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地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计，高达 90%的效率更加适合便携式音频产品。 NS4205 提供 SOP16 封装，额定的工作温度范围为-40℃至 85℃。 主要特性 3W 输出......
吞吐率最高可达90MB/s 支持XIP (Execute-In-Place) 支持DLP功能，有助于高速系统优化设计 支持标准的WSON8，TFBGA24，SOP16及WLCSP封装 GD25T......
地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计，高达 85%的效率更加适合便携式音频产品。 NS4203 提供 SOP16 和 DIP16 封装，额定的工作温度范围为-40℃至 85......
。工业级标准设计，可工作在-40℃至105℃，并提供SOP16，SOP20及SOP24封装。 产品特性 > 增强型1T 8051 >工作电压频率：2.1V-5.5V >工作......
、LVD等模块。提供SOP16、SOP20、SOP28封装，可灵活满足家电、厨卫电器、生活电器、个人护理等应用。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微......
可以选择DIP8，SOP8，SOP16，SSOP20以及COB多种封装，使用方便，应用灵活。 ......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装......
，提高产品可靠性和高速I/O信号完整性 •支持标准的TFBGA24，SOP16封装 应用场景： 智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的车载应用 未来前景： 随着......
方案 现有SOP16、SSOP24、QFN32 三种不同的封装，可为工程师定制更多的扩展功能应用，如：LED显示驱动、按键扫描、超声波雾化、压力传感检测、ADC检测、红外感应、超声波测距、温度检测、等等......
转换器； 》 提供12通道电容触摸按键； 》 内置时钟和PLL，也可支持外部晶振； 》 封装：SOP16、QFN28、LQFP48； ......
通道电容触摸按键； 》 内置时钟和PLL，也可支持外部晶振； 》 封装：SOP16、LQFP48； ......
SOP16、SOP20、SOP28封装，可灵活满足家电、厨卫电器、生活电器、个人护理等应用。> 功能特性• Flash：4Kx16，RAM：336x8• 内置128字程序EEPROM• 工作......
摸灵敏度可以通过外部电容调节触摸灵敏度。按键外观上可以灵活设计成圆形、正方形和圆弧形等形状容性触摸感应器。工作电流43μA@5V；工作温度-40℃~+85℃；工作电压2.2V~5.5V；封装SOP16。 中微......
通道12位ADC模数转换器； 》 提供16通道电容触摸按键； 》 内置时钟和PLL，也可支持外部晶振。 》 封装：SOP16、LQFP48 ......
缝迭代使用； WTV380（MP3芯片）是一款工业级MP3语音芯片，采用SOP16/QFN32封装，功能更加丰富，音质上也更加出色，多出的I/O口也能为不同的产品，定制不同的个性化功能； ......
通道12位ADC模数转换器； 》 提供16通道电容触摸按键； 》 内置时钟和PLL，也可支持外部晶振。 》 封装：SOP16、QFN28、LQFP48 ......
、轻度/中度/重度 模式； 4、电量低请充电； ......等等，工程师可自己烧录语音 调试； WT2003H系列，现有SOP16、SSOP24、QFN32（4x4mm）三种不同封装，芯片......
、SOP24、SOP20、QFN20、SOP16等多种封装。 ......
IIC 接口和 2 个 UART 接口。  支持宽范围电压供电，工作电压为2.4V~3.6V，工作温度范围-40℃~85℃。多种省 电工作模式保证低功耗应用的要求，最低功耗模式 3uA。 封装......
STC8A—核心板(2024-08-14)
CH340G都是SOP16封装，但是CH340C不需要外部晶振，当然也要贵几毛钱，也可以将晶振和匹配电容也加上，因为两个芯片的引脚是兼容的，同时将DB9用USB口替换，如下： 　　这里TXD端的......
，SOP16封装 应用场景： 智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的车载应用 未来前景： 随着汽车行业智能化、网联化的演进，SOTA（软件在线升级），MaaS（出行......
器提供时钟，具有4个可调的复位时间 6、触摸键：15个触摸键通道和1个外部CLD，1个内部参考电容器 7、工作温度范围：-40°C to+105°C，提供SSOP20/SOP20/SOP16封装 综上......
； 低至2ua的掉电模式（深度休眠模式）； 强大的IO驱动能力，最大提供64ma驱动电流； 支持用户远程更新或批量生产更新功能/语音内容 3.2封装介绍 WT2003H系列芯片的封装有 SOP16......
⑫ 具有一个模拟输出的乘法ΔAX ⑬ 封装:SOP16 (三)NX6806芯片亮点 作为一款可替代PCF8591的8位A/D和D/A转换器,NX6806具备......
短路保护 ◆  低功耗待机模式 ◆  PWM工作模式 ◆  输出电流检测 ◆  具有故障诊断功能 ◆  紧凑型封装......
℃~125℃ - 符合RoHS规范的封装：SOP16 (600 mil) 独特优势： - 爬电距离＞15mm - 绝缘电压高达8 kVrms - 纳芯微专利的Adaptive OOK®调制......
系统稳定运行。 SC8P05x系列提供多种封装形式，包括SOT23-6、SOP8、SOP14、SOP16，灵活......
，算力强，支持300词条；三是拥有SOP8/SOP16/OFEN32三种封装规格封装，五种型号，适应不同应用及贴片要求。 CI135X的集成度非常高，其内置晶振、电源管理等，进而降低BOM......
适用于驱动继电器和阀门等电感负载，实现快速退磁。该款芯片内部能够对输出进行限流，具备开路诊断以及过温保护等功能。能够在-40℃至125℃的环境温度下正常运行，可提供SO-8和SOT-223两种封装形式，满足......
当做主MCU来开发所有的功能，这颗IC也是可以的。目前有3种封装：SOP8、SOP16、SSOP24。WT588F02B系列芯片集成了语音播报、数码管显示驱动等功能，以及有丰富的扩展资源，单芯......
基本上大家也都知道，还看到一点，芯片是SOP16封装的，有一些IO口是没用的，工程师的在设计的时候，直接把不用的IO的焊盘去掉，并涂黑，大家可以看下，这五个SMT点也都是费用啊，只要量大，年底......
多种类型的电机控制应用，提供SOP16、SSOP24、QFN24等封装形式，2023年Q1已进入正式量产阶段。 在应对复杂电机应用控制上，中微......
防直通保护 ◆集成欠压锁定、热关断、 过压钳位保护、输出短路保护 ◆低功耗待机模式 ◆PWM工作模式 ◆输出电流检测 ◆具有故障诊断功能 ◆紧凑型封装: SOP16 ◆ AEC-Q100 1级认......
电流检测 ◆具有故障诊断功能 ◆紧凑型封装: SOP16 ◆ AEC-Q100 1级认证 LED驱动 Automotive SA32707 具有ON OFF调光的3通道线性LED驱动器 ◆宽输入电压: 5......
温度: -40-125°C ◆  紧凑型封装: SOP14W(8mm爬电和间隙距离) 马达驱动 SA52270：15A H桥马达驱动 ◆  输入电压: 4-28V ◆  输出电流: 15A......
SOP16封装的，主要就16个脚，搭个最小系统板就解决了，比较方便的是还不要外部晶振和复位电路；下载串口选用的是USB转TTL,没遇到什么问题。但是STC单片机下载的时候需要注意的是重新上电，可以......
在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN信号收发；具备SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封装，完全突破行业现有局限；全集......
对传统隔离组件来说可能是麻烦的。NOVOSENSE 的隔离技术可以实现高达 200kV/µs 的共模瞬变免疫力。 由于电容元件可以轻松集成到单个 IC 中，这种耦合形式可为同一封装内的多个通道提供高隔离保护，并且通信速率高。这反......
业界主流指令集，支持包括WSON8（5×6mm、8×6mm）、BGA24（6×8mm，5×5阵列）、SOP16（300mil）在内的多种封装选项。产品支持x1、x2、x4数据位宽，最高时钟频率166MHz......
平唤醒串口 for(i=0;i<(len+4);i++)SendData(send2_buf[i]); } WT588F02B系列语音芯片目前有3种封装形式，分别为：SOP8、SOP16、SSOP24。唯创......
，湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研......
电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解......
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步，SMT集成......
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安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极......

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