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漫威重磅新作《黑豹》反派曝光：大战1米99人猿(2016-10-07)
极具军事意义的矿产资源引来各方人士争夺，“提恰拉”的父亲正是死于抵御外敌的过程中，“提恰拉”临危受命，成为新一代黑豹。
温斯顿·杜克
责任编辑：mooreelite......
Micro LED——即将颠覆产业的新一代显示技术(2016-10-25)
，Micro LED 被视为可能颠覆产业的新一代显示技术，而在 Sony 于 2016 年 6 月端出 Micro LED 新作后，这项令业界耳目一新的消息，引起市场对 Micro LED 的讨......
Micro LED——即将颠覆产业的新一代显示技术(2016-10-19)
，Micro LED 被视为可能颠覆产业的新一代显示技术，而在 Sony 于 2016 年 6 月端出 Micro LED 新作后，这项令业界耳目一新的消息，引起市场对 Micro LED 的讨......
英伟达CoWoS封装需求，激增(2023-10-10)
英伟达CoWoS封装需求，激增;
【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国......
苹果松口气？Sony传付钱了事、中国相机模组厂罢工落幕(2016-11-28)
苹果松口气？Sony传付钱了事、中国相机模组厂罢工落幕;
因Sony宣布将出......
传Apple Vision Pro供应链重，这7家大陆厂商入列(2023-06-14)
目前市场上主要消费电子零组件供应商；甚至即便后续苹果推出新一代平价版XR装置，相信供应商名单差异也不会太大。
日前彭博（Bloomberg）记者Mark Gurman透露，苹果预期将在2025年推出2款XR新品......
台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与(2021-06-01)
台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与;台积电于2月时宣布，将在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、扩展3DIC材料的研究。而日本经济产业省宣布，将对台积电日本研发据点提供补助、将出......
炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音质的蓝牙音箱新品(2023-08-30)
炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音质的蓝牙音箱新品;
【导读】近期，SONY索尼发布了“SRS-XB”系列便携式蓝牙音箱的新一代产品——SRS-XB100，拥有着超级紧凑的外观设计，清晰......
苹果松口气，索尼广州工厂付钱了事，然后呢？(2016-11-28)
苹果松口气，索尼广州工厂付钱了事，然后呢？;
版权声明：本文来自money DJ，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
因Sony 宣布将出......
年全球VR装置出货量约858万台，年减5.3%。主要是高通胀冲击终端市场消费力道、品牌厂商延迟或并未推出新品，以及Meta定价策略调整所致。受惠于Sony
PS VR2、Meta Quest 3等新......
2023年全球VR设备出货量达1035万台(2022-11-29)
2023年全球VR设备出货量达1035万台;市调机构TrendForce预估，2022年全球VR设备出货量约858万台，年减5.3%。主要是高通胀冲击终端市场消费力道、品牌厂商延迟或并未推出新......
炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音质的蓝牙音箱新品(2023-08-29 14:33)
炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音质的蓝牙音箱新品;
近期，SONY索尼发布了“SRS-XB”系列便携式蓝牙音箱的新一代产品——SRS-XB100，拥有着超级紧凑的外观设计，清晰澎湃的音质，以及......
炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音质的蓝牙音箱新品(2023-08-29)
炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音质的蓝牙音箱新品;近期，SONY索尼发布了“SRS-XB”系列便携式蓝牙音箱的新一代产品——SRS-XB100，拥有着超级紧凑的外观设计，清晰澎湃的音质，以及......
不止手机，三星最新处理器有更大的野心(2017-03-06)
处理器，不只是应用于手机装置，而更能迈向VR的市场。
在MWC 2017 世界行动通讯大会中，三星并未发表新一代的旗舰Galaxy S8，而是展出新的VR 产品Gear VR 头戴式虚拟实境，并标......
日本2024年后多座晶圆厂将投入量产(2024-01-30)
刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。
台积电熊本晶圆厂2/24将开幕
在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装（DENSO）投资的日本先进半导体制造（JASM）公司，目前正在兴建一座12......
新款游戏机年底抢市，或掀图形处理内存与SSD抢货潮(2020-01-16)
Microsoft预计会从年中之后进入超级采购周期，加上NVIDIA也会在今年下半年正式销售代号为Ampere的新一代GPU，预料将会掀起一波GDDR6的抢货大战。
随着游戏画面细致度提升，游戏......
需求大热，Nor Flash价格传涨三成...(2020-12-28)
、Beats，及手机品牌厂三星、华为，纷纷推出自家TWS 耳机，且新一代TWS 耳机支持蓝牙5.0 及主动降噪功能，每副耳机都需搭载NOR Flash 芯片。
需求畅旺，后端封测厂受惠
随着TWS......
索尼降噪豆，降噪真无限—索尼双芯降噪旗舰真无线耳机WF-1000XM5重磅亮相(2023-07-27)
音频产品升级品牌理念——为音乐而生（For The Music），以及两款双芯降噪旗舰1000X系列产品：降噪豆5（WF-1000XM5)、头戴5（WH-1000XM5）
索尼降噪豆5，搭载了新一代HD......
AMD 跃升台积电7纳米制程最大客户 有望疏解市场缺货状况(2021-03-24)
架构产品线需求，另外还包括为新微软Xbox、SONY的PS5游戏主机提供处理器。 此外，AMD移动处理器、Ryzen5000 Vermeer 桌上型处理器，以及 EPYC 新一代代号「Milan」服务......
7000MB/s！西部数据和索尼合推这款M.2 SSD(2022-07-12)
数据表示，针对最新一代游戏机进行了优化，通过多种场景验证了SSD性能，以确保SSD已针对PS5进行了全面测试。这个过程包括花费数百个小时严格测试各种类型中一些图形最丰富的游戏，以确保将游戏存储在SSD上，游戏......
放大 70 倍！微距透视 2016 年各大旗舰手机的屏幕细节，分析各种面板的差异(2016-10-24)
Premium、Sony Xperia Z5、HTC M9+ 极光版、LG G4、iPhone 6s Plus、iPhone 6s、iPhone 5 等 8 款手机，一年之后，各大品牌也纷纷推出新......
放大 70 倍！微距透视 2016 年各大旗舰手机的屏幕细节，分析各种面板的差异(2016-10-25)
Premium、Sony Xperia Z5、HTC M9+ 极光版、LG G4、iPhone 6s Plus、iPhone 6s、iPhone 5 等 8 款手机，一年之后，各大品牌也纷纷推出新......
HTC 发布公告:明年上半年将发布新一代的VR产品(2022-12-05)
HTC 发布公告:明年上半年将发布新一代的VR产品;
最近关于 VR业务的传闻不断，有的称HTC将出售VR业务，有的称HTC正考虑旗下数个已获利的VR部门赴美挂牌上市。
对此，HTC......
郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%(2023-01-29)
郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%;
据业内信息，近日天风国际证券分析师郭明錤发表信息表示，全新一代的A17仿生芯片不出意外的话将出现在iPhone
15系列的两个Pro版本......
2023年CES前瞻：首屈一指的汽车技术展示盛会(2023-01-04)
本届CES展会上可能不会有太多关于新一代智能手机的新消息。不过，展会上可能仍会有一些与蜂窝技术相关的公告。......
OmniVision新任临时CEO陈大同：曾参与两家知名Fabless的创建(2017-08-03)
科技）临时 CEO，OmniVision 原创始人洪先生将出任 OmniVision 战略发展委员会主席，这一变动或将为中国CIS产业带来新的推动。
陈大同１９５５年４月出生于北京。文革......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付;据上海微电子装备集团消息，9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
图片来源：上海......
成都英思嘉InSiGa半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA(2022-04-29)
成都英思嘉InSiGa半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA;成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G......
三星 Note 7 设计时尚的代价：修理不易，电池屏幕难换(2016-10-25)
想换玻璃，就得把整个显示模组一起换掉，这又会是一笔昂贵的费用。
拆解并发现，Note 7采用跟 S7 Edge 相同的 Sony IMX260 后置相机、快闪内存和新一代的光学影像稳定器（OIS）陀螺......
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU(2023-02-03)
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU;
【导读】Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B，整合MCU、LDO......
TE Connectivity推出新一代高压直流接触器(2023-06-02)
TE Connectivity推出新一代高压直流接触器;
【导读】TE Connectivity（以下简称“TE”）推出新一代高压直流接触器产品ECP 150B/250B/350B 系列......
TE推出新一代小型化混合型标准线对板连接器(2023-05-26)
TE推出新一代小型化混合型标准线对板连接器;
【导读】针对域控制器连接需求，TE Connectivity汽车事业部中国区团队研发出新一代小型化混合型标准线对板连接器。在设......
CES 2023回顾——你关心的都在这儿了！(2023-01-13)
标志着海信 8K 激光显示从技术方案到产品已趋向成熟，也是中国显示技术的又一次突破。不仅如此，海信还带来的全新一代的8K电视的ULED X 技术，其凭借行业最高的 5000 + 背光分区，和 2500......
三星正式宣布推出新一代车机芯片：首次引入AMD的GPU(2023-06-26)
三星正式宣布推出新一代车机芯片：首次引入AMD的GPU;
6月25日消息，正式宣布推出新一代车机“Exynos Auto V920”，最大亮点就是首次引入了 RDNA2架构的GPU图形......
舍弗勒开发新一代双极板 可将燃料电池组的功率密度提高20%(2023-08-21)
舍弗勒开发新一代双极板 可将燃料电池组的功率密度提高20%;据外媒报道，德国汽车供应商舍弗勒（Schaeffler）开发出新一代金属双极板，可用于质子交换膜（PEM）燃料电池。该设......
续航2000km！ 吉利将发新一代电混系统(2024-03-24)
续航2000km！ 吉利将发新一代电混系统;日前我们获悉，吉利雷神电混平台将推出新一代电混系统，将会在年内发布。官方表示满油满电最高续航突破2000km，“百公里油耗进入2L时代”。
『吉利......
时创意推出新一代eMMC嵌入式闪存(2022-03-29)
时创意推出新一代eMMC嵌入式闪存;2022年3月，深圳市时创意电子有限公司宣布推出新一代eMMC嵌入式存储芯片产品，已正式量产。该产品基于长江存储第三代512Gb TLC 3D NAND打造，具备......
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件(2022-12-15)
锁式和拴式紧固件技术有机融合，完美打造出新一代解决方案，从而实现一致、可靠的夹紧力和快锁功能。
全球产品经理Jim Grady表示：“DZUS® D9 Tech Line 快锁式 PCI 机柜插槽紧固组件操作简单，可有......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片;
【导读】苹果近年在Apple Watch上换代升级非常缓慢，去年发布的Apple Watch Series 8核心......
英特尔Optane SSD要从消费级市场撤退？(2021-01-22)
聚焦在企业级市场，英特尔在去年年底也同步推出新一代Intel Optane SSD P5800X，相较前一世代提供3倍以上的效能，于资料中心储存领域开辟重要的利基市场。
封面图片来源：Intel......
先睹为快：Teledyne FLIR最新面阵相机亮相深圳机器视觉展会(2022-11-07 09:56)
简化 OEM 设备与 PoE、强热管理和光电隔离触发等功能的集成，以精简外围设备和简化热像仪的控制。• Ladybug6 作为 Teledyne FLIR 新一代高分辨率相机，能在......
首款国行骁龙820卖4999元：索尼Xperia XZ开卖！(2016-09-30)
+Sony立体声耳机100AAP套装5199元。
新一代的Xperia XZ依然延续的全平衡设计理念，金属后壳材质，边角更为圆润，同时整机也更立体，一向对调色颇有心得的索尼，在XZ上会提供灰黑、铂金......
全球绝缘体上硅（SOI）市场将以19.5%的复合年均增长率增长(2023-10-20)
全球移动应用中SOI的使用不断增加，数据中心和消费电子的在SOI市场中成长速度最快。
从地域上看，全球绝缘体硅市场分为北美、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲以及欧洲。
由于对微控制器和微处理器的需求增加，预计北美和欧洲在未来八年将出......
次世代显示技术 Micro LED，离商业实用化还有多远？(2016-10-20)
阅读：
Micro LED——即将颠覆产业的新一代显示技术
苹果、Sony 力推次世代显示技术，2018 年 Micro LED 可望量产
苹果布局 micro LED 的机会与挑战
苹果 Micro......
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G－WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆(2023-07-25 15:14)
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G－WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆;全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF......
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G－WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆(2023-07-25 15:14)
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G－WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆;全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF......
HOLTEK新推出HT32F61141智能卡读卡器32-bit MCU(2022-12-30)
HOLTEK新推出HT32F61141智能卡读卡器32-bit MCU;
【导读】Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+智能卡读卡器单片机，HT32F61141。最高......
大联大品佳集团推出NXP的NFC手机移动支付解决方案(2014-07-15)
MX安全模块，PN544和PN65O硬件针脚完全兼容。PN65O/PN544提供多种主机接口选择，确保手机制造商能轻松整合所需功能。
PN547与PN65T系列
PN547C2是最新一代NFC......
14家车企将搭载新一代苹果 CarPlay，支持多屏操作(2023-02-15)
14家车企将搭载新一代苹果 CarPlay，支持多屏操作;近日，有消息传出新一代苹果 CarPlay 车载将于年末推出，目前至少有 14 家汽车制造商首发支持。其中包括讴歌、奥迪、福特、本田、英菲......
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统(2024-03-15)
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统;
【导读】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代......
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