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研发客服4月25日消息，24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，面向低、中、高阶智能驾驶应用。
地平线征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，应用于不同智能驾驶场景。征程6系列芯片实现高集成的“四芯合一”，单芯片支持智驾全栈计算任务，大幅提升系统性价比。
其中征程6B芯片与索尼合作，开发全球首款1700万像素高性能前视感知方案，最远探测距离达450米；征程6E/M芯片，算力分别为80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片适用全场景智能驾驶，算力达560TOPS。
地平线创始人兼CEO余凯表示，地平线征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。
余凯透露，地平线征程6系列已有10家首批量产合作车企及品牌，包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1（一级汽车供应商）、软硬件合作伙伴。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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