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年增加一倍"。问世已超过50年,人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。 摩尔定律手绘图(图片来源于网络) 后人深入研究摩尔定律,发现其核心内容主要有三个,一是集成......
摩尔定律的支持与争论:摩尔定律仍然还存在吗?; 是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18......
登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中,不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测,也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。“基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容......
提出了对晶体管数目指数增长的预测,也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。可以说,基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容,传统的摩尔定律(晶体管尺寸密度每18个月翻倍)在过去50余年推动了集成电路......
基本发展动能已经走到尽头,以类似成本实现两倍业绩预期对于芯片行业来说已成为过去式。 从定律狭义角度来说,摩尔定律确实是死了。因为摩尔定律的定义是集成电路在单位成本及功耗变动不大的条件下,晶体......
”状态,在英伟达和英特尔这两个行业巨头的讲话中,更是在“死了”和“没死”之间反复横跳。   摩尔定律是否已经走到尽头,是近10年来一直被讨论的话题。   1965年初,戈登·摩尔(题图人物)表示集成电路......
国科学院院士毛军发告诉记者,发展异构集成要打破集成电路传统“路”的思维,还有很长的路要走。 绕道摩尔定律的重要途径 目前正处于数字经济蓬勃发展的时代,高性能计算、云计算和虚拟化、大数......
一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。 超越摩尔定律将芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升,转向更加务实多样的市场需求满足。集成电路及系统复杂度不断增加,封装集成度不断上升,未来......
自主研发稍有犹豫,时间耽搁掉了,同时产学研脱节也是一个因素。   他还表示,现在集成电路主要有两个发展方向:一是延续摩尔定律,把晶体管再继续做小,但是已经面临摩尔定律极限挑战,再走下去越来越困难;二是超越摩尔定律......
蒋尚义回归中芯国际后首次亮相,提出了哪些观点;近日,蒋尚义在回归中芯国际之后首次公开亮相,出席了第二届中国芯创年会,并发表演讲。 据科创板日报报道,蒋尚义此次演讲提出了多个观点,如摩尔定律的......
格近日在麻省理工学院的演讲中表示,以现在的发展速度,晶体管数量接近每三年翻一番,实际上已经落后于摩尔定律的速度了。 若按照原本的摩尔定律集成电路上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月-2 年就会翻一番,即是“处理......
封测环节的代表,郑力在论坛发言中表示,以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术,将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会。芯片成品制造承载集成电路产业创新戈登·摩尔在其定义摩尔定律的文章中,除了......
”原句的那篇文章(让集成电路填满更多的元件),本质上也只不过是“专家对未来的愿景(The experts look ahead)”而已。 明白了这个道理,那么所谓“摩尔定律的有效性”其实......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了?; 来源:内容来自澎湃新闻 ,谢谢。 摩尔定律久病之后,卒,享年51岁。 1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔观察到,集成电路......
成本的飙升开始让越来越多的企业停下对先进制程的追逐,思考摩尔定律本身的合理性。 VS:摩尔定律过时了吗? 摩尔定律由联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在上世纪60年代提出,逐渐演变对芯片行业的技术预言:集成电路......
也可以看到一些更深层次的东西,即半导体电路发展已经进入了应用驱动而非技术驱动的时代。在过去,摩尔定律仍然很强大的时候,半导体行业可以说是技术驱动,换句话说是先把使用下一代工艺的更快、性能更好的芯片做出来,再去......
后组件数量将从当时的60猛增至60,000。 摩尔说:“我一再表示,这将是半导体行业的未来发展趋势,并将为我们带来当时无法实现的巨大成本优势。相比使用单个组件装配的类似电路,早期集成电路的成本要高出许多。 显而......
系统”概念,就是绕道摩尔定律的技术手段之一。      毛军发指出,“集成系统”概念的提出主要出于四方面的考虑:   第一、集成电路(芯片)只是手段,微电子系统才是目的。单一芯片再先进,哪怕由1 nm工艺......
前,时任仙童半导体研发总监的戈登·摩尔给集成电路行业算了一卦:“集成电路上被集成的晶体管数目,将以12个月翻一翻的速度增长。”这就是所谓的摩尔定律,10年后该定律得到进一步修正,改为......
芯片的成本将达到2,而生产7纳米 芯片的成本更将翻倍达到4。 这也是关于摩尔定律的唱衰言论层出不穷的主要原因。中芯国际创始人张汝京在2014年接受媒体采访时表示,摩尔定律极限是14纳米,但是......
高性能封装推动IC设计理念创新; 在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支......
五个制程节点’计划实现后的未来,持续创新比以往任何时候都更加重要。在IEDM 2023上,英特尔展示了继续推进摩尔定律的研究进展,这显示了我们有能力面向下一代移动计算需求,开发......
五个制程节点’计划实现后的未来,持续创新比以往任何时候都更加重要。在IEDM 2023上,英特尔展示了继续推进摩尔定律的研究进展,这显示了 我们有能力面向下一代移动计算需求,开发......
半导体产业的“死”与“活”; 作为第十六届中国集成电路技术与应用研讨会的第一位主题演讲嘉宾,中国工程院院士许居衍上台第一句就说到:“摩尔定律已死,AI万岁。”正如TechSugar小编......
谓的Beyond CMOS。 何谓超越摩尔(more than moore,IC封装角度的摩尔定律),主要侧重于功能的多样化,是由应用需求驱动的。之前集成电路产业一直延续摩尔定律而飞速发展,满足......
。 总而言之,在不断践行摩尔定律的使命时,设计师和架构师拥有多种选择。 本文作者:Ann Kelleher博士 英特尔执行副总裁兼技术开发总经理 引言 图1:原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文......
封装技术因此被认为能解燃眉之急的近水源,而其中先进封装是重点。 近日,中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等人不约而同坦露了先进封装的重要性以及摩尔定律的......
功能验证和性能评估。  “高精密化、高集成化〞对集成电路设备企业创新合作方式提出新要求 随着半导体技术沿着摩尔定律的发展,半导体器件集成度不断提高。半导体技术的进步对相应的配套生产设备提出了越来越高的要求,集成电路......
用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。 在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特......
用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特......
基金会共向慈善事业捐赠了超过51亿美元。   戈登•摩尔(图片来源于英特尔官网) 摩尔在1965年提出的摩尔定律(Moore’s Law)准确地预测了半导体行业的发展,他在最初提出时预测集成电路......
发展到当今欣欣向荣的状态。此外,本世纪以来,共有60多种新材料陆续进入芯片制造,也在支撑着摩尔定律往前发展。 产业链太长太宽是中国发展集成电路产业面临的主要挑战,但这也意味着全球化是半导体发展不可替代的途径,企业......
大学校长许宁生分享了他对核心元器件在研发创新方面的思考。 许宁生提到:“创新是集成电路产业的核心。过去60年,集成电路产业一直沿摩尔定律指引的方向发展,我们不能停留在现有阶段,因为技术的创新总是在推进集成电路的集成......
·摩尔(图片来源于英特尔官网) 摩尔在1965年提出的摩尔定律(Moore’s Law)准确地预测了半导体行业的发展,他在最初提出时预测集成电路中的晶体管数量将每年增加一倍,在1975年他......
答这两个问题前,我们需要先谈摩尔定律摩尔定律最常被表述为半导体芯片可容纳的晶体管数量呈倍数增长,而实现晶体管数量翻倍有三个重要手段:增加芯片面积、缩小元件尺寸以及优化器件电路......
,戈登-摩尔(Gordon Moore)提出摩尔定律,即当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔12个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。十年后的1975年,由于集成电路产业日趋成熟,摩尔......
研发新一代产品,通过降低芯片价格和整机价格(集成度提高,意味着整机厂物料成本下降),让更多电子产品从小众市场迈向大众市场,让更多人享受到科技带来便利与乐趣。 数十年来,一直有人试图宣判摩尔定律的......
料和工艺、良率提升的三大挑战。后摩尔时代主要驱动力有三:高性能计算、移动计算和自主感知,集成电路产业的发展也离不开全球化。 在这方面,全球排名第三、中国首屈一指的领先集成电路制造和技术服务提供商长电科技就是一个推进摩尔定律......
产业链互信是延续摩尔定律的基础; 摩尔定律就是规模经济定律集成度的提高带来单位晶体管成本下降,每一代芯片都期望比前一代性能好、功能多、成本低,从而......
清华发布新Nature,实现光电融合新突破!;1965年,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”:预言每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导体领域按摩尔定律......
创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965提出:“集成电路芯片上可容纳的晶体管数目,每隔18-24个月便会增加一倍,微处理器的性能提高一倍,或价格下降一半。”这在集成电路领域被称为“摩尔定律”。过去几十年晶体管的栅极尺寸在摩尔定律的......
来源于英特尔官网) 摩尔在1965年提出的摩尔定律(Moore’s Law)准确地预测了半导体行业的发展,他在最初提出时预测集成电路中的晶体管数量将每年增加一倍,在1975年他又将其修正为每两年增加一倍。尽管对摩尔定律......
时代据有广阔机会。 在以CPU为代表的摩尔定律与分立器件等为代表的超越摩尔定律并行发展下,通过SIP等先进封装技术变2D 封装为3D 封装,将多个芯片、分立器件组合封装形成一个系统的方式成为推动集成电路......
默克展示半导体材料解决方案,为摩尔定律续命; 半导体行业观察为了因应消费性产品发展与物联网的整合,全球集成电路......
团队首次制成栅极长度最小的晶体管入选2022年国内十大科技新闻。 △亚1纳米栅长晶体管结构示意图 人类又向摩尔定律的极限发起挑战。这一次,中国人扮演了探索者的角色。清华大学集成电路学院团队首次制备出亚1纳米......
密度的巨大挑战就像控制诸如寄生电容和电阻这类寄生效应。” 封装:摩尔定律的一部分 封装并没有被忽视,这就是为什么近日在封装方面有很多活动的原因。先进封装增加了一种全新看待的摩尔定律视角。相比于存储器、处理器、I/O这些......
一些细分市场也获利颇丰,例如数字电视,个人导航等等。半导体市场对于从业者来说有着太多机会,只要仔细发掘都能获得属于自己的宝藏。 大家都相信随着摩尔定律的继续发展,集成电路的性能会继续飞速进化,从而......
经网络处理器,同样采用的是CoWoS封装。 不知不觉中,CoWoS封装似乎已成为人工智能的标配。 03 后摩尔定律时代 时间来到了2020年,台积电的5nm已实现量产,十年前余振华谈到的摩尔定律的......
增加的速度也正渐缓。换句话说,摩尔定律正接近极限。我们还期盼能创造一种集模拟、RF无线通信等功能于一身的多功能半导体,但是,随着半导体工艺的日益微型化,保持模拟性能变得越来越困难。因此,仅通过基于摩尔定律的......
。绕道摩尔定律的途径很多,异构集成便是其中一种。 异构集成可以融合不同半导体材料、工艺、结构和元器件或芯片的优点,能够实现强大复杂的功能,具有优异的综合性能,突破......

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;摩尔瑞科技有限公司;;公司简介:摩尔瑞科技有限公司是一家极具实力的专业集成电路供应商,一直致力于代理及经销世界著名的电子元器件。我公司秉承“质量第一,服务至上”的宗旨,公司愿以诚实良好的信誉、踏实
涉及整个东南亚市场,现在在中国大陆的客户主要分布在华东地区其范围包括上海,江苏,福建和浙江地区,已有近四十余家合作企业,我们亦不断发掘新的木种提供各大家具厂进行新产品的开发。在集成电路产业方面:主营产品包括光罩厂修补设备及集成电路
;深圳市九州电子有限公司;;!综合性的电子元器件独立经销商,致力打造.SMD.QFP.BGA.QFN.PLCC集成电路的销售和推广,产品价格具有很强的竞争性,其主要表现在:进货渠道灵活,第一
;源兴洋科技(香港)有限公司;;深圳源兴洋科技为一家综合性的电子元器件独立经销商,致力于SMD.QFP.BGA.QFN.PLCC集成电路的销售和推广,产品价格具有很强的竞争性,其主要表现在:进货
;深圳市微阳科技有限公司;;深圳市微阳科技有限公司是一家专业代理和经销紧缺主动组件和紧缺被动元器件为主的元件配套贸易公司。主要产品为集成电路IC、二极管、三极管、继电器、开关,连接
;安特凌科技;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成电路设计(IC.DESIGN)及集成电路
;环球资源私人有限公司;;* 电子元件批发商 * 发行,买卖被动和分立元件 * 买卖过时, 节余和剩余存货 * 买卖PCBA和半导体的电子元件射频,工业,商务和微波组分 * 批发商为集成电路
;光谱电子;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
;南科集团电子公司;;集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶园制造(SILICONWAFER)、晶园加工(WAFERFOUNDRY)、集成电路设计(IC.DESIGN)及集成电路