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三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片,用于车载信息娱乐系统(2023-06-09)
三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片,用于车载信息娱乐系统;三星电子将为现代汽车供应最新汽车“大脑”芯片Exynos Auto V920,驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统。随着两家韩国企业达成汽车芯片......
三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片,用于车载信息娱乐系统(2023-06-09 10:20)
三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片,用于车载信息娱乐系统;三星电子将为现代汽车供应最新汽车“大脑”芯片Exynos Auto V920,驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统。随着两家韩国企业达成汽车芯片......
倒计时10天!《国产车规芯片可靠性分级目录》即将结束征集(2024-06-17)
“第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)”上正式发布。
《目录》将推选出部分创新产品参加“2024汽车芯片供需对接与应用展”。
《目录》将推选出具有代表性的创新汽车电子企业与产品。
《目录......
黑芝麻智能亮相2024北京车展,以智能汽车芯片赋能"新汽车"(2024-04-26)
黑芝麻智能亮相2024北京车展,以智能汽车芯片赋能"新汽车";以"新时代 新汽车"为主题的2024北京车展于4月25日隆重开幕,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片......
黑芝麻智能亮相2024北京车展,以智能汽车芯片赋能“新汽车”(2024-04-28 09:05)
黑芝麻智能亮相2024北京车展,以智能汽车芯片赋能“新汽车”;以"新时代 新汽车"为主题的2024北京车展于4月25日隆重开幕,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片......
强化产业链协作,中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立(2023-04-10)
强化产业链协作,中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立;4月7日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:中国汽车芯片创新联盟)主办,湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片......
强化产业链协作,中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立(2023-04-11 09:40)
强化产业链协作,中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立;4月7日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:中国汽车芯片创新联盟)主办,湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片......
强化产业链协作,中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立(2023-04-10)
强化产业链协作,中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立;4月7日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:中国汽车芯片创新联盟)主办,湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片......
汽车缺芯,并未过去(2023-12-13)
汽车缺芯,并未过去;“长安汽车2023年1-9月共计缺芯60万颗,芯片短缺还没有完全过去。”近日,在2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛上,重庆长安汽车股份有限公司首席专家 李伟......
千亿智能座舱市场,需要怎样的芯片?(2023-02-03)
千亿智能座舱市场,需要怎样的芯片?;电子消费需求升级的驱动和ICT技术上车的使能下,汽车不再仅仅是一种机械出行工具,而是演进为一个智能产品。而在这场新汽车产业变革和产品形态重塑的过程中对芯片......
中国汽车论坛 | 李邵华:中国将成为汽车芯片发展的高地和集聚地(2023-07-10)
、融合将成为汽车芯片发展的关键和核心,创新会助力我们各个领域根技术的突破,提升产业核心竞争力。
良好的生态会助力全产业链的健康可持续发展,对汽车芯片产业的发展我觉得也有三点建议,不太成熟的建议:
第一是创新汽车与芯片......
全国人大代表朱华荣:加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行(2023-03-06 10:30)
等产品国产化亟待破局,新能源汽车产业链安全存在风险。锂镍钴等关键原材料资源高度依赖外部进口,如锂进口依赖度达65%,镍和钴进口依赖度高达90%以上。同时,伴随汽车电动化和智能化程度的逐步提升,单车芯片......
千亿智能座舱市场,需要怎样的芯片?(2023-02-06)
千亿智能座舱市场,需要怎样的芯片?;电子消费需求升级的驱动和ICT技术上车的使能下,汽车不再仅仅是一种机械出行工具,而是演进为一个智能产品。而在这场新汽车产业变革和产品形态重塑的过程中对芯片......
RISC-V「野蛮生长」:我国汽车芯片迎来“开源”潮(2024-06-20)
RISC-V「野蛮生长」:我国汽车芯片迎来“开源”潮;在电子电气架构走向中央计算时代的今天,电子电气架构对新汽车的重要性不言而喻,是汽车正常运行不可或缺的生命线,也决......
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链(2024-04-25 14:11)
。同时,兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善,已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。TASKING首席技术官Christoph Herzog表示:“我们......
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链(2024-04-25)
。同时,兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善,已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。
TASKING首席技术官Christoph Herzog表示:“我们......
新汽车CES强势崛起,未来汽车科技将在这里全剧透(2023-06-01)
新汽车CES强势崛起,未来汽车科技将在这里全剧透;随着汽车四化的不断发展,全球汽车产业正处于百年未有之历史性变革的关键时刻,新能源智能网联汽车越来越走向深水区。
面对波诡云谲的地缘政治,新冠......
新汽车时代来临,遥遥领先的智能新能源汽车长什么样?(2023-09-05)
新汽车时代来临,遥遥领先的智能新能源汽车长什么样?;“做华为七年,还没看到过这么抢手的产品。” 最近,华为Mate 60系列手机正式开售,虽然芯片信息要到9月12日才公布,但已经引爆市场,华为......
“聚技术创新之力·谋产业发展之机”—— 2023中国国际汽车电子高峰论坛在沪成功举行(2023-12-20)
行业大变革背景下智能座舱的市场现状和未来发展趋势。上海华虹宏力半导体执行副总裁周卫平先生则从汽车半导体晶圆代工的角度提出业界如何通过“首末贯通”来共建汽车芯生态。兆易创新汽车产品负责人何芳女士则详细讲述了软件定义汽车(SDV......
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链(2024-04-28)
/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列存储产品全球累计出货量已达1亿颗。同时,兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善,已通过ISO 26262:2018......
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)(2023-10-27 09:56)
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE);江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车......
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)(2023-10-26)
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE);2023年10月25日至27日,旗下行业类品牌FORESEE携带最新汽车产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE......
新汽车时代需要“双8155芯片”吗?(2023-05-19)
新汽车时代需要“双8155芯片”吗?;卷过8155之后,部分汽车又开始将“双8155芯片”作为一种“标配”。
在智能电动汽车快速进阶的当下,汽车实现数字化、智能化的有效支撑是什么?面对......
朱华荣打造的数智汽车新概念有何新意?(2023-09-12)
理数据量达到了100 T。
目前没有公布的信息是采用了谁家的芯片。
我们再来看它的“智体”。
如果说智脑是软件,是操作系统,那么智体就是硬件,是新汽车的底层架构。
长安汽车......
四维图新智芯接连斩获“2022年度最具潜力IC设计企业”和“2022年度BLDC电机控制器十大主控芯片”两大行业奖项(2022-11-25 09:10)
“2022年度BLDC电机控制器十大主控芯片”两大行业奖项,这是行业对四维图新汽车电子芯片专业设计创新成果与车规级微控制器MCU芯片产品取得的市场成绩的重要表彰与认可。硬核中国芯 2022年度......
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)(2023-10-26)
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE);2023年10月25日至27日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车......
杰发科技座舱芯片获量产集成电路优秀奖(2022-12-28 10:37)
填平补齐与生态共建”话题讨论中表示,在电子电气架构从分布式向集中式进化的当下,从顶层设计的角度做整体规划、提倡良性竞争、共同促进生态圈建设是非常有必要的。作为汽车芯片从业者来说,保障优异的产品品质、稳定......
第七届铃轩奖揭晓|四维图新旗下杰发科技AC8015智能座舱SoC芯片获量产集成电路类优秀奖(2022-12-28)
子电气架构从分布式向集中式进化的当下,从顶层设计的角度做整体规划、提倡良性竞争、共同促进生态圈建设是非常有必要的。作为汽车芯片从业者来说,保障优异的产品品质、稳定的供应链和完善的服务,是智能汽车......
工信部就汽车芯片供应短缺问题与相关企业座谈交流(2021-02-19)
工信部就汽车芯片供应短缺问题与相关企业座谈交流;2月9日,工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况,对未......
Intel的全新汽车战略(2024-01-16)
Intel的全新汽车战略;在剥离Mobileye后,Intel一直在探索如何在拥挤的汽车芯片市场中有所作为。Intel认为,其新使命不是将更多算力塞进汽车的中央计算技术中,而是......
18分钟汽车满电!韩国SK On展示全新汽车充电技术(2023-01-10)
上展示了它们所研发的最新汽车电池充电技术。根据SK On的介绍,这种充电技术可以将电动汽车的充电时间缩减到大约18分钟,这相比目前电动汽车普遍的30分钟充电时间缩短了大约一半。据悉,该技术是为一家全球汽车......
“车芯”最新跟踪:难过低谷(2022-12-06)
“车芯”最新跟踪:难过低谷;日前,有关“特斯拉要在中国布局芯片工厂”的消息引发热议,但随后特斯拉回复称“在中国没有布局芯片公司”,也就是说,目前来看这件事确实是个乌龙。但这背后可以看出,芯片产能问题依然困扰着汽车......
汽车芯片缺货潮来袭,本田、丰田等车企已作出减产或停产决定(2021-01-11)
汽车芯片缺货潮来袭,本田、丰田等车企已作出减产或停产决定;汽车芯片短缺愈演愈烈,本田、丰田、日产、福特等车企均已作出减产或停产决定。
据日媒最新报道,由于汽车芯片短缺,本田汽车......
动力总成与L2自动驾驶——2023全球汽车市场的“暗变”(2023-06-15)
%,而其他厂商则增长了17.0%。
2022年中国汽车芯片厂商方面,年增长为26.2%。在汽车等政府引导的行业中,政府的自给自足政策正在为中国芯片......
旗芯微半导体-FC4150产品家族 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-02)
产品家族非常适合最新的汽车E/E架构应用,为新型BCM控制提供了坚实的MCU平台支撑。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息......
又一汽车芯片企业冲击资本市场芯旺微正式启动科创板IPO辅导(2022-12-06)
又一汽车芯片企业冲击资本市场芯旺微正式启动科创板IPO辅导;又一汽车芯片厂商启动“闯关”资本市场。本文引用地址:近日,上海芯旺微电子技术股份有限公司(下称“芯旺微”)在上......
机构:国产电动汽车拿下全球66%市场,但超九成芯片依赖进口(2024-10-23)
机构:国产电动汽车拿下全球66%市场,但超九成芯片依赖进口;
【导读】据研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称,2024年9月,全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车,创下......
联想落子汽车芯片!(2023-10-10)
联想落子汽车芯片!;据天眼查信息,近日,芯科集成电路(苏州)有限公司(以下简称“芯科集成”)发生工商变更,新增中小企业发展基金联想(天津)合伙企业(有限合伙)、北京北科中发展启航创业投资基金(有限......
汽车芯片不再短缺?汽车制造商为何接连减产(2022-11-27)
汽车芯片不再短缺?汽车制造商为何接连减产;国际电子商情讯 汽车芯片短缺似乎开始有了缓解的迹象。摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体报告中指出,包括瑞萨、安森美、美光等MCU和CIS供应商在内的部分汽车半导体目前正在削减部分四季度芯片......
日媒:中国加大研发解决汽车芯片“软肋”(2024-02-06)
日媒:中国加大研发解决汽车芯片“软肋”;据《日本经济新闻》5日报道,目前中国汽车芯片的国产率仅一成左右,因此中国计划在10年内加大企业研发力度,形成国产替代进口的态势,构建......
AI智驾,下一个爆点(2024-08-07)
战略将由AI全面赋能。
在这3场活动中,AI恰似灯塔,照亮了4个引领未来的方向:芯片、大模型、自动驾驶与机器人。
这4个领域如同强劲的浪潮,汇聚成一股不可阻挡的AI技术洪流,推动着汽车......
应用材料:车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者(2023-02-17)
动应用材料公司股价在盘后交易中上涨1.53%。事实上,由于芯片行业仍处于普遍供过于求的状态,许多芯片巨头今年都削减了新工厂和设备的预算。但应用材料的最新展望却乐观地认为,包括汽车芯片在内的一些细分芯片行业仍有亮点。该公......
应用材料:车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者(2023-02-17)
动应用材料公司股价在盘后交易中上涨1.53%。
事实上,由于芯片行业仍处于普遍供过于求的状态,许多芯片巨头今年都削减了新工厂和设备的预算。但应用材料的最新展望却乐观地认为,包括汽车芯片在内的一些细分芯片......
应用材料:车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者(2023-02-17)
动应用材料公司股价在盘后交易中上涨1.53%。事实上,由于芯片行业仍处于普遍供过于求的状态,许多芯片巨头今年都削减了新工厂和设备的预算。但应用材料的最新展望却乐观地认为,包括汽车芯片在内的一些细分芯片行业仍有亮点。该公......
半导体巨头看好车芯需求,美最大设备厂商:中国将是最大贡献者(2023-02-21)
半导体巨头看好车芯需求,美最大设备厂商:中国将是最大贡献者;近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下,公司......
NXP、ST、英飞凌,开始跑不动了(2024-09-02)
NXP、ST、英飞凌,开始跑不动了;欧洲芯片厂三巨头——英飞凌、意法半导体、恩智浦,最近公布的业绩都面露难色,三家最擅长,也是近些年最赚钱的汽车芯片,增长也陷入低迷,居高不下的芯片库存水位,复杂漫长的汽车......
8月座舱域控装配量同比增119%,黑莓为舱驾一体提供基础软件支持(2023-11-01)
款Orin的8倍,而高通也很快发布了一款名为“集成式汽车超算SoC”的智能汽车芯片——骁龙Snapdragon Ride Flex,综合算力最高也可达2000TOPS。算力大幅跃进背后,双方......
全球汽车芯片的基本趋势(2023-02-27)
全球汽车芯片的基本趋势;2023年我们开始要梳理智能化的月报,我们会把智能汽车的主要芯片逐一进行跟踪,围绕智能座舱、智能驾驶、网关和感知芯片等等来跟踪汽车产业芯片发展和国产化的进程。在此之前,我们......
IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调(2022-12-09)
IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调;
【导读】据台媒《电子时报》报道,晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代......
国务院总理李强:加快芯片研发制造等关键核心技术攻关(2023-04-14)
制造业重点产业链,集中优质资源合力推进关键核心技术攻关”。当前,电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”已成为汽车产业变革的主流趋势,发展智能网联新能源汽车是中国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。而汽车芯片作为汽车......
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