资讯
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI驱动......
车系统级芯片SoC：汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规(2024-06-03)
各个子功能模块整合到集成开发环境中（IDE）。
芯片设计送晶圆厂流片生产前，设计者要用不同的方法验证芯片的逻辑功能。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%~80%，采用先进的设计......
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？(2022-12-30)
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？;
芯片设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长。这意味着，一方面，芯片开发团队需要信任成熟技术，大量复用IP......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA;三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新;新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28 09:02)
的共同客户可以在Intel 16制程工艺上采用新思科技EDA流程和IP，为其在消费等领域的SoC设计带来更高的芯片利用率。"经过压力测试且拿来即用的流程 通过与英特尔代工服务的密切合作，新思科技强化了其数字和定制设计流程以实现更高效的布线和针对更小芯片......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28)
的共同客户可以在Intel 16制程工艺上采用新思科技EDA流程和IP，为其在消费等领域的SoC设计带来更高的芯片利用率。"
经过压力测试且拿来即用的流程 通过与英特尔代工服务的密切合作，新思科技强化了其数字和定制设计流程以实现更高效的布线和针对更小芯片......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
望降低集成风险，并加速实现首次硅片成功的芯片制造商提供强大竞争优势。
开发毫米波设计解决方案：新思科技携手Ansys和是德科技共同开发的新思科技射频参考设计流程，提供了一个开放的前后端完整设计流程，具有......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证;2022年5月20日，中国上海——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10)
）股份有限公司 已获得Arteris FlexNoC 5互连IP授权。这一物理感知互连IP为芯原股份的高性能数据中心SoC解决方案提供了更高的成本效益、设计效率、可扩展性和可靠性。
芯原股份的芯片定制服务覆盖从芯片定义到设计流片和量产的全流程......
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程(2020-06-04)
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程;美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：• 新思科技全新数字与模拟设计流程......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10)
股份，688521.SH）已获得Arteris FlexNoC 5互连IP授权。这一物理感知互连IP为芯原股份的高性能数据中心SoC解决方案提供了更高的成本效益、设计效率、可扩展性和可靠性。
芯原股份的芯片定制服务覆盖从芯片定义到设计流片和量产的全流程......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10 15:03)
股份，688521.SH）已获得Arteris FlexNoC 5互连IP授权。这一物理感知互连IP为芯原股份的高性能数据中心SoC解决方案提供了更高的成本效益、设计效率、可扩展性和可靠性。
芯原股份的芯片定制服务覆盖从芯片定义到设计流片和量产的全流程......
英诺达亮相ICDIA 2022 | 后疫情时代EDA云服务优势显著(2022-08-29)
对云端服务持谨慎态度，因而主要依赖本地的数据中心。然而随着芯片设计的复杂度和成本的日益增加，整个芯片设计产业已经开始探索上云的道路了。
（2022年8月25日，无锡）英诺达（成都）电子科技有限公司参加了第二届中国集成电路设计......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
、IP、以及基于云的解决方案
推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15 10:07)
、IP、以及基于云的解决方案• 推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12......
Arteris IP完成对Magillem资产的收购,加快对AI芯片的开发(2020-12-04)
平台，为被许可方提供一个快速、可预测、低成本的SoC组装工具。
“随着机器学习革命的进展，芯片设计的复杂性正在爆炸性增长，需要集成数百个IP块”，The Linley Group高级分析师Mike......
四重服务，一站实现 | 紫光云推出芯片云3.0解决方案(2024-12-13)
的弹性需求。
芯片设计服务：紫光芯片云提供一站式芯片设计服务，从计算资源到设计流程，覆盖系统级芯片（SOC）设计、封装、集成、制造与测试等全产业链环节，为芯片设计企业提供全方位的解决方案，满足......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
英诺达发布RTL级功耗分析工具，助推IC高能效设计(2023-11-01)
系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），到门级功耗分析（GPA），英诺达凭借这款最新的工具继续向前推进，探索功耗优化之路。
在芯片设计全流程中，持续追踪、获取准确的功耗数据对设计......
基于F4/F7/H7 MCU的无人机飞行控制系统(2024-01-17)
/LVS、后仿真、形式验证、功耗分析等全流程。升级后的芯片设计工程V2.0 flow如下：
SoC一键式执行flow
MIPI DPHY+CSI2解码
数字电路中经典设计：多条通信数据Lane......
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(2022-10-25 14:18)
立以来，已广泛地在各个应用领域累积丰富的设计与量产经验，熟悉IC芯片设计流程的每个环节与量产的各项预备工作。这项新推出的设计服务项目包含专属的研发团队与项目管理人，可协助客户完成系统整合、系统验证、电路......
完善功能验证布局，思尔芯发布两款重磅EDA新产品(2022-12-27)
产品的需求。
但先进制程下的芯片规模越来越大，功能却越来越复杂，设计也越来越复杂。与设计“形影不离”的芯片验证，其复杂度也进一步提升。其中，功能验证往往是芯片设计流程里较有挑战难度的一步，也是可能导致芯片......
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具(2023-09-19)
需要。
在完整的芯片设计流程中，被广泛应用到设计流程中的各个不同阶段。
当一个设计经过变换之后，诸如系统C模型级对RTL级、RTL级对RTL级、RTL级对门级以及门级实现之间，工程......
是德科技与新思科技扩大合作，助力验证复杂的射频毫米波设计(2022-08-25)
的要求。这种集成使得客户能够使用谐波平衡和包络仿真功能以及是德科技的虚拟测试台，从而在早期的芯片设计和验证过程中，非常可靠地计算误差矢量幅度EVM和邻道功率比ACPR......
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖(2024-10-16)
晶体管级电路的仿真验证软件，用来精确仿真晶体管级电路行为，通过仿真结果来验证电路设计的正确性和可靠性，迭代优化电路性能指标，它是定制芯片设计流程至关重要的一个EDA工具。
为了满足工艺节点的演进和设计......
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖(2024-10-16 13:04)
晶体管级电路的仿真验证软件，用来精确仿真晶体管级电路行为，通过仿真结果来验证电路设计的正确性和可靠性，迭代优化电路性能指标，它是定制芯片设计流程至关重要的一个EDA工具。为了满足工艺节点的演进和设计......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;摘要：
全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计(2023-10-31 10:44)
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;摘要：• 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计......
亚马逊云科技：云计算赋能企业数字化转型，推进芯片设计产业链创新(2022-08-22)
公司Annapurna Labs。
2016年，亚马逊的芯片设计流程逐渐从混合架构迁移到全云端设计；
2017年，亚马逊云科技正式推出Nitro，将网络、存储和安全任务卸载到基于Arm架构......
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具(2023-09-19)
需要。
在完整的芯片设计流程中，等价性验证工具被广泛应用到设计流程中的各个不同阶段。当一个设计经过变换之后，诸如系统C模型级对RTL级、RTL级对RTL级、RTL级对......
我们的目标是做新一代的EDA产品 ——专访芯行纪资深技术副总裁邵振(2023-11-22)
解决这一问题？机会和耐心同样重要。但机会来了之后，验证结果的到来往往比较漫长。芯片设计流程非常复杂，从客户刚开始的产品定义到后面去做回片测试，其实是很长的过程。因此对于EDA软件、尤其是布局布线工具而言，从被......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要：
新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够......
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05 10:03)
Design透过在SoC开发的各阶段参与至关重要的生态系统专业知识，为基础架构提供更迅速、风险更低的客制化芯片。我们很高兴智原提供SoC设计方面的专业知识，并期待这次合作为新一代客制化芯片设计......
芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品(2021-03-05)
在高性能签核方面具有竞争优势，能够满足当地市场的需求。我们的目标是协助更多芯片开发者准确有效地优化整个芯片设计流程。我们期待携手芯行纪，共同为更多本土客户提供领先的技术，为中国快速发展的集成电路产业提供专业支持。”
关于......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。
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新思科技携手Ansys和是德科技(Keysight)合作开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程，通过可互操作的前后端设计流程......
Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)
度缩短了时序收敛和验证时间。Altera还提供多种工具流程，帮助硬件设计人员、基于模型的设计人员以及软件编程人员在器件中轻松实现高性能浮点DSP模块。
· DSP Builder高级模块库提供了基于模型的设计流程......
Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)
度缩短了时序收敛和验证时间。Altera还提供多种工具流程，帮助硬件设计人员、基于模型的设计人员以及软件编程人员在器件中轻松实现高性能浮点DSP模块。
· DSP Builder高级模块库提供了基于模型的设计流程......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？;
行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片设计的流程......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
全球领先科技企业已采用Synopsys.ai赋能、人工智能驱动的EDA流程，在N2工艺上进行先进的芯片设计。
联发科公司副总裁吴庆杉表示：“新思科技经过认证的Custom Compiler和PrimeSim解决......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
程生产力诸多全球领先科技企业已采用Synopsys.ai赋能、人工智能驱动的EDA流程，在N2工艺上进行先进的芯片设计。联发科公司副总裁吴庆杉表示：“新思科技经过认证的Custom Compiler和PrimeSim解决......
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05)
Total Design透过在SoC开发的各阶段参与至关重要的生态系统专业知识，为基础架构提供更迅速、风险更低的客制化芯片。我们很高兴智原提供SoC设计方面的专业知识，并期待这次合作为新一代客制化芯片设计......
西安紫光国芯展出全系列全种类DRAM存储产品，DDR5模组产品首次亮相MTS 2022(2021-12-10)
个性化需求
在行业多年深耕与积累，西安紫光国芯建立起了完整的芯片设计开发体系，可提供基于世界领先工艺的ASIC设计开发验证服务。目前，其实现了从芯片规格定义、设计流片到量产测试的全流程解决方案，主要包括芯片......
。新思科技将提供一系列业界领先的接口和基础IP，以加速SoC的设计流程和上市时间。
新思科技和英特尔代工还通过新思科技3DIC
Compiler平台和英特尔先进的代工工艺推动多裸晶芯片......
英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案(2023-03-29)
种仿真各有不同的应用场景和特色，尤其在当下，验证策略的shift-left已经成为一种主流的设计流程，IC企业在验证过程应该各取所长，利用其特性发挥最大作用。
在验证工具上，针对不同类型的芯片，在不......
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工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片（兼容
力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系，并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外，还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计
微电子现有员工12人，100％员工具有大学本科以上学历。设计平台配备 SUN 服务器及工作站，同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程
及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计，以数模混合电路设计为主，同时
;深圳市天微电子有限公司业务部;;深圳天微主要从事消费类芯片及工业级芯片设计，具备完善的集成电路设计流程及质量可靠性保障保证体系，产品涵盖电源管理产品线、检测与计量产品线、照明
的SoC设计平台。用户可基于此设计平台，定制自己的SoC芯片。矽微公司可根据用户的需要为广大客户提供从SPEC到网表、从SPEC到GDS和从SPEC到封装等芯片设计服务。
;深圳市天微电子有限公司（市场部）;;深圳市天微电子有限公司成立于二零零三年十月，由国内集成电路行业设计及市场的高级人才合资创建，均在IC设计行业达十年以上工作经验。我们主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计
及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计，以数模混合电路设计为主，同时
的技术和管理骨干多名。他们分别在集成电路设计和工艺，系统SOC集成电路和微计算机嵌入式应用软件及太阳能新材料技术等方面，具有丰富的实践经验。业已设计验证了多款集成电路IP;实现了从0.35um到0.18um工艺的大规模集成电路芯片设计