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设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅......
设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且......
设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且......
森海塞尔TC Bars已通过Microsoft Teams认证;即用型会议设备可无缝集成至Microsoft Teams Rooms，增强会议体验 韦德马克，2024年7月2日——今日，森海......
森海塞尔TC Bars已通过Microsoft Teams认证;即用型会议设备可无缝集成至Microsoft Teams Rooms，增强会议体验今日，森海塞尔宣布其TC Bars智能......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能视频系列芯片......
场观众进行深入的产品和交流。   展会现场及观众交流 专注中高端射频前端器件 多款产品亮相展会 左蓝微电子始终专注中高端射频前端器件研发，本次展会中展示了TX/RX SAW滤波器系列、TC-SAW系列、PESAW系列......
现场及观众交流 专注中高端射频前端器件 多款产品亮相展会左蓝微电子始终专注中高端射频前端器件研发，本次展会中展示了TX/RX SAW滤波器系列、TC-SAW系列、PESAW系列、PEBAW系列、射频前端模组系列......
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，将推整体 HBM 定制服务;4 月 19 日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 HBM 内存方面的采访，采访......
为什么STM32F0系列芯片里面没有VTOR;为什么基于STM32G0、STM32L0系列芯片里有VTOR而STM32F0系列又没有？ 用过STM32G0、STM32L0系列芯片并做过IAP操作......
论 Xavier 还是 Orin 系列，英伟达系列芯片设计都兼具 丰富的 AI 和 CPU 算力能力。考虑 L2+级别以上的自动驾驶系统开发而言，这种能力都是可 以完全适配整个方案设计的。 那么，行业......
基于LPC3000系列芯片的TK-Scope仿真／烧录存储器的启动方法分析;在ARM9内核的开发中，烧录和仿真BootLoader程序一直是研发工程师头痛的事情。原因是没有高效的BootLoader......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备;据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方......
产品。该系列芯片与同行竞品相比，有整体竞争优势，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点。SDH682X是业界第一颗去COMP电容的产品，可有效地防潮湿防漏电，广泛应用于筒灯，平板灯，轨道灯，等LED......
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计;作为全球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函，正如......
响应优先级、副优先级等】的配置？！【当然，很多时候我们或许没有关注子优先级】如下图所示，只看到抢占优先级的配置，看不到子优先级的配置项。 上图是我基于STM32L0系列芯片的配置，该系列芯片是基于ARM......
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能;据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且......
芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。 官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引......
到抢占优先级的配置，看不到子优先级的配置项。 上图是我基于STM32L0系列芯片的配置，该系列芯片是基于ARM Cortex-M0+内核的。我们再看看下图的NVIC配置页面，显然......
全面适应不同通信频段的高要求。未来，将逐步有更高技术难度的1612小尺寸TF-SAW Lowband系列双工器面世，例如B28F、B20等，进一步完善星曜半导体的TF-SAW滤波器产品线，这充分体现了国产芯片......
在参数tc设置为反时限（In）时，才会出现OC值最大只能设置到10A的情况。如不需要使用反时限时间特性，将该参数修改为（de）即可恢复。 E系列产品包含EOCR-3DE、EOCR-FDE、EOCR-3EZ......
内核中，有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前笔记本电脑所搭载的M2系列芯片相比，芯片不仅多了四个高性能CPU内核，还至少多了两个GPU......
地平线征程5系列芯片流片成功;5月9日，地平线官方宣布，其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。 图片来源：地平......
地平线发布征程6系列芯片;4月25日消息，24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，面向低、中、高阶智能驾驶应用。 地平线征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M......
他公司还在外包生产产品零部件时，苹果已经尽可能地定制甚至是内部自主开发，其中最亮眼的当属目前使用在 iOS 设备上的 A 系列芯片。不过，今天苹果的成就已不仅限于 A 系芯片，更像是一个令行业敬畏强大的。 　蓬勃发展的 A 系列芯片......
黑科技震撼发布！黑芝麻华山A2000系列芯片问世，自研NPU架构引领高阶智能驾驶与机器人革命; 根据最新第三方数据，2024年前三季度，我国智能驾驶域控芯片市场海外品牌占比高达78%，而国内座舱域控芯片......
升级的AI视觉技术据称，全志科技在AI眼镜领域有着深入的研究和开发，特别是在AI视觉芯片技术上取得了显著的进展。消息显示，搭载该公司VR9系列芯片产品的多款VR应用已经在年初CES展会上展出，包括......
苹果发布M3系列芯片：3nm工艺 支持光追提升GPU性能;10月31日消息，举行新品发布会，线上发布系列（、 Pro以及M3 Max），除了更新还带来了搭载M3系列的MacBook Pro以及24......
 26262标准由12个Part组成，其中Part 2/5/8/9/11分别涉及功能安全管理、硬件设计、支持过程、安全分析、半导体实践指导等，适用于半导体产品的开发。德国莱茵TÜV对Alps系列芯片......
他公司还在外包生产产品零部件时，苹果已经尽可能地定制甚至是内部自主开发，其中最亮眼的当属目前使用在 iOS 设备上的 A 系列芯片。不过，今天苹果的成就已不仅限于 A 系芯片，更像是一个令行业敬畏强大的芯片......
-C级量产的汽车半导体厂商，CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS "turnkey"解决方案，包括：车规级BMSAFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS数字隔离通信接口系列芯片、车规级32位微......
-SAW Lowband系列双工器面世，例如B28F、B20等，进一步完善星曜半导体的TF-SAW滤波器产品线，这充分体现了国产芯片技术能力的关键突破和重大跨越。星曜半导体将不断致力于开发更高性能、更具竞争力的射频滤波器芯片......
-SAW Lowband系列双工器面世，例如B28F、B20等，进一步完善星曜半导体的TF-SAW滤波器产品线，这充分体现了国产芯片技术能力的关键突破和重大跨越。星曜半导体将不断致力于开发更高性能、更具竞争力的射频滤波器芯片......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品;据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。 今年第一季度，高通......
泰凌TLSR9系列芯片获得由UL颁发的中国首张Thread认证证书并可支持Matter标准;  近日，泰凌微电子TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL颁发的中国首个Thread认证，可以......
高效边缘计算解决方案：研华工业内存 SQRAM DDR5 5600 系列;研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮，支持DDR5，数据......
高效边缘计算解决方案:研华工业内存SQRAM DDR5 5600系列;研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮，支持DDR5，数据传输速度高达5600MT......
禾多科技发布基于地平线征程系列芯片的“软硬一体”量产级产品; 【导读】近日，禾多科技宣布基于地平线征程®系列芯片打造的两类产品方案——采用“行泊一体”架构的自动驾驶域控制器HoloArk......
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9; 10月11日消息，今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。 据高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire......
。随后发布的PEF2x628E(Socrates-e)系列，可满足EFM/ATM/HDLC的要求。该系列产品添加了相关的TC层功能，以支持第一英里(EFM)、ATM-TC、HDLC-TC和TDM/EFM......
完美替代英飞凌TC387—国产车规MCU_THA6; 由于近年贸易战等原因市场缺货，导致大部分的终端受到严重影响。国产车规MCU芯片THA6脱颖而出，紫光芯能THA6完美替代英飞凌TC-387......
STM32 UART2发送后中断的原因是什么？;SECTION 2 先说TC。即Transmission Complete。发送一个字节后才进入中断，这里称为“发送后中断”。和原来8051的TI方式......
西门子S7-200 SMART系列PLC接线汇总整理;继电器的负载电流比晶体管的大，但是输出频率受到机械装置的影响不能太快，同时存在机械寿命的限制。晶体管的负载电流比继电器的小，但是输出频率快，可以......
尼吉康推出PCA系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器; 【导读】尼吉康株式会社面向要求具备高可靠性的车载用途和工业设备开发了PCA系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器。在与......
新能源车上半场看电池，下半场看芯片！;4月24日，地平线正式发布6款征程6系列芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6E/M芯片，算力分别为80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普......
杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会;8月26日-28日，2022世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）在北京召开。杰发科技全系列芯片在“中国芯”展区亮相，杰发......
TMR2651D ±1000 Gs输出曲线 TMR265x 系列芯片极大地增强了隧道磁阻（TMR）线性传感器产品设计、使用......
CV3-AD 系列芯片已被证实的强大性能，同时帮助主机厂进一步简化产品设计，降低功耗及电动汽车的电池成本。" 大陆集团自动驾驶及出行事业群负责人Ismail Dagli 还表示：“大陆......
华擎也良心：100系主板全线支持Intel Kaby Lake;微星、华硕之后，华擎今天也宣布，旗下100系列芯片组主板将全线支持Intel下一代处理器Kaby Lake，只需升级BIOS即可......
-AD655，能够在主流的 L2+ 和 L2++ 自动驾驶系统中，体现 CV3-AD 系列芯片已被证实的强大性能，同时帮助主机厂进一步简化产品设计，降低功耗及电动汽车的电池成本。" 大陆......

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