资讯
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。
存储芯片制造商已经为HBM3E等现有产品制造逻辑芯片......
专为数据中心打造的高级芯片 Piton，有什么特别之处？(2016-10-18)
一来，每个芯片的效率能够提升 29%，而且当一个数据中心里数百万的核心一起运行的时候，系统的效率还会成倍增加。
研究人员表示，这些经过改善的特性，与现存的生产标准保持一致，可以应用于生产实践中。为了......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
。项目建成达产后可提升芯片产能，进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。
据公开资料，安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心......
云合智网完成新一轮超4亿元融资，累计融资近10亿元(2022-02-25)
交换机、路由器等网络设备的核心器件，网络芯片是网络协议、网络操作系统得以实现的关键。海量数据将通过网络芯片在数据中心、承载网、核心骨干网等构成的“信息高速公路”中进行交换，高带宽、高端口密度、低时延和低功耗成为网络芯片的核心......
基于Kintex-7 FPGA的核心板电路设计(2024-01-23)
领域需要高速的通信协议处理方式，另一方面通信协议随时都在修改，不适合做成专门的芯片，所以能够灵活改变的功能的FPGA就成了首选。并行和可编程是FPGA最大的优势。
2.核心板设计
今天分享的核心板是明德扬公司研发的K7核心......
黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产(2023-05-22 10:27)
步深化了双方的战略合作关系，加速自主品牌和本土芯片的合作共赢。随着智能驾驶的快速渗透，汽车产业正大步迈入智能化新阶段。芯片作为智能汽车产业链核心环节，推动汽车产业智能跃迁。黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片的引领者，以丰......
黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产(2023-05-22)
步深化了双方的战略合作关系，加速自主品牌和本土芯片的合作共赢。
随着智能驾驶的快速渗透，汽车产业正大步迈入智能化新阶段。芯片作为智能汽车产业链核心环节，推动汽车产业智能跃迁。黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片的引领者，以丰......
皇庭国际：拟5000万元投资元禾半导体 布局半导体行业(2022-03-02)
本公告披露日，注册资本尚未实缴。
据公告介绍，元禾半导体未来主要业务为AR、VR等应用领域的核心芯片的设计研发和销售，不涉及生产制造。业务模式为将设计好用于AR引擎的光学芯片委外流片加工后，销售给生产AR、VR......
中国MCU史上单笔约10亿融资，深投控/深创投/海尔/方广/中航联合领投(2022-01-07)
院国科投等深度布局，深圳地方政府国资、知名供应链、知名应用客户端、国企央企战略股东站队背书，足以说明航顺芯片的核心技术团队所呈现出来的优秀产品和市场能力确实得到了客户和资本方的高度认可。
青岛海尔汇智
上海......
汽车芯片已经成为支撑汽车产业发展的核心环节(2022-12-06)
汽车芯片已经成为支撑汽车产业发展的核心环节;
全球产业正在向网联化、智能化、电动化加速发展，汽车核心技术逐步从动力系统技术转变为技术，汽车产品的创新高度依赖于芯片的底层技术创新，为我......
寒武纪子公司与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用(2023-03-03)
人工智能应用提供所需的基础算力，也为人工智能应用在千行百业的落地发展提供了技术支撑，推动了人工智能产业的快速发展。
寒武纪指出，公司专注于人工智能芯片的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU......
Golden Cove 核心提供 5-10% 的 IPC 改进。它还将包含多达 64 个内核和 128 个线程，与上一代 Sapphire Rapids 芯片的 56 个内核和 112 个线......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月(2024-03-20)
、组件。公司形成了有源相控阵 T/R 组件和射频模块、射频芯片的核心技术平台，掌握具有自主知识产权的核心技术。
封面图片来源：拍信网......
英特尔发布工作站显卡：Arc Pro A60/A60M(2023-06-08)
GHz，采用 PCIe 4.0 x16 接口，整卡功耗为 130W，Arc Pro
A60M 的核心频率为 1.3 GHz。
这是首次搭载“ACM-G12”芯片的产品，Arc Pro......
中国成功自研5G基站核心芯片！(2023-08-31)
中国成功自研5G基站核心芯片！;随着5G技术的迅猛发展，5G基站成为了无线通信领域的重要设备。射频收发芯片作为5G基站的核心芯片，，能够模拟信号和数字信号之间的高速转换然而，由于其研发难度高，长期......
闪存芯片设计企业优存科技获数千万元B轮融资(2022-09-05)
科技联合创始人冯阳表示，本轮融资将主要用于加大技术与产品研发投入规模、加速高可靠性NOR闪存产品和存内计算芯片产品的开发进程和应用落地，进一步提升企业的核心竞争力。
消息显示，优存科技成立于2018年，是一家芯片......
德氪微：中国首款毫米波无线连接芯片于LED屏应用 率先批量出货(2024-01-31)
合作伙伴——控制系统厂商西安诺瓦星云联合参展的展会现场 (展位号3B700), 德氪微展示了毫米波无线连接芯片在LED 屏内的应用实例，首批应用场景为无线供电和无线传输。作为德氪微在 LED 显示领域的核心......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
设计和晶圆制造；在芯片销售环节，公司产出的芯片中仅有约10%用于自身封装测试业务，其余约90% 直接销售给外部一线专业封装测试制造公司。因此，公司虽然在产业链结构方面呈现IDM经营模式，但公司的核心业务为功率半导体芯片的......
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产(2021-04-06)
资本、元禾谷风等基金。
据报道，昕原半导体专注于ReRAM存储领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务于一体的新型IDM公司。该公司的核心产品覆盖高工艺嵌入式存储、高密......
黑芝麻智能走进奇瑞捷途 探讨汽车智能化转型(2023-05-11)
中央计算平台架构发展。芯片架构创新是推动汽车电子电气架构发展的核心动力。黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松应邀参会并发表“黑芝麻智能单SoC芯片方案加速汽车智能化转型”主题演讲，介绍了黑芝麻智能基于自主研发的核心IP所开发的芯片......
GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多(2023-03-06)
出单核性能增加了 30%，多核性能增加了 20%。
Snapdragon 8 Gen 3 的主要优势之一是其 1+5+2 的核心配置。这种设置包括一个高性能核心、五个中等核心和两个效率核心，这是......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以......
自动驾驶芯片公司奕行智能完成超3亿元的Pre－A轮融资(2022-10-25 10:27)
核异构计算SoC芯片的核心设计know-how、先进制程数字前后端设计、视频数据流全链核心IP的能力、车规芯片量产能力、软件算法工具链能力和对车厂客户支持方面都有足够的经验覆盖。同时，公司......
国产智能座舱芯片，围攻高通(2024-08-05)
语音交互等等功能，其实与手机上所用的底层逻辑和架构类似，就像是在汽车上造更大、更先进的手机。如前文提到过的高通8155、高通8295等，都是座舱中的核心芯片。
并且，智能座舱内的很多芯片的......
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用(2023-03-02)
人工智能应用在千行百业的落地发展提供了技术支撑，推动了人工智能产业的快速发展。
寒武纪指出，公司专注于人工智能芯片的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，为人......
传智驿芯：多核异构时代，NoC技术大有可为(2023-11-20)
传智驿芯：多核异构时代，NoC技术大有可为;在摩尔定律放缓的今天，芯片厂商为了提升处理器性能可谓无所不及。从最初的增加晶体管数量，到提升芯片主频，提升核心数量，再到推动芯片架构演进……这些努力都为了提升芯片的......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2023-01-03 09:45)
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm;今年骁龙技术峰会上，高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon，它将成为今后骁龙PC芯片的核心计算单元。据悉，Oryon并非基于ARM公版Cortex......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
将在代工厂大规模生产。
逻辑芯片是负责堆叠HBM的核心芯片的存储器控制器功能的芯片。
HBM和GPU等系......
继车规级SoC芯片量产之后，5G SoC芯片也迎来重磅消息！(2023-06-21)
手机所有的功能，也就是说，像摄像头、液晶屏、指纹识别或人脸识别这样的非通信部件，是没有4G、5G之分的，4G也能用的，5G也会继续用。两者的最大差别在于：4G手机的核心处理器是4G芯片，5G手机的主处理芯片......
超越英伟达？韩国研发自动驾驶汽车AI芯片(2024-05-06)
国正在开发性能从几十到300 TOPS不等的自动驾驶芯片。
该部的目标是开发世界首个商用高速自动驾驶汽车网络系统和每秒10千兆比特（Gbps）的核心半导体，以实现完全4级及......
中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片(2023-08-31)
用”的核心产业难题，大幅提升了关键短板芯片攻关的有效性，同时，加速整机集成和网络应用迭代，形成一套“选芯、研芯、用芯”闭环攻关体系，与产业携手筑牢5G新基建底座，助力......
中兴通讯预计今年终端出货量超亿部，半数采用自研芯片(2021-10-26)
全流程自主设计的关键技术，在芯片的核心 IP、架构设计、先进封装以及数字化高效开发上都有重点投入。
中兴通讯终端自研芯片主要以移动互联产品和家庭信息终端产品芯片为主。这些芯片除了中兴通讯自用外，还向......
汽车行驶所需芯片：超全分类及发展趋势(2024-05-14)
央集中式架构下的中央计算机需要SoC芯片。MCU/SoC芯片的核心组成处理器芯片是MCU/SoC芯片的计算核心：分为CPU，GPU，DSP，ASIC，FPGA等多种。
一般MCU芯片中只有CPU一种处理器芯片，SoC芯片......
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代(2021-04-27)
更高的特性，逐渐成为算力基础设施的核心，特别是在异构计算领域，其重要性在不断提升。然而GPU芯片工艺复杂，研发难度高，想要打破国际垄断并非易事。而沐曦这方面的信心主要来自于两个方面：在架构、算法......
证监会同意臻镭科技、东微半导体科创板IPO注册(2021-12-22)
科技已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。虽然成立的时间不久，但是公司已经成为多家军工企业的核心供应商，其产品作为核心芯片应用于多个型号装备中。
据了解，臻镭......
Hi3531DV200在视频编解码处理方面的优异性能(2023-06-06)
视频应用领域对视频编解码技术的需求节节攀升，视频编解码能力是影响整个场景应用视觉效果最关键的要素，决定了产品解决方案的整体竞争力。
卓越的编解码能力是一款高性能视频处理核心模组的重要维度，是构建音视频处理系统的核心要素，在KVM方案......
Rebellions宣布与三星共同研发下一代人工智能芯片(2023-10-09)
Rebellions宣布与三星共同研发下一代人工智能芯片;据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布......
如何给核心板的底板设计电源？(2023-01-13)
中VEN为电源芯片的高电平使能阈值电平，该芯片为1.2V。同时该芯片的软启动时间为0.5ms，所以总延时为13.78ms，查看M1107系列核心板，3.3V的延时为0.77ms，满足底板IO口电平上电时间大于核心......
汽车芯片逐步走向高端化 多方协作打造新生态(2022-11-22 11:16)
以及操作系统，决定着未来汽车的核心技术水平，因此汽车芯片将走向高端。恩云飞指出，我国汽车产业的蓬勃发展离不开汽车芯片产业链的支撑，面对机遇与挑战，希望产业链的上下游能通力合作，共同打造汽车芯片......
安谋科技与地平线携手加强合作，共建智能汽车生态(2022-05-20)
汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。
作为智能汽车的核心，汽车智能芯片......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
测试项目负责人瞿文榜介绍，高端封装测试产业见证了我国光芯片的自主发展之路，“以光通信领域的核心部件——光芯片为例，最初国内不具备自主研制能力，直接从海外购进装有光芯片的元器件如晶圆，而自主研发光芯片......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm;今年骁龙技术峰会上，高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon，它将成为今后骁龙PC芯片的核心计算单元。
据悉，Oryon并非基于ARM公版......
复睿微电子获得数亿元Pre－A轮融资 合肥产投、合肥高投领投(2023-03-29 16:38)
导体产业发展的最主要驱动力之一。复睿微电子作为汽车智能座舱和自动驾驶的芯片公司，在中国智慧出行的创新和落地中将扮演重要角色，是我们的战略合作伙伴。通过此次投资，芯原将结合领先的和齐全的核心IP，设计服务能力，汽车产业的全球视野，以及......
紫光国微可转债发行完成 加码高端安全芯片和车载控制器芯片(2021-06-17)
数字化、智能化、网联化水平，进而推动车载芯片关键技术和产业落地进程。此次对于车载高端控制器芯片的研发，基于公司深耕安全芯片的技术和资源积累，进一步实现公司多元化的市场布局，提升公司的核心......
米尔基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案（商显板）：国产化正当时(2024-03-08)
交通、车载显示等。
国产芯片芯驰D9的参数
不过，虽然芯驰的D9360属于车规级处理器，但是从官方的资料来看，米尔科技设计的核心板以及扩展板另有乾坤。
如上图所示，核心板是可以选择工业级或者商业级的，但是......
小米做处理器，能重演华为的成功么(2017-02-08)
小米做处理器，能重演华为的成功么;
版权声明：本文内容来自新浪科技，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
从年末开始，小米要推出自己芯片的消息层出不穷。今年初，在微博中有消息称将在2月底......
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心(2024-02-23)
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心;
**一. 逆变器：直流电转换为交流电的产品**
什么是逆变器？就是将直流电转换为交流电的产品。
参数主要是：变化的电流、电压和频率。
什么是功率模块？就是......
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