我司承接代加工IC封装（三大系列）：SOP8/14/16;DIP8/14/16/18;SSOP24.
八月份公司准备投产:SOT89,SOT223
我们会以最有竞争力的价格，良好的质量，准时的交货期，优质的服务态度，以一个优秀供应商的标准作为贵公司参考的合作伙伴，从而达到双赢的局面，我们工厂在华南地区有一定的知名度
公司主页http://www.jmhtc.com/Default.aspx

给你一些关于我们公司的详细资料，让你参考。

焊铜线工艺：
我公司加工的产品，有超过70％是打铜线，近两年我司所代工的超过200个客户，基本没有因为铜线工艺问题造成重大质量问题，公司内部也做高温高湿可靠性试验，随着工艺的成熟、经验的积累，还有设备的更新，我司的铜线生产工艺将更趋于成熟。

我们公司金线（四种线径）：
20um=0.8mil 23um=0.9mil 25um=1.0mil 38um=1.5mil
铜线（ 五种线径）：
20um=0.8mil 23um=0.9mil 25um=1.0mil 38um=1.5mil 50um=2.0mil

磨片尺寸：
4寸，5寸，6寸，8寸
SOP8产能60K /月
SOP14产能20KK/月
SOP16产能10KK /月
SOT-223产能3KK/月

封装周期：15天