尊敬的媒体朋友，

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4月25日，以“新时代 新汽车”为主题的2024北京国际汽车展览会（以下简称北京车展）即将开幕，集中展示全球汽车产业在科技创新上的新理念、新成就，全面引领汽车产业以技术创新为驱动的发展方向。

汽车智能化正开启汽车产业变革的下半场，电子电气架构决定了汽车智能化功能发挥的上限。凭借具备开放式、可扩展、高性能、高能效等独特优势的骁龙数字底盘解决方案，高通能够在其中发挥关键的赋能作用——不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。

作为汽车行业的优选技术合作伙伴，高通正在持续赋能中国汽车生态发展。此次北京车展作为重要的行业平台，展现了高通与众多中国合作伙伴在智能驾驶、舱驾融合、智能座舱等领域带来的最新合作成果。

■   三大亮点：

-   Snapdragon Ride助力近十家中国合作伙伴打造先进解决方案，加速智驾普及。

-   一系列智能驾驶和舱驾融合联合发布，合作成果集中展示。

-   围绕最新骁龙座舱平台，联合推出最新车型和创新用例。

■   推荐日程：

北京车展前夕，Momenta联合高通在4月22日宣布，基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P和SA8650P），发布面向先进驾驶辅助和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案；毫末智行与高通在4月23日推出基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）打造的智驾解决方案毫末HP370。

欢迎大家前往合作伙伴展台参观骁龙赋能的产品技术展示，参与相关联合活动，并持续关注高通汽车动态。