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筛选测试仪通道配置： 二维集成电路专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路 二维电路板专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路） 三维扫频V-I-F动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路......
绍，这种三维电子皮肤与皮肤结构类似，也由“表皮”“真皮”和“皮下组织”组成，且各层的有效模量与人体皮肤中的对应层相近。传感器及电路主要位于“真皮”层中，其中，力传感单元设计为八臂笼状结构，传感......
高新区高投IC设计大楼项目、金牛区光磁融合存储单元生产基地项目、成都高新区宇芯生产线改造和三期新厂建设项目、成都高新区芯海科技全球研发总部及西南总部项目、双流区三维电......
功能化，可进行多种集成，如一维纱线、二维织物和三维编织结构。该综述将纤维电子功能集成到纺织品中的方法分为两类（图5）：（1）通过各种编织方法（针织、编织、刺绣）将纤维器件嵌入绝缘织物中；（2）直接......
我非常大的信心，让我能够更快地解决三维电磁兼容（EMC）问题"。  2D结果：AVM单元外壳采用不同材料的屏蔽效能仿真结果（dB；频率：GHz）的比较   相关网络研讨会推荐 如何......
是其中的部分亮点： ● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。 ● 全波三维电......
的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。 ●  全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提......
助用户实现最佳的精度-速度权衡。 全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能，例如过孔、走线......
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬;据清华大学官网消息，近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组开发了具有构型可定制和刚度可主动调节能力的三维电驱动软驱动器，并基......
套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺......
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬; IT之家 12 月 5 日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组开发了具有构型可定制和刚度可主动调节能力的三维电......
寿命是传统水电解系统中镍电极的47倍。该工作有效证明了通过有效、重复的沉积-溶解过程在工程化苛刻电解条件进行长时间电解的可能性（Nat. Commun., 2024, 15, 6208）。 图1 基于eNSR活性和抗沉淀三维电......
阻率。 近年来，半绝缘SiC衬底上外延生长的GaN高迁移率晶体管(GaN-on-SiC HEMTs)已广泛应用于微波射频领域的功率放大器电路中，然而由于GaN和SiC晶体之间的晶格失配和热失配，导致......
身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成电路。 去年......
身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成电路......
真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。● 全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
38.5亿元！PCB巨头出售4家中国工厂;TTM科技日前在官网宣布，已经同意出售移动业务部事宜。根据该交易的最终协议，位于中国的四家制造工厂将被安捷利美维电子（厦门）有限责任公司接收。此次......
研团队通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化，将单层二维半导体MoS2的接触电阻降低至42Ω·μm，超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻，并接近理论量子极限，该成果解决了二维半导体应用于高性能集成电路......
分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。 天眼查显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，注册资本为450000万元，经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造；印制电路......
1000W立体声音频放大器电路设计;这是1000W立体声音频放大器的电路设计。这是一个非常好的组装设计，从电路板到获取组件都很容易构建，输出晶体管是相对便宜的 COMPLMENTAR 2SC5200......
个角度来看： 在自旋极化电子中，固有角动量，即粒子（自旋）的旋转方向，并不是纯粹随机排列的。 研究人员利用 X 射线（图中绿色部分），在金属 TbV6Sn6 上创造出了三维电影般的效果。通过这种方法，他们......
华为这个方案里石墨烯只是用了散热 。所以啊。。。 而真正的石墨烯电池则是 石墨烯具有优异的电子和离子传导性能及特殊的二维单原子层结构，可在电极材料颗粒间构成三维电子和离子传输网络结构，石墨......
性好，制作可行性高，成本低，可贴合于物体表面以及容易组阵等特点，受到了很广范的青 睐;因此Wi-fi 技术和微带天线技术是近年来研究的热点。 　　ANSYS HFSS 软件是ANSYS 公司推出的基于自适应网格剖分技术的三维电......
温性等基材表面上精细导电线路的直接印刷，如PI/MPI/LCP/ITO软膜/TPU/TPE等，支持厚度小于10μm膜材上的直接印制。 三维电路成形：可快速实现物体外表面电路的直接印制、复杂内腔结构表面电路分解印制以及小曲率结构表面电路......
于传统光刻机需要复杂的光学镜片构造，纳米压印设备的构造更为简单，功耗仅需十分之一。同时还能通过单次压印形成复杂的三维电路图案，能够处理用于最先进逻辑芯片的极细电路。 据悉，这次......
耗、互补逻辑的逻辑电路。 Do Kyung Hwang博士预计，这种新型的二维电极材料非常薄，具有高透光率和柔韧性，因此，它们可应用于下一代柔性透明半导体器件中。而这......
从原理到实例：GaN为何值得期待？;功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。在功......
SWA512大规模集成电路测试仪的应用优势和功能用途介绍;测试通道： 二维V-I动态阻抗端口测试通道：512路 二维V-I动态阻抗端口矩阵测试通道：512路 三维V-I-F动态......
是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。上述项目是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，大幅增加先进封装的量产能力，持续提升我国先进封装领域的技术水平，助力我国集成电路......
以如此小的功率支持如此多的系统组件的行为本身就增加了给定电源解决方案的价值主张，因为相同的功率现在可以支持更多的负载，但 SWaP 甚至通过使物理上更小的电源能够同时提供更大的功率输出（即使支持更宽的输入电压范围）。三维电源封装 (3DPP) 是本......
长沙惠联实业有限公司的长沙惠科智能制造产业综合体项目、湖南三安半导体有限责任公司的半导体产业园项目（二期）、长沙比亚迪半导体有限公司的功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、信维电子科技（益阳）有限公司的5G产业......
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案;中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展，成功研制出一种单质新原理开关器件，为海量三维......
输入的控制电压令光电耦合器内部的发光二极管发光，经过内部的控制电路后触发输出端的单向晶闸管或双向晶闸管导通，进而驱动负载，部分固态维电器的外形如图12—14所示。直流式固态继电器的内部电路......
。这是通过使用乙醇洗涤的简单程序实现的。关键是纤维电极的活性表面积和可控设计的孔道距离，保证了聚合物和纤维电极之间的稳定界面，赋予织物传感器优良性能。 图3 织物传感系统的再生机制 织物......
形成具有全球竞争力的光电子信息产业链。 集成电路板块。以存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片为引领，重点发力中游制造环节，加快突破超高层三维闪存工艺、绝缘体上硅（SOI）芯片制造工艺、晶粒......
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。 业内分析人士表示，这种基于硅和金刚石的三维......
试验验证针对卫星天线实时对准难、通信时延大、链路衰减大等问题，综合应用二维电扫精确对星相控阵卫星天线、GTP / TCP 联合加速、用户速率按需自动调整和优先级保障等多项关键技术，采用亚太 6D 高通量卫星，打通......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。 本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，构建国家集成电路......
基于超声波测距技术的3-D输入设备的应用方案;传统的2-D输入设备，如鼠标，轨迹球和绘图板等只能提供二维(平面)位置信息，不能提供其在空间坐标系中的三维位置和方向信息，从而限制了它们在未来3-D图形......
的最佳的分辨率、更广阔的视野，为智能汽车赋予强大三维感知力。 随着激光雷达作为智能汽车的“隐形安全气囊”迎来大规模应用落地，ADAS 前装量产市场不仅在性能上对激光雷达提出了更高要求，也在......
中国科学家在半导体领域获突破;经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计;提出了一种在模组底面同时设计接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、结构及装配工艺、宽带......
要安装叶片的风机，在一定程度上，可以认为无需额外投入，便实现了储能的功能。   风力发电只是碳纤维储能可以应用的领域之一，在电动汽车领域，这项技术的前景更广阔。由于碳纤维电池的重量远小于传统锂电池，这就......
原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。 硅基二维叠层晶体管的概念、晶圆级制造与器件结构 图源：复旦大学 研究团队利用硅基集成电路的标准后端工艺，将二硫化钼(MoS2)三维堆叠在传统的硅基芯片上，形成p......
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器;近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。 NOR闪存......
原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。 △硅基二维叠层晶体管的概念、晶圆级制造与器件结构 研究团队利用硅基集成电路的标准后端工艺，将二硫化钼(MoS2)三维......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......

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