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也已完成技改备案，并处于试产阶段。 据悉，天电光电于2004年成立，专注于照明级大功率LED器件及光耦封装，提供LED照明光源、LED照明模组、LED灯具解决方案、及全系列光耦方案。 封面......
的好处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，光耦还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。 光耦在电路中的主要任务分别是：将使......
和等不同的方式来实现。 光耦的好处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，光耦还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。 光耦......
处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。 光耦在电路中的主要任务分别是：将使......
工作温度范围，同时可提供比光耦合器高多达 10 倍的共模瞬态抗扰度。 封装和供货情况 光耦仿真器产品现支持预量产，可通过TI官网获取。 ●   封装尺寸小，为 4.8mm x 3.5mm ●   支持......
电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11). 贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
仿真器产品系列秉承公司帮助工程师解锁高电压应用潜力的承诺。 封装和供货情况 光耦仿真器产品现支持预量产，可通过 TI官网获取。 • 封装尺寸小，为 4.8mm x 3.5mm • 支持......
问 。 封装和供货情况 光耦仿真器产品现支持预量产，可通过  获取。 封装尺寸小，为 4.8mm x 3.5mm 支持多种付款方式和发货方式 汽车版本的光耦......
-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以......
/opto-emulators 获取。 封装尺寸小，为 4.8mm x 3.5mm 支持多种付款方式和发货方式 汽车版本的光耦仿真器产品预计将于 2024 年面市 关于德州仪器（TI） 德州......
仿真器产品现支持预量产，可通过  获取。 封装尺寸小，为 4.8mm x 3.5mm 支持多种付款方式和发货方式 汽车版本的光耦仿真器产品预计将于 2024 年面市 ### 关于......
根据负载情况确定电流容量，反向耐压需要一定的余量。常用的整流二极管有： ①ES系列 ES1A～ES1M贴片封装，额定电流1A，反向耐压50～1000V，反向恢复时间为15～100ns。 ES2A～ES2M......
)。 SA88010RS-J00 红外光传感器 矽力杰SA88010RS22-J00采用透明光学SMD2015封装，具有高速度和高感光度的硅PIN光电二极管. 芯片的光敏测试区域面积为1mm2，封装尺寸仅为2*1.5......
 3.2*2.5mm。  ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源......
，TXC晶振等知名厂商。 由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
推荐两种品牌极具性价比的8MHZ晶振，3225封装尺寸，这几年主流设计选择产品。 一种是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G（工业级和民用级共享物料）和DSX320G（汽车级）系列产品； 一种是：日本NDK......
小于1.0mm的引线节距对于减小封装尺寸是有用的，但密度的增加会给大部分制造商带来很多问题。密节距的引线通常十分脆弱且是易损的，会引起如共面度、引线弯曲和歪斜。贴装这些封装时，必须采用带有视觉系统的贴片......
化的电子产品。 CSP（芯片尺寸封装）：一种先进的封装技术，可以实现更小的封装尺寸......
电器交流开关电路 在控制0.3A-1A的交流用电器时，可以参考东芝推出的光耦与MOS组合实现的交流控制电路。这里东芝推荐采用TLP系列光耦TLP3906与TLP3910。TLP3906采用SO6封装，TLP3910......
列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够......
以及手动处理相关的成本。 此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同， RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2......
势是可以实现高速，低噪声、低开关损耗，同时具有直插式，贴片式封装以及3.3mm×3.3mm TSON小封装，方便用户可以兼容往期产品，也可以将产品小型化到极致。 其中电路中涉及的MCU通信......
）和 SOD128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA（DO......
SOD128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA（DO-214AC......
整的测试流程确保了隔离器件的安全可靠。 写在最后 Datasheet后半部分基本就是芯片的具体引脚布局图，特性指标，细节介绍，详细实测结果，应用指南，封装尺寸图，认证指南等等，为工程师在不同阶段的系统设计提供参考。 由于......
/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出......
器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够......
短路保护 • 反向电池和续流保护 • 对物理应力不敏感 • 宽工作温度范围：-40 至 150°C • 小封装尺寸 TO-92S、SOT-23 和 SOT-89 • 符合 RoHS 的材料指令 2011/65/EU......
议选择有源晶振：YSO110TR系列。 YSO110TR产品参数及优势特点如下： (1)可兼容多种电压1.8V-3.3V，具备三态输出TTL/HCOMS兼容； (2)小型、超薄石英晶体振荡器，最小封装尺寸1.6......
曲线如下图所示： 当工作环境温度高于70°C时，应在原使用基础上再进行降额。 8. 贴片电阻封装尺寸选择 贴片......
式编带。 粘接式编带的底面为胶带，IC贴在胶带上，且为双排驱动。贴片时，供料器上有下剥料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件，如SOP、片式电阻网络、延迟......
前端采用高速响应的PD，适合于打印机激光扫描单元的打印起始位置检测。PCC1540 采用贴片小型透明封装，节省尺寸空间并适合贴片焊接。   关键......
通过集成工业接口数字隔离器减小尺寸和成本;随着低成本竞争和对差异化产品日益增长的需求，工业市场的生存变得越来越艰难。与此同时，安全标准并没有变得更加宽松，要求越来越多的工业应用采用电流隔离，并受到光耦......
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址： 256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm 512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
stc12c5a60s2贴片封装及尺寸;　　STC12C5A60S2/AD/PWM 系列单片机是宏晶科技生产的单时钟/机器周期（1T） 的单片机，是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片......
面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。与传统SMB （DO-214AA）、传统SMA（DO-0214AC）和 SOD128封装相比，封装尺寸......
心率监测应用系统的整体效率可以进一步提高。 该光电二极管与前代产品具有集成兼容性，其封装尺寸为2.0mm x 1.8mm x 0.6mm。SFH 2705产品与系列中其它产品的不同之处在于，它的外形尺寸是方形的，在系......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
求。 该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
为小型反激电源、PFC 器件或 LED 驱动器的多芯片子系统创建最佳封装。 因此，我们的封装挑战是独一无二的。 但PI的基本原则是最大限度地减少引脚数量和封装尺寸，同时考虑到爬电距离的限制，宽禁......
来满足功率 FET 的需求，而是为小型反激电源、PFC 器件或 LED 驱动器的多芯片子系统创建最佳封装。 因此，我们的封装挑战是独一无二的。 但PI的基本原则是最大限度地减少引脚数量和封装尺寸，同时......
测试中成功达成预定数据传输速度目标。 台积电计划在 2025 年完成将 COUPE 技术用于小尺寸可插拔设备的技术验证，并于 2026 年推出基于 CoWoS 封装技术整合的共封装光学（CPO）模块。 台积......
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和......
圈与电极一体化，提高了产品的可靠性。另外，底部电极在与PCB板焊接过程中可以节省空间，降低整体封装尺寸。 可实......

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;源鑫电子有限公司;;本公司成立于2003年,主要经营贴片光耦/IC.集成等电子元器件.我们本着"薄利多销,诚信为本"的原则.为客户提供最实惠的产品,最快捷的服务.让每一个客户都能得到最满意的答复.
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;兴兴发电子;;兴兴发电子本商行主营微型贴片光耦，有大量现货优势，欢迎新老客户来电咨询，有实单请说明，价钱可以协商，咨询电话13322745759，15815079757，诚信经营以客户为中心，以最
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