电子消费需求升级的驱动和ICT技术上车的使能下，汽车不再仅仅是一种机械出行工具，而是演进为一个智能产品。而在这场新汽车产业变革和产品形态重塑的过程中对芯片也提出了新需求。

因此，片厂商们也应声而动。12月14日，在“数字智能 低碳未来”OktoberTech英飞凌生态创新峰会上，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟就介绍了英飞凌在汽车半导体领域推出的众多新产品，像是XENSIV™ 传感器、AURIX™MCU、HYPERRAM™存储器、和IGBT / PMIC等。

此外，他还表示，为了应对当下快速发展的新能源和电动汽车市场，英飞凌的工业功率控制事业部推出了“Short Flow”业务模式。所谓“Short Flow”就是指，根据特定的应用场景为客户提供定制化的拓扑结构、优化的芯片布局，还可以通过增减或置换内部元件、改进热性能，使整体解决方案完美的匹配应用需求。

英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟

车规级芯片新趋势

随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车芯片广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域，主要分为计算控制芯片(主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC)、存储芯片、功率半导体(主要有IGBT和MOSFET)、通信芯片、传感器芯片(主要有CIS、MEMS、陀螺仪等)五大类。

峰会上，长安汽车股份有限公司首席专家韩三楚分享了车规芯片的新趋势：

首先，汽车的电子电器架构已经由分布式向域控制器架构演进，并正在逐渐进化为中央集中式架构，芯片的数量、结构布置等也随之发生了变化，为满足个性化、差异化的汽车产品策略，实现系列化、产业化的智能汽车平台目标，车载控制域标准系列化的低功耗、低成本的控制芯片将逐步成为产业主流。

其次，随着点到点领航驾驶整车服务化，驾舱控融合、中央计算等技术的用户场景连续体验的提升，将推动更高性能算力的车规芯片在新汽车领域的应用。

有数据显示，L3级别是算力需求的分水岭，需要的AI算力大致在100TOPS，L4需要的算力将达到500TOPS，L5算力要求则更为严苛，预计将超过1000TOPS，当然这取决于各方的算法的优化程度。

另外，由于芯片遍布新汽车全身，下一代汽车要求未来的芯片可靠性更高、性能更强、管理体系更为严格。相对消费电子而言，传统车规芯片的应用环境苛刻，其工作温度横跨零下40-155度，目标工作寿命长达15年，车规芯片功能安全与可靠认证标准严格，目标实施效率为零，而由自动驾驶带来的高性能计算芯片的迭代速度要远快于传统控制类芯片。

多场景处理能力成智能座舱芯片关键

汽车智能化的过程中主要包含自动驾驶和智能座舱。其中，由于座舱是与用户最接近的产品和界面，也被看作是汽车这一智能终端的流量入口，因此在近几年汽车智能化的话题中，备受关注。

据总部位于香港的 ICV Tank称，2025年中国智能座舱市场价值将增长至 1072 亿元人民币（159 亿美元），是 2020年水平的2.14倍。

汽车座舱智能化的过程中，液晶仪表开始取代机械仪表，中控大屏、多屏逐渐成为标配，HUD加快推广，同时座舱娱乐系统不断丰富，导航、游戏、生活类等多个应用逐步搭载在车载系统上，交互方式也逐渐转向语音交互。

“当前购车的人群越来越年轻、越来越追求便捷性、越来越拥抱智能化，催生了全场景的需求的出现。”联发科技股份有限公司汽车电子事业处资深处长熊健表示。

在和车企沟通的过程中，他发现“过去几年用户的需求是两频、三频、四频，而未来的趋势是要五频、六频、七频甚至八频，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。摄像头也越来越多，目前来看，未来可能都会需要十个以上的摄像头，同时对应的SP处理能力要变强，以及音效处理能力——DSP能力要增强，多场景的能力变成是一个非常重要的参数。”

在这样的背景下，芯片企业如何因应？对此，他表示，从芯片的角度而言，支撑多场景能力其实是要求芯片有非常非常强大的并行处理能力，那就要求芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU的算力越来越高，当然成本也要控制，能力要强，规格要高，但成本要控制住。

在这个过程中，就存在两个挑战：一个是如何把芯片算力真正有效地应用起来，另一个则是如何保障系统安全，比如如何能够保护用户的个人隐私、重要的数据安全、未来支付的数字人民币的安全等。

他透露道，联发科正在与合作伙伴一起开发一些新的可执行环境、可信的虚拟化，能够在最大程度上做到系统安全，为用户提供一个好用、能力强、功能多且安全性高的座舱环境。