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省半导体研究院,聚合了半导体技术研发生产的企业、高校和科研院所59家,依托研究院强大的技术实力,山西烁科晶体有限公司(以下简称“山西烁科晶体”)实现了5G芯片......
烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底;近日,中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸(300mm)高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,并同期研制成功12英寸(300mm)N......
烁科晶体:12英寸碳化硅衬底成功研制!;2024年12月31日,据中国电子材料行业协会消息,中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸(300mm)高纯......
底打破国外对我国碳化硅封锁的局面,实现碳化硅的完全自主供应。 此外,成立于2018年10月的山西烁科晶体有限公司亦实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。据山西日报此前报道,山西烁科晶体......
实现小批量生产,电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体;3月2日,电科材料下属山西烁科晶体有限公司(以下简称”烁科晶体“)宣布已于今年1月实现8英寸N型SiC抛光片的小批量生产,助推国产8英寸N型SiC......
今年和明年仍处于8英寸碳化硅元年,预计12英寸SiC衬底小规模生产时间将落在2027年开始。 1 烁科晶体发布12英寸碳化硅衬底 12月26日,中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体......
技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。 近日,山西烁科晶体有限公司(以下简称“烁科晶体”)宣布,成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外,晶盛机电、露笑科技、吉星......
特年产15万片碳化硅衬底产业化项目等。 而在近日,国内又有一个碳化硅衬底项目通过了竣工验证,步入投产阶段。近日据山西转型综合改革示范区消息,中国电科旗下烁科晶体......
影响着下游的碳化硅器件的成本和性能。换言之,尺寸越大,成本就越低。 据电科材料山西烁科晶体有限公司常务副总经理魏汝省介绍,把衬底(晶片)的尺寸从2英寸扩展到4英寸,单个芯片的成本可以降到原来的1/4......
碳化硅衬底的研发阶段。 但也有例外。2020年10月,据山西日报报道,中电科旗下山西烁科晶体公司完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,同时8英寸衬底片已经研发成功;2022年1月,烁科晶体实现8英寸N型碳......
先进等各自披露了在企业研发或资本市场的最新消息。 企业研发方面,山西烁科晶体有限公司成功研制出了12英寸(300mm)高纯......
碳化硅晶圆性能验证。 3月,中电材料下属公司山西烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体,成功解决了大尺寸单晶制备的重要难题,并实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 8月,晶盛机电首颗8英寸N型碳化硅晶体......
技术现状与市场趋势分析 13:20-13:40 TBD北京天科合达半导体股份有限公司 13:40-14:00 TBD山西烁科晶体有限公司 14:00-14:20......
片产品;同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底;中电科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展;中环......
合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底,并首次展示8英寸碳化硅外延片产品;天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片产品;同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底;中电科半导体材料则携山西烁科......
省科学院半导体研究所     中国科学院半导体研究所     schunk Xycarb Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏......
Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏超芯星半导体有限公司     合肥天曜新材料科技有限公司     海思光电子有限公司     成都......
物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计,除了三安光电之外,目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶......
半导体持股比例为49%。 加速8英寸布局 化合物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计,除了三安光电之外,目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂......
TrendForce集邦咨询化合物半导体研究中心了解到,此次展会,天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、普兴电子、Aixtron、镓未来、纳设智能、能华微、聚能创芯&聚能晶源、百识电子、晟光硅研、恒普......
企业在衬底尺寸上实现了突破。 烁科晶体方面在2020年10月便已完全掌握了4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,同时8英寸衬底片已经研发成功;2022年1月,烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 天科......
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家,除了晶盛机电外,还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
新厂;法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。 国内方面,烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产,向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步;中科......
山西华芯半导体产业基地项目(二期)预计2023年底全面建成投产;据山西综改示范区官微消息,近日,山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目(二期)车间主体工程已开始建设,预计2023年底......
11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业,包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体等。 该标......
材料的供应紧缺问题是限制SiC市场发展的主要因素,除了表中的天岳先进、南沙晶圆旗下中晶芯源之外,天科合达、山西烁科晶体、三安光电、乾晶半导体等正加速布局,确保材料的供应。 不过......
中国情况看,目前已有10多家企业8英寸SiC衬底进入样品和小规模生产阶段。其中包括Semisic Crystal Co(山西烁科晶体)、JSJ(晶盛机电)、SICC Co(山东天岳先进科技)、Summit......
利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山......
赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛......
经开区发布消息称,思恩装备科技主要客户为中国工程物理研究院 、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国航空工业集团、美资力特半导体、上海合晶硅材料、上海先进半导体、歌尔微电子、振华科技、瑞瓷新材料、烁科晶体......
衬底领域也频繁传来好消息。 其中,天科合达、中科院物理研究所等中国企业/科研机构现已处于8英寸碳化硅衬底的研发阶段;烁科晶体也在2022年1月宣布实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 可以期待的是,在下......
、探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备 参与演讲企业:天科合达、珠海镓未来、英诺赛科、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、宇腾电子、AIXTRON、普兴电子、天成半导体、创锐光谱、纳微......
碳化硅衬底市场竞争激烈,Wolfspeed、英飞凌、ST、安森美等国际企业占据产业主导地位。从国内情况来看,目前,天岳先进掌握行业最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术,并已实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产。除了天岳先进,还有烁科晶体......
三代半导体材料企业,如衬底领域的山东天岳、天科合达、同光晶体、中科钢研、纳维科技、山西烁科晶体等,外延片方面的瀚天天成、天域半导体等;模块/器件/IDM领域则拥有中电科旗下2所/13所/55所、中车......
先进、天科合达、烁科晶体等为代表的一批国内碳化硅厂商紧抓机遇,建厂、扩产、融资等利好消息不断,不仅营收得到快速增长,同时各大厂商还签订了大额订单。 其中,截至2023年4月27日,三安......
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环......
供应商的快速扩产和大幅降价让国际竞争对手措手不及。 有消息称,2024年,中国供应商的产能将达到全球需求的一半以上。天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体......
位于美国北卡罗莱纳州的8吋SiC衬底产线预计将在2022年上半年开始产能爬坡。天科合达/山东天岳/烁科晶体/同光晶体等中国厂商开始崭露头角,但主流尺寸仍停留在4吋,6吋刚刚步入量产,与国......
利用率显著提高。 化合物半导体市场此前对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计,目前国内有10家企业和机构在研发8英寸衬底,包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东......
晶圆的1.8倍,晶圆利用率显著提高。 集邦咨询旗下化合物半导体市场此前对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计,目前国内有10家企业和机构在研发8英寸衬底,包含烁科晶体、晶盛机电、天岳......
市场大快朵颐,刚刚实现6英寸SiC衬底量产的晶盛机电想要占据一定的市场份额,其难度不可谓不大。 而在8英寸衬底方面,天科合达、天岳先进、南砂晶圆、烁科晶体、同光股份、科友半导体等国内厂商均正在推进8......
等为主要应用的碳化硅市场快速扩容。以天科合达、天岳先进、烁科晶体等为代表的国内碳化硅材料企业迎来快速发展的时机。天科合达在导电衬底领域尤为出色,占据了国内一半以上的市场份额,2021年国......
深圳规划的第三代半导体产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施,预计总投资115.4亿元,是广东2023半导体重点建设项目。 山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成 近日,据太原日报报道,山西第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体......
衬底,包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。 碳化硅行业致力于实现大幅降低成本的同时,8英寸......
中国科学家在半导体领域获突破;经过数十年发展,半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限,传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑......
程学战略和创新的专家,Dan观察到自从引入协作机器人,同事们的工作环境和职责发生了显著的积极变化。 沃尔沃汽车公司人体工程学技术专家兼研究领导Dan Lämkull(图片来源:沃尔沃汽车公司) Dan 表示......
客户满意的芯片及系统解决方案 长联 是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业,以应用解决方案为核心,碳化硅功率器件为基础推动国产化发展及进程 山西烁科 专注......
资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 此外,在碳化硅技术突破上,国内企业迎来新进展。 2022年1月,烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产;同年8月,晶盛机电成功出炉公司首颗8英寸N型碳化硅晶体,并于2023年2月表......
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心;据“中北大学仪器与电子学院”消息,近日,山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心(山西)推进会。 消息......

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;深圳晶科晶体有限公司;;质量保证,没个货都是经过严格检测
;深圳市晶光华有限公司;;深圳市晶科晶体有限公司专业提供在电路应用中最科学的晶振解决方案。公司成立于1999年,现已拥有华中和华南两大生产基地。旗下的深圳晶科晶体有限公司和深圳晶光华电子有限公司提供各类晶体
;深圳市晶科晶体有限公司;;深圳市晶科晶体有限公司是集研发,生产,销售为一体的石英晶体频率器件企业。其产品主要有:HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、圆柱(2*6、3*8、3*10
;深圳市中科晶电有限公司;;深圳市中科晶电子有限公司是国内最早建立的专业压电频率元件生产厂家之一,分为二大制造部门(压电频率元件和声表面波谐振器),是专业从事石英晶体、陶瓷晶振 ZTT4.0MG
;深圳圣凯达有限公司;;成立于08年,完善的设备与技术,良好的工作环境,热情服务。
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