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总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工(2021-10-09)
产业园有限公司投资建设，建成以半导体集成电路产业为主，以封装测试为中心，引进优质的原材料及部品供应商、先进的设备制造商和半导体芯片应用企业，形成半导体上下游产业集群。该项目总投资11.5亿元，占地......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
晶体管只有 3
个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。
目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以......
标准化白皮书：未来5至10年，功率模块寿命设计将重点关注三种方法(2023-11-02)
，电气产品包装材料一直受到环境和健康有害物质的监管，例如欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规 (REACH) 和 RoHS。 功率模块相应地遵循这些规定。 (如表1所示)，功率模块包括铜、铝、陶瓷、工程塑料和硅树脂等材料以及半导体芯片......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
来实现。"国内人工智能技术的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的突破口，也是基石。"
他指出，2.5D/3D等先进封装技术，对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
。具有半导体性质，是微处理器、人工智能芯片、存储器和功率器件的基础材料，可以帮助生产电脑、手机以及人工智能应用等所有产品所需的半导体芯片。
而HSC是美国知名的超纯多晶硅制造商，也是全球仅有的五家生产半导体芯片......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
于各个领域。
传统的电子产品与芯片，因其材料优异的稳定性和电气性能而备受芯片制造商的青睐，但也正因它们这种特性，导致其无法弯曲、折叠、扭转、压缩、拉伸，这样极大的限制了它们应用的潜力。
开发具有高迁移率的可拉伸橡胶半导体......
芯片上“长”出原子级薄晶体管(2023-05-05)
，如产生人类语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的，这种材料是方形的三维（3D）结构，因此堆叠多层晶体管以实现更密集的集成非常困难。然而，由超......
科通携手AnDAPT 布局千亿级电源管理芯片市场(2021-05-10)
倒逼研发投入和技术进步，由此带动芯片应用层面的行业攻坚。科通工业在过去几年持续服务于芯片产业，作为卡位新兴市场的技术服务平台，科通工业不断利用庞大的数据资源推动“芯-端-云”产业生态的建构，在半导体芯片应用......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？;来自面包板的博主草木本芯通过观察半导体芯片材料产业链的各个环节， 结合国内外半导体芯片材料不同环节的发现状发表了独特的见解。
芯片是信息社会的基础，一枚指甲大小的芯片......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶;随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现的温度控制和电气性能就成为了当务之急。今天宣布推出一款芯片......
计划年产芯片36万片！山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产(2022-02-22)
在未来的一年左右达到全部的设计产能。
报道指出，在集成电路产业链上，济南有70多家企业，但大部分集中在四大环节中的材料、设计、封测三大环节上。济南市工业和信息化局局长汲佩德表示，比亚迪8英寸车规级功率半导体芯片......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
理想选择。
新兴的人工智能应用，如产生人类语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的，这种材料是方形的三维（3D）结构，因此......
日本宣布成功量产钻石晶圆！(2022-04-28)
才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成......
乔治亚理工学院研究人员利用新型半导体取得计算突破(2024-01-15)
乔治亚理工学院研究人员利用新型半导体取得计算突破;亚特兰大 - 乔治亚理工学院的研究人员成功地创造了世界上第一块由制成的功能性。本文引用地址：这种材料是......
外媒：中国芯片业者正加快产线“去美化”脚步(2020-09-09)
紧测试自主研发生产线中的非美设备。
据报道，该名人士介绍，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（Applied Materials）采购了可用数年的半导体芯片应用材料：“地缘政治风险促使中国芯片......
供应吃紧持续，Q1全球硅晶圆出货创新高！(2022-05-10)
方英寸增长了10%。
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
，我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体制造工艺'，提供高性能与高可持续性。我们在上海新启用的材料应用研发中心拥有多样化资源，能够让我们更贴近客户，为客户量身定制解决方案，更快......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
研究重大政策、重大工程和重要工作安排，协调解决重点难点问题，指导督促各地区、各部门扎实开展工作。
这是否意味着中国缺失的半导体材料一环将会补上？
半导体材料用途
半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料......
光罩产业国产化趋势势不可挡，本土光罩厂正在兴起(2023-03-24)
市场势头拉动国产光罩行业增长
根据国际半导体产业协会SEMI数据，在半导体材料成本占比中，硅片占比约为37%，其次就是光罩和半导体气体，分别占比约13%。由此可见，光罩是半导体芯片制造的关键材料......
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&应能微电子（深圳）有限公司(2023-11-02)
心团队来自美国硅谷，全产品线皆为自研产品，目前已有500多款产品，90%已上为量产状态。本文引用地址：应能微的半导体芯片应用市场包括快速增长的消费电子 (智能手机、计算机、平板电脑、高清电视、机顶盒等) ，并在......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
技术发展息息相关。以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料是支持“新基建”的核心材料，这类材料具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频的领域将替代前两代的半导体材料......
最具希望高温超导二极管或出现，可为量子计算等新兴行业提供动力(2023-12-20)
最具希望高温超导二极管或出现，可为量子计算等新兴行业提供动力;
堆叠、扭曲铜酸盐超导体的示意图。图片来源：物理学家组织网
几十年来，超导体一直是物理学界研究的热点。但这些允许电子完美、无损流动的材料......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30 09:26)
制造工艺’，提供高性能与高可持续性。我们在上海新启用的材料应用研发中心拥有多样化资源，能够让我们更贴近客户，为客户量身定制解决方案，更快地响应市场需求。"作为半导体行业特种聚合物和化学品的领先供应商，索尔......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
制造工艺'，提供高性能与高可持续性。我们在上海新启用的材料应用研发中心拥有多样化资源，能够让我们更贴近客户，为客户量身定制解决方案，更快地响应市场需求。"
作为半导体......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
高性能与高可持续性。我们在上海新启用的材料应用研发中心拥有多样化资源，能够让我们更贴近客户，为客户量身定制解决方案，更快地响应市场需求。”
作为半导体......
补贴取消，传应用材料或搁置加州研发设施建设(2024-04-10)
总统拜登在2022年签署一项法案，为国内半导体研究和生产提供总额527亿美元的补贴预算，商务部计划将其中的110亿美元用于芯片研发，390亿美元用于支持芯片生产。
国际电子商情了解到，应用材料是美国最大的半导体......
打造高效半导体供应链策略：消除浪费、持续改进、方针管理……(2024-10-30)
的物流管理体系扮演着非常重要的角色，它不仅有助于维持企业的市场竞争力，同时也能满足客户的及时需求。
现实情况如下所述：
将硅晶圆转化为半导体芯片成品的过程犹如一场过山车之旅。每一片晶圆都要历经光刻、蚀刻、掺杂、离子......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？(2023-11-29)
膜制造商增加的产能不足，难以满足需求，2024年商品价格上涨将不可避免。
光掩膜需求上升，厂商积极布局
资料显示，半导体制造环节中所需的材料多达数百种，按照类别划分主要包括硅片、光掩膜、光刻......
“甜蜜”的微芯片，新技术可用糖实现曲面打印(2022-11-28)
和微结构提供了新的可能性。
半导体芯片、微图案表面和电子产品都依赖于微缩印刷，这是一种将百万分之一到十亿分之一米宽的精确但微小的图案放置在表面上，以赋予它们新特性的过程。传统上，这些由金属和其他材料......
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？(2022-05-12)
从事超宽禁带（第四代）半导体氧化镓材料开发及器件芯片应用产业化的国家高新技术产业公司，涵盖完整的产业中试产线，具备研发和小批量生产能力，初步构建了氧化单晶衬底、氧化镓异质/同质......
基于零维材料的光电探测器原子结构(2023-04-07)
二极管量子点探测器和胶体量子点红外光电探测器等。新兴的胶体量子点探测器研究主要针对光电二极管、光电导体和场效应光电晶体管。主要应用的材料包括硫化镉（CdS）、硫化铅（PbS）和二硫化钼（MoS2）等。制备方法主要包括水热法、气相......
《科学》杂志：NIST实现曲面打印微芯片方案(2022-11-28)
予它们新特性的过程。
一直以来这些由金属和其他材料组成的微型图案都印在平坦的硅晶圆上，但随着半导体芯片和智能材料的可能性扩大，这些复杂、微小的图案需要打印在新的、非传统的、非平面的表面上。
但是......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
设计将更耗电（因此更热），并且由于内存和 I/O 接口的扩大，需要更高密度的金属写入。功率需求的增加给电路的外围子结构带来了额外的压力。多年来，寻找新材料用于半导体行业芯片......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
消费电子产品如PC、视频会议设备以及医疗仪器和设备畅销，同时为避免聚众出行私家车畅销，汽车电子芯片需求增加。终端对半导体芯片产能需求增加，但生产半导体芯片的原材料产能有限，无法......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
年完成技术开发并实现量产。
据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。
此外，4月6日，三星......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是......
Resonac将为英飞凌提供SiC材料 用于生产功率半导体(2023-01-18)
新协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，预计占其未来十年需求量的两位数份额。
（图片来源：Resonac）
除了直径为150mm的材料，Resonac还计......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
半导体制造工艺——挑战与机遇;涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal......
计算机视觉加速半导体分析(2024-06-18)
，该平台在一小时内生产出独特的钙钛矿半导体。本文引用地址：背景
半导体材料广泛应用于电子学、光电子学、太阳能电池和传感器等各个领域。然而，发现和优化新半导体材料是......
仍待审批，JIC对光刻胶企业JSR的要约收购推迟至2月下旬(2024-01-04)
元（约有62.2%的销售收入来自于海外），其中，数字解决方案业务占比为41.7%，生命科学业务占比30.9%，合成树脂业务占比23.4%，其他业务收入占比4.0%。
数字解决方案业务的核心主要涉及半导体芯片的制造工序中不可缺少的各种光刻材料......
低压“人造肌肉”材料运行更安全(2023-04-14)
肌肉有望成为可移动软机器人和功能性人工器官的关键部件。电活性弹性体，如瓶刷聚合物，是很有吸引力的材料，它们一开始很软，拉伸时会变硬，而且可在带电时改变形状。
然而，目前可用的瓶刷聚合物膜只能在4000伏以......
关于举办第2期国际前沿技术应用中国行 “嵌入式处理器系统设计与应用”的通知(2016-11-17)
计算机科学专业的硕士学位。翟骁曙在半导体芯片应用领域拥有10年以上的经验。他曾在德州仪器、英特尔等多家半导体公司任职。现就职于NXP，担任嵌入式处理器高级市场经理，负责亚太区汽车电子相关的市场工作。翟骁曙在MPU架构，汽车......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题(2022-08-12)
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题;在近日的“集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”上，泰科天润应用测试中心主任高远分析了国产碳化硅芯片项目实施中面临的几个实际问题，涉及到晶圆厂的建设成本、SiC......
氦气紧缺，泛林是如何应对的？(2021-10-25)
氦气紧缺，泛林是如何应对的？;半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材料则不那么明显，只是参与了幕后过程，最后不会出现在芯片里。氦气就属于后者，主要......
存储大厂NAND技术迎突破(2024-07-04)
“金属布线”是半导体制造过程的一大工艺，使用不同的方式连接数十亿个电子元器件，形成不同的半导体产品。目前， NAND工艺中所使用的材料是六氟化钨（WF6），随着钨材料......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
到封装，”他说。“这是实现半导体技术突破并保持领先地位的途径之一。”
硅是计算机芯片制造中使用最多的材料，科学家们正试图创造一种可以更好地为半导体导热导电的替代材料。
该市政府关注的第三代半导体......
氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争(2023-01-09)
，氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。
中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直......
电机制造：直流电动机（一）(2024-06-21)
机动力输出的机构件，需要注意轴心的刚度是否能够应对电动机输出扭矩的大小，否则可能会导致轴心变形或断裂。
3.绝缘材料：由于硅钢片是导电材料，需要与漆包线之间有一层绝缘保护，防止电动机漏电。直流电动机内常用的绝缘材料......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
硅片制造工艺，以帮助读者了解半导体硅片生产的主要环节和相关技术。
硅（Si ）是目前最重要的半导体材料，全球超过99% 以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料......
陶瓷电容容量衰减与电压的关系(2023-09-01)
场的作用下，导体之间的介质电荷会向两个导体方向聚集，它们形成的电场与原电场方向相反，介质内部电场变弱，原外加电场与介质中的电场强度之比就是这种介质的相对介电常数。
而陶瓷电容所用的材料是......
相关企业
公司在国内外拥有十多家专业协作企业，有陶瓷新材料、电光源制造、半导体芯片应用技术、开关电源、LED照明技术、光源设计等领域的技术专家和技术研发人员近20人。已经形成了照明新材料、各类工程照明灯具、特种照明灯具、室内照明节能改造、工矿
、台湾进口和部分国产半导体设备；所用主材料主要是从日本、台湾进口和部分国产物料；公司所生产半导体芯片产品主要应用在汽车电子、照明、电源、显示器、IGBT模块等领域。 杰利半导体
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;半导体芯片;;
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控制器程式设计和功能光学材料
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
hysol;;;Hysol是汉高旗下的一个著名粘合剂品牌,就和乐泰一样是业内名声较为响亮的一个公司,经过多年的专门研究,在现场应用的Hysol组合已经积累了一整套现代半导体和电子产品包装等工序的材料