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筛选测试仪通道配置： 二维集成电路专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路 二维电路板专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路） 三维扫频V-I-F动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路......
高新区高投IC设计大楼项目、金牛区光磁融合存储单元生产基地项目、成都高新区宇芯生产线改造和三期新厂建设项目、成都高新区芯海科技全球研发总部及西南总部项目、双流区三维电......
我非常大的信心，让我能够更快地解决三维电磁兼容（EMC）问题"。  2D结果：AVM单元外壳采用不同材料的屏蔽效能仿真结果（dB；频率：GHz）的比较   相关网络研讨会推荐 如何......
是其中的部分亮点： ● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。 ● 全波三维电......
的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。 ●  全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提......
助用户实现最佳的精度-速度权衡。 全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能，例如过孔、走线......
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬;据清华大学官网消息，近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组开发了具有构型可定制和刚度可主动调节能力的三维电驱动软驱动器，并基......
套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺......
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬; IT之家 12 月 5 日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组开发了具有构型可定制和刚度可主动调节能力的三维电......
阻率。 近年来，半绝缘SiC衬底上外延生长的GaN高迁移率晶体管(GaN-on-SiC HEMTs)已广泛应用于微波射频领域的功率放大器电路中，然而由于GaN和SiC晶体之间的晶格失配和热失配，导致......
身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成电路。 去年......
身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成电路......
真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。● 全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
38.5亿元！PCB巨头出售4家中国工厂;TTM科技日前在官网宣布，已经同意出售移动业务部事宜。根据该交易的最终协议，位于中国的四家制造工厂将被安捷利美维电子（厦门）有限责任公司接收。此次......
研团队通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化，将单层二维半导体MoS2的接触电阻降低至42Ω·μm，超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻，并接近理论量子极限，该成果解决了二维半导体应用于高性能集成电路......
分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。 天眼查显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，注册资本为450000万元，经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造；印制电路......
华为这个方案里石墨烯只是用了散热 。所以啊。。。 而真正的石墨烯电池则是 石墨烯具有优异的电子和离子传导性能及特殊的二维单原子层结构，可在电极材料颗粒间构成三维电子和离子传输网络结构，石墨......
个角度来看： 在自旋极化电子中，固有角动量，即粒子（自旋）的旋转方向，并不是纯粹随机排列的。 研究人员利用 X 射线（图中绿色部分），在金属 TbV6Sn6 上创造出了三维电影般的效果。通过这种方法，他们......
温性等基材表面上精细导电线路的直接印刷，如PI/MPI/LCP/ITO软膜/TPU/TPE等，支持厚度小于10μm膜材上的直接印制。 三维电路成形：可快速实现物体外表面电路的直接印制、复杂内腔结构表面电路分解印制以及小曲率结构表面电路......
耗、互补逻辑的逻辑电路。 Do Kyung Hwang博士预计，这种新型的二维电极材料非常薄，具有高透光率和柔韧性，因此，它们可应用于下一代柔性透明半导体器件中。而这......
从原理到实例：GaN为何值得期待？;功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。在功......
SWA512大规模集成电路测试仪的应用优势和功能用途介绍;测试通道： 二维V-I动态阻抗端口测试通道：512路 二维V-I动态阻抗端口矩阵测试通道：512路 三维V-I-F动态......
是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。上述项目是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，大幅增加先进封装的量产能力，持续提升我国先进封装领域的技术水平，助力我国集成电路......
长沙惠联实业有限公司的长沙惠科智能制造产业综合体项目、湖南三安半导体有限责任公司的半导体产业园项目（二期）、长沙比亚迪半导体有限公司的功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、信维电子科技（益阳）有限公司的5G产业......
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案;中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展，成功研制出一种单质新原理开关器件，为海量三维......
形成具有全球竞争力的光电子信息产业链。 集成电路板块。以存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片为引领，重点发力中游制造环节，加快突破超高层三维闪存工艺、绝缘体上硅（SOI）芯片制造工艺、晶粒......
试验验证针对卫星天线实时对准难、通信时延大、链路衰减大等问题，综合应用二维电扫精确对星相控阵卫星天线、GTP / TCP 联合加速、用户速率按需自动调整和优先级保障等多项关键技术，采用亚太 6D 高通量卫星，打通......
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。 业内分析人士表示，这种基于硅和金刚石的三维......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
的最佳的分辨率、更广阔的视野，为智能汽车赋予强大三维感知力。 随着激光雷达作为智能汽车的“隐形安全气囊”迎来大规模应用落地，ADAS 前装量产市场不仅在性能上对激光雷达提出了更高要求，也在......
基于超声波测距技术的3-D输入设备的应用方案;传统的2-D输入设备，如鼠标，轨迹球和绘图板等只能提供二维(平面)位置信息，不能提供其在空间坐标系中的三维位置和方向信息，从而限制了它们在未来3-D图形......
特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。 本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，构建国家集成电路......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计;提出了一种在模组底面同时设计接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、结构及装配工艺、宽带......
原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。 硅基二维叠层晶体管的概念、晶圆级制造与器件结构 图源：复旦大学 研究团队利用硅基集成电路的标准后端工艺，将二硫化钼(MoS2)三维堆叠在传统的硅基芯片上，形成p......
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器;近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。 NOR闪存......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。 △硅基二维叠层晶体管的概念、晶圆级制造与器件结构 研究团队利用硅基集成电路的标准后端工艺，将二硫化钼(MoS2)三维......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明;• 先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED，打造......
超薄双栅氧化铪，将器件跨导提升到6毫西·微米，超过所有二维器件一个数量级； 最后，开创了掺杂诱导二维相变技术，克服了二维器件领域金半接触的国际难题，将总电阻刷新至124欧姆·微米。 这项工作突破了长期以来阻碍二维电......
北京大学研究团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展;单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领域面临的“存储墙”与......
定同步脉冲信号的幅值与宽度， 进行可控硅元器件或FET的功能测试。 8.变频三维立体V-I-F测量方式，三维立体显示器件的端口特性曲线，可以查找与器件频率有关的故障。检查与频率特性有关的器件或电路......
进行完善和改进以达到真正实用性的愿望，鲜善洪在2001年创立了多维电子，15年间，他鉴证了投影市场的点滴发展，也经......
运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的技术支持。  关于武汉新芯 武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™......
外LED具有高功率、高效率，典型辐射通量达1150mW，单颗LED便能实现小型红外补光需求。同时实现能耗低、散热好，有效减少了集成电路的散热设计压力。   先临三维新型Aoralscan 3i口腔......
高功率、高效率，典型辐射通量达1150mW，单颗LED便能实现小型红外补光需求。同时实现能耗低、散热好，有效减少了集成电路的散热设计压力。 先临三维新型Aoralscan 3i口腔......
辐射通量达1150mW，单颗LED便能实现小型红外补光需求。同时实现能耗低、散热好，有效减少了集成电路的散热设计压力。   先临三维新型Aoralscan......
比主流产品功耗低1000倍，全球最低功耗相变存储器研制成功;近日，华中科技大学集成电路学院网站发文称，学院团队研制出了全世界功耗最低的相变存储器。 在新型存储器中，相变存储器（PCM）是与......
康奈尔开发三维反射器，为6G网络提供更好的时延组件;康奈尔大学的研究人员开发了微型反射器原型，有望使未来的6G网络提供每秒数十吉比特的带宽。 一项新研究发现，在微芯片上使用三维......

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