资讯
车规芯片为什么要进行三温测试？(2024-01-12)
性能下降、工作不稳定或甚至失效。通过进行极端高温测试，可以发现芯片在高温环境下是否存在这些问题，进而对芯片设计和材料进行改进或优化，提高其耐高温性能。3. 测试芯片的耐低温性能：低温环境同样对车规芯片的......
EDA企业广立微完成上市辅导 拟闯关创业板(2021-05-17)
发行上市的基本条件。
据此前披露的辅导备案文件，广立微成立于2003年8月，是一家专为半导体业界提供芯片成品率提升和电性测试方案的领先供应商，向客户提供基于测试芯片的软、硬件......
实现集成芯片测试系统的软硬件设计(2023-05-31)
）。
2.4 测试芯片接口
根据AT89C52中的P1口与P2口的特点，本设计采用AT89C52的P1口和P2口作为测试芯片的接口，其中，P1口中的P1.7用于控制14/16管脚的电源地的转换，P2......
瑞萨推出集成STT－MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-26)
于自旋的磁存储原理而非传统的电荷或电流存储方式。尽管MRAM的写入速度已被证明相当高，但其读取操作传统上却存在延迟——这正是瑞萨电子此次研发工作的重点。为了提升读取速度，瑞萨电子的测试芯片采用了两种新机制：一是根据实际测试将给定芯片的......
瑞萨推出集成STT-MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-23)
于自旋的磁存储原理而非传统的电荷或电流存储方式。尽管MRAM的写入速度已被证明相当高，但其读取操作传统上却存在延迟——这正是瑞萨电子此次研发工作的重点。
为了提升读取速度，瑞萨电子的测试芯片采用了两种新机制：一是根据实际测试将给定芯片的......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“
组装好的英特尔测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧
与目前采用的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平面度（flatness）、更好......
黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺，有望委托代工英伟达 AI 芯片(2023-06-01)
于英特尔 IDM 2.0 模式，其他厂商也能够利用其最新的工艺节点来生产芯片。
IT之家这里有必要解释一下，上文提到的测试芯片是英特尔根据自家开发平台设计的参考芯片，主要是向客户证明有关测试......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的......
英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑(2022-10-09)
被正确处理，这对英特尔来说是非常好的消息，因为大多数量子芯片生产工作都是单一地制造设备，其EUV工艺现在有资格在一块晶圆上制造许多量子芯片，产生相当高的成果。随着该公司第二代硅自旋测试芯片的......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的......
DVB-H测试仪在移动终端中的应用(2023-05-31)
是试播网络，这些都对运营商有利，因为可以使用现成设备而无需购买新系统。
在引用新技术时，对于测试和测量设备的主要要求可在研发过程中求得。对于DVB-H来说，主要有两项研发应用：DVB-H芯片......
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片(2024-02-22)
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片;这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的。本文引用地址：组装好的测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧
与目前采用的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平面度（flatness）、更好......
合芯科技宣布：HX-C2000原型验证芯片TC2已经成功点亮！(2023-11-23)
成功点亮!
2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期。
TC1成功流片之后，合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学，包括EDA工具、设计......
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片(2024-02-26)
提升客户使用的先进制程方面的专业水平，因为此前这是在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的最佳性能。
Dolphin Design从测试芯片......
干货：简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
流程中比不可少的工具。它们分别是用于FPGA、单片机&ARM芯片的开发。这类软件在芯片的CP测试和芯片应用方案开发上会有用到。
版图提取工具，NetEditorLite、ChipAnalyzer，这两个工具主要是针对芯片......
FTDI发布内置Type－C／PD控制器的双通道或四通道USB转UART／MPSSE桥接IC(2020-03-05)
程师从头开始创建自己的驱动程序。FT2233HP和FT4233HP IC采用76引脚QFN封装和80引脚LQFP封装。为了在恶劣的工业环境中进行部署，支持的工作温度范围为-40℃ 至85℃。该系列芯片的主要应用包括家用电器，测试......
英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用(2023-08-07)
Creek的测试芯片，该芯片采用英特尔即将推出的PC处理器Meteor Lake中的P-Core效能核心，其测试芯片证明PowerVia解决了披萨式旧方法造成的问题。也就是电源线和互连线可以分离开来，并做......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈;
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术，满足......
芯片测试——本土芯片质量的捍卫者(2019-12-04)
保证每个阶段的顺利推进，建立并维护一个好的品牌形象。
图：泰瑞达业务战略总监Natalian Der女士。
那测试工程师到底在做什么呢或者他们扮演着怎样的角色呢？很多人认为传统的测试就是测试芯片的......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06 10:32)
断调试并确保其功能良好。经在测试芯片上采用并测试PowerVia，英特尔证实了这项技术确实能显著提高芯片的使用效率，单元利用率（cell utilization）超过90%，并有......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
断调试并确保其功能良好。经在测试芯片上采用并测试PowerVia，英特尔证实了这项技术确实能显著提高芯片的使用效率，单元利用率（cell utilization）超过90%，并有......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作(2023-10-12)
-- 新思科技（Synopsys, Inc.，）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作(2023-10-12)
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作;（Synopsys, Inc.）近日宣布，PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔测试芯片的......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
封装项目于 2022 年 12
月签约落地，主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行，目前重点推进一期项目建设，未来3至5年，将根据市场需求有序推进二期、三期建设。三期......
思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争(2023-06-21)
属于思科 SiliconOne 系列，6 大主要云计算提供商有 5 家已经在测试芯片，但思科没有给出企业具体名称。在美国市场，AWS、微软 Azure、谷歌 Cloud 是云计算统治者。
AI 应用......
S2C为基于FPGA的原型发布新的Prototype Ready ARM11和ARM9模块(2012-06-05)
测试芯片模块，用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有S2C SoC/ASIC原型验证硬件包括Virtex-7 TAI......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
希望有第三个合作伙伴。”
此前，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英特尔的下一代工艺测试芯片“看起来不错”。
英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。2021年初，英特尔重振其芯片......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6．0测试芯片实现互操作(2023-10-12 14:46)
达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未......
蓝牙降噪耳机设计实战篇（四）(2023-06-19)
前最好用万用表测下供电端是否有短路，防止不小心烧坏芯片。如果没问题就继续下一步，测试芯片的各电压数据，以下是测得实际数据：
工作电压
以上数据说明主芯片工作正常.
2. 充电电流的确认
用DC电源5V接到PCBA上，测试......
单片机开发的规则与注意事项(2023-03-16)
地应用于人类生活的各个领域，成为当今科学技术现代化不可缺少的重要工具。单片机系统的开发融合了硬件和软件的相关技术。要完成单片机系统的开发，用户不仅需要掌握编程技术，还需要针对实际应用选择合理的单片机芯片和外围器件，以此......
英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片(2023-03-08)
英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片;英特尔中国区总裁王瑞在近期的一次活动中透露了英特尔各项制程的最新进展，王锐透露，Intel 7已经批量生产，Intel 4今年下半年将会入场，Intel 3......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作(2023-10-12)
达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未......
基于LDO的音频功放测试技术(LM4990为例)(2024-09-04)
，且无信号时，主要管脚的工作电压，一般输出端电压为电源电压的一半，如果此项参数正常，说明芯片的基本功能基本正常。
测试条件： SHUTDOWN = 3.6 V，FSS9（VDD......
【ARM】S3C6410芯片的启动流程(2024-09-25)
【ARM】S3C6410芯片的启动流程;
S3C6410芯片的启动流程
(1) 上电后首先运行iRom（BL0）内的代码，主要完成时钟和看门狗等外围器件的初始化。(2) 拷贝SD卡或......
PCIe 6．0准备好在2024年开始商用 数据传输可达64MT／s(2024-01-02 14:46)
展示了PCIe 6.0解决方案与Intel测试芯片的互操作性。据悉，PCIe 6.0被认为该标准诞生19年来最具革命性的一次飞跃，不仅数据传输率再次翻番最高可达64GT/s，x16单向带宽128GB......
PCIe 6.0准备好在2024年开始商用 数据传输可达64MT/s(2024-01-02)
6.0的IP提供商，另一家IP提供商科技Synopsys从2021年就开始研发和测试PCIe 6.0相关的知识产权合集，在2023年还展示了PCIe 6.0解决方案与Intel测试芯片的互操作性。
据悉......
泰瑞达：美国技术含量低于3%，推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
，PortBridge还能调试芯片IP，比如HDMI接口、LVDS接口、高速接口， IC设计人员可利用该软件，通过ATE来访问每个芯片IP，并对其进行调试，从而加速IP与芯片的融合。
测试策略之后是测试......
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP(2023-04-28)
电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
封面图片来源：拍信网......
斥资40亿美元！传SK海力士将赴美建HBM新封测厂(2024-03-28)
海力士表示：“尚未确定方案，生产设施的候选地址是美国全境。” SK海力正在慎重讨论工厂选址问题，预计将在今年内得出结论。
SK 海力士工厂将成为美国第一家大规模HBM 封装的主要工厂。不过在成本上，预估......
FLASH存储器测试程序原理和几种通用的测试方法(2023-06-13)
。本文分析了这些方法的主要特点，在此基础之上，介绍了实际FLASH存储器测试中应用的流程。
2．FLASH芯片的结构特征
FLASH存储器种类多样，其中最为常用的为NOR型和......
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究(2024-04-02)
能够更有效地在高温环境中冷却下来。
该投资是通过Innovate UK进行的，作为英国半导体战略的一部分，该战略确定了封装和测试芯片的新方法作为推动半导体性能改进的关键领域。
Innovate UK的零......
“芯荒”之下，车企将直接对接晶圆代工厂？(2022-12-26)
成本约五、六百美元，可说在汽车供应链里显得微不足道。从特斯拉开始，由于电动汽车采用模块化设计，对测试芯片可靠度（reliability）的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，也使......
消息称ARM正在开发和制造芯片 或成为高通和联发科对手(2023-04-23)
设计的力量和能力。虽然ARM此前也曾与三星和台积电等伙伴制造过一些测试芯片，但主要目的是让软件开发商熟悉新产品。
但这一次却有所不同。多位......
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%(2024-01-22)
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%;韩媒《朝鲜日报》（Chosun）引述业界人士的话表示，三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是6个月......
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发(2024-04-01 14:23)
在功耗和性能部分拥有优势，适合 AI 应用，因此已吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。......
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发(2024-04-01)
在功耗和性能部分拥有优势，适合 AI 应用，因此已吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。
......
英特尔向外媒秀肌肉，展现重回半导体制造龙头决心(2021-11-24)
设计越发困难的情况下，将会是一个重要关键的解决方案。
而除了第14代Core-i处理器测试芯片的展示之外，英特尔还介绍面积庞大的代号Ponte Vecchio服务器处理器。该处......
关于音视频SoC的测试要求以及应用解析(2024-01-29)
支持这些标准，芯片组常常具有冗余的基带模拟变换器和RF收发器。如在音频环绕声处理器中，无线基带处理器中众多模拟芯核对测试时间造成巨大的影响。测试这些器件的主要难题是如何在模拟测试硬件中设置充足的并行测试，以得到多测试......
“芯荒”之下，车企将直接对接晶圆代工厂？(2022-12-24)
电动汽车采用模块化设计，对测试芯片可靠度（reliability）的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。在黄崇仁看来，未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多，车用......
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;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗？----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
销售。芯片的主要颜色有白光，红光，橙光，绿光，蓝光；代理的品牌主要有联铨，国联，联勇，新世纪；芯片的规格有方片，大圆片，珠毛片。传递价值，成就你我；精诚合作，实现双赢!
;雄斌电子有限公司;;公司成立于2002年,主要提供电脑显卡芯片,也帮客人订做各类芯片的测试治具,经销日本原厂千住锡球,同时也可以帮助客人寻找他们的需求
;深圳市万汇新科电子商行;;深圳市福田区新亚洲二期N4A135室 0755-83978639 /0755-82952669 QQ：990999312 帮客户拷贝测试芯片，烧录芯片
开发外包等延伸配套服务的的公司，成立于07年8月，主要技术骨干来自于对晟元公司邱柏云总经理及晟元指纹识别专业芯片充分信任的指纹行业高级专业人才，是杭州晟元芯片的主要战略合作伙伴之一公司主要业务为芯片
会中树立了良好的企业形象。我司依靠最先进的技术设备和强大的技术团队，专业提供电子产品开发，产品样机制作，PCB抄板，OEM代工，芯片晶元开发，芯片型号鉴定，芯片绑定，烧录芯片，测试芯片以及插件，后焊，测试
;LED芯片;;主要从事台湾;大陆品牌芯片的销售,货源稳定,可长期供货....
植球工具 ：摄像IC测试座 ：手机、蓝牙、GPS、电脑主板、显卡等测试治具 可以订制各种芯片的测试夹具! ：BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、BGA贴装 欢迎来厂参观指导工作! 张生
;深圳市盈辉电子有限公司;;我们公司：深圳市盈辉电子有限公司成立于2005年， 一直从事存储芯片的代理工作， 以FLASH和SDRAM,DDR为主 产品线ESMT和GD（兆易），我们
;美商利华;;主要经营IC芯片的独立分销商