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订单火热、人力遇冷，MiR AMR为“冷热交替“的电子制造业提供自动化解答(2023-03-13 10:56)
味着订单交付压力。电子制造业长期面临的“冷”挑战，就是人才市场持续的冷淡，产线中重复性作业任务招工难、用工难、留工难，进而逐步影响生产效率乃至订单交付速率。
多台MiR AMR协同工作
位于上海的某外资半导体公司同样面临......
企业在采用物联网时面临哪些挑战？(2023-07-17)
避免网络攻击威胁，然而物联网设备具有部署规模庞大、种类繁多的特点，设计人员在将它们集成到现有的企业安全系统时，会面临相当大的挑战。如果物联网设备无法实现安全连接和数据传输加密，那么......
2nm良率遭遇重大挫折，三星从泰勒晶圆厂撤出人员(2024-09-13)
缓慢、薪酬低是晶圆代工竞争力下降的主要原因。与20~30年前相比，投资时机的延迟也表明管理层没有充分认识到当前的现实，需要对管理系统进行根本性的改革。”
三星先进晶圆代工业务的现状凸显了该公司在缩小与台积电的差距方面所面临的挑战......
企业在采用物联网时面临哪些挑战？(2023-07-19)
物联网的技术已经在许多不同的市场和行业中发挥着重要作用，并日益改善着人们的日常生活。然而，与任何正在发展的技术一样，企业要想成功地集成物联网设备和系统，就可能会面临一些挑战。虽然这里面的好处大于障碍，但了解物联网发展所面临的挑战......
释放5G全部潜能，5G毫米波产业高峰论坛圆满召开(2020-10-13)
更大的系统容量和更强的业务能力，能够帮助5G真正实现最初的承诺，达成5G最初的愿景。“毫米波当仁不让的成为了5G重点部署的关键技术。但目前5G毫米波的商业化还处在初期，产业链没有全面开花，应用场景处在‘养在深闺人未识’的状......
时域扫描魔法：将EMC测试时间从36小时压缩到24秒(2023-01-01)
机能否抓住所有的干扰信号。
为解决产品在EMC测试中面临的挑战，是德科技推出了N9048B PXE EMI接收机及5G EMC测试解决方案，宣布将 N9048B PXE EMI......
多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹(2022-12-28)
最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。
不过，在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多......
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍，但仍面临两大困境(2022-08-12)
平方英寸，光刻胶年产能 58 万加仑，抛光液年产能 496 万加仑，工艺化学品年产能 70 万吨，溅射靶材年产能 20 万个。
谈及未来我国半导体材料产业发展面临的挑战，石瑛表示，当前，全球......
订单减少、经营恶化，38年老牌大厂新安电器宣布结业(2023-08-18)
消费品需求出现回落，中国外贸进出口增长面临压力。
外贸企业要想长久地生存下去，建议可以持续关注海外最新趋势。这样才能捕捉到最新的机遇，同时对有可能面临的挑战有一定的心理准备。......
Orange Business中国区总经理张宇锋：智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础(2024-01-02 14:01)
购车成本外，还有维护和管理成本以及为用户提供服务的成本，所以控制总体拥有成本（TCO）是车队经理面临的最大挑战之一。随着乘用车和货车生成的数据量越来越多，车队经理有机会获得大量原始数据，并在......
Orange Business中国区总经理张宇锋：智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础(2024-01-02)
网络供应商提出了严苛的要求。
运维环节，尤其是对车队和租赁公司来说——除了购车成本外，还有维护和管理成本以及为用户提供服务的成本，所以控制总体拥有成本（TCO）是车队经理面临的最大挑战之一。随着乘用车和货车生成的数据量越来越多，车队......
中兴通讯发布《5G SA商用部署》白皮书(2020-12-22)
SA面临的挑战并提出了对应的解决方案，包括网络的连续覆盖、多网共存及演进、端到端切片、垂直行业专网部署及应用等。在连续覆盖方面，全场景系列化基站设备灵活部署、上行......
新一代汽车架构设计：挑战还是机遇(2023-02-27)
代汽车是技术创新的温床。但众所周知，没有一种技术的部署会一帆风顺，尤其是在有如此多相互关联系统的情况下，如图4所示。受访者表示，软件开发面临的挑战是硬件开发的两倍。
图4：在您......
Orange Business中国区总经理张宇锋：智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础(2024-01-02 16:02)
购车成本外，还有维护和管理成本以及为用户提供服务的成本，所以控制总体拥有成本（TCO）是车队经理面临的最大挑战之一。随着乘用车和货车生成的数据量越来越多，车队经理有机会获得大量原始数据，并在......
Orange Business中国区总经理张宇锋：智能化颠覆汽车行业，无缝、安全(2024-01-02)
是对车队和租赁公司来说——除了购车成本外，还有维护和管理成本以及为用户提供服务的成本，所以控制总体拥有成本（TCO）是车队经理面临的最大挑战之一。随着乘用车和货车生成的数据量越来越多，车队......
Orange Business中国区总经理张宇锋：智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础(2024-01-02)
是对车队和租赁公司来说——除了购车成本外，还有维护和管理成本以及为用户提供服务的成本，所以控制总体拥有成本（TCO）是车队经理面临的最大挑战之一。随着乘用车和货车生成的数据量越来越多，车队......
5G 技术、云原生开发和机器学习是推动物联网解决方案的重要助力(2023-09-26)
对象包括开发者、工程师、初创企业和知名的芯片合作伙伴、软件提供商、OEM
厂商及其他合作伙伴，旨在了解他们当前所面临的挑战。
从积极的一面来看调查的结果，受访者认为：消费类市场、云/数据......
5G将开启新时代，射频前端准备好了吗？(2017-04-19)
让产业链更有的放矢的做开发；当然，基础设施的支持是必须的。
载波聚合技术原理图（source：Qorvo）
我们可以通过对以上技术要求进行拆分，了解5G时代射频面临的挑战。
首先......
行业需求进一步提升推动智能网联汽车快速发展(2022-12-07)
将很大程度上利好智能网联汽车行业发展。
当前，全球汽车业正经历一场百年未遇的科技革命。中国新能源汽车抢占先机实现了"换道超车"，未来还能否继续引领全球?这成为我们必须面临的一个又一个发展难题，特别是现代汽车产业面临的挑战......
外围局势风云诡谲，2020分销行业仍笃定前行(2020-01-31)
体的业绩。不过面向云计算、大数据、工业互联网的需求仍在持续增长。”
上海润欣科技股份有限公司董事副总经理庞军
上海润欣科技股份有限公司董事副总经理庞军坦言，2019年半导体原厂、元器件分销和方案设计公司所面临的挑战......
5G 技术、云原生开发和机器学习是推动物联网解决方案的重要助力(2023-09-27)
企业和知名的芯片合作伙伴、软件提供商、OEM 厂商及其他合作伙伴，旨在了解他们当前所面临的挑战。
从积极的一面来看调查的结果，受访者认为：消费类市场、云/数据中心和智慧城市正在引领着物联网的发展，其中 技术、云原......
5G SA架构下的三种5G语音方案介绍(2023-06-02)
免4G/5G频繁切换，建议采用EPS Fallback语音方案。 IMS软件升级支持NR接入，创建媒体流时NR触发，语音回落到VoLTE。
EPS Fallback是5G部署初期......
仰望星空！非地面网络，如何开辟太空互联网新赛道？(2024-06-07)
纳入卫星信息，并支持非移动用户设备 (UE)
之间的切换。
组件和应力系数
作为一家半导体组件供应商，恩智浦面临的一个特别挑战是太空环境对电子组件的应力与地球不同。这种应力有多种形式：热
(极端......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
制程将跟随摩尔定律的脚步不断发展。尽管在发展的过程中，会面临更多技术、成本带来的问题，但是人们对芯片性能的追求已经超过了经济成本的范畴。
“在芯片发展的早期，人们面对的是一个经济问题。这是因为集成电路芯片在发展初期......
点燃AI创想，连动产学结合TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与(2022-04-28)
点燃AI创想，连动产学结合TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与;来自三大洲的学子组成了23支团队，以AI技术为基础，为工厂在实际生产中面临的挑战......
恩智浦加速软件定义汽车 电气化实验室落地天津(2023-10-30)
是否适合于当前的软件定义汽车趋势。”
据了解，整车厂和中国的OEM们正在面临的主要挑战有以下五点。
第一个挑战普遍存在于全球范围内，即愈发复杂的汽车架构。这种复杂性问题带来了许多技术方面的挑战，为此需要研发出共同的硬件和软件，在帮......
Keysight World 全球创新云峰会：聚焦前沿技术，开拓全球视野(2022-11-16 10:11)
分会场主要探讨大规模普及 EV和 AV 将要面临的挑战，以及未来十年汽车产业在实现全自动驾驶的道路上将会遇到什么情况。• 开幕主题演讲：特斯拉产品设计全球总监 Javier Verdura• 圆桌讨论主持人：是德......
5nm的晶体管会是什么样子？(2016-11-11)
本也是很关键的。
为了帮助业界了解更多关于GAA Fet的细节，我们特意带大家去了解一下这个基本的制程流程和这个技术将会面临的挑战。另外，我们还会带大家去关注以下未来的设备，例如......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
。
Dongshun Bai表示，晶圆级封装的键合/解键合技术面临的挑战越来越多。比如晶圆变得越来越薄，传统晶圆打薄至100微米，但50微米越来越普遍，甚至有些产品要求20微米以下厚度，这就......
的多载波和应用层性能需要在研发阶段进行深入的测试和验证。为了应对开发首款5G智能手机时面临的挑战，以及了解R&S在移动设备测试领域的专业经验，Nothing
Technology选择了R......
罗德与施瓦茨携手Nothing Technology公司,助力Nothing品牌(2022-12-27)
5G的推广速度更快。智能手机制造商需要制造能够在全球范围内支持大量可能的频率组合设备。因此，5G的多载波和应用层性能需要在研发阶段进行深入的测试和验证。为了应对开发首款5G智能手机时面临的挑战，以及......
PCIe 6之后，敢问路在何方(2023-11-21)
Sanyal 和安立公司 (Anritsu) 的 Hiroshi Goto。我们讨论了最新 PCIe 版本面临的挑战以及 PCIe 7.0 可能面临的挑战。PCIe Express 6.0的开......
英特尔持续创新边缘AI技术，携手生态伙伴推进城市数智化转型(2023-10-27)
化了全球软件，推动开放标准的发展。”英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示。
英特尔表示，为解决智慧城市在发展过程中面临的安全问题，以及由道路拥堵和基础设施不足带来的挑战，该公......
【聚焦MIPI】系列之一：解读新一代汽车高速连接标准A－PHY(2024-07-04 11:19)
Wilder Technologies 两家公司共同开发，并且得到了 Valens的支持。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。面临的挑战和机遇一项新兴技术发展过程中总会面临诸多挑战......
【聚焦MIPI】系列之一：解读新一代汽车高速连接标准A-PHY(2024-07-03)
加速创新，创造一个安全互联的世界。
面临的挑战和机遇
一项新兴技术发展过程中总会面临诸多挑战。首先，其技术尚处于不断完善的阶段，新的标准和技术在实际应用中可能会暴露出一些未被充分验证的问题，例如......
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY(2024-07-03)
Solutions GMBH 和 Wilder Technologies 两家公司共同开发，并且得到了 Valens的支持。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
面临的挑战......
儒卓力：从物料角度来看，下一代TWS耳机产品没有理由变得更贵(2023-01-08)
、公交车站、公共演出活动中看到音频信标。
按照消费电子的发展规律，TWS耳机在硬件上可能会很快趋于同质化，这也是厂商将会将会面临的挑战......
LTIMindtree推出面向Oracle SaaS的测试即服务(2023-09-20)
设定了新标准。
LTIMindtree在RELY平台上提供面向Oracle SaaS的测试即服务，旨在解决Oracle Cloud测试和验证所带来的各种挑战。测试团队面临的一些共同挑战是测试过程的手动性和耗时性，这使得分析和部署......
Analysys Mason与华为联合发布《5G新通话产业发展白皮书》(2023-03-22)
皮书在对个人和行业市场音视频通话需求调研的基础上，详细阐述了5G新通话的市场机会和面临的挑战，并介绍了中国运营商的5G新通话战略与优秀实践，为全球话音产业面向5.5G演进和业务创新提供了有价值的参考和指导。
《5G新通......
Analysys Mason与华为联合发布《5G新通话产业发展白皮书》(2023-03-22 09:30)
皮书在对个人和行业市场音视频通话需求调研的基础上，详细阐述了5G新通话的市场机会和面临的挑战，并介绍了中国运营商的5G新通话战略与优秀实践，为全球话音产业面向5.5G演进和业务创新提供了有价值的参考和指导。
《5G新通......
PCIe 6之后，敢问路在何方(2023-11-22)
科技 (Synopsys) 的 Madhumita Sanyal 和安立公司 (Anritsu) 的 Hiroshi Goto。我们讨论了最新 PCIe 版本面临的挑战以及 PCIe 7.0 可能面临的挑战。PCIe......
PCIe 6之后，敢问路在何方(2023-11-23)
立公司（Anritsu）的Hiroshi Goto。我们讨论了最新PCIe版本面临的挑战以及PCIe 7.0可能面临的挑战。PCIe Express 6.0的开发和设计仍在不断演化和成熟中，包括外形标准、测试......
MTN与华为签署联合创新技术实验室合作备忘录，共同推动非洲数字化转型(2024-02-29)
运营团队将积极参与研发过程，目标是加快MTN产品和服务的上市时间，解决非洲面临的挑战，包括改善农村地区的网络覆盖、提升能源效率等，并推动非洲的数字化转型和可持续发展。
MTN集团......
MTN与华为签署联合创新技术实验室合作备忘录，共同推动非洲数字化转型(2024-02-29 14:29)
运营团队将积极参与研发过程，目标是加快MTN产品和服务的上市时间，解决非洲面临的挑战，包括改善农村地区的网络覆盖、提升能源效率等，并推动非洲的数字化转型和可持续发展。MTN集团首席技术与信息官Mazen......
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战(2024-03-13)
补偿型振荡器、PLL和芯片级原子钟（CSAC）已在军事和工业应用等恶劣环境中完成部署并得到验证，适用于RU、CU和DU硬件。
总而言之，在5G中采用TDD带来了巨大的好处，但在同步方面会面临诸多挑战。值得......
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战(2024-03-13)
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战;
开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高......
全球顶级元器件分销商:推陈出新是行业当前的最大驱动力(2022-03-26)
的准备，也会在2022年继续把握住令人兴奋的新机遇。2021年，我们的员工证明了自己的实力和对公司及客户的承诺，我们的团队有能力在新的一年获取更大的成就。”
小批量、多品种的分销商也同样面临采购方面的挑战......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
才刚推出第一代工艺，它所面对的问题主要源于工艺的不稳定性。在每一代工艺节点的研发中，新产品都会面临类似的问题，这种问题的解决还需要更多研发时间的投入和技术上的改进迭代。
行业分析师也指出，任何......
英特尔持续创新边缘AI技术，携手生态伙伴推进城市数智化转型(2023-10-28)
强调，随着老龄化社会的到来，智慧养老会是全人类都会面临的一个挑战。在这一块正在用其现有的技术，包括智慧社区方面的服务和技术解决方案，这将是一个新的方向。 “这几年看整个中国的发展趋势，不管是智慧养老、智慧......
使用黏合对以太网络缆线在恶劣环境中维持连接(2024-03-25)
人员需要更有效率的连接解决方案，以保持可靠性和效能。可考虑采用黏合对布线，能防止双绞线分离，保持讯号完整性。本文说明设计人员针对考虑布线选项时会面临的挑战。接着，介绍如何使用黏合对来因应这些挑战，并且以Belden的产......
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工控仪表。 军博电子坚持以科技为先导，不断创新，以人为本。服务社会军博电子将勇敢而主动迎接加入WTO后面临的挑战，竭诚欢迎国内外客户莅临我司、洽谈惠顾，携手共创美好明天。
工控仪表。 军博电子坚持以科技为先导，不断创新，以人为本。服务社会军博电子将勇敢而主动迎接加入WTO后面临的挑战，竭诚欢迎国内外客户莅临我司、洽谈惠顾，携手共创美好明天。
面除了深圳还遍布周边及珠三角地区。新的一年我们会面临更多的挑战，但我们也相信自己会做的更好，户提供优质的服务。欢迎广大客户来电来图联系惠顾！
允许Brand-Rex提供一个广泛范围的完整的高性能解决方案来解决所面临的经济和业务挑战。
等行业设备更新、技术进步，提供所需的配套装置，产品质量稳定，深受顾客好评。 市场的机遇与挑战并存， 面临21世纪的挑战，企业正处在竞争与发展同存，谋求发展繁荣共继之成企业界的共识。本公司本着“以质量求生存、以品
;无锡市鑫成科技有限公司;;进入二十一世纪，电子商务正迅速演变成为标准的业务活动，同时也面临新的挑战。电源系统作为电之商务的基础环节，鑫成公司有责任为电子商务时代的到来提供强有力的支撑。公司
制造流程管理咨询和技术培训以及纺织及服装面辅料工艺技术开发业务。其中电子电气工程部具有15年历史，具备资深行业经验及良好口碑。 经过10多年的奋斗和努力，在了解了各行业流程与现状，我们认为中国制造业未来面临高成本、高效率、高环保的挑战
户创造价值。与此同时，我们将不断关注半导体信息前沿，调整研发结构和业务组合，以便为中国企业共同面临的成本压力和技术挑战提供完善的解决方案，进而为客户创造可持续的价值。 未来发展道路中，我们始终贯彻“以市