能......
投资 29 亿美金,台积电将建先进芯片封装厂!(2023-07-26)
总裁魏哲家上周在法说会上表示,人工智能让台积电看到了非常强劲的需求,对于前端部分没有任何问题可以支持...对于先进封装,尤其是台积电的晶圆衬底上芯片(CoWoS)产能非常紧张,预计......
英伟达CEO暗示可能更换芯片代工伙伴(2024-09-13)
可能有更多客户心里有情绪。这是理所当然的。我们正在尽最大努力满足需求。”
自去年以来,英伟达的人工智能芯片虽然全力赶工生产,但仍旧供不应求。外界分析认为,黄仁勋的此番言论可能是针对台积电的一种变相“施压”,因为芯片供应的紧张已经引发客户的不满。......
半导体大厂谈明年前景:健康增长、稳步反弹?(2023-12-15)
器原厂减产卓有成效,相关产品价格止跌回升;智能手机、笔电在季节性需求带动下,出货实现增长;人工智能推动下高性能芯片需求强劲;车用半导体市场持续成长……未来半导体市场又将如何发展?近期,台积电、恩智浦、瑞萨......
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益(2023-05-29 15:18)
达高性能GPU的需求增加,受益的就不只是晶圆代工商台积电,后端的封测厂商等,也将从中收益。相关媒体在最新的报道中也提到,有业内人士透露,英伟达人工智能芯片需求前景向好,也利好后端厂商,相关......
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益(2023-05-29)
大制程工艺家族的产能利用率,后者的产能已接近饱和。
英伟达高性能GPU的需求增加,受益的就不只是晶圆代工商台积电,后端的封测厂商等,也将从中收益。
相关媒体在最新的报道中也提到,有业内人士透露,英伟达人工智能芯片需求......
AI芯片需求强劲,台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币(2024-09-11)
AI芯片需求强劲,台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币;
【导读】台积电8月营收增长33%,这对押注智能手机市场复苏和英伟达人工智能(AI)芯片持续需求......
台积电主导3nm和5nm工艺市场,2024前三季营收将超1万亿新台币(2024-08-26)
个季度内预计就能实现超过1万亿新台币(约合310亿美元、2237亿人民币)的收入。
这些惊人的数字反映了高性能芯片需求的激增,在人工智能热潮的推动下,苹果等公司准备推出下一代产品,台积电的需求大幅增加,尤其......
全球芯片需求强劲,但传统市场复苏乏力(2024-08-26)
全球芯片需求强劲,但传统市场复苏乏力;
【导读】受人工智能(AI)芯片和其他先进产品订单的支撑,全球半导体需求持续上升,但材料和传统芯片......
要向NVIDIA涨价:台积电股价暴涨创历史新高!(2024-06-06)
的增长持乐观态度,并暗示正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。
魏哲家还透露,他已经与NVIDIA首席执行官黄仁勋就涨价问题进行了讨论。
台积电......
芯片需求强劲,台积电二季度创出利润新高(2024-07-22)
芯片需求强劲,台积电二季度创出利润新高;国际电子商情22日讯 近日半导体巨头台积电发布了截至2024年6月30日为止的第二季度财务业绩报告。财报显示,台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币(当前......
封测企业向CoWoS发起“总攻”,都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
有望转移至安靠工厂。
而当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5D封装技术整合,这部分正由台积电负责。前段时间,英伟达曾透露AI芯片GH200、通用服务器芯片L40S等新......
全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!(2023-10-13)
产能未来几季已供不应求,因此部分产能需求有望转移至安靠工厂。
而当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5D封装技术整合,这部分正由台积电负责。前段时间,英伟达曾透露AI芯片GH200......
AI芯片订单强劲 台积电下半年收入将反弹(2023-07-03)
AI芯片订单强劲 台积电下半年收入将反弹;
【导读】据半导体行业消息人士称,预计台积电将在今年下半年实现大幅收入反弹,这不仅得益于新iPhone的推出,还得益于英伟达、博通和AMD对人工智能芯片的强劲需求......
GPU市场需求强劲,台积电4nm及3nm代工业务拿下新订单?(2023-04-04)
者图形部门将与英特尔的客户计算部门(CCG)合并,后者为个人电脑生产芯片;加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务部门(DCAI)。
当前,人工智能(AI)及电竞等相关应用带动GPU强劲需求,英特尔认为,独立......
黄仁勋:英伟达可以弃用台积电 自主开发了大部分核心技术(2024-09-12)
关系紧张。我们正在尽最大努力满足需求。”
对于备受关注的Blackwell架构芯片,黄仁勋表示,Blackwell芯片需求强劲,供应商的生产正在迎头赶上。
......
消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号(2023-10-25)
达首席执行官黄仁勋在接受采访时透露,全球对 AI 芯片的需求依然强劲。
他会见了台积电首席执行官魏哲家,讨论提供提高产能相关事宜,英伟达正处于针对人工智能基础设施设计的下一代芯片的规划阶段,并与......
四季度营收利润超预期,台积电看好今年AI市场(2024-01-22)
益于我们行业领先的三nm工艺技术的持续强劲增长、对5nm工艺技术的强劲需求以及强劲的人工智能相关需求。”但他也指出,持续存在的宏观经济逆风可能会影响消费者信心和市场需求。
台积电预计今年第一季度营收将在180......
AI芯片和HBM需求强劲,Q3全球IC销售额可望增长29%(2024-08-22)
正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。”
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示:"随着市场为 2025 年的激增做好准备,今年整个半导体供应链都在复苏。“人工智能肯定会继续推动高价值集成电路进入市场,同时也会支持人工智能芯片......
AI提振半导体:英伟达营收有望达3000亿美元;英特尔/台积电等受益!(2023-07-28)
AI提振半导体:英伟达营收有望达3000亿美元;英特尔/台积电等受益!;AI需求强劲带动下,处于下行周期的半导体仍旧充满活力:高性能GPU等产品助力下,英伟达市值突破万亿美元,业界......
台积电11月营收双下降,全球芯片市场短期复苏恐难(2023-12-11)
(AI)芯片的需求正在提振英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等公司的业绩,并填补了台积电最先进生产节点的订单。周三,AMD预计人工智能芯片市场规模在未来四年将攀升至4000亿美元以上,这是......
SEMI:全球晶圆产能持续成长(2024-06-25)
。
人工智能服务器运算能力快速增长,一并带动HBM需求,为存储部门许久未见的成长动能。爆炸性AI落地需HBM堆叠配置(stack)紧密,每HBM可整合8~12晶粒,正是为什么许多DRAM市场......
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm 是为AI相关强劲需求(2024-04-30)
逊、Meta也在自研用于人工智能训练的芯片,对芯片代工的需求也随之增加。作为当前全球最大的晶圆代工商,台积电在人工智能芯片的代工方面,也有很大的发展空间。
而除了将第二座晶圆厂的制程工艺由3nm升级......
需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)(2023-11-13)
需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口);人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果......
传苹果高管访问台积电,有望包下2nm产能(2024-05-21)
总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能(AI)芯片,以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。
根据......
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后,芯片需求呈两极化发展?(2022-05-07)
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后,芯片需求呈两极化发展?;近期,全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。
2022年以来,全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片......
AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能(2023-07-14)
AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能;受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而,受到......
分析师:台积电为英伟达代工H100,平均每个能赚1000美元(2023-08-29)
,用于将人工智能芯片与服务器硬件连接起来。事实上,台积电正在扩大CoWoS封装产能以满足需求,对此,华尔街分析师Robert Castellano做了......
高通、Nvidia 传订单突增,台积电 ADR 不涨反跌(2016-11-11)
高通、Nvidia 传订单突增,台积电 ADR 不涨反跌;
iPhone 7 供应链接单状况改善、再加上游戏机激励高端绘图芯片需求......
AMD 苏姿丰:对台积电以外的其他代工厂商持开放态度(2023-07-21)
领域有很大机会,因此我们大幅增加了资源,AI 现在是 AMD 的最高优先事项。”
AMD 预计,在人工智能需求强劲的推动下,用于加速数据中心的半导体市场将在未来三四年增长 50% 左右,达到 1500 亿美......
人工智能强劲需求推动 二季度全球晶圆代工收入同比大增23%(2024-08-23)
人工智能强劲需求推动 二季度全球晶圆代工收入同比大增23%;据外媒报道,OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后,亚马逊、Meta等科技巨头纷纷加大在这一领域的投资,投入巨资采购英伟达的人工智能芯片......
三星公布芯片制造技术路线图,增强AI芯片代工竞争力(2024-06-13)
三星公布芯片制造技术路线图,增强AI芯片代工竞争力;据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。
三星......
8吋产能吃紧,供应链“缺货涨价”恐延至明年Q2(2020-11-03)
来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,供应链“涨声”不止。
8吋涨价利好联电、中芯国际
除台积电明确不涨价外,但包括联电、力积电等厂商已陆续涨价,后端封测厂也传出涨价情况。如联......
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?(2024-06-19)
日期影响不大。
台积电方面表示,将密切关注此次发现的文物遗迹的处理进展,并与相关部门紧密合作,以确保项目能够尽快恢复施工。同时,公司也将继续致力于提高CoWoS先进封装产能,以满足市场对高性能芯片的需求......
芯片代工成本增加,2022年芯片价恐再涨1至2成(2021-05-13)
侧结构性调整。因此,各大代工厂和客户纷纷提高库存水平,以应对不确定性。
产能扩张缓慢和需求激增推高了代工成本
近期,多家芯片代工厂宣布了产能扩张计划。比如,台积电扩建在南京的28......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!(2016-10-22)
IT 企业组成策略联盟,联合发展相互连接的规格,借偕同运算来大幅增加服务器的效能。至于,云端运算的需求,加上深度学习与人工智能的应用,也都将可促进高性能运算芯片需求的成长。
物联......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!(2016-10-25)
IT 企业组成策略联盟,联合发展相互连接的规格,借偕同运算来大幅增加服务器的效能。至于,云端运算的需求,加上深度学习与人工智能的应用,也都将可促进高性能运算芯片需求的成长。
物联......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!(2016-10-18)
IT 企业组成策略联盟,联合发展相互连接的规格,借偕同运算来大幅增加服务器的效能。至于,云端运算的需求,加上深度学习与人工智能的应用,也都将可促进高性能运算芯片需求的成长。
物联......
SEMI:预计Q3全球IC销售额同比增长29% 超越2021年纪录(2024-08-21)
分析总监Boris Metodiev表示:“随着市场为2025年的激增做准备,整个半导体供应链今年都在复苏。人工智能无疑将继续推动高价值IC进入市场,同时也支持资本支出以扩大人工智能芯片(尤其是HBM)的产......
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?(2024-06-18)
保项目能够尽快恢复施工。同时,公司也将继续致力于提高CoWoS先进封装产能,以满足市场对高性能芯片的需求。
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先进制程和CoWoS先进封装将涨价?
近期,行业最新消息显示,台积电......
2024年全球半导体晶圆厂产能可望增长6%(2024-06-21)
英寸当量,下同)的历史最高产能。
2024年,5纳米及以下节点的前沿产能预计将增长13%,主要驱动力是用于数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能(AI)。为了提高处理能效,包括英特尔、三星和台积电在内的芯片......
SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%(2024-06-19 14:40)
及以下节点的产能预计在2024年将增长13%,主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能(AI)的驱动。为了提高处理效率,包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA(Gate......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?(2023-12-29)
定律的适用性不断受到质疑。当代在人工智能、大数据、新能源汽车等需求推动下,市场对于高性能芯片需求更为迫切。台积电表示,将能够在未来五到六年内在性能、功耗和晶体管密度方面提升其生产节点,会陆续推出2nm、1.4nm和......
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产(2024-04-25)
的较量再次升级。
作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片......
三星急需提高3nm AI芯片代工良率,目前仅20%(2024-09-14)
三星急需提高3nm AI芯片代工良率,目前仅20%;
【导读】三星电子急需提高先进人工智能(AI)芯片的代工良率。英伟达表示,由于其芯片需求持续强劲,可能会将订单从台积电......
台积电激进!2nm工艺制程快来了:苹果又要抢首发(2024-03-04)
。
台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片,并已经向客户提供了样品。除了苹果,其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。
台积电在会上表示,由于高效能运算和智慧手机的需求强劲,原本......
台积电激进!2nm工艺制程快来了:苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
。
台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片,并已经向客户提供了样品。除了苹果,其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在会上表示,由于高效能运算和智慧手机的需求强劲,原本......
扩充CoWoS产能,台积电豪掷37.88亿元“抢下”群创南科厂(2024-08-16)
人民币),最终花落台积电。
随着人工智能(AI)芯片需求的急剧增加,尤其是英伟达等科技巨头对高性能芯片的需求不断攀升,台积电CoWoS先进封装技术因其卓越的性能和稳定性,成为了市场上的热门选择。然而,产能的严重不足迫使台积电......
台积电官宣!正式启用先进封测厂AP6(2023-06-12)
进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的综效。
2023年以来,生成式人工智能(AIGC)带动超级芯片需求暴增,造成台积电先进封装产能供不应求,更让台积电......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助
;旺德利电子;;专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。
LUMILEDS LUXEON系列;首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014,以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3,台湾
科技的机器人技术(网络技术、人工定制、视觉识别、语音识别、人工智能等)距离我们不再遥远,真正融入人们的日常生活当中。
;厦门天远科技;;公司最早成立于1998年,是一家集计算机网络系统工程、信息技术安全工程、人工智能技术、应用系统软件开发、网络内容服务提供为一体的现代化高科技企业
仪表、工业自动化、医疗电子设备、人工智能、传感器、放大器、数据通讯、数据转换、通讯、军工、家电等产品。 ,二,三极管
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等,公司多年积累2000多家客户,涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域,目前与全球最大代工厂台湾台积电
来开始转战民用商用领域,实现军民两用供应。并与国内外多数厂商签订了战略合作协议,在源头上确保了产品的质量跟到货时间效率,产品供应涉及航天,工控,雷达,卫星,造船,无人驾驶,无人机,数码机床,人工智能等国内高尖端科技企业。
.怠速控制芯片.程序存储功能芯片.传感器功能芯片,全系列配套元器件
期与多家厂家合作,积累了相当多的配单经验,主要客户群体:以太网等网络设备厂家,工控设备,自动化设备,仪表仪器,智能芯片 系统设备 通信设备等