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拯救天文盲：漫画解答如何在太空中“亲嘴儿”和如厕？(2016-10-17)
拯救天文盲：漫画解答如何在太空中“亲嘴儿”和如厕？;今天上午7点30分，神舟十一号载人飞船在酒泉基地顺利发射升空，直奔天宫二号而去，将在2天内完成与天宫二号的自动亲（dui）嘴(jie)，形成......
英媒：高端芯片成人工智能竞赛关键(2023-08-23)
我们曾为石油展开战争；在2023年，世界上最珍贵的商品是一种信封大小的计算机芯片。
H100是一款黑色矩形电路板，其中央是一块闪烁着微光的微芯片。即便按照硅谷电脑狂人的标准，它也是一款属于细分市场的元件。
其4万美元的标......
喜报 | 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖(2024-06-25)
到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和......
喜报 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖(2024-06-25 09:29)
到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
厂商，芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓......
统信软件多款产品与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证(2023-12-26 09:29)
经营中涉及到的文档需求，提供文档在线编辑、协作、预览、存储、集中管控、数据协同、格式转化、多系统对接与集成等服务及解决方案。其中，畅写文档协作管理系统是集文档在线编辑、多人协作、集中管控、安全存储为一体化的全新一代文......
统信软件多款产品与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证(2023-12-25)
经营中涉及到的文档需求，提供文档在线编辑、协作、预览、存储、集中管控、数据协同、格式转化、多系统对接与集成等服务及解决方案。其中，畅写文档协作管理系统是集文档在线编辑、多人协作、集中管控、安全存储为一体化的全新一代文......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，上海......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25 15:25)
真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G......
「微侃」国产激光雷达的崛起之路(2023-03-07)
「微侃」国产激光雷达的崛起之路;月度出货量过万颗的禾赛科技，已顺利成为国产激光雷达第一股，于2月9日晚间成功登陆美股市场，估值24亿美元。
激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工......
Elektrobit 为新一代 EB corbos Starter Kit 添加基于 AUTOSAR 自适应平台的 OTA 更新功能(2023-02-01 10:10)
发更新的统包解决方案• 在 AUTOSAR 自适应平台上安装、更新、卸载软件的标准化方式，确保功能安全与信息安全，为汽车制造商的汽车操作系统提供关键功能• 无缝集成，立即可用Elektrobit 日前宣布推出新一代 EB......
AUTOSAR 自适应平台上安装、更新、卸载软件的标准化方式，确保功能安全与信息安全，为汽车制造商的汽车操作系统提供关键功能
无缝集成，立即可用
Elektrobit 日前宣布推出新一代 EB......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和......
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03)
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展;【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200......
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出(2024-02-06 10:16)
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出;
TVOC是什么？TVOC，即总挥发性有机化合物（Total Volatile Organic Compounds），是指......
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出(2024-02-06 10:16)
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出;
TVOC是什么？TVOC，即总挥发性有机化合物（Total Volatile Organic Compounds），是指......
安兔兔爆料：联发科天玑9300跑分突破205万，安卓手机芯片性能第一！(2023-10-23 15:15)
次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。不得不说，这次联发科天玑9300的出色性能，将树立新一代旗舰芯片的标杆，并推动整个行业的发展，重新定义高端手机市场的标准......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。
2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect......
刷新纪录！中兴服务器刷新CPU性能测试全球第一(2023-05-16)
存带宽设计，提供32条DDR5内存插槽，速率最高可达4800MT/s，带宽性能提升50%;全新PCIe
5.0，IO带宽提升150%。
新一代G5系列产品在散热设计、电源模块、主板......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
为国内唯一覆盖半导体全产业链的设计仿真EDA公司。我们会继续创新，助力国内半导体设计产业的蓬勃发展。”关于芯和半导体芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代......
华邦电子扩展其存储容量，推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash(2022-03-16)
NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗，充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。
华邦是第一家推出 1.2V SPI......
MacBook Pro为啥没32GB内存？太费电(2016-11-22)
使用的内存是LPDDR3的增强版本LPDDR3E，最大只能做到16GB。要想提供32GB容量，要么得使用更耗电的标准内存DDR4，或者新一代低压内存LPDDR4，但是Intel Skylake六代......
村田新增支持 CAN FD的片状共模扼流线圈产品系列(2023-05-17)
开始批量生产。
(1) CAN FD (CAN with Flexible Data-Rate)：新一代车载网络标准。比传统的可以更高速（1Mbps以上）地收......
Soitec与高通合作，量产5G射频滤波器POI衬底(2020-07-07)
）衬底以用于4G和5G射频滤波器。
协议指出Soitec将确保为Qualcomm Technologies公司新一代射频滤波器供应POI衬底
2020年7月7日，法国Soitec半导......
电能质量分析仪之谐波算法(2023-03-03)
算法、组算法有何区别？应如何选择？
福禄克公司新一代电能质量分析仪F1770 ，可按照标准测试电机供电电源的100次谐波，A级PQ等级，还可以评估电能质量健康状态、排查驱动系统故障原因。
......
RTI Connext Drive达到ASPICE能力等级1，为汽车软件开发注入(2024-06-19)
RTI Connext Drive达到ASPICE能力等级1，为汽车软件开发注入;智能系统基础设施软件提供商公司近日公布，® 3.1已经达到 CL1，在新一代开发过程中足以为OEM提供......
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0，引领教育及视频会议技术新潮流(2024-02-01)
）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅......
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2．0，引领教育及视频会议技术新潮流(2024-02-02 10:21)
）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅......
采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03 11:36)
MOSFETKOSTAL Automobil Elektrik在其为中国OEM厂商提供的新一代OBC平台中采用了英飞凌最新的CoolSiC MOSFET。KOSTAL是一家全球领先的汽车充电器系统供应商，通过其标准......
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21)
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功;3月21日，国芯科技发布公告称，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近......
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21)
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功;3月21日，发布公告称，公司研发的新一代高性能高安全芯片产品“”于近日在公司内部测试中获得成功。本文引用地址：公告......
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET(2023-07-03)
Elektrik在其为中国OEM厂商提供的新一代OBC平台中采用了英飞凌最新的CoolSiC MOSFET。KOSTAL是一家全球领先的汽车充电器系统供应商，通过其标准化平台方案为全球提供安全、可靠......
TCO Development 公布了更可持续发展 IT 产品的主要趋势(2023-12-21 09:10)
to the previous.
TCO Certified身后的机构TCO Development 首席执行官Sören Enholm 表示："就百分比而言，我们增长最快的产品类别是耳机。自最新一代TCO......
国芯科技：高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21 15:05)
国芯科技：高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功;国芯科技3月20日发布晚间公告称，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近......
我国 AVS VR 音频团体标准发布，字节跳动、腾讯、小米、华为等起草(2023-12-19)
我国 AVS VR 音频团体标准发布，字节跳动、腾讯、小米、华为等起草;12 月 19 日消息，据“新一代人工智能联盟”公众号消息，2023 年 12 月 7 日，中关......
知乎推出中文大模型「知海图 AI」并开启内测(2023-04-14)
于大模型核心技术研发与创新应用构建，推动大模型技术标准化，降低大模型使用⻔槛，构建智能时代大模型基础设施。
面壁智能认为，在大模型时代文本语料可信性与质量成为模型训练关键。知乎拥有中文互联网世界的高质量语料与高可信数据，对于......
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0，引领教育及视频会议技术新潮流(2024-02-02)
）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅......
重磅！六大组件企业统一72版型矩形硅片尺寸(2023-08-28 10:46)
重磅！六大组件企业统一72版型矩形硅片尺寸;在光伏行业对新一代矩形硅片的中版型组件尺寸(2382x1134mm)进行统一之后，为了进一步解决因矩形硅片尺寸差异导致的产业链硅片供应困难，材料......
5G：这次中国说了算！(2016-10-11)
技术研发、标准和产业化布局，并在2025年建成国际领先的移动通信网络。加强国际合作，依托新一代宽带无线通信网重大专项，全面部署5G研发任务。
“我国5G技术研发试验于2016年1月全面启动，分为......
多个集成电路项目入列，湖南铺排30个电子信息制造业重点项目(2021-03-15)
子信息制造业省级重点项目，总投资1352亿元，主要分布在信创工程、新型显示、集成电路及半导体、智能终端、高端元器件、新型电子材料等新一代信息技术产业重点方向领域。
名单显示，涉及......
天合储能获评BNEF Tier 1一级储能厂商 (2024Q1)(2024-01-23)
储能以强大的综合实力位列全球一级储能厂商榜单第一梯队，充分体现了专业行研机构和全球市场对天合储能综合实力和品牌的高度认可。入选Tier1一级储能厂商必须经过严格的标准评估：相关企业必须在过去两年中为六个不同的合格项目提供产品，或与......
天合储能获评BNEF Tier 1一级储能厂商 (2024Q1)(2024-01-23 09:50)
储能以强大的综合实力位列全球一级储能厂商榜单第一梯队，充分体现了专业行研机构和全球市场对天合储能综合实力和品牌的高度认可。入选Tier1一级储能厂商必须经过严格的标准评估：相关企业必须在过去两年中为六个不同的合格项目提供产品，或与......
USB连接器是什么?为什么现在它会得到大家的喜爱?(2023-09-20)
器的规格也早已从1.1升级到现在使用的2.0标准，相信在不远的将来，相信USB3.0的最新一代标准更高速更完美的USB3.0规范会走进千家万户。
USB1.1的极限数据传输速度是12Mbps,USB2.0......
ADI公司高速模数转换器助力新一代高级仪器仪表和防务应用(2017-10-13)
ADI公司高速模数转换器助力新一代高级仪器仪表和防务应用;Analog Devices, Inc. (ADI) 近日发布一款14位2.6 GSPS双通道模数转换器AD9689，具备......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
)。
到目前为止，存储半导体负责保存数据，而非存储半导体（如CPU或GPU）负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此，SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索创新，进而......
AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D(2024-06-12 14:59)
处理器在游戏性能上也有类似情况，例如R9 7950X的游戏性能落后于上一代的R7 5800X3D约8%左右。
AMD表示，第二代3D V-Cache技术将游戏性能提升到了一个全新的水平，比最快的标准锐龙7000......
TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器(2024-04-25)
TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器;
【导读】TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代......
新一代称重平台 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象(2024-03-05)
新一代称重平台 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象;
2024年3月--全球领先的工业称重和检测技术制造商茵泰科推出新一代台秤MiNexx® 3000。MiNexx®......
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;深圳市新一代电子设备有限公司;;深圳市新一代电子设备有限公司是一家集生产加工、招商代理的有限责任公司，SMT设备、波峰焊、回流焊、半自动印刷机、锡膏搅拌机、二手贴片机、出板接驳台、进板
;袁琳;;深圳市新一代电子设备有限公司是一家集生产加工、招商代理的有限责任公司，SMT设备、波峰焊、回流焊、半自动印刷机、锡膏搅拌机、二手贴片机、出板接驳台、进板接驳台、SMT来料加工是深圳市新一代
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;北京LED屏基地01067943823;;新一代点阵模块式三合一真彩LED屏010-67943823www.etherled.com
;深圳市宏晶科技有限公司东莞办事处;;宏晶科技是新一代增强型8位单片微型计算机标准的制定者和领导厂商。致力于提供满足中国市场需求的高性能单片机技术，在业内处于领先地位，销售网络覆盖全国。
;明琼科技发展有限公司;;专业级、多功能MTV合成软件、新一代喜庆广告传媒