资讯
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品(2019-08-08)
非常适用于需电池供电的小型穿戴装置，包括助听器、智能手表及智能手环等。
MB85AS8MT采用极小的晶圆级封装 (WL-CSP)
MB85AS8MT的三大特色与相关应用
富士......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-26)
(打嗝)应用等。本文引用地址：为尽可能实现设计灵活性，该产品组合中的器件选项提供30 V至100 V的反向电压VR(max)和1 A至3 A的正向电流IF(average)。的一大特性是......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-26)
V的反向电压VR(max)和1 A至3 A的正向电流IF(average)。CFP3-HP的一大特性是采用外露散热器，因此在这种封装尺寸(3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm)下能......
联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU);
杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN......
联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器((2023-02-14)
联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(;杭州半导体有限公司（简称）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布......
5大重要技巧让您利用 SiC 实现高能效电力电子产品！(2023-02-20)
。 MOSFET 是一种能够满足这些目标的解决方案。以下重要技巧旨在帮助您创建基于 半导体的开关电源，其应用领域包括光伏系统、储能系统、电动汽车 (EV) 充电站等。本文引用地址：
为何选择 ？
为了......
芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资(2021-12-28)
满足AEC-Q100品质认证，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景。KungFu MCU凭借高可靠、低功耗、高性能三大特性，已应......
聚焦第三代半导体，泰克荣获“2023行家极光奖”年度优秀产品奖(2023-12-20)
&GaN企业代表欢聚一堂的庆典时刻和产业大特写。
行家说三代半称，“年度优秀产品”聚焦国内SiC&GaN企业的多项研发成果，涉及产业链上下游各个领域，是我国半导体产业的重要基础。此外......
测试用基准器(CTBU)
杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布其 VC735X SoC......
大联大品佳集团推出基于Nuvoton产品的电池监测方案(2023-03-23)
的状况，以保证电池系统的平稳运行并延长电池的使用寿命。对于工业领域的电池管理芯片来说，除了要具有实时的监测功能，还需要符合安全、可扩展以及设计简易的三大特性。针对这些需求，基于 KA49517A或......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3－HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-26)
1 A至3 A的正向电流IF(average)。CFP3-HP的一大特性是采用外露散热器，因此在这种封装尺寸(3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm)下能够提供超高水平的散热效率(Ptot......
聚焦第三代半导体，泰克荣获“2023行家极光奖”年度优秀产品奖(2023-12-20)
&GaN企业代表欢聚一堂的庆典时刻和产业大特写。
行家说三代半称，“年度优秀产品”聚焦国内SiC&GaN企业的多项研发成果，涉及产业链上下游各个领域，是我国半导体产业的重要基础。此外......
聚焦第三代半导体，泰克荣获“2023行家极光奖”年度优秀产品奖(2023-12-20 15:35)
了那晚SiC&GaN企业代表欢聚一堂的庆典时刻和产业大特写。行家说三代半称，“年度优秀产品”聚焦国内SiC&GaN企业的多项研发成果，涉及产业链上下游各个领域，是我国半导体产业的重要基础。此外......
聚焦第三代半导体，泰克荣获“2023行家极光奖”年度优秀产品奖(2023-12-22)
企业】、【年度优秀产品】、【十强榜单】三大奖项，力图为第三代半导体行业树立标杆，提升企业品牌认知度和影响力，为行业发展注入创新力与推动力。经过数月时间的紧密筹划，专家组委会和众多行业人士投票评选，2023......
年产集成电路用电子级气体128吨！大特气体高纯电子气研发生产项目签约(2023-07-03)
研发与生产，消防用灭火气体的充装及建设使用新的气瓶内壁处理技术的气瓶检验站。主要产品为高纯电子气及半导体前驱体材料，年产集成电路用电子级气体128吨。达产后，预计年产值4亿元。
资料显示，大连大特......
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU)(2023-02-14)
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU);
杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供......
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU)(2023-02-14 10:12)
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU);
杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供......
大联大品佳集团推出基于Nuvoton产品的电池监测方案(2023-03-23)
工业领域的电池管理芯片来说，除了要具有实时的监测功能，还需要符合安全、可扩展以及设计简易的三大特性。针对这些需求，大联大品佳基于Nuvoton KA49517A或KA49522A芯片推出了电池监测方案，可实......
大联大品佳推出基于Nuvoton产品的电池监测方案(2023-03-23)
证电池系统的平稳运行并延长电池的使用寿命。对于工业领域的电池管理芯片来说，除了要具有实时的监测功能，还需要符合安全、可扩展以及设计简易的三大特性。针对这些需求，大联大品佳基于Nuvoton KA49517A或......
意法半导体先进振动传感器消除路噪，为电动汽车时代打造更安静的车舱(2022-10-17)
机或驱动电机附近，以及靠近车轮和悬架的位置。
技术补充信息
意法半导体的 AIS25BA 3 轴加速度计在设计时优先考虑 RNC系统的精准度。噪声密度非常低，X 轴和 Y 轴均为 30µg/√Hz，Z......
直击HDC2024开发者主题演讲 HarmonyOS NEXT开发者解决方案全面升级(2024-06-24)
作系统演进带来服务智能化、体验空间化、终端多样化的三大机遇。同时，新时代的到来也将伴随操作系统算力需求、隐私安全、生态繁荣等方面的挑战。针对这些未来的机遇和挑战，鸿蒙系统将沿着智能化、空间化、一体化的三大......
基础知识之IGBT(2024-03-22)
应用范围】
IGBT的市场
IGBT的应用市场
作为功率半导体的IGBT被应用于从车载用途到工业设备、消费电子等各种用途。从以电车及HEV/EV等高输出电容的三相电机控制逆变器用途，到UPS、工业......
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用(2022-12-21)
温度的升高，电流增益减小，驱动损耗增加。对于10 kV及更高电压，SiC IGBT非常合适。
结语
SiC功率器件所展示的卓越动态特性为以前不切实际的电路铺平了道路。与传统的硅功率半导体器件相比，SiC电力......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-27)
)。CFP3-HP的一大特性是采用外露散热器，因此在这种封装尺寸(3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm)下能够提供超高水平的散热效率(Ptot......
先楫赵建斌：HPM6E00系列，真正填补国产EtherCAT空白(2024-08-19)
、EtherNet/IP、EtherCAT作为三大工业以太网技术正在不断增加其市场占比，所以如果做芯片，就一定要支持前三大的技术、一定要支持EtherCAT。
赵建斌表示，先楫半导体的产品有几大特......
基础知识之LED（发光二极管)(2024-03-27)
变化进行说明。
光强
LED的Tj上升，则光通量变少。 这是因为阻碍发光的电子和空穴再结合运动增加了。
波长
与光强变化相同，温度变化引起发光波长发生变化。 主要是温度变化引起半导体的......
AOS推出低导通电阻的30V MOSFET(2022-12-06)
AOS推出低导通电阻的30V MOSFET;
【导读】日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商（AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 宣布推出一款低导通电阻的30V......
AOS推出低导通电阻的30V MOSFET(2022-12-06 14:57)
AOS推出低导通电阻的30V MOSFET;日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商（AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 宣布推出一款低导通电阻的30V MOSFET......
鸿海、国巨成立合资公司”国瀚半导体“，发力小 IC 市场(2021-05-06)
科技集团董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。 鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开，为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计......
最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总;产业的发展需要优秀企业的引领，而优秀企业的发展离不开资本的鼓励和支持。
2022年一季度已经过去了，在这短短的三个月里，行业......
速速下手！三大顶级国产旗舰同时开卖(2017-01-09)
速速下手！三大顶级国产旗舰同时开卖;1月9日是个很热闹的日子，来自魅族、联想、一加的三款国产旗舰将纷纷上市，可能会让大家犯选择困难症了。
首先是魅族旗舰PRO 6 Plus的顶级128GB版本，9......
ST推出驱动芯片和GaN晶体管的MasterGaN产品平台(2020-10-10)
采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路......
ST推出驱动芯片和GaN晶体管的MasterGaN产品平台(2020-10-10)
采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路......
ST推出驱动芯片和GaN晶体管的MasterGaN产品平台(2020-10-10)
采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路......
台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工，三星李在镕月底赴美赶进度(2021-10-19)
星集团，2016年并购Harman后就没有积极并购计划。 一位韩国业界人士指出，李在镕8月获假释后，三星积极规划大型并购案，预计将并购一家汽车半导体厂商，提升三星半导体的竞争实力。
封面图片来源：拍信网......
山东发力半导体产业，有“芯”招(2024-11-05)
微纳是山东首家、全国首批登陆科创板的企业之一。
目前，山东正在全力打造“中国北方最具竞争力特色半导体产业新高地”，而黄渤海新区作为烟台产业大区、制造强区，也在聚焦光电半导体、功率半导体、通用半导体三大......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
和金刚石的不同优势。
来源：华为与哈尔滨大学提交《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》专利
硅基半导体的优势不用多说，有成熟的工艺及产线、生产效率高并且成本较低。金刚......
鸿海取得盛新材料科技股权，完善半导体供应链(2022-07-11)
集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。
据了解，半导体是鸿海3+3策略中的三大核心技术之一，除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求，在EV产业，化合物半导体的导入更为关键。鸿海去年取得六吋晶圆厂设立鸿扬半导体......
狂炒的物联网概念，或许先从工业市场突围(2016-12-21)
决方案包括了自连科技的全系列无线控制器AiControllers和其拥有自主知识产权的三大物联网技术平台AiDK、AiSDK和AiDMS，具备快速开发、高可靠和低延时的特性，可应用于医疗电子、工业设备、精密仪器仪表、音乐器械和智能家居等多个领域。
其中......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
地球上的所有计算机芯片都会与来自肖特的特种玻璃材料接触。
肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板。
推动创新 – 承担责任 – 共同创造高科技特种玻璃材料制造商肖特集团的三大......
迭代新品，耀世而来丨科华，以创新之力为电子半导体行业打造极致保电利器(2023-05-25)
空间高效、经济高效、运维高效三大特性，将为您带来无与伦比的用户体验。
作为领跑行业的智慧电能自主民族品牌，科华凭借35年电力电子深耕经验，精准洞察市场趋势和行业需求，为电子半导体......
华为鸿蒙内核成为HarmonyOS NEXT流畅安全新基座(2024-06-26)
内核具备更弹性、更流畅、更安全三大特征，性能超越Linux内核10.7%。
鸿蒙内核更弹性：元OS架构，性能安全双收益
万物智联时代的终端设备呼唤面向全场景的、更流......
筑波网络科技x美商泰瑞达共创卓越-4/17第三代半导体材料与测试技术研讨会(2024-04-19)
达致力于成为车用、工规、消费性电子测试需求的领导品牌，与筑波共同创造整合优势。」筑波网络科技董事长许深福则分享：「高功率半导体市场的发展是无庸置疑的。台湾拥有扎实的半导体生态链。本次活动有三大特色：1.分享......
意法半导体先进振动传感器消除路噪，为电动汽车时代打造更安静的车舱(2022-10-17)
对汽车的影响可能会很大，我们的 AIS25BA 加速度计为系统设计人员带来了很高的价值。”意法半导体利用在微机电系统(MEMS) IC方面的研制能力，赋予了 AIS25BA卓越的产品特性，让RNC系统......
适用于高性能功率器件的 SiC 隔离解决方案(2023-08-21)
SiC 已经为新型电力电子产品铺平了道路阶段。带隙、击穿场、热导率、电子迁移率和电子漂移速度等特性是工程师可以从使用 GaN 和 SiC 等 WBG 半导体中获得的主要优势。基于WBG 半导体的......
AI技术引领集成电路产业革新(2024-04-16)
和市场等方面分享了本土IC设计的创新，人工智能、AI芯片、半导体技术成为谈论的重点。
AI对集成电路的影响东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴认为，集成电路产业有三大特征，分别......
5G赋能全行业应用，华为如何助力企业抢占先机？(2020-08-06)
也要通过数字平台，来最终实现上层各个行业的智能化。以上这是我们对于5G整个解决方案全景的认识。“李俊朋强调说。
5G应用展望：全行业赋能
根据李俊朋的解释，5G真正商用主要是基于大带宽、低时延、光联接的三大特......
全球首个5G R16 Ready !(2021-07-30)
基础，是推动经济社会向数字化转型的重要抓手。
中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海锋表示：“5G三大特性全面拓宽了物联网的应用场景，推动......
ADI：主攻MEMS高精度定位及长距离ToF技术(2019-12-17)
并购实现了能力的边界拓展。2014年收购讯泰科技，让ADI的RF实现了0-110GHz的能力范围，在微波、毫米波等技术上有完整的产品线支撑客户的产品开发；2017年完成对凌力尔特的收购，合并后的年度营收仅次于TI，成为全球第二大模拟半导体......
助力汽车电子、机器人和能源基础设施发展，TI于上海慕尼黑电子展展示全面解决方案(2024-07-18)
助力汽车电子、机器人和能源基础设施发展，TI于上海慕尼黑电子展展示全面解决方案;
从1958年，德州仪器的Jack Kilby成功把电子器件集成在一块半导体材料硅上，发明......
相关企业
体现虚拟现实沉浸感、交互性和构想性三大特点。
;深圳市杰涵半导体有限公司;;深圳杰涵半导体有限公司 经销批发的三极管畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。杰涵半导体有限公司经销的三
科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商｜SAMSUNG半导体代理商｜三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三
;河洛半导体（深圳）有限公司;;河洛半导体为全球最知名的三大IC烧录器厂商之一，举凡产品于研发、试量产、自动化量产等阶段，河洛半导体皆可提供有效的IC烧录解决方案，AT3-310即是因应IC大量
;江阴市东泰管业有限公司;;公司主要是从事半导体封装的生产销售企业，主要产品为TO-251、TO-252封装的三极管、78系列79系列稳压管、高低压MOS管、肖特基快恢复二极管。
明和光装饰等市场的需求。公司现拥有总建筑面积超过3万平米的三座厂房分别用于半导体光电子芯片的生产、封装和模块组装，以及建筑面积超过2万平米的集研发和办公于一体的多功能综合楼。
;广州市昆德科技有限公司;;本公司由数位曾在广州半导体材料研究所获得半导体测试仪多项成果奖的高级工程师主持产品开发，他们已完成过的研制项目有：硅产
家电子工业部和北京市定点厂家，是中国五百家最大电子及通讯设备制造企业之一。我厂生产经营的半导体分立器件，集成电路共三大类近千个品种，并以其优异的产品质量在参与国内，国际同行业竞争中树立了良好的信誉，多年
;益明科技有限公司;;品牌IIROBOT 我爱机器人型号E18-D80NK 种类光学材料聚合物 材料物理性质半导体制作工艺集成 输出信号数字型防护等级1 分辨率3 - 80CM 电气特性：U