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2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓(2024-03-06)
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓;今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金
2024 年 IPC APEX EXPO 展览会 ECWC16 技术会议的最佳技术会议论文......
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓(2024-03-07 08:56)
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓;今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金2024 年 IPC APEX EXPO 展览会 ECWC16 技术会议的最佳技术会议论文......
基于RK3566的无线投屏系统设计与实现(2023-01-28)
投屏协议和Miracast 投屏协议；系统最大支持4 路跨协议同时投屏；实验证明投屏稳定性高，用户体验较好。
参考文献：
[1] 谢众.视频会议系统组网方式及系统可靠性分析研究[A].中国电机工程学会电力通信专业委员会第十三届学术会议论文......
基于SSD202D的便携式投屏盒设计与实现(2024-07-09)
直播用户信赖。
参考文献：
[1] 谢众.视频会议系统组网方式及系统可靠性分析研究[A].中国电机工程学会电力通信专业委员会第十三届学术会议论文集,2022.
[2] 郑东飞,张锟.基于云平台的视频会议......
清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度IEEE Fellow(2022-11-23)
线和有线通信芯片技术的发展提供了核心支持。他在清华大学的研究工作除了高性能分数分频锁相环芯片外，还包含用于通信系统的ΔΣ技术。
李宇根教授已发表同行评审的期刊和会议论文150余篇。他在......
宏光半导体宣布主要管理层之任命(2023-02-07 10:17)
撰写170多篇期刊及会议论文。他作为电气和电子工程师协会（「IEEE」）的高级会员，其亦曾担任IEEE EDS 化合物半导体器件与电路委员会（由2019年至今）及IEEE高级会员申请评审小组（由2021......
半导体工程师转战人工智能的攻略(2017-02-11)
，非常惊人，支持移动设备;
7.会议论文
较好的课程都会推荐你一些论文。一些著名的技术与方法往往诞生于一些重要的会议。因此，看往年的会议论文是深入学习的方法。在这时，一些论文......
博世与清华大学续签人工智能研究合作协议(2024-11-14 15:00)
博世与清华大学续签人工智能研究合作协议;共同推进工业领域人工智能发展• 博世将在未来五年投入5000万元人民币支持研究合作；• 清华大学—博世机器学习联合研究中心自2020 年成立以来已发表百余篇顶级会议论文......
至讯创新与浙江大学签约，共同探索存算技术应用(2022-08-26)
40余篇，包括顶级国际会议论文12篇（5xIEDM, 3xVLSI, 2xDAC, HPCA/ICCAD），获得国际发明专利授权5项。
此次合作双方将围绕2D NAND闪存......
利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间(2024-06-17)
采集解决方案可有效应对各种精密应用的工程挑战”，ADI公司，2020年11月。
5 Michael Scheffler和Gerhard Tröster，“评估集成无源器件的成本效益”，欧洲设计、自动化和测试会议论文集，2000年2月。
6 King......
2023第二届世界元宇宙大会将于9月在上海举行(2023-08-01)
元宇宙关键技术创新合作、交流和生态体系。本文引用地址：本届大会以“高端化、专业化、国际化、市场化”为方针,主要由“会议论坛、展览展示、应用体验、竞赛评选”四大板块构成。会议论坛以“1+2+8+X”为总体架构,即......
利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间(2024-06-17)
集成无源器件的成本效益”，欧洲设计、自动化和测试会议论文集，2000年2月。
6 King L. Tai，“系统级封装(SIP)：挑战与机遇”，2000年亚洲和南太平洋设计自动化会议论文集，2000年1月......
博世与清华大学续签人工智能研究合作协议，共同推进工业领域人工智能发展(2024-11-15)
，博世设立了人工智能冠名教授基金，支持两位清华大学计算机科学与技术系教授的人工智能研究，聘期五年。自成立至今，联合研究中心已发表百余篇顶级会议论文，在扩散模型、科学计算的技术研究、人工......
大陆唯一一篇被ISSCC录用的论文是怎么诞生的?(2017-02-14)
大陆唯一一篇被ISSCC录用的论文是怎么诞生的?;
编者按:
一年一度的ISSCC(国际固态电路会议)作为集成电路设计领域级别最高的会议，有 “集成电路领域的奥林匹克”之称......
马斯克计划打造世界第三大AI公司(2023-05-25)
马斯克计划打造世界第三大AI公司;
日前，在公开会议论坛上，公开表示，当前人工智能()领域有谷歌和微软两大科技巨头在主导市场，他认为有必要出现强大的“第三匹马”，与前二者相抗衡。
对此，马斯......
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-23)
行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动，推动我国半导体技术与产业快速发展。为了促进产学研融合，本次会议特向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动，本次会议接受论文......
基于SAR成像的角雷达产品助力自动泊车(2023-08-02)
道首次开发出第一款车载79GHz SAR雷达；2018年，实现车载实时SAR成像；2019年实现实时SLAM，在世界新能源汽车大会上获评“全球新能源汽车前沿技术”；2020年发表2篇IEEE会议论文（The IEEE 11th......
技术领先产品ASSAR300一一基于SAR成像的角雷达产品，助力自动泊车(2023-08-04)
会议论文（The IEEE 11th Sensor Array and Multichannel Signal Processing Workshop (SAM) ；IEEE MTT......
不负众望，IAA MOBILITY 2023再创新高！(2023-09-18)
MOBILITY 2023，不同于传统车展，除了具备B2B的展馆展示区（Summit）、会议论坛区（Conference），还有B2C的城市公共展示区（Open Space）和蓝色通道（Blue......
历史首次！阿里云与浙大斩获数据库顶会最佳论文，成果已在PolarDB中落地(2023-06-21)
历史首次！阿里云与浙大斩获数据库顶会最佳论文，成果已在PolarDB中落地;
6月21日，国际顶级学术会议SIGMOD在美国西雅图举行，阿里云与浙江大学关于数据库漏洞检测新方法的论文，荣获......
阿里创新神经网络硬件架构，论文入选国际顶会ISCA 2022(2022-06-23)
阿里创新神经网络硬件架构，论文入选国际顶会ISCA 2022;ISCA、MICRO、HPCA并称为体系结构领域三大顶级会议，ISCA创办于1973年，见证了诸多突破性成果的首次亮相，包括谷歌、英特......
全球新能源汽车累计销量突破 2000 万辆，上半年同比增长 66.38%(2022-08-29)
20 余场会议论坛，上百位嘉宾进行演讲，技术展览展出面积超 13000 平方米。
据央视新闻报道，参会专家表示，全球新能源汽车累计销量目前已经突破 2000 万辆。在今年上半年，全球......
传思科裁员，约7100人受影响...(2020-10-12)
次裁员影响的员工预计将超过7100人。
消息传出后引发热议，其中，最为活跃的用户大部分自称是思科的前雇员，在职员工或即将入职的用户开始推特、裁员网站上议论相关话题。
而这些消息，都发布于思科10......
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇(2017-06-07)
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇;
来源：内容来自超能网 ，谢谢。
IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗......
阿里达摩院4篇论文被国际顶会DCC收录，推动下一代国际视频标准制定(2023-03-27)
阿里达摩院4篇论文被国际顶会DCC收录，推动下一代国际视频标准制定;
3月27日消息，国际数据压缩领域顶级会议Data Compression Conference（以下简称DCC）于日......
研究人员开发出新型驾驶模拟器Portobello 融合虚拟现实和混合现实(2024-06-25)
: Extended Driving Simulation from the Lab to the Road”的论文。并且该论文在会议上获得荣誉奖。
论文的共同作者包括博士生Fanjun Bu、Stacey......
中国科大研制出新型隔离电源芯片(2021-02-22)
创建于1953年，是国际上最尖端芯片技术发表之地，每年大约有200篇论文入选。由于国际固态电路会议在学术和产业界受到极大关注，也被称为集成电路设计领域的“奥林匹克大会”。
程林课题组的相关成果以论文形式在该会议......
第十三届国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）在杭州成功召开(2016-11-03)
智能在半导体中的应用、非易失存储器技术的发展等热点作了精彩的主题报告,受到与会者的热烈欢迎。会议还举行了58场分组论文报告，2场学术海报张贴专场，现场讨论热烈、学术交流气氛浓厚。大会还组织了一场题为“什么是CMOS 后半......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术(2023-08-11)
Technology and Circuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit 0.66 pJ/bit 嵌入式多层阵列 DRAM》（135......
学术界圣地，给国内自动驾驶一席之地了！(2023-06-25)
学术界圣地，给国内自动驾驶一席之地了！;CVPR 2023 正式公布最佳论文等重磅奖项。来自上海人工智能实验室、武汉大学、商汤科技团队联合发表论文Planning-oriented......
五大高校科研团队在集成电路上有最新突破！(2024-10-10)
IEEE集成电路设计与技术国际会议获得最佳会议论文
在能量受限的边缘计算应用中，主要有存内计算和近存计算等两类存算一体新型AI计算芯片主流方案。近年来，相比于存内计算，近存......
CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统(2023-11-06)
后和研究员。过去 10 年已发表 600 多篇期刊和国际会议论文（IEEE、IEE、Phys. Rev、JAP、APL、ISPSD、IEDM），并积极参与电力电子行业的许多合作。
......
CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统(2023-11-07 09:33)
年已发表 600 多篇期刊和国际会议论文（IEEE、IEE、Phys. Rev、JAP、APL、ISPSD、IEDM），并积极参与电力电子行业的许多合作。......
韩国科技部：11个国家重点科技领域发展水平首次被中国赶超(2024-03-01)
韩国科技部：11个国家重点科技领域发展水平首次被中国赶超;据韩联社报道，韩国科技部当天召开国家科学技术咨询会议第57次运营委员会会议并发表上述结果。据了解，科技发展水平评估每两年实施一次，此次......
半导体行业产学研三界大咖齐聚，8月相约北大(2017-07-11)
。研究领域为以RRAM为代表先进存储器、柔性电子器件、神经形态器件、集成及相关应用技术。
在国内外专业期刊和会议上发表论文30余篇，获得中国发明专利授权30余项，美国专利授权10余项，部分......
"动"悉一切：IAA MOBILITY 2025 将于9月在慕尼黑举行(2024-05-20)
的高度国际性也体现在报道的媒体数量上：超过3700名来自82个国家的媒体代表报道了此次展会，相比首届IAA MOBILITY 2021增长了70%。
IAA Conference（会议论坛区）提供......
华为回应与广汽埃安 AH8 项目合作生变：其他合作按原计划推进(2023-03-29)
定义、共同开发，共同打造面向未来的一系列智能汽车。
去年 8 月 13 日，广汽埃安副总经理肖勇在一次会议论坛上吐槽，“华为是大牌的供应商，它的价格比较高，也不受控，我们想跟华为合作，会发......
重塑移动出行未来，IAA MOBILITY值得期待！(2023-08-18)
持续发展的移动出行方案。
展馆展示区除了吸引人的主题之外，还有一个非常具有价值的亮点——在会议论坛区的专家会议。这将是展示专业知识、贡献独特观点，和其他行业内的专家进行交流的一个好时机。在这里，将与......
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知(2023-07-05)
即将面临的技术挑战。
自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
IOTE上海物联网展邀请函(2023-02-09)
化平台等......
应用层：物联网、智慧物流、智慧零售、智慧城市、智慧园区、智能家居等......
● 2023同期会议亮点
会议论坛依旧是重要的亮点之一，主办方针对各大领域技术应用举办专业论坛，包括......
福州大学张艺明教授：电动汽车有线充电系统与无线充电系统的集成技术(2024-09-09)
一作者身份在Springer出版社出版英文专著1本。近年来在国内外著名学术刊物和国际会议发表论文100余篇，含一作/通讯54篇SCI和45篇EI论文，中科院一区30篇，二区11篇。总被引近4000次，H因子为35，3......
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知(2023-09-18)
即将面临的技术挑战。
自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
大疆车载负责人新论文：摄像头激光雷达惯导一起上，实时3D建图(2024-03-05)
来自上海交通大学自动化系教授Hesheng Wang，已经在国内外期刊和学术会议上发表论文超过150篇，SCI引用超过200次，谷歌学术被引次数超过1400次，曾多次担任IEEE会议主席，还是多份机器人相关期刊副主编。
还有......
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会(2016-11-22)
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会;IEEE International Solid-State Circuits Conference2017（2017年国际固态电路会议......
泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖,表彰PAM4 SerDes 建模(2023-10-27)
泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖,表彰PAM4 SerDes 建模;_____本文引用地址：泰克日前成为2023年DesignCon最佳论文奖得主，该奖......
从全球三大嵌入式展窥见2023嵌入式视觉、AIoT、信息安全、边缘计算行业变化与趋势！(2023-02-02)
”为关键词，探讨圈内备受关注的可持续性，围绕人工智能、5G、硬件与软件工程等话题，邀请权威嘉宾参与。大会论文征集已于10月7日截止，大会所涉及论题如下：
Internet of Things......
PCIM Asia 2024招展全面开启 国际研讨会论文征集活动现已启动(2023-10-31 09:42)
电力元件、可再生能源管理展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展览面积将扩大至20,000平方米，预计将迎来超过200家参展商共襄盛举。作为亚洲电力电子领域的领军行业会议，PCIM Asia国际研讨会的论文......
PCIM Asia 2024招展全面开启 国际研讨会论文征集活动现已启动(2023-10-31)
PCIM Asia 2024招展全面开启 国际研讨会论文征集活动现已启动;2023年10月30日，深圳。每年一届的PCIM Asia由上海和深圳两地交替举办。继今年圆满闭幕后， PCIM Asia......
今天！华为再度重申不造车(2021-05-24)
今天！华为再度重申不造车;5月24日，华为公司24日发布声明，重申华为不造车，也不投资车企，更不会控股、参股。“凡是议论上说华为造车、或者参股汽车制造行业，均为谣言，勿轻信。”
以下......
CEA-Leti开发首款用于压电谐振器 DC-DC 转换的 IC(2024-02-21)
于2月20日在旧金山举行的ISSCC 2024会议上发布。
据论文报道：“双侧串联/并联压电谐振器(DSPPR)是首款用于基于PR的功率转换的IC，与现有技术相比，其损耗降低高达310%。”
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;云飘飘论文 代写;;
;张家界运通会务会展有限公司;;我公司（张家界运通会务会展有限公司）是一家接待各种会议为主专业性旅游接待单位，曾接待过大小会议100多个，有着丰富会议旅游接待经验和雄厚的实力。经营范围：组织
;入团申请书;;入团申请书，入党申请书，2008入党申请书，工作计划，工作总结，述职报告，毕业论文等范文 入团申请书，入党申请书，2008入党申请书，工作计划，工作总结，述职报告，毕业论文等范文