资讯
《仙剑奇侠传》女团PAL48成立：全是大长腿(2016-10-17)
《仙剑奇侠传》女团PAL48成立：全是大长腿;大宇举办仙剑媒体发布会，仙剑之父姚仙及董事长涂俊光分享了大宇未來的IP策略布局。除了手游《仙剑奇侠传：全新经典逍遥游》、仙剑4翻拍电视剧、仙剑......
为情怀买单吗？《仙剑奇侠传》电影曝光：票房目标20亿！(2016-09-30)
为情怀买单吗？《仙剑奇侠传》电影曝光：票房目标20亿！;近日，网络上有消息曝光称，昆仑万维目前正在计划将经典的《仙剑奇侠传》与《轩辕剑》，以电影的形式重新搬上荧幕。
同时消息还透露，昆仑......
B 站大裁员：解散游戏研发工作室(2023-10-20)
《仙剑奇侠传》IP项目、《霓虹序列》、《我的英雄学院：最强英雄》、《雏蜂：深渊天使》等在内的21个著作权均收归
B 站，创始人丁黔伟也加入了 B 站继续负责该工作室，涉及......
《古剑奇谭3》女主角最新壁纸：嗜血蛮族？！(2016-10-15)
《古剑奇谭3》女主角最新壁纸：嗜血蛮族？！;国产单机新秀《古剑奇谭》的第三部续作在2015年短暂亮相之后便陷入沉寂。
时隔一年多，今天终于传来《古剑奇谭3》的最新消息，游戏背景音乐首次开放试听。并同......
阿Q闰土打僵尸 国内爆奇葩手游《鲁迅群侠传》(2016-10-13)
阿Q闰土打僵尸 国内爆奇葩手游《鲁迅群侠传》;《金庸群侠传》、《三国群侠传》都听过，但你听过《鲁迅群侠传》吗？
日前，苹果Appstore就上线了一款名为《鲁迅群侠传》的手游，把大文豪“鲁迅”和......
大宇辟谣《仙剑》女团PAL48：只是宣传(2016-10-17)
大宇辟谣《仙剑》女团PAL48：只是宣传;昨日，媒体报道了大宇的全新IP计划，包括备受关注的《仙剑4》电视剧等，除此之外，所谓的仙剑“PAL48”女团也亮相。
据悉，PAL48女团......
《仙剑4》电视剧终于过审：人气角色竟被砍？(2016-10-13)
《仙剑4》电视剧终于过审：人气角色竟被砍？;传言已久的《仙剑4》电视剧《天河传》近日终于过审备案！
从公布的备案信息可以看出，《天河传》将于今年12月开拍，分为50集，制作周期为18个月。如此......
苹果拟进军智能眼镜，传最快 2018 年上市(2016-11-15)
苹果拟进军智能眼镜，传最快 2018 年上市;
Macrumors.com 引述彭博报导指出，苹果......
LG退出手机市场？传最快下周一宣布(2021-04-02)
LG退出手机市场？传最快下周一宣布;
图片来源于推特
基于以上因素，LG上半年的新手机上市计划已经搁置，包括首款卷屏手机LG Rollable恐或不会进入市场。另据公开资料显示，LG移动......
NAND Flash厂铠侠传12月中旬上市(2024-11-22)
NAND Flash厂铠侠传12月中旬上市;存储器厂商铠侠IPO再次传来新消息：日媒近期报道，铠侠预计将在11月获得东京证券交易所（以下简称东证）的上市许可，有望在12月中旬挂牌上市，市值......
全大核CPU架构成了！天玑9300超强性能带来满血游戏体验(2023-11-13 17:24)
全大核CPU架构成了！天玑9300超强性能带来满血游戏体验;近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效......
NAND景气度呈现正循环(2024-07-05)
厂迈入获利。
在报价回升之际，铠侠传出要恢复满产能运作，有意在7月内利用四日市工厂量产最先进的NAND芯片，开拓......
互联网大佬中谁不用自己产品，你猜不到(2016-11-23)
没有抽到，不过三石哥能直播为自家游戏宣传也是令人感动。
当然，要说为自家产品宣传最多的，肯定非手机厂商的老大莫属。你看微博中，谁家CEO都是用自家品牌最新款手机发微博，当然这也曾被网友质疑，至于......
传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片(2017-06-08)
开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程，该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。
联发......
铠侠终止减产！NAND景气生变？(2024-07-05)
芯片供货商跟进减产，提振市况，并带动报价回升，近期已让NAND芯片厂迈入获利。
在NAND报价回升之际，铠侠传出要恢复满产能运作，有意在7月内，利用......
全面越级！联发科天玑8400正式发布：性能、能效双破纪录同档无敌(2024-12-24 11:31)
精英》《王者荣耀》《永劫无间手游》《无限暖暖》《英雄联盟手游》《仙剑世界》《使命召唤手游》《逆水寒》等主流游戏均已加入星速引擎生态，提供更完美的游戏体验。当然了，联发科一直以来的霸榜的强项AI性能......
解密台积电与它的宿敌：王不见王（下）(2020-12-09)
将超过英特尔这个强敌，追上其半导体霸主地位。
夜鹰计划不仅仅是一次对英特尔的追赶，更像是一场台积电的一次绝地反击，当时针对台积电的“夜鹰计划”流传最广的一句话是：“十万青年十万肝，一人......
GPIO，I2C，SPI，UART，USART，USB通讯方式区别(2024-10-14 08:10:07)
位传输顺序(先传最高位或最低位)和电压外，设计者还应该考虑以下几点：
通过何种方式选择某个外设(通过硬件片选输入或软件协议)。
外设......
深度点评天玑9300，全大核CPU和生成式AI加速有什么用？(2023-11-09)
注的还是游戏支持和生态发展情况。就生态相关问题，联发科宣布天玑9300“首发支持《暗区突围》 60fps光追”，另外《仙剑世界》光追版也准备在天玑平台首发。联发科表示，加入到天玑光追生态的游戏已经有50+款，而且......
存储上游资源竞价动作频频，SSD和内存条价格延续调整(2023-03-15)
16Gb eTT/DDR4 8Gb 3200/DDR4 8Gb eTT分别下调至2.98/2.70/1.96/1.36美元。
Flash Wafer最新......
季度末部分资源供应趋紧，存储现货市场NAND行情续涨，DRAM行情回暖(2023-09-20)
供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512Gb NAND Flash wafer价格分别上调至3.45/1.72美元，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT价格......
近期SSD议价空间有所收窄，存储现货市场NAND行情基本持平，DRAM继续承压(2023-07-05)
低迷持续压抑供应增长，使得上游更倾向于通过积极减产来控制库存和供应增长。市场静待开学季需求回温的同时，也正在密切关注上游削减产能带来的变化。
从最新披露的数据来看，美光......
原厂减产效果浮现，市场备货需求升温，本周存储现货NAND和DRAM行情延续上扬(2023-10-03)
TLC NAND Flash分别调涨至3.65/1.80/1.03美元。
Flash Wafer最新......
存储现货行情缩量上涨，备货需求放缓，持续观望供应端态度(2023-10-23)
/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别为2.65/2.30/1.40/1.20/0.88美元。
Flash Wafer最新......
终端扩容需求凸显，新增行业1TB SSD报价，本周存储行情小幅调整(2023-03-01)
。
Flash Wafer最新报价
DDR颗粒最新......
供需两端持续博弈，存储市场行情呈“L”型发展(2023-09-08)
。
Flash Wafer最新报价
DDR最新......
存储现货市场氛围转淡，部分资源供应持续紧缺，推动渠道SSD价格上扬(2023-10-24)
/DDR4 4Gb eTT分别为2.70/2.30/1.40/1.20/0.85美元。
Flash Wafer最新......
NAND平均成本上升，备货需求回暖，近期存储现货行情谨慎乐观(2023-09-07)
价格维持不变。
Flash Wafer最新报价
DDR最新......
需求有限下，库存水位与市场价格挂钩，存储现货行情局部调整分化(2023-03-08)
Wafer最新报价
DDR颗粒最新报价
本周......
本周渠道DRAM行情横盘，市场谨慎看待部分资源涨价，存储行情筑底共识渐加(2023-04-21)
。
Flash Wafer最新报价
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继渠道DRAM之后，上游开始尝试NAND涨价？本周存储现货市场稳中有降(2023-05-18)
维持不变。
Flash Wafer最新报价
DDR颗粒最新......
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块(2019-02-18)
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块;产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623（36 x 23 毫米）ChiP (Converter housed......
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块(2019-02-18)
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块;产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623（36 x 23 毫米）ChiP (Converter housed......
2024北京车展明日开展，高通携手汽车生态伙伴带来最新宣布和创新成果(2024-04-24)
2024北京车展明日开展，高通携手汽车生态伙伴带来最新宣布和创新成果;本文引用地址：尊敬的媒体朋友，
您好！
4月25日，以“新时代 新汽车”为主题的2024北京国际汽车展览会（以下......
CPCA Show Plus 2024：半导体创新引领电子产业未来新篇章(2024-11-08)
组装及元器件等领域的前沿产品及科技成果。展会吸引了近300家优质技术和产品供应商、100多位产业专家以及超过数万名专业观众聚集一堂，共同探讨和展示行业最新技术成果和产业趋势。
根据SIA数据......
基于FPGA的NAND Flash的分区续存的功能设计实现(2023-08-19)
Flash 续存功能的控制器实现方法：NAND Flash控制器根据控制对象的特点，将NAND Flash划分多个，利用其自身的某一空间记录最新的地址信息，控制器在初始化时通过读取最新的分区地址信息，自动......
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12(2023-04-11)
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12;
据业内信息消息，今年发布的 iPhone 15 全系都将采用显示的最新的 M12 材料的 屏幕，而目前的 iPhone 14......
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技(2022-12-12)
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技;CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技
新型多传感器IP摄像头SoC
- NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持......
Mark Gurman：苹果计划为未拆封的iPhone新机提供最新系统(2023-10-16)
Mark Gurman：苹果计划为未拆封的iPhone新机提供最新系统;10 月 16 日消息，彭博社 在昨晚最新发布的 Power On 时事通讯中提到，公司正准备为未拆封的 提供最新......
等等AMD！英特尔最新路线图曝10nm延期(2016-11-21)
等等AMD！英特尔最新路线图曝10nm延期;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间11月21日消息，外媒报道，英特尔最新的路线图曝光，不过......
新技术在水溶液中精确掺杂有机半导体(2024-01-16)
开发出能在水溶液中精确掺杂有机半导体的技术。最新技术不需要在真空中使用特殊设备获得氮气环境，有望给半导体领域带来全新突破，并在医疗保健和生物传感领域找到用武之地。相关论文发表于最新一期《自然》杂志。
在最新研究中，科学......
TE推出最新的电缆ID标记器(2011-10-11)
TE推出最新的电缆ID标记器;TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics推出最新的电缆ID标记器：这种耐用的热缩环绕式电缆标记器能提供永久性的ID标记，保证......
只要2000？传AMD Zen预计1月17日提前上市(2016-11-21)
只要2000？传AMD Zen预计1月17日提前上市;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间11月18日消息，日前有消息称AMD最新的Zen架构处理器，代号SR7......
驾乘监测/增强现实/声振感应，哈曼CES推出最新技术产品(2023-01-06)
驾乘监测/增强现实/声振感应，哈曼CES推出最新技术产品;在1月5日开幕的2023 CES展上，哈曼拿出了包括Ready Care监测系统、Ready Vision增强......
芝奇推出Trident Z5 DDR5-6800极速内存套装(2021-10-28)
(2x16GB) 极速内存套装。此顶级规格专为最新第12代Intel@CoreTM 处理器及 Z690主板量身打造，再度将DDR5超频速度推向新高，而时序方面也维持在极低的CL38，充分展示出芝奇高速DDR5......
4nm工艺，三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300(2023-03-29)
4nm工艺，三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300;
本周，发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。
该基带支持Sub
6GHz和毫米波5G频段，最高......
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合(2023-03-07)
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合;
【导读】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流(2024-01-29 09:17)
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流;LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以优化三星最新款设备的应用性能，并契......
二维材料成功集成到硅微芯片内，有望用于高级数据存储和计算(2023-03-30)
大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法，在无功能的基板上制造出大型器件，且成品率较差。例如，IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中，但这些器件无法存储或处理信息。
最新......
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC(2022-12-12)
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC;- NT98530智能摄像头SoC集成了 SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作......
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