资讯
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一家国内领先的宽禁带半导体......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理;5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内领先的宽禁带半导体......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。
山东天岳先进6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成量产
2021年7月，下旬，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）披露，了6......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
亿元碳化硅项目开工
8月18日，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工。
“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册;12月14日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）、山东天岳先进科技股份有限公司......
这家半导体企业发生工商变更，新增股东华为哈勃(2021-01-25)
及技术进出口业务；半导体生产（限分公司经营）。
哈勃科技成立于2019年4月，是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台，哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业，其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
浙江焜腾红外科技有限公司
苏州华太电子技术股份有限公司
国家第三代半导体技术创新中心
西安电子科技大学
国立阳明交通大学
山东天岳先进科技股份有限公司......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
浙江焜腾红外科技有限公司
苏州华太电子技术股份有限公司
国家第三代半导体技术创新中心
西安电子科技大学
国立阳明交通大学
山东天岳先进科技股份有限公司......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
：IFNNY)与中国供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
具备设备搬入条件。
乾晶半导体透露称，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。
乾晶半导体（衢州）是杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）的全资子公司......
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发;近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人......
碳化硅，价格下跌近30%(2024-10-22)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示，大型计算基础设施运行所需的电能日益增加，需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示，大型计算基础设施运行所需的电能日益增加，需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
哈勃科技注册资本增加至30亿元(2021-06-03)
家，其中以半导体产业企业为主，如瀚天天成、纵慧芯光、九同方微电电子、山东天岳、天科合达、中蓝电子、思瑞浦、鲲游光电、非谱电子、裕泰微电子等，投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工......
持股10%，哈勃科技再出手，入股北京晟芯(2021-04-19)
持有北京晟芯10.00%股权，为北京晟芯的第四大股东。
图片来源：天眼查
众所周知，哈勃科技为华为旗下投资平台，其成立以来已投资了超二十家半导体企业，包括思瑞浦、杰华特、山东天岳、天科......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
2022年1月12日，天岳先进正式登录上交所科创板。根据招股说明书，天岳先进此次共募集资金募集资金35.58亿元，其中20亿元用于在上海实施碳化硅半导体材料项目。
据披露，该项目由天岳先进全资子公司上海天岳半导体材料有限公司......
华为再次投资半导体企业，这次瞄准它(2020-12-11)
科技成立于2019年4月，是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台，哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业，其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳、天科合达、瀚天天成。如今拟增资鑫耀半导体......
发力集成电路！山东济南、青岛、德州上大分(2024-10-22)
—制造—封测—应用—支撑”于一体的全产业链发展生态。
在重大项目发展上，2021年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线；山东天岳......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体;3月2日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称”烁科晶体“）宣布已于今年1月实现8英寸N型SiC抛光片的小批量生产，助推国产8英寸N型SiC......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能......
三家SiC企业宣布合作(2023-09-28)
三家SiC企业宣布合作;9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体......
总投资金额65亿元，临港新片区再添多个半导体项目(2020-12-29)
交付企业包括圣戈班韩格拉斯世固锐特玻璃（上海）有限公司、ABB中国船舶与港口事业部、上海中芯盛半导体设备有限公司、深圳中科飞测科技有限公司在仪式上接过了标志厂房交付的金钥匙；
签约项目包括中晟光电设备（上海）股份有限公司......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
和销售的国家级高新技术企业。
徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅芯片二期扩产项目在徐州经开区开工。
总投资6500万元，天岳先进SiC外延项目已验收
近日，天岳先进公布了《碳化......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
硅外延片的生长工艺”专利公布
天眼查显示，广东天域半导体股份有限公司“碳化硅外延片的生长工艺”专利公布，申请公布日为2024年6月28日，申请公布号为CN118256991A。据悉，该发......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
芯片材料塔山计划项目、河南硅烷科技发展股份有限公司年产2000吨半导体硅材料项目、河南铭镓半导体有限公司超高频大功率半导体材料与器件产业化及器件的开发应用项目等。封测领域的有今上功率半导体......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年山东天岳......
预订从速！SEMI-e第七届深圳国际半导体展火热招展中(2024-10-10)
、苏州猎奇智能设备有限公司、苏州迈为科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、深圳市联得半导体技术有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、无锡锡产微芯半导体有限公司......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线量产
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式，量产启动仪式以及研发楼奠基仪式。
汾湖......
华为持股6.59%，这家功率半导体厂商成功闯关科创板(2021-12-22)
华为持股6.59%，这家功率半导体厂商成功闯关科创板;近期，华为投资的多家半导体企业资本之路迎来了重大进展。
12月21日，证监会发布消息称，近日，我会按法定程序同意东微半导体股份有限公司......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
产业未来五年内有望崛起。
受到资本青睐
4月27日晚间，上交所官网显示，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升装备”）科创板IPO已获得受理。
据悉，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要提供半导体......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
亿元。
除了三安之外，天科合达、东莞天域、瀚天天成和山东天岳也都是国内领先的SiC企业，且都是华为入股的公司。这四大企业大多数在过去半年传出好消息，天科合达与英飞凌签订长订单之前，就已经计划在徐州经开区启动子公司......
长川科技拟收购长奕投资97.67%股权 股票停牌(2022-01-10)
冈山乐橙就本次交易进行协商的基础上，先行与本次交易标的公司的主要股东天堂硅谷杭实签订了《杭州长川科技股份有限公司与杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）之发行股份购买资产意向协议》。后续上市公司......
华为、比亚迪、华润微等齐入场，科技产业下一个“决战地”是？(2022-08-01)
等龙头企业将参会演讲，分享独到见解与最新的解决方案。
此外，华为、华为海思、三安光电、山东天岳、深创投、元禾璞华、光大证券、中芯聚源、东方财富、中天资本、比亚迪半导体、泰科天润、河北同光、国星光电、晶能光电、爱思......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
天成是华为哈勃投资的第一家碳化硅外延企业，此前华为哈勃已投资过山东天岳和北京天科合达两家碳化硅衬底企业。
2020年11月，半导体材料厂商瀚天天成工商信息发生变更，新增投资人哈勃科技。工商信息显示，哈勃......
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜(2021-10-08)
外龙头企业也即将迎来资本市场的检验。9月初，国内领先的第三代半导体材料商山东天岳（天岳先进）首发过会，不久将正式登陆科创板；大洋彼岸，全球领头羊Cree（已更名为Wolfspeed）则从纳斯达克交易所转场，于10月4日登......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据(2023-09-07)
(股票代码：6239.TW)，成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成科技(苏州)前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
的神秘大单。
天岳先进拿下近14亿元大单
7月21日，天岳先进发布公告称，近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸......
计划年产芯片36万片！山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产(2022-02-22)
计划年产芯片36万片！山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产;据《山东新闻联播》2月21日报道，前不久，在济南比亚迪半导体有限公司，山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产，计划......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺;1月24日，据上海证券交易所官网消息，有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研半导体”）科创板IPO已获上交所问询，距离......
英飞凌年度股东大会批准每股派息0．35欧元；监事会成员变动：Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员(2024-03-29 16:00)
英飞凌年度股东大会批准每股派息0．35欧元；监事会成员变动：Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员;全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码......
并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路(2021-05-06)
深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。
此外，深圳国资目前通过旗下投资平台已投资多家半导体企业，典型例子如深圳市创新投资集团有限公司（简称“深创投”）。
企查......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
先进以及天科合达签订了长期供货协议，根据协议天科合达和山东天岳将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸(150mm)碳化硅衬底和晶锭，两家企业的供应量均将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。未来也将提供200mm......
比亚迪半导体在济南成立半导体技术公司，注册资本5000万元(2022-11-01)
信息显示，该公司由比亚迪半导体股份有限公司100%持股。据悉，早在去年8月，济南比亚迪半导体有限公司在济南成立，同年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;信利半导体有限公司上海办事处;;信利半导体有限公司成立于1991年，在中国广东省注册，注册资金为9250万美元。 其母公司香港信利国际控股有限公司成立于1978年，1991年在香港上市（股票代码
，2000年12月经整体改制为股份有限公司，于2004年6月23日在深圳证券交易所成功发行人民币普通股（A股）2500万股。公司股票于2004年7月8日在深圳证券交易所中小企业板块挂牌上市（股票简称“威尔
;威尔科技;;股票代码：002016
;志者信息科技(上海）有限公司;;竞成云芯（股票代码：872860）旗下知名元器件平台，www.guiguiw.com.
dspg;纳斯达克;;DSPG®公司（DSP Group,纳斯达克股票代码：DSPG）是一家领先的在家庭和办公室的无线芯片组解决方案的融合通信全球供应商。DSP集团提供软件与参考设计的半导体
;四川汇源塑料光纤有限公司销售部;;本公司系四川汇源光通信的股份有限公司（上市公司股票代码０００５８６）的控股子公司，是一家专业从事研制，生产，销售塑料光纤，光缆的高新技术企业．经过４年的
;西安上润精密仪器仪表有限公司;;上润成立于1991年，注册资金6000万美元，投资1亿4500万美元， 中国下设9个售后服务中心，2009年成功在香港上市。股票代码HK0591。
;信雅达科技有限公司;;信雅达系统工程股份有限公司（下称“信雅达”或“公司”）是浙江省首家在国内主板上市的软件公司（股票代码：600571），也是国内专业从事软件产品的研究开发、系统集成、运营服务的高科技企业。
;深圳长园电子材料有限公司;;深圳长园电子材料有限公司是香港李嘉诚先生旗下的国内第一家上市公司，“长园新材”（股票代码：沪市600525）控股的中外合资企业，坐落在中国第一个高新技术产业园区―深圳科技工业园。