资讯
基于NS4205的3W双声道D类音频功放(2023-06-09)
地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计,高达 90%的效率更加适合便携式音频产品。
NS4205 提供 SOP16 封装,额定的工作温度范围为-40℃至 85℃。
主要特性
3W 输出......
兆易创新推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品(2020-07-03)
吞吐率最高可达90MB/s
支持XIP (Execute-In-Place)
支持DLP功能,有助于高速系统优化设计
支持标准的WSON8,TFBGA24,SOP16及WLCSP封装
GD25T......
基于NS4203的3W双声道D类音频功放+立体声耳机功能(2023-06-08)
地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计,高达 85%的效率更加适合便携式音频产品。
NS4203 提供 SOP16 和 DIP16 封装,额定的工作温度范围为-40℃至 85......
中微CMS80F231x移动空调方案性能MCU(2024-01-31)
。工业级标准设计,可工作在-40℃至105℃,并提供SOP16,SOP20及SOP24封装。
产品特性
> 增强型1T 8051
>工作电压频率:2.1V-5.5V
>工作......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么?(2022-12-27)
可以选择DIP8,SOP8,SOP16,SSOP20以及COB多种封装,使用方便,应用灵活。
......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装......
兆易创新超高速8通道车规闪存芯片 GD25/55LX 系列(2024-08-02)
,提高产品可靠性和高速I/O信号完整性 •支持标准的TFBGA24,SOP16封装
应用场景:
智能网联、智能座舱、自动驾驶,以及AI和IoT等对高性能有严格要求的车载应用
未来前景:
随着......
助眠仪语音芯片,带有定时功能的语音IC,扩展功能强大WT2003H(2023-08-21)
方案
现有SOP16、SSOP24、QFN32 三种不同的封装,可为工程师定制更多的扩展功能应用,如:LED显示驱动、按键扫描、超声波雾化、压力传感检测、ADC检测、红外感应、超声波测距、温度检测、等等......
沁恒股份8位增强型USB单片机CH547概述(2024-01-26)
转换器;
》 提供12通道电容触摸按键;
》 内置时钟和PLL,也可支持外部晶振;
》 封装:SOP16、QFN28、LQFP48;
......
沁恒股份USB单片机CH546概述(2024-01-29)
通道电容触摸按键;
》 内置时钟和PLL,也可支持外部晶振;
》 封装:SOP16、LQFP48;
......
电容触摸芯片AIP5905用于智能蓝牙音箱,采用独立5通道触摸感应按键(2023-08-28)
摸灵敏度可以通过外部电容调节触摸灵敏度。按键外观上可以灵活设计成圆形、正方形和圆弧形等形状容性触摸感应器。工作电流43μA@5V;工作温度-40℃~+85℃;工作电压2.2V~5.5V;封装SOP16。
中微......
沁恒股份多接口单片机CH548概述(2024-01-29)
通道12位ADC模数转换器;
》 提供16通道电容触摸按键;
》 内置时钟和PLL,也可支持外部晶振。
》 封装:SOP16、LQFP48
......
语音芯片如何使用?简单易上手的语音ic有哪些?WT588F(2024-09-11)
缝迭代使用;
WTV380(MP3芯片)是一款工业级MP3语音芯片,采用SOP16/QFN32封装,功能更加丰富,音质上也更加出色,多出的I/O口也能为不同的产品,定制不同的个性化功能;
......
沁恒股份多接口单片机CH549概述(2024-01-25)
通道12位ADC模数转换器;
》 提供16通道电容触摸按键;
》 内置时钟和PLL,也可支持外部晶振。
》 封装:SOP16、QFN28、LQFP48
......
筋膜枪语音芯片,可驱动4位数码管显示的语音IC,WT2003H(2023-08-21)
、轻度/中度/重度 模式;
4、电量低请充电;
......等等,工程师可自己烧录语音 调试;
WT2003H系列,现有SOP16、SSOP24、QFN32(4x4mm)三种不同封装,芯片......
爱普特高性能低功耗32位微控制器APT32F1023H8S6提供低成本智能门锁方案(2023-08-28)
、SOP24、SOP20、QFN20、SOP16等多种封装。
......
2.4G无线MCU单片机TX8W7010介绍(2024-01-25)
IIC 接口和 2 个 UART 接口。
支持宽范围电压供电,工作电压为2.4V~3.6V,工作温度范围-40℃~85℃。多种省 电工作模式保证低功耗应用的要求,最低功耗模式 3uA。
封装......
STC8A—核心板(2024-08-14)
CH340G都是SOP16封装,但是CH340C不需要外部晶振,当然也要贵几毛钱,也可以将晶振和匹配电容也加上,因为两个芯片的引脚是兼容的,同时将DB9用USB口替换,如下:
这里TXD端的......
兆易创新超高速8通道车规闪存芯片 GD25/55LX 系列丨兆易创新确认申报2024金辑奖(2024-08-02)
,SOP16封装
应用场景:
智能网联、智能座舱、自动驾驶,以及AI和IoT等对高性能有严格要求的车载应用
未来前景:
随着汽车行业智能化、网联化的演进,SOTA(软件在线升级),MaaS(出行......
8位MCU TM56F1552在电陶炉的应用方案,集成低噪声OPA(2024-02-21)
器提供时钟,具有4个可调的复位时间
6、触摸键:15个触摸键通道和1个外部CLD,1个内部参考电容器
7、工作温度范围:-40°C to+105°C,提供SSOP20/SOP20/SOP16封装
综上......
真实还原汽车引擎声浪——WT2003Hx语音芯片方案(2024-08-02)
;
低至2ua的掉电模式(深度休眠模式);
强大的IO驱动能力,最大提供64ma驱动电流;
支持用户远程更新或批量生产更新功能/语音内容
3.2封装介绍
WT2003H系列芯片的封装有 SOP16......
纳芯微-车规级超宽体数字隔离器(2023-11-01)
℃~125℃
- 符合RoHS规范的封装:SOP16 (600 mil)
独特优势:
- 爬电距离>15mm
- 绝缘电压高达8 kVrms
- 纳芯微专利的Adaptive OOK®调制......
矽力杰推出用于车身控制模块的15A全桥电机驱动器(2023-05-24)
短路保护
◆ 低功耗待机模式
◆ PWM工作模式
◆ 输出电流检测
◆ 具有故障诊断功能
◆ 紧凑型封装......
中微半导推出高性价比IO型OTP MCU SC8P05x系列(2024-04-24)
系统稳定运行。
SC8P05x系列提供多种封装形式,包括SOT23-6、SOP8、SOP14、SOP16,灵活......
启英泰伦:AI语音芯片三步走,不断迭代离线NLP功能(2024-05-17)
,算力强,支持300词条;三是拥有SOP8/SOP16/OFEN32三种封装规格封装,五种型号,适应不同应用及贴片要求。
CI135X的集成度非常高,其内置晶振、电源管理等,进而降低BOM......
新能源汽车热管理系统(2024-06-13)
适用于驱动继电器和阀门等电感负载,实现快速退磁。该款芯片内部能够对输出进行限流,具备开路诊断以及过温保护等功能。能够在-40℃至125℃的环境温度下正常运行,可提供SO-8和SOT-223两种封装形式,满足......
智能水杯语音芯片,WT588F02B-16S语音芯片的智能水杯解决方案(2024-04-02)
当做主MCU来开发所有的功能,这颗IC也是可以的。目前有3种封装:SOP8、SOP16、SSOP24。WT588F02B系列芯片集成了语音播报、数码管显示驱动等功能,以及有丰富的扩展资源,单芯......
拆解0.98米买的离线语音声控小夜灯电路(2023-05-05)
基本上大家也都知道,还看到一点,芯片是SOP16封装的,有一些IO口是没用的,工程师的在设计的时候,直接把不用的IO的焊盘去掉,并涂黑,大家可以看下,这五个SMT点也都是费用啊,只要量大,年底......
中微半导紧凑级电机应用高性价比CMS32M65系列重磅亮相(2023-03-13)
多种类型的电机控制应用,提供SOP16、SSOP24、QFN24等封装形式,2023年Q1已进入正式量产阶段。
在应对复杂电机应用控制上,中微......
矽力杰 | 车载OBC+DC/DC方案(2024-06-20)
防直通保护
◆集成欠压锁定、热关断、
过压钳位保护、输出短路保护
◆低功耗待机模式
◆PWM工作模式
◆输出电流检测
◆具有故障诊断功能
◆紧凑型封装: SOP16
◆ AEC-Q100 1级认......
车载OBC+DC/DC方案(2023-10-08)
电流检测
◆具有故障诊断功能
◆紧凑型封装: SOP16
◆ AEC-Q100 1级认证
LED驱动
Automotive
SA32707
具有ON OFF调光的3通道线性LED驱动器
◆宽输入电压: 5......
车载OBC+DC/DC方案(2023-03-29)
温度: -40-125°C
◆ 紧凑型封装: SOP14W(8mm爬电和间隙距离)
马达驱动
SA52270:15A H桥马达驱动
◆ 输入电压: 4-28V
◆ 输出电流: 15A......
ADF4350调试笔记(2022-12-06)
SOP16封装的,主要就16个脚,搭个最小系统板就解决了,比较方便的是还不要外部晶振和复位电路;下载串口选用的是USB转TTL,没遇到什么问题。但是STC单片机下载的时候需要注意的是重新上电,可以......
12月新品推荐:ISP处理器、隔离IC、驱动IC、MOSFET、SiC IPM、光电二极管(2020-12-28)
在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN信号收发;具备SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封装,完全突破行业现有局限;全集......
新能源汽车高压控制器发展趋势(2024-09-10)
对传统隔离组件来说可能是麻烦的。NOVOSENSE 的隔离技术可以实现高达 200kV/µs 的共模瞬变免疫力。
由于电容元件可以轻松集成到单个 IC 中,这种耦合形式可为同一封装内的多个通道提供高隔离保护,并且通信速率高。这反......
WT语音芯片在智能语音感应洗手液机设计方案——WT588F02B-8S(2024-03-29)
平唤醒串口
for(i=0;i<(len+4);i++)SendData(send2_buf[i]);
}
WT588F02B系列语音芯片目前有3种封装形式,分别为:SOP8、SOP16、SSOP24。唯创......
江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展!(2024-05-14)
,湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元,主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线,以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研......
半导体封装材料2024年将增长5%,先进封装占比多少?(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%,先进封装占比多少?;
【导读】近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到......
哪些原因会导致 BGA 串扰?(2023-03-29)
哪些原因会导致 BGA 串扰?;在多门和引脚数量众多的集成电路中,集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ,即) 封装的发展,这些芯片变得更加可靠、稳健,使用......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位:麦姆斯咨询
协办单位:无锡微纳产业发展有限公司
支持单位:华强电子网、华强旗舰
一、课程简介
MEMS器件......
安靠收购NANIUM,为什么全行业都在追求晶圆级封装?(2017-02-04)
安靠收购NANIUM,为什么全行业都在追求晶圆级封装?;
版权声明:本文内容来自中国证券报,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。
春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
芯片加工制造的阴阳交织;
传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年,随着工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:新一代GAAFET(Gate-All-Around,闸极......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元建设广州封装......
继Q1提价10%后,封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
继Q1提价10%后,封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道,供应链指出,因原物料价格上涨和供不应求市况,继今年Q1起调涨封测价格5~10%后,封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?(2023-08-25)
英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?;据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)科创板上市申请获受理。
资料显示,德邦......
揭秘先进封装技术:引领半导体行业革新的幕后英雄!(2023-10-31)
揭秘先进封装技术:引领半导体行业革新的幕后英雄!;
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖,彻底改变了人工智能()、5G通信和高性能计算(HPC)等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来,对更强大、更紧......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期;
主办单位:麦姆斯咨询
协办单位:无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器
支持单位:华强电子网、华强......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址:引言
越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
相关企业
;深圳市莱瑞尔科技;;我司生产供应以下安防元器件: BISS0001 红外信号处理电路 SOP16/DIP16 LP8072 红外信号处理电路 SOP16/DIP16 M7616 红外
SOP8 原装现货 全市场最低。 MX25L6445EM2I-10G 2011+ 封装 SOP8 原装现货 全市场最低。 MX25L6445EMI-10G 2011+ 封装 SOP16 原装现货 全市
;深圳唐正电子有限公司;;无线编解码 SC2260-R4 SOP16 TZO 无线编解码 SC2262 SOP20/DIP18 TZO 无线编解码 SC2262-IR DIP18 TZO 无线
,6寸,8寸 SOP8产能60K /月 SOP14产能20KK/月 SOP16产能10KK /月 SOT-223产能3KK/月 封装周期:15天
、 ST、 TOS、TI 等 各种系列 LM、LMC、LMV、LMH.LP等 各种封装:SOP8 SOP14 SOP16 SOT89 SOT23 SC-70 TSSOP PLCC QFP
第一.保证品质.交货快捷.互利双赢! 公司最新热卖新型号如下: THM3060-L THM3070 STC15W408AS-35I-SOP16/SOP20 STC12C5A60S2-35I-LQFP44
周边设备及消费电子产品等领域。 公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列: HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
-89-3封装 BL8530-302RN/502RN/602RN SOT-23-5封装 BL8532-20PSN SOT-89-5封装 BL8580 SOT-23-6封装 BL8581 SOP-8封装
、 TOS、TI 等 各种系列 LM、LMC、LMV、LMH.LP等 各种封装:SOP8 SOP14 SOP16 SOT89 SOT23 SC-70 TSSOP PLCC QFP BGA 等。) 特价
1SV149 BB112 ... HT71XX-1系列50mA稳压芯片 HT7130 HOLTEK 封装TO92/SOT89/SOT23-3; HT7133 HOLTEK 封装TO92/SOT89