●   作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗

●   全新光耦仿真器利用基于SiO₂的专有隔离技术，可提高终端产品在整个生命周期内的性能

(TI)近日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。

德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示：“随着电气化进程的不断推进，以及高电压电源系统的日益复杂，工程师需要在确保正确隔离级别的同时，提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求，也践行了我们投资高电压技术的承诺。”

使用德州仪器基于SiO₂的隔离技术提高可靠性

光耦合器通过集成一个LED来隔离信号，在过去一直是工程师的常用选择，但光耦合器需要预先进行超裕度设计，用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO₂隔离栅，无需进行超裕度设计，可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO₂隔离栅具有 500V_RMS/μm 的高介电强度，使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750V_RMS的隔离保护，同时降低高达 80% 的功耗。

此外，该产品系列可耐受 –55°C 至 125°C 的宽工作温度范围，同时可提供比光耦合器高多达 10 倍的共模瞬态抗扰度。

封装和供货情况

光耦仿真器产品现支持预量产，可通过TI官网获取。

●   封装尺寸小，为 4.8mm x 3.5mm

●   支持多种付款方式和发货方式

●   汽车版本的光耦仿真器产品预计将于 2024 年面市