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研发客服第四章 功能调试
功能调试是验证设计是否合格的关键，也是工程师花费时间最多的一个阶段，而且这个过程可能需要反复多次. 本章重点讲述下调试过程.
PCB板回来后的第一个工作就是做样板，由于PCB的尺寸很小，而且元件都是0201的封装，所以安排机器贴，这样出来的PCBA更有保障，下图是贴出来的实物图：
PCBA完成后，第一步就是烧录程序，然后就是步步为营了，开始功能测试了. 功能调试分为两部份，第一部份是硬件的功能参数的测试及调试；第二部份是软件的UI测试. 本章主要讲第一部份.
功能参数的测试主要内容有以下：
1.芯片工作电压的确认
上电前最好用万用表测下供电端是否有短路，防止不小心烧坏芯片。如果没问题就继续下一步，测试芯片的各电压数据，以下是测得实际数据：
工作电压
以上数据说明主芯片工作正常.
2. 充电电流的确认
用DC电源5V接到PCBA上，测试实际充电电流情况，电流在50MA左右，说明这个数据是正常的，电流的大小是可以通过软件来设置的.
但是在充电的过程中有同事反映芯片有被烧坏的现像，用万用表实测PCBA的5V和GND的两个端子间短路.经过排查发现是电阻R11的原因，这个电阻上的是0R,而实际设计要求是2.2R.
3. 工作电流的确认
以上实测数据符合设计要求.
4. PCBA RF传导数据
以上说明PCBA的RF参数是正常的.
5.锂电池保护
参数正常.
经上述测试PCBA的硬件参数基本是正常的，符合设计要求. 是不是有点窃窃自喜呀！别高兴的太早，挑战可能还在后面.
PCBA的测试基本完成后，等待数周的模具壳料终于出来了，迫不及待的安排装机，因为还有一项非常重要的功能没有测试，那就是ANC效果. 因为ANC功能需要装好整机后才能试听效果，装上整机后实听了下，大失所望！因为根本没有ANC效果，找软件工程师询问，原因是没有加ANC功能上去，因为ANC需要实际调试后才会增加到软件中去.
将样机给到声学工程师，一起参与调试，需要声学室和设备.
ANC调试
调试工作是件辛苦活，不断的反复的一个一个频点的调试，看曲线，再实际测听感;有一点感觉，但是达不到要求，总结起来有以下几个立：
1.ANC启动后，有明显的音压感，就好像坐火车时，突然进入遂道的那种感觉.
2.ANC效果不明显
3.启动ANC后有杂音.
一个下午的调试反反复复，没有取得预期效果，工作被迫中断，开始自查原因.声学工程师给出建议：
检讨喇叭是否符合要求.
硅麦是否符合要求.
密封问题.
第二天重新装机，首先验证以上的三个问题，
喇叭曲线
喇叭的曲线是好的，高低频(100HZ与1KHZ)的落差有8-10DB,符合要求. 硅麦的灵敏度-38DB+/-1DB 也是正常的，密封也是没有问题. 以上要素确保没有问题后，再次做ANC调试，经过两个小时的优化，问题仍然存在：
1.有音压感
2.有ANC效果，但不是很好
3.启动ANC后有杂音
问题陷入了僵局，一时找不到对策了，没有找到真正原因. ANC的调试暂时时进行不下去了，冷静了两天，还是从硬件上先找杂音的问题吧，在非ANC模试下测试信噪比，结果如下：
底噪&信噪比&失真
以上数据还不错，硬件没有问题呀！开始怀疑软件，但是又没有证据. 做研发时经常会遇一些问题时，软件说是硬件的问题，硬件说是软件的问题，相互争吵！不管是谁的问题，要有理有据才是信服于人. 用了几天的时间疏理了下思路，从原理图到芯片的DATASHEET，我都仔细阅读和排查了各个细节，也没发现什么珠丝马迹. 同时也与原厂的FAC做了些沟通，仍然没有找到线索. 无奈又不得不回到我的PCBA上找原因，怀疑硅麦可能被干扰的，于是将通话的MIC拆掉时，发现通话功能正常，这下我明白了，是软件将通话MIC设置反了：通话MIC的位置设为了降噪麦，而降噪麦的位置设为了通话MIC. 于是找软件和FAE沟能确认了下，确实这两个麦是可以跟据需求修改的。
修改以上参数后，重新按流程装样机出来，再次安排调ANC效果，问题得到明显改善.以下是ANC样机的ANC曲线图：
终于可以继续往下走了，也轻松了许多，因为可以交付功能样机了！
下一章讲如何走向量产.