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pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
制造高功率电子产品比较友好，在LED照明电源模块、汽车电子等领域发挥着重要作用。 三、陶瓷基板 陶瓷基板以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料作为基材的一种pcb材质，陶瓷基板的......
于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存......
相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点：在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为......
可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色 外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。 3、焊缝......
”，连接并支持所有的电子元件。 那么，在测试PCB线路板时，测试点的数量及其作用究竟有多重要呢？让我们一起探索这个问题。 我们要了解什么是PCB线路板的......
”，一定要以小于 λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用......
指，英文为 Gold Finger，是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分，通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接，以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手......
是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用......
铜块 （添加汇流排） 技术，作为PCB板上应用的一种方法，主要作用是提升散热效能和降低板层厚度。通过在PCB板中加入铜块，该技术显著增强了板的热传导和散热能力，为解......
： 外壳地和信号地之间串接1M电阻，并且还接一个0.01uf的电容到信号地 一、电容的作用......
6、Top/Bottom Paste与Top/Bottom Solder 1）Top/Bottom Paste的作用   2）Top/Bottom......
产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程 波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传......
走线常见于重要的时钟信号中，比如PCI Clk或AGPClk。 在这些应用中，蛇形布线不仅解决了长度匹配问题，还因其特殊的布局形态，起到了阻抗匹配与滤除干扰杂波的作用，进一......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用......
线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。 然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。 然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。 将固......
上的应力 PCB板在加工过程中，基板会多次受热，并受到各种化学物质的作用。例如，基板蚀刻后，应进行清洗、干燥和加热。在图形电镀过程中，电镀通常是热的。印刷绿油和logo文字后，PCB板要......
加工过程中，基板会多次受热，并受到各种化学物质的作用。例如，基板蚀刻后，应进行清洗、干燥和加热。在图形电镀过程中，电镀通常是热的。印刷绿油和logo文字后，PCB板要烘干或用UV灯加热。并且......
对消原理： 根据麦克斯韦方程，分立的带电体或电流，它们之间的一切电的及磁的作用都是通过它们之间的中间区域传递的，不论中间区域是真空还是实体物质。 在PCB中磁通总是在传输线中传播的，如果......
于BGA芯片和PCB板的焊盘上。这些热气流精确控制温度，使焊点达到熔点，焊锡颗粒熔化并液化，覆盖在所有可能的表面上，形成液态锡。在此过程中，表面张力作用使焊脚表面形成，确保......
μ m 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用。 8.超薄铜箔， UTF......
m 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用。 8.超薄铜箔， UTF......
其应用变得越来越广泛。 在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了......
这也是分层结构，和上层的两块板做了支撑结构。 图2 多媒体控制板整体结构 MBB板重要的就是SA8295P模组，上面直接对着散热板（也起到保护的作用），附属的通信和连接新款包括V6000和......
流程，那也可以说这名设计师无法正确的验收自己的 PCB 板。业界制板的加工能力也是每个设计师必须掌握的。如果设计出来的产品超出了制板商的加工能  力，无法生产，再有利的产品也是徒劳。加工......
mark 点 二、mark点在PCB板上的作用......
加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 二、OSP工艺板 OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，简单地说，OSP就是......
方法探索 查找类似电路板的功能框图 第一步，我们需要寻找类似的电路板功能框图。功能框图的作用，不仅是展示电路板各模块的组成，还能帮助我们迅速了解电路板的......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
际的制作中， PCB 厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计;在本技术白皮书中，英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战，细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法，该方......
耐压的相关内容。 pcb绝缘耐压是指在电路板中，通过对电路板之间或电路板与外部结构之间的绝缘材料进行测试，以确保在一定电压下，电路板能够安全地运行而不发生击穿现象。这种测试可以帮助验证电路板的......
一般普通 PCB 板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。如 2.4G......
电路板免受酸碱等化学物质的影响；具备良好绝缘性能，能提高电路板的安全性并减少由于短路或漏电导致的故障；三防漆还具备物理保护，防止刮擦、磨损和其他机械损伤；而对于安装在海边或其他高盐分环境中的设备，三防漆也具备防盐雾的作用......
上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡......
基站和超级计算机，高多层PCB不仅被广泛应用，而且在其中发挥着重要的作用。 由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此......
中间产品，其在PCB成本中占比约为10-20%。 在制作多层板时，半固化片在压机热压过程中由于自身含有挥发物（相当于稀释剂）的作用逐渐软化，逐渐......
% 高于整体的 1.8% 增速。 汽车 PCB 作为电子元器件的载体，在整车电子控制系统中拥有重要的地位和作用。汽车 PCB 主要分为控制单元板和电源板两大类：控制......
PCB上产生射频能量的因素有哪些？; PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件，它起着电路连接和支持电子元件的作用......
供电开关电源抗干扰设计 第二种方法的抗干扰设计考虑如上图所示，图中在交流输入通道上设计线路滤波器对系统抗干扰具有很好的作用。其中CX为差模滤波电容(又称X电容)跨接在输入端之间，对差模电流起旁路作用，容值......
的情况下卸下组件。 PCB 邮票孔 二、PCB 邮票孔的作用 PCB上设......
创采用业内一流的设备来生产高多层板，保证产品质量。 LDI曝光机 阻焊线路在PCB制造中发挥着重要的作用，提供了电气和机械保护，防止短路和误焊。嘉立创在阻焊线路中采用源卓的LDI激光曝光设备。相比CCD曝光......
少布线阻抗对滤波效果的影响 ，大多数去耦电容都是陶瓷电容，其值的电压信号最快的上升和下降速度决定。 在IC旁边使用去耦电容的典型应用 二、去耦电容的作用......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！; 过孔（via）是多层PCB线路板的......
航天等专业的大一、大二和大三学生的积极参与。 活动按照经典的比赛流程进行环节设置：学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件，自行......
使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件，自行组装和调试，独立完成功能完整的作品进入评比。 整个过程有条不紊地进行，学生......
直径 BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8......
） PCB从钎料波峰中退出的点，如下图中所示的右侧局部放大图（B），通常称为剥离区。为了理解该波区的作用，先来简单地分析一下作用在填充焊缝熔融钎料上的各种力，如图所示。以润......
和大三学生的积极参与。活动按照经典的比赛流程进行环节设置：学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件，自行组装和调试，独立完成功能完整的作......
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