资讯
Altera和ARM发布FPGA自适应嵌入式软件工具包(2012-12-13)
Cyclone V和Arria V SoC器件以及即将推出的Altera 20 nm SoC器件的这一创新工具包满足了这些需求。这一技术创新统一了CPU调试和FPGA调试,提高了用户的效能。Altera......
基于mini2440的UDA1341音频驱动架构分析(2024-06-20)
ASoC音频设备驱动
ASoC驱动的组成
ASoC(ALSA System on Chip)是ALSA在SoC方面的发展和演变,它在本质上仍然属于ALSA,但是在ALSA架构的基础上对CPU相关......
苹果三款M3系列芯片配置曝光:全部采用3nm工艺(2023-08-07)
,而性能更为强大的 M3 Pro 和 M3 Max 计划在明年上市。
据 Wccftech报道,现在已经对这三款 M3 系列 SoC 的配置有了更多的了解。M3 和 M3 Pro 在 CPU 和 GPU......
外媒:中国拥有全球40%的Arm服务器(2023-08-03)
获得市场份额,因为包括 AWS,Ampere,Google,Fujitsu,Microsoft 和 Nvidia 在内的多家公司已经开发或采用了基于 Arm 架构的 SoC。但是,美国......
研华嵌入式宝藏新品大揭秘!嵌入式V2000 SoC,简化边缘应用(2021-12-07)
V2000嵌入式SOC采用7nm工艺技术,与上一代解决方案相比,每瓦CPU性能提高了一倍
2. 优异的功率及效率:可配置TDP选项(10-25W和35-54W),满足桌面端和移动边缘设备的需求
3......
研华嵌入式宝藏新品大揭秘!嵌入式V2000 SoC,简化边缘应用(2021-12-07)
V2000嵌入式SOC采用7nm工艺技术,与上一代解决方案相比,每瓦CPU性能提高了一倍
2. 优异的功率及效率:可配置TDP选项(10-25W和35-54W),满足桌面端和移动边缘设备的需求
3......
服务器芯片市场,AMD和Arm快速崛起(2023-02-24)
在稳步扩大数据中心 CPU 市场份额,预计今年将占据超过 20% 的出货量。与此同时,基于 Arm 的数据中心片上系统 (SoC) 的各种开发商预计将占据约 8% 的市场份额。虽然英特尔将保持领先地位,但其......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新(2024-04-09)
人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。
芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新(2024-04-09 11:03)
松扩展其测试环境。
芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新(2024-04-09)
人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。
芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新(2024-04-09)
ISO 26262认证的RISC-V CPU IP提供了坚实而前所未有的灵活性和效率,在开发中满足了从ASIL-B到ASIL-D的功能安全需求。通过与IAR和MachineWare合作,我们......
3nm 工艺、明年上半年量产,消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工(2023-11-22 13:22)
尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统,将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。
注:与前两代英特尔笔记本电脑平台不同,Lunar Lake 将 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系统 (SoC) 中......
户可以获得卓越的性能与更多的系统空间,无需承受设计更改所带来的高昂费用。
QFCS散热技术增强CPU性能
AMD的创新7nm技术和Zen 2架构使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000......
户可以获得卓越的性能与更多的系统空间,无需承受设计更改所带来的高昂费用。
QFCS散热技术增强CPU性能
AMD的创新7nm技术和Zen 2架构使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000......
小米研发的 SoC 到底如何,和华为、高通相比有多大差距?(2016-10-24)
能不支持电信 2G 和 3G,在基频上与华为、高通这样的基频大厂有一定差距。
总结一下,小米研发的 SoC 的 CPU 为四核心 1.4G 的 Cortex A53 和四核心 2.2G 的 Cortex......
汽车电子系统MCU和SoC的差异(2024-04-12)
汽车电子系统MCU和SoC的差异;随着汽车科技的迅速发展,SoC在汽车电子系统中扮演着越来越重要的角色。从驾驶辅助系统到自动驾驶技术,NoC技术为汽车行业带来了新的可能性和挑战。
两个......
Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器,助力现代CPU优化应用工作负载(2022-08-03)
Express Link™(CXL™)的新型SMC 2000系列智能存储控制器,使CPU、GPU和SoC能够利用CXL接口连接DDR4或DDR5存储器。该解......
Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器,助力现代CPU优化应用工作负载(2022-08-03)
Express Link™(CXL™)的新型SMC 2000系列智能存储控制器,使CPU、GPU和SoC能够利用CXL接口连接DDR4或DDR5存储器。该解......
Imagination联合Ventana,展示异构CPU-GPU SoC仿真成果(2023-11-06)
开发异构 CPU-GPU SoC,两家公司将于下周的 RISC-V 峰会上展示其仿真模型。
据介绍,两家公司都是 RISC-V International 和 RISC-V 软件生态系统 (RISE......
灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。
新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力......
小米研发SoC到底是何目的?与老牌玩家华为、高通的差距!(2016-10-20)
小米松果电子和华为海思麒麟的CPU和GPU都购买自ARM,差别仅仅是华为钱更多,有资本购买更好的CPU核与GPU核集成到自己设计的SoC中——华为麒麟相对于小米松果的优势有三点:
一是......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构,台积电占关键地位(2022-08-24)
迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装......
在SoC中实现的计算单元(2024-03-26)
在SoC中实现的计算单元;在SoC中实现的计算单元
当前的自动驾驶/先进驾驶辅助系统片上系统(SoC)通过集成不同计算特性的计算元件构建了计算组件,以实现对不同应用最有效的处理。为此,如下......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车(2024-04-09)
的RISC-V CPU IP提供了坚实而前所未有的灵活性和效率,在汽车芯片开发中满足了从ASIL-B到ASIL-D的功能安全需求。通过与IAR和MachineWare合作,我们......
晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用(2024-05-28)
一步加速 RISC-V 技术的主流采用。我们的合作支持了我们成为SoC创新催化剂的使命,这样我们共同的客户就可以专注于有效地创造未来的突破。”
Arteris 的 FlexNoC 非一致性 NoC IP 和......
Arm面向未来汽车计算推出最广泛的AEIP产品组合(2024-04-14)
使用系统IP和开放标准打造SoC解决方案
除了新增的CPU和ISP之外,我们还在Arm 产品组合中新推出关键的可配置系统 IP 组件,助力我们的合作伙伴成功实现快速地成功设计 SoC。其中......
伟计算”)与Imagination Technologies和SiFive联合宣布,奕斯伟EIC77系列SoC中的图形和计算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP,以及......
AMD推出锐龙嵌入式R2000系列(2022-06-22)
和集中于游戏的应用方面具备专长。通过在我们最新的Sapphire(蓝宝石)主板中嵌入AMD锐龙V1000和R2000 SoC,我们能够提升NUC、mini-STX和thin mini-ITX的CPU和......
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核领先CPU芯片(2023-10-20)
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核领先CPU芯片;10 月18日,Socionext 宣布与 Arm和TSMC 合作,采用 TSMC 2nm 硅技术开发创新型功耗优化 32 核......
助ILI6600A实现其设计目标的理想处理器。”
“我们很高兴与IAR合作,共同支持奕力科技的车用TDDI SoC产品开发。通过N25F-SE,我们能确保客户在其产品认证过程中,使用我们ISO 26262认证的CPU......
晶心科技和IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A(2023-03-16 11:10)
实现其设计目标的理想处理器。”“我们很高兴与IAR合作,共同支持奕力科技的车用TDDI SoC产品开发。通过N25F-SE,我们能确保客户在其产品认证过程中,使用我们ISO 26262认证的CPU IP......
挑战高通座舱霸主,英特尔软件定义汽车SoC芯片CES首发(2024-01-15)
、音频、SATA、电源管理、安全监控、以太网接口、媒体播放、显示、内存控制。SOC负责了80%以上的任务,是功耗管理的核心。
CPU、GPU和NPU分别对应不同的AI任务:
NPU对应......
智能汽车国产芯片能否打破技术壁垒(2023-10-24)
并没有单独的 NPU 单元,但随着 AI算力需求提升座舱 SOC 内开始出现独立 NPU 单元。比如 8155 芯片并没有独立的 NPU 内核,AI 计算主要通过 DSP、CPU 和 GPU 组成的 AI 引擎......
智能进化,汽车芯片-SoC篇(2022-08-01)
智能进化,汽车芯片-SoC篇;计算芯片属于汽车芯片的一种,按集成度规模可分为MCU(Multi Control Unit,多点控制单元)和SoC(System on Chip,系统级芯片)两种......
奕斯伟路向峰:自研RISC-V AI SoC算力已达40TOPS,可用于AI PC(2024-08-19)
奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部交付中心“中心长”路向峰表示,EIC7702X是“77系列”的第二款产品,相比传统芯片,EIC7702X将64位RISC-V多性能CPU与自研NPU结合,形成了一款高性能的SoC......
12月新品推荐:车用CPU、5G小基站基带芯片、安全控制器、GaN RF(2021-12-31)
个非对称相干内核,以增强SoC的多功能性,并可选择添加自定义加速器。
Catapult系列有四款不同的CPU产品,分别是:动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、和支......
Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基(2024-03-26)
的 AMBA CHI C2C 的标准化芯粒接口,搭配定制的芯粒开发工具包,可与 Arm CPU 配合使用。
实现机密计算
安全性是涉及各类 IP 的 SoC 系统级问题。多年......
技术与生态“同频共振”,安谋科技与此芯科技携手推动Arm CPU产业发展(2022-09-19)
将结合各自优势资源,依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品,以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力,共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设,加速国内Arm......
OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC(2021-09-02)
芯片,包含CPU和GPU)、BP(基带芯片)、ISP等多种芯片。
全球半导体公司里,目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机SoC的能力。在自己研发SoC的手机公司中,目前只有苹果、三星......
联发科推出天玑9300+,具有更强的AI功能以及更高主频CPU(2024-05-13)
通过提高电源效率和保持设备冷却来进一步优化游戏性能,从而延长游戏时间而无需热节流。
CPU性能是Dimensity 9300和9300+之间的一个关键区别特征。
该SoC还配备联发科技的Imagiq......
一样,具有丰富的可配置选项,所有这些选项均经过ISO 26262全面认证,因此 SoC 设计团队在提供车用解决方案时,不会受限于一种特定的CPU配置。ISO 26262 和 ASIL-B 应用......
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道(2024-10-08)
成为一名领导者之前,成功就是自我成长;当你成为一名领导者时,成功就是帮助他人成长。与之类似,SoC/ASIC客户不仅需要一个强大的CPU或高效的处理器IP,还需要SmartDV及其同行提供的总线、内存......
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道(2024-10-08 14:32)
就是自我成长;当你成为一名领导者时,成功就是帮助他人成长。与之类似,SoC/ASIC客户不仅需要一个强大的CPU或高效的处理器IP,还需要SmartDV及其同行提供的总线、内存和外设等大量其他IP......
汽车计算从MCU迭代到SoC(2024-04-10)
重要的概念是微控制器单元(MCU)和片上系统(SoC)。虽然它们都是用于构建嵌入式系统的芯片,在设计和应用上存在着显著的区别。
Part 1
MCU和SoC的差异
● MCU:通常集成在单个芯片上。它包......
uboot 学习 Makefile分析(2024-07-26)
# include CPU specific rulesendififdef SOC #没有这个文件sinclude $(TOPDIR)/cpu/$(CPU)/$(SOC)/config.mk # include......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
引入了针对人工智能加速的 NPU,专为持续的 AI 和 AI 卸载(通过NPU降低CPU和GPU的AI工作负载)带来高能低耗的表现。除了 NPU,低延迟高响应速度的 CPU 和高性能和高吞吐量的 GPU......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
容 OpenVINO 等标准化程序接口,便于 AI 的开发及应用普及。新的低功耗能效核,进一步优化节能与性能间的平衡。SoC 模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元,支持 8K HDR 和......
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道(2024-10-08)
提供了包括相关的硬件IP、软件库、框架和工具全套解决方案。
伴随着领先RISC-V CPU IP开发企业的这些技术突破,越来越多的SoC/ASIC开发商及其系统客户希望充分发挥RISC-V
ISA......
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,为全球市场提供高性能雷达解决方案(2024-06-11 14:18)
覆盖ADAS雷达的使用场景。Kunlun平台的SoC使用基于Sequencer调度器架构的双线程RSP雷达信号处理器代替了传统的BBA基带加速器,雷达信号处理效率更高,灵活性更强。双核CPU支持......
Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基(2024-03-27)
的标准化芯粒接口,搭配定制的芯粒开发工具包,可与 Arm CPU 配合使用。
实现机密计算
安全性是涉及各类 IP 的 SoC 系统级问题。多年来,加密技术广泛应用于数据的安全存储和传输,也就......
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;上海纵海电子深圳分公司;;上海纵海电子科技有限公司是专业的电子元器件的代理、销售商。公司专注于嵌入式产品、CPU、SOC芯片、DSP及其周边产品的销售。
;杭州康进电子商行;;杭州康芯电子有限公司是专业从事高科技产品开发研制,SOC和EDA技术教学推广和相应设备销售的高新技术实体,集IC设计、EDA技术应用、高新电子产品开发和高教EDA、SOC
;凤和威;;FREESCALE的CPU和TI的DSP有优势库存
;SoC;;SoC
技术力量雄厚,有丰富的实战经验,已具备基于32位嵌入式CPU核(C・Core)的SOC设计平台和技术,主流设计技术为0.18um、0.25um和0.35um,在SOC、ASIC及模拟电路IP模块设计开发等方面,具有
了以航空总线测试仪为主的系列化测试仪器和以航空总线控制芯片为主的系列高可靠集成模块/芯片产品。 矽微公司的测试仪均采用以太网接口,可用来组成集中式或分布式测试系统,同VXI和PXI测试仪相比,不仅使用方便灵活,在成本上也有较大优势。除MIL-STD-1553A/B和ARINC429总线
soc;;;
;guidance;;soc anything electronics
socle;;Provide a complete and total solution based on our SoC platform and offer SoC design
器控制器 存储器模块和存储卡 先进先出 多芯片封装 通用闪存存储 (UFS) 静态随机存取存储器 嵌入式处理器和控制器 CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPU - 中央处理器 EEPLD - 电子