资讯
攻克难题！香港理大团队的这个成果，事关芯片研发(2023-02-07)
攻克难题！香港理大团队的这个成果，事关芯片研发;数字时代，晶体管作为计算芯片的最基本元件，是计算机等电子产品的重要组成部分。
然而，目前的集成电路......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
）等工艺，必须通过对叠层结构的精确横向刻蚀来实现。
高精度刻蚀工艺控制是三维集成电路......
达摩院量子计算成果发表于Nature子刊，新型比特量子芯片将于云栖大会发布(2021-09-24)
了世界上同等计算条件下最好的模拟效果。
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（图说：同等计算条件下实现经典模拟的最好效果）
NCS杂志是Nature旗下专注于计算科学的顶级期刊。在开源量子计算模拟器“太章2.0”中，达摩......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世;是集成电路工艺发展到1nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入可以在平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题，但其......
复旦微电子学院芯片研究获得最新进展(2024-09-27)
Rectifier and Multi-Output DC-DC Converters Utilizing Shared Capacitors”（可点击“阅读原文”获取）为题，被集成电路设计领域的顶级期刊IEEE......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
manufacture”为题发表于国际顶级期刊《自然·材料》（Nature Materials）。这项工作不仅提供了二维材料CVD生长的新思路，实现了从0到1的突破；同时也聚焦二维半导体的集成电路应用，充分......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-20)
。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现......
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-23)
晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现......
源的H.265硬件视频编码器，实现了H.265（或叫HEVC）的大部分功能。它由复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室（State Key Lab of ASIC & System，Fudan......
半导体行业产学研三界大咖齐聚，8月相约北大(2017-07-11)
。研究领域为以RRAM为代表先进存储器、柔性电子器件、神经形态器件、集成及相关应用技术。
在国内外专业期刊和会议上发表论文30余篇，获得中国发明专利授权30余项，美国专利授权10余项，部分成果已被中芯国际集成电路......
半导体不以成败论“老师”(2022-12-29)
，对超导做出了解释，再次获得了诺贝尔物理奖。
从集成电路产业初期到现在，存在很多传奇色彩的老师。
就拿......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
transistors with sub-1-nm gate lengths）为题，于3月10日在线发表在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上。论文通讯作者为清华大学集成电路......
官宣！SynSense完成近两亿元Pre-B轮融资(2021-09-17)
形态工程发明人、集成电路之父Carver Mead教授。二十多年来，Giacomo教授一直深耕类脑技术研究，在类脑技术领域极富影响力，被视为类脑界大神级人物。目前Giacomo教授......
太阳能发电材料技术迎来突破 浙大成果登上《自然》(2023-07-05)
甲脒铅碘基钙钛矿形成过程中的一种普遍性的取向成核机制。
该种机制抑制了非光学活性的晶相形成，使得在室温下就能形成纯净的黑相甲脒铅碘基钙钛矿，这为未来不断提高钙钛矿光电转化效率打开了一扇新大门。这项成果刊登在国际顶级期刊......
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展(2022-04-22)
队在新型类脑传感存储计算一体化芯片的研发上取得重大进展，一旦产业化应用，其能效比将是现在的1000倍以上。
据悉，缪向水教授是华中科技大学武汉光电国家研究中心教授、集成电路学院院长。
“武汉光电国家研究中心”介绍称，2010年，缪向......
达摩院医疗AI入选国际AI权威报告，获评年度“亮点研究”(2024-04-17)
院医疗AI团队联合全球多家医疗机构发布胰腺癌检测模型PANDA，相关论文登上了医学顶级期刊《自然·医学》。依托“平扫CT+AI“的方式，PANDA实现了大规模的胰腺癌早筛，在提升检出率的同时，又不......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
放大器。拥有超过5年的第三代半导体氮化镓IC的研发工作经验，亲身参与过多个世界领先的氮化镓产品的研发，拥有成熟的开发思想和自主的技术。在国际顶级期刊......
诲人不倦——Prof. Behzad Razavi(2017-02-21)
上的工作包括数据转换器以及SerDes相关电路。在数据转换器方面，Razavi几乎每年都会发表论文在顶级期刊或会议上，不断刷新数据转化器的FoM值。而在SerDes方面，Razavi组则是拥有长期的积累，从上......
新型光电探测企业中智科仪完成数千万元A轮融资(2024-03-20)
果与2023年5月登上国际顶级期刊《自然·光子学》。
STC810数字延迟
今年2月，中智科仪成功自主研发出STC810八通道数字延迟，该产品以10ps延迟精度和35ps超低......
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！(2023-10-31)
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！;1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”：预言每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导......
大疆车载负责人新论文：摄像头激光雷达惯导一起上，实时3D建图(2024-03-05)
机器人和3D视觉方向，曾担任20余种国际会议程序会议主席，和10余种国际顶级期刊的程序委员会委员或审稿人。
最后一位作者就是沈劭劼，是港科大计算机电子工程学系副教授，以及港科大-大疆......
清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度IEEE Fellow(2022-11-23)
领域具有重要学术影响力。目前担任IEEE 固态电路学会（SSCS）管理委员会（Adcom）委员，IEEE 固态电路开放期刊（O-JSSC）编委，IEEE专用集成电路会议（CICC）、亚洲固态电路会议（A-SSCC）等国......
五大高校科研团队在集成电路上有最新突破！(2024-10-10)
五大高校科研团队在集成电路上有最新突破！;近日，我国中国科学技术大学、华中科技大学、上海交通大学、北京大学、西安电子科技大学科研团队在集成电路多领域研究取得重大进展，推动我国集成电路......
“小胶囊”实现食管癌筛查“大突破”(2023-04-21)
的手段进行食管检查却还是件新鲜事儿。
4月20日，科技日报记者从海军军医大学获悉，国际消化病学顶级期刊《柳叶刀-胃肠病学和肝脏病学》近日在线发表了中国工程院院士、海军......
思摩尔受邀出席2023 GTNF全球论坛，旗下品牌VAPORESSO荣获金叶奖“创新奖”(2023-09-26)
目前,思摩尔在全球顶级期刊上总共发表了 6 篇基础科学论文。Rex说:“这对思摩尔来说,强有力的科学理论基础将直接支持我们更好地应对行业所面临的挑战”。
Rex Zhang......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
无锡集成电路......
亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单(2023-11-16 15:01)
科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。......
约1340亿元半导体项目敲定；东芝一工厂突发停电(2022-09-21)
约1340亿元半导体项目敲定；东芝一工厂突发停电;“芯”闻摘要
约1340亿元半导体项目落地印度
我国光电芯片制造领域新突破
东芝一半导体厂突发停电事件
上海集成电路产业规模达2500亿......
亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单(2023-11-16)
力芯片换道发展新路径。
亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着......
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级(2023-06-07)
包含了支持引育战略科学家、支持高水平创新创业、支持重点企业聘任关键人才、支持院校加强人才培养、支持各类人才安心发展等5项条款。对新引进的集成电路顶尖人才团队，参照“太湖人才”系列政策，“一事一议”给予最高1亿元......
登上《Nature》，南大团队在二维半导体领域取得新突破！(2023-01-13)
研团队通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化，将单层二维半导体MoS2的接触电阻降低至42Ω·μm，超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻，并接近理论量子极限，该成果解决了二维半导体应用于高性能集成电路......
极低损耗、创纪录速度、安全传输，基于芯片的量子密钥分发系统制成(2023-05-30)
极低损耗、创纪录速度、安全传输，基于芯片的量子密钥分发系统制成;
研究人员开发了一种基于硅光子学的量子密钥分发 (QKD) 系统，可以前所未有的速度传输安全密钥。QKD发射器（如图）将光电集成电路......
Nature调查：1600余名科学家，仅4%认为AI当前是“必需品”(2023-10-10)
家们是如何看待它们的？
近日，顶级期刊《自然》（）对全球 1600 多名研究人员进行了一项调查。结果表明，AI 工具在科学领域越来越常见，并且许多科学家预计它们将很快成为研究实践的核心。另外，超过一半的受访者认为 AI 工具......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密......
可摄入电子设备可用于追踪和治疗人体胃肠道中的不同疾病(2024-05-13)
of Technology）的研究人员为系统级可摄入电子胶囊的设计提供了一个循序渐进的指导。他们探索了此类设备的关键组件和功能，包括传感器、执行器、集成电路、通信、电源、封装、定位和移动等。他们......
学界大师传道解惑，高校师生知识盛宴(2017-07-24)
School）”（以下简称“大师班”）今日在北京举行了隆重的开幕式。本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路......
中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，SoC芯片、Chiplet技术在列(2023-10-23)
材料、资源能源、农业科技、生命健康、空天科技等领域。评选过程中，突出高层次专家评议指导，包括中国科协学术交流与期刊出版专委会委员等在内的117位院士专家在复选、终选等环节，严格评议把关。
集成电路......
第三代半导体研发企业华研伟福入驻横琴粤澳集成电路设计产业园(2023-05-24)
业营收可达到8000万元人民币，未来5年内（2023年-2027年）引入来自全球顶级企业的高端人才，在横琴落户人数将超过160人，累积营业收入将超过20亿元人民币。
此外，据悉，横琴粤澳集成电路......
嘉芯半导体新研发制造基地正式启用(2023-11-09)
推动长三角一体化发展示范区核心设备产业集群。
资料显示，嘉芯半导体成立于2021年4月，是由万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司。万业企业专注于开拓国内集成电路......
AR／VR能否让60GHz技术重见天日(2017-07-05)
，当时还在TU Delft的John Long等在ISSCC，RFIC，JSSC之类的顶级期刊上灌60GHz的paper灌得不亦乐乎。2007年起，WiGig组织开始研究使用60 GHz频段......
CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂(2023-06-26 15:42)
Udrea 教授于近期入选 IEEE ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）名人堂。ISPSD 名人堂旨在表彰在推动功率半导体技术以及在维持 ISPSD 成功发展方面做出巨大贡献的个人。在对......
芯华章荣膺中国EDA市场年度领先企业！(2022-08-19)
章以终为始，成立研究院，广纳数十位来自集成电路、自动化与算法系统领域的顶级专家和学者，面向工业应用的核心基础技术做长期、持续地研发投入与技术攻关，打造能引领未来的下一代EDA 2.0技术，以打......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
我国半导体的发展带来了新的思路。
“这项新技术的突破，将解决二维半导体进入产业界的主要问题，是集成电路能在后摩尔时代继续前进的重要技术。二维半导体已被国际主要前沿集成电路研发机构重金投入，不管......
百亿级！迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶(2023-10-16)
筑面积13.5万平方米，建成后将打造成国内顶级半导体高端装备产业基地、资源基地。
消息称，此次落户珠海高新区除了投资建设半导体装备项目，还计划搭建多个研发平台，打造具有全国影响力的半导体产业园区，助力珠海高新区突破集成电路......
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧(2021-09-09)
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧;9月8日，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。
在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷......
第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会召开，两个投资基金启动、五大奖项揭晓(2021-12-21)
产品和技术发展的风向标和大检阅。
从地区分布来看，上海、深圳、北京、珠海、苏州等城市企业和产品数量均占总数一半以上，无锡、合肥、厦门、南京、西安、成都、武汉、广州、天津等城市企业数量有所增加。
经过国内顶级集成电路......
大基金二期入股EDA企业九同方(2024-04-16)
%。
官网资料显示，九同方微电子有限公司创立于2011年11月，是一家专注于IC设计服务的EDA公司，公司围绕集成电路设计全流程中的主要环节，规划建设世界顶级的EDA点工具。
据悉，截至目前，除武......
芯片人才“越来越贵”！薪资涨幅3-5倍...(2022-08-08)
半导体行业协会统计的数据显示，2021年，我国集成电路各环节销售收入继续增长，其中芯片制造规模首次超过3000亿元，增速达24.1%，在三业中增长最快；设计业规模首次突破4000亿元，增速为19.6%，封测......
国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果(2024-07-19)
国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果;据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的......
Arteris IP FlexNoC互连技术应用于Bosch多款汽车芯片中(2020-11-04)
近日宣布Bosch将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 Resilience Package 应用于多个符合ISO 26262 标准的汽车项目。
Robert Bosch GmbH 集成电路......
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