资讯
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
上的电子元件通过微米级别的工艺布局在表面上，形成复杂的电路结构，芯片的设计及制造需要精密的工艺和设备。
半导体、集成电路和芯片之间的关系如下：半导体是材料的一种，集成电路是技术的一种，而芯片......
美商务部长：美将继续对华出口芯片，但不出售最先进芯片(2023-09-04)
华期间，Raimondo明确表示，美国不想在半导体和芯片方面与中国完全脱钩。 “我们每年向中国出口价值数十亿美元的半导体。这对美国经济和美国企业都有好处，我们将继续这样做。我们要做的、我们......
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作(2023-08-03)
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作;8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体......
ASML被禁止向中国运送其部分关键的芯片制造工具(2024-01-03)
运的许可证。本文引用地址：在撤销船舶许可证之前，美国政府在10月份加强了对中国先进半导体和芯片制造工具的出口管制，并在此前的规定基础上进行了进一步收紧。
荷兰公司制造了制造世界上最先进芯片......
汽车芯片逐步走向高端化 多方协作打造新生态(2022-11-22 11:16)
发展的高地和集聚地；也将打造汽车芯片和车载操作系统共生的产业生态；汽车、芯片两个行业，未来将建立共创、共享、共赢的关系。李绍华解释道，未来汽车和芯片之间，不再是简单的供应和需求、配件和整车的关系......
10亿元钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆(2022-05-23)
10亿元钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆;近日，据重庆发布消息，通过“云招商”等灵活形式，今年1—4月重庆经开区正式签约项目17个，正式合同额约207.5亿元（其中......
日美将商讨对中国的芯片限制(2023-01-12)
政府没有与美国就参与美国对中国出口的限制进行讨论。
美国在 10 月推出全面措施，限制向中国出售先进半导体和芯片制造设备，拜登政府表示，这些措施旨在限制中国获取和开发先进技术。北京对世界贸易组织的举措提出质疑，并表......
重组半导体采购战略！大众与10家芯片厂商签订采购协议(2023-08-28)
制造商在德建厂需要几年的时间，汽车制造商可以通过减少目前汽车上使用的8000种不同芯片的种类来缓解这一瓶颈。我们必须使用多种手段来稳定半导体供应，并在一定程度上增加库存。”
直接和芯片......
荷兰：不会草率对中国执行芯片设备出口限制(2023-01-17)
纽尔说。他说，正在寻求的协议“将不仅仅是双边的”。“它必须是多边的。”
据贸易部发言人称，韩国政府没有与美国就参与美国对中国出口的限制进行讨论。
美国在 10 月推出全面措施，限制向中国出售先进半导体和芯片......
由于亚洲半导体供应链格局发生变化，5月韩国芯片出口大跌53.1%(2023-06-16)
能力的更新后，韩国和日本之间更紧密的关系凸显了美国对中国半导体行业的压力增加。8 月，美国总统拜登还签署了《芯片与科学法案》，以提升美国的高科技制造能力。
然而，一些行业分析师认为，由于......
车规级芯片距完全自主还有多远(2023-03-17)
知名知识产权机构Mathys＆Squire发布的全球半导体（芯片）专利数据显示，截至2022年9月，全球半导体专利过去一年申请量为69194件，刷新历史纪录，同环比双增。
此中值得注意的是，中国......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？(2023-06-21)
近年来，车用芯片的短缺危机突显出车企对半导体的依赖程度，使得车企和芯半导体厂商联系变得更加紧密。车企与半导体厂商不再只是简单的供需，而是共担成本和风险的合作关系。
理想汽车X三安半导体......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体......
又一百亿美元合同签订，车企与半导体厂商的抱团之路(2023-07-19)
，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。
Stellantis表示，此次与半导体制造商新签订的供应协议将涵盖各种重要的芯片类型，包括：以延长电动汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片以及有效运行电动汽车所需的计算芯片......
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片(2023-02-09 10:40)
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片;欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一......
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片(2023-02-08)
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片;欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。
ST表示......
半导体已经成为美国与俄罗斯之间以及美国与中国之间不断升级的冷战的关键战场(2024-04-22)
产品的禁令。
半导体和中国中国与美国之间的紧张局势也在进一步升级，原因是获取先进微芯片的问题。
2022年10月，美国实施了出口管制措施，以阻......
机构称2023年韩国半导体核心原材料对华依赖程度不降反升(2024-09-29)
个月对中国的半导体出口达到186亿美元，同比增长36.8％。
值得关注的是，尽管一些在美国投资的韩国汽车和芯片制造商获得了美国《通胀削减法案》和《芯片法案》提供的补贴，也增加了对美国的出口，但中......
华润微市值破千亿；三星存储芯片项目新进展；180亿半导体项目签约河源(2021-06-20)
年年底三星的电子工厂将实现产值突破1000亿元，陕西将成为全球技术水平最高，生产规模最大的存储芯片的生产基地。
180亿元半导体项目签约河源
近日，广东......
汽车芯片赛道火热 “芯向亦庄”正式启动(2023-10-18)
现已正式启动。
作为汽车的核心元器件，芯片的可靠性直接决定着车辆行驶过程中的安全性和稳定性，进而关系到车内乘员的生命安全。同时芯片作为智能汽车创新的底层驱动力，已逐渐成为各大车企的关注重点。行业数据显示，到......
WSTS：汽车行业成全球第三大半导体终端市场(2024-04-03)
WSTS：汽车行业成全球第三大半导体终端市场;随着汽车行业对车规级微芯片的需求持续增长，其已经超过消费电子和工业部门，成为全球第三大半导体终端市场。
根据世界半导体贸易统计（World......
晶圆代工行业有望遇新机！华虹半导体回A股上市迎来重要进展(2022-11-07)
亿美元增长至5,559亿美元，年均复合增长率为7.76%。
根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正处于高位，而半导体行业产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。2021年全球半导体......
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计(2023-04-27)
南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件......
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR／VR参考设计(2023-04-27 15:03)
南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件......
“Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-18)
全面设计，将更广泛的半导体行业凝聚在一起，围绕 Arm
基础计算子系统进行创新。该生态系统在加速上市时间，并降低打造高性能、高效率定制芯片的成本等方面所做出的努力，没有......
“Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱Arm定制芯片时代(2023-10-18)
技术的先行者，Arm 全面设计生态系统汇集了半导体设计和制造行业的专业知识，加快了针对工作负载优化的定制芯片的开发速度。Arm 将与各方携手合作，确保高性能、高效率的解决方案广泛可用，助力满足由 AI......
“Arm 全面设计”借助生态系统之力,拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-18)
执行官Sanjoy Maity
“作为设计、开发和供应半导体和基础设施解决方案的全球技术领导者，博通与 Arm 已发展出稳健的合作伙伴关系，我们很高兴能够持续双方的合作，在云、数据中心、网络......
《阿联酋在半导体战争中的崛起：芯片制造的新时代？》(2024-03-04)
·奥特曼为改革半导体而寻求数万亿美元的大胆尝试，旨在将人工智能芯片的短缺转变为科技的丰富，推动全球创新与增长。”
在半导体行业中把握机遇然而，涉足半导体制造领域面临巨大挑战。建立......
中国汽车论坛 | 刘劲梅：“车芯联动”赋能汽车产业变革(2023-07-10)
的公司也能活下去。但是作为汽车芯片的解决方案供应商就不太合适了。
以上说的是应用对芯片的带动，下面再说芯片自身发展对汽车芯片的影响。半导体自由自己的发展规律，数字芯片符合摩尔定律不断地向前发展，算力......
韩国对半导体有多拼？两大集团豪掷万亿重拳出击(2022-05-31)
韩元（约合1.3万亿元人民币），加强BBC产业——动力电池（Battery）、生物科技（Bio）、芯片（Chip）等核心技术发展。
在半导体领域，SK集团拟约142万亿韩元将用于推动半导体和......
Arm 全面设计借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-19)
全面设计生态系统汇集了半导体设计和制造行业的专业知识，加快了针对工作负载优化的定制芯片的开发速度。Arm 将与各方携手合作，确保高性能、高效率的解决方案广泛可用，助力满足由 AI 驱动......
Arm 全面设计借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-19 15:11)
和发展其生态系统的承诺。”AMI 首席执行官 Sanjoy Maity“作为设计、开发和供应半导体和基础设施解决方案的全球技术领导者，博通与 Arm 已发展出稳健的合作伙伴关系，我们很高兴能够持续双方的合作，在云......
投入33亿欧元！欧盟《芯片法案》正式通过(2023-07-14)
技术能力建设与创新，用于开发和部署下一代尖端半导体和量子技术，从而加强欧盟在创新设计、系统集成和芯片生产等方面的能力，以实现欧洲经济的数字化与绿色转型。
具体从最新芯片......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07 12:24)
长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体......
新时代下传统汽车芯片公司如何自处？(2022-11-29)
供应链中的优先顺序很明确，车厂要求Tier1为每个ECU中的新功能提供单一功能的ASIC，然后就和芯片供应商说再见了。如今，车厂高层竟然会主动投入时间和资源与半导体公司高管建立长期关系。
SiC......
带来超过2000亿私人投资，美芯片法案初显成效(2022-12-19)
的项目包括建设23个新芯片工厂和扩建9个晶圆厂。
晶圆厂建设的增加刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。因此供应半导体制造设备和芯片生产所用材料(包括高纯度化学品、特种气体和晶圆)的公......
证监会同意科创板IPO注册，这家存储器厂商即将登陆A股(2021-06-23)
净利实现双增长
普冉半导体主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口;在全球半导体产业的迭代升级过程中，有一样东西看似“名不见经传”，却不可或缺，甚至可以说是决定芯片性能能否最高效发挥的关键步骤——粘合......
富士通与 Nantero 达成协议 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 内存(2016-10-18)
富士通与 Nantero 达成协议 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 内存;
半导体行业观察富士通半导体和三重富士通半导体......
为何芯片国产化喊了这么多年，痛点依然存在？(2023-12-01)
全产业链角度看，国内在EDA工具、IP核、半导体设备等关键环节对外依赖度非常高，尤其是最核心的光刻机，国内与国际先进水平相比有相当大的差距，车规级晶圆产能也存在着较大的短板。
“国内真正缺乏的是包括用于汽车芯片的......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备(2024-06-28)
已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。
根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。
据透......
清华大学教授任院长，这所集成电路与光电芯片学院正式揭牌(2022-07-11)
兴办粤港澳大湾区第一所集成电路学院，致力培养湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才。前不久，这所学院易名为“集成电路与光电芯片学院”，同时升格为学校的一级学院，并将在今年9月迎来首批新生。
据悉，深技大集成电路与光电芯片学院的首任院长由世界纳米激光及半导体......
拟投资近700亿建厂，西班牙开始发力半导体产业(2022-05-25)
）发展半导体和微芯片产业，其中93亿欧元（约合人民币663.67亿元）用于资助建厂。
西班牙政府指出，当中11亿欧元用于补贴研究与开发，13亿欧元用于芯片设计，另将......
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验(2024-01-10)
位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
反超开始！中国半导体已初现端倪！;近年来美国总是在刻意针对中企，泛化“国家安全”的概念，采取各种恶劣手段围堵打压中国企业，就是最受影响的企业之一。本文引用地址：之所以被针对，是因为其在5G和芯片......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
电子科技集团攻克了数百项集成电路制造装备关键技术，支撑了半导体和新兴电子元器件产业的快速发展，为国内外用户提供了1万多台（套）电子制造装备。
封面图片来源：拍信网......
德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元(2023-03-01)
德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元;
据业内信息，德勤咨询公司近日表示，印度有望成为全球 5G、和芯片技术、体育直播和 AVOD 领域的主要参与者，预计到 2026
年印度半导体......
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资(2022-12-15)
或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于 2024 年底开始生产。其他项目将在 2023 年开始建设。
而一些受到芯片......
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破(2022-12-05)
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破;
2022年11月29日，据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道，长江存储的232层3D NAND闪存......
相关企业
;无锡嘉禾精密机械有限公司;;我们专业生产半导体和微电子等工序的各种型号高温吸嘴、胶木吸嘴，电木吸嘴；是专门设计制作各种小精密工具的制造商，供应商。我们和客户一道一 直致力于提高产品品质和降低半导体
)、瑞昱半导体（REALTEK）、安士半导体（Nexperia）、ADI、IR、ST以及销售世界各大品牌IC芯片的公司，服务于通信、工控、电力、医疗、汽车、消费等行业。目前在北京、深圳、香港等地设有区域运营中心。
;苏州中科半导体集成电路研发中心;;主要致力与无线芯片的研发
;深圳市东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司。成立于2009年，总投资1000万人民币。公司主要从事电源管理芯片，LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片的
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
;和芯微电子;;成立于2011年，主营各种半导体元器件和IC
;上海鹏美半导体有限公司;;上海鹏美半导体有限公司位于上海市南汇区，主营 ：LCD芯片,半导体和太阳能硅单晶＼片、半导体热电制冷、SY-4水流型燃气热量计、RMK－２燃气相对密度计、低温测试仪、恒温
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片的