资讯
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导;近日，安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表（截至2020年12月31日），多家半导体企业拟IPO上市。
其中......
上市大涨94%！这个MEMS惯性传感器“隐形冠军”登陆科创板(2023-07-01)
上市大涨94%！这个MEMS惯性传感器“隐形冠军”登陆科创板;今日，MEMS厂商芯动联科成功登陆科创板，芯动联科本次公开发行5521万股，占发行后总股本的比例为13.8%。发行价格为26.74元/股......
芯动联科：汽车惯性传感器开始供货，布局谐振式压力传感器(2024-04-01)
芯动联科：汽车惯性传感器开始供货，布局谐振式压力传感器;据麦姆斯咨询报道，近期，安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称：芯动联科）举行投资者关系活动，公司董事会秘书林明参加交流，部分内容如下：
1......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！(2022-12-12)
开展厂房装修改造；总投资5亿元的仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地、芯动联科MEMS封装测试生产及研发项目正加快建设，计划年底前正式投产。
在2023年工作目标和主要举措中，蚌埠......
ASML/AIXTRON等明星伙伴加持，英诺赛科为何能进入行业前三？(2022-02-17)
，苏州基地满产后月产能将达到65000片。
迄今为止，英诺赛科器件出货量已超百万颗，而因器件性能或可靠性问题的返厂率为0%。
△Source：英诺赛科官网截图
受惠于高、低压GaN......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
-C接口产品也即将应客户需求面世，力争以丰富完整的产品组合更好地服务广大客户。
*了解更多产品详情，请访问芯动官网或垂询Sales@innosilicon.com.cn。
关于芯动......
2021华为智能手机市占或跌出前六；80亿美元并购案诞生(2021-01-10)
包括合肥晶合集成电路股份有限公司、安徽芯动联科微系统股份有限公司、黄山芯微电子股份有限公司、安徽耐科装备科技股份有限公司等企业均已开启上市辅导。
上述企业涉及了功率半导体、晶圆制造、半导体设备等领域。
封面......
联发科公布与英伟达合作的4款AI座舱芯片(2024-03-19)
后视镜等多项功能，可降低物料清单（BOM）成本。
联发科官网等此前公开资料则显示，联发科天玑汽车座舱平台芯片采用旗舰3nm工艺制造，支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-13)
已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。
IT之家查询龙芯中科官网......
联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术(2022-03-02)
。
图片来源：联发科官网截图
据官方介绍，天玑8100、天玑8000两款产品供应高端5G手机，采用的是台积电5nm制程，均采用八核CPU架构设计和Arm Mali-G610六核......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
亿元，市值超百亿的企业共9家，分别是华虹公司、芯联集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。
23家半导体相关企业成功上市
全球半导体观察制表
值得......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。
23家半导体相关企业成功上市
全球半导体观察制表
值得一提的是，市值排名前三的厂商——华虹公司、芯联集成与晶合集成，皆为......
OPPO宣布首款自研芯片即将发布(2021-12-08)
OPPO宣布首款自研芯片即将发布;12月8日，OPPO官方发布一张芯片概念图，并配文“芯动力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片计划，首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来......
IC设计大厂联发科2021年财报出炉(2022-01-28)
IC设计大厂联发科2021年财报出炉;1月27日，IC设计大厂联发科发布2021年第四季度及2021年全年财务报告。
图片来源：联发科官网截图
根据报告，联发科2021年合......
国产智能驾驶传感器系统龙头募资4亿开拓产能，豪恩气电开启申购(2023-06-21)
国产智能驾驶传感器系统龙头募资4亿开拓产能，豪恩气电开启申购;据传感器专家网获悉，本周有两家传感器公司正式开启股票申购，分别是MEMS传感器芯片龙头企业芯动联科，以及......
中国电科旗下电科装备已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖(2023-07-11)
保障中国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
研发人员正在调试离子注入机(图片来自中国电科官网)
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要......
百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么？(2023-01-15)
信息
传感器
7
格科微、思特威、烨映微、芯动联科......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
科创板半导体上市公司包括中芯国际、中芯集成、晶合集成、中微公司、华润微、格科微、安凯微、美芯晟、中科飞测、颀中科技、卓胜微、盛美上海、有研半导体硅、兆易创新、东芯股份、国芯科技、天岳先进、翱捷科技、东微半导、芯动联科......
国芯物联获RFID芯片行业单笔最大融资 首款GXR-01读写器芯片已进入量产(2021-09-10)
国芯物联获RFID芯片行业单笔最大融资 首款GXR-01读写器芯片已进入量产;据深圳特区报9月9日消息，深圳市国芯物联科技有限公司（以下简称“国芯物联”）凭借其自主研发的国产RFID（射频......
中国电科与华录集团启动重组！(2023-11-24)
作为国务院国资委履行出资人职责的企业。
中国电科官网显示，中国电子科技集团有限公司是中央直接管理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。国务......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
英特尔等十家行业巨头共同推出UCle后不到三周，芯动科技就推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案。芯动技术总监兼Chiplet架构师高专对记者表示：“芯动科技在Chiplet互联技术领域耕耘多年，积累......
估值超300亿，小米/中芯国际后，vivo也投资了这家芯片设计公司(2021-12-16)
投资等知名投资机构；公司现有股东也积极参与，CPE源峰、芯动能基金、丝路华创、珠海华金、景祥资本等老股东继续追投。
△Source：集创北方官网截图
资料显示，集创北方成立于2008年......
英诺赛科发布100V车规级GaN，持续推进汽车激光雷达市场(2023-12-29 09:49)
订单交付中。
INN100W135A-Q 产品规格书与仿真模型均可在英诺赛科官网（www.innoscience.com）获取，样品需求请联系销售或后台私信小编。英诺赛科是全球领先的第三代半导体高新技术企业，致力......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-04)
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用;
【导读】基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件(2023-06-15)
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息，6月13日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心（以下简称“科创基金”）与上市公司江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微......
全国大学生集成电路创新大赛芯动科技杯，报名3月15日截止(2021-03-09)
全国大学生集成电路创新大赛芯动科技杯，报名3月15日截止;
在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速、芯片引领科技发展的今天，如何找准自己的定位，解决痛点、彰显价值？如何在纷繁复杂的世界持之以恒、勇往......
芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”(2023-04-28)
芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”;
4月26日，在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上，芯动科技风华蝉联“年度行业突出贡献奖”，多年......
芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证(2022-06-28)
芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证;6月23日，芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-03)
的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。
基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用......
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算(2021-08-27)
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算;8月26日下午，安谋科技举行新业务品牌战略发布会，正式发布其新业务品牌“核芯动力”，并表示将实行CPU+XPU“双轮......
风华高科：片式电阻器车规产品持续火爆 车规产品已进入汽车前装企业供应链(2022-03-18)
风华高科：片式电阻器车规产品持续火爆 车规产品已进入汽车前装企业供应链;3月16日，风华高科官微表示，近年来，公司紧抓行业变革带动汽车电子产业链发展契机，加大投入研发生产车规级产品，产业......
英诺赛科发布100V车规级GaN，持续推进汽车激光雷达市场(2023-12-30)
订单交付中。
INN100W135A-Q 产品规格书与仿真模型均可在英诺赛科官网......
联发科官宣天玑开发者大会MDDC于5月7日召开，聚焦生成式AI、移动游戏发展(2024-04-09 11:55)
联发科官宣天玑开发者大会MDDC于5月7日召开，聚焦生成式AI、移动游戏发展;近期联发科官宣，天玑开发者大会（MDDC 2024）将在5月7日于深圳开幕。大会以“AI予万物”为主题，是一......
碳化硅领域两大新动态(2023-12-04)
碳化硅领域两大新动态;芯动半导体与博世签署订单合作协议
近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世......
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功(2021-11-17)
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功;近日，定制芯片企业苏州芯动科技有限公司（以下简称“芯动科技”）宣布，为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片......
长城汽车芯动半导体与意法半导体达成战略合作(2024-03-13)
长城汽车芯动半导体与意法半导体达成战略合作;3月13日下午，长城汽车官方宣布，其旗下芯动半导体已于3月8日同意法半导体在深圳签署战略合作协议。
图片来源：芯动半导体
据悉，近年......
九联科技发布搭载开源鸿蒙 OpenHarmony 3.1 的机顶盒(2022-08-25)
九联科技发布搭载开源鸿蒙 OpenHarmony 3.1 的机顶盒;OpenHarmony 开源项目是开放原子开源基金会 (OpenAtom Foundation) 孵化......
尼得科与中汽研“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式成功举行(2024-05-08)
尼得科与中汽研“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式成功举行;
2024年4月24日下午,尼得科(苏州)有限公司与中汽研检验中心(天津)有限公司在尼得科(苏州)有限公司成功举行了“电驱动联......
2021国产IP和定制芯片生态大会成功举办，赋能产业链“合作创芯 生态共赢”(2021-07-09)
界、媒体界代表齐聚一堂。大会现场座无虚席，与会嘉宾情绪高涨。
本次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会，适应......
尼得科与中汽研“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式成功举行(2024-05-09)
尼得科与中汽研“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式成功举行;2024年4月24日下午，尼得科（苏州）有限公司与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司在尼得科（苏州）有限公司成功举行了“电驱动联......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三......
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！(2023-06-05)
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！;
数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠......
【芯动力|开年巨献】关于邀请参加“芯动力”人才发展计划 3月系列活动的函(2017-02-24)
【芯动力|开年巨献】关于邀请参加“芯动力”人才发展计划 3月系......
分销商的进阶关键是什么？(2023-11-06)
分销商的进阶关键是什么？;
“如果说前两年的芯片分销市场行情可以用‘疯狂’来概况，那今年应该可以用‘惨淡’来形容。“演讲开始，联科器件战略发展总监郑瀚先生表示，市场行情巨变下，2023年中......
芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC(2023-12-07)
芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC;12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。
近年来，汽车市场电动化高速增长，新能源汽车电压平台也从400V向800V以上......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威......
相关企业
;芯动快修;;芯动快修
;武汉芯动;;
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;全芯动力电子销售一部;;
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;深圳市全芯动力电子科技限公司;;
;深圳芯动科技;;LEd等电源管理驱动芯片
;北京傲天动联技术有限公司;;
;动联交通管理器材有限公司;;
;郑州芯动力电子有限公司;;开关电源研发、生产、销售