资讯
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
类型
贴片元......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择;在电子制造领域，（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：和。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。本文......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。
4.3.4焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
4.3.5点胶工艺的贴片元件......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺的电子元件......
万用表测试SMT元件的一个小巧门(2023-02-07)
万用表测试SMT元件的一个小巧门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
万用表测试SMT元件的一个小窍门(2023-02-09)
万用表测试SMT元件的一个小窍门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
器件库选型要求
5.3.1已有 PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB
上已有元件库器件的选用应保证封装......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
裸片型、模塑封装型和端帽型3种，如图3所示。
图3 SMC钽电解电容器的类型
① 裸片型即无封装外壳，吸嘴无法吸取，故贴片机无法贴装，一般......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
设计
图1-9 底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计
1.全SMD布局设计
随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
、WLP (晶圆级晶封装)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、MCM和嵌入式元件封装等所需要的芯片，以及其他需要贴片的SMT被动元件。
库力索法Hybrid机台
因为将倒封装与整合被动元件......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的特点。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右，使得电子产品体积可以缩小40%~60%，重量减轻60%~80......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。
插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件加工通常使用插件机将元件......
电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶(2024-12-13 17:58:35)
后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
，眼花缭乱影响找到焊接位置。
如下图：
也不要只标型号，不标标号。
如下图所示，造成贴片......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
质量、贴片精度和回流焊温度曲线的合理性。
4.散热处理
部分封装类型（如BGA）在焊接过程中会产生较高的热量，可能导致焊点脱落或元件损坏。因此，在......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
需要具备哪些技能呢？
首先，扎实的专业知识是基础。这包括对电子电路原理的深入理解，要清楚电阻、电容、电感这些电子元件是怎么工作的，它们在电路板上是如何连接和相互作用的。还要熟悉 SMT 的工艺流程，从印刷锡膏、贴片、回流......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
于在线测试仪测试。
3、焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
4、贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件(2023-08-24 15:32)
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件;表面贴装型小型封装有助于减小表贴面积和电机驱动电路板的尺寸东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型......
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件(2023-08-24)
电压
VFH（V）
典型值
2.0
（IF＝0.5A）
2.5
（IF＝1A）
VFL（V）
封装
类型
表面贴装
东芝名称
HSSOP31
尺寸（mm）
17.5×11.93（典型......
真空压力表测量范围_真空压力表安装(2023-05-10)
动下不应超过测量上限的2/3.用户在订货时要注明：仪表型号及名称：仪表的测量范围：仪表的精度等级偏离正包装要求。
真空压力表安装
真空压力表的安装位置应符合安装状态的要求，表盘一般应呈垂直状态，位置......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
设计
在进行PCB电路设计时，元件所用封装一般会尽可能使用系统自带封装库内的元件封装......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
Paste：用于贴片元件点胶或开钢网漏锡
Bottom Paste：用于贴片元件......
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件(2023-08-24)
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件;—表面贴装型小型封装有助于减小表贴面积和电机驱动电路板的尺寸—
中国上海，2023年8月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝......
SMT 松下贴片机 REF 值设定&元器件贴装角度设定原则及贴装判定方法(2024-12-26 20:55:47)
双轨实装方式，一边轨道进行元件实装时，另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产。速度比起单轨快一倍。
高精度：松下贴片机在SMT贴片加工设备中占据较高份额，尤其......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
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现在，PCBA电子工厂做SMT贴片已经越来越方便，但是，不少......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
将其传输到制造商，最后通过制造过程生成。
SMT是一种将元件表面粘贴到PCB上的技术。在传统的PCB制造方法中，元件......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参考相关数字和信息。
一、设备性能的提升
1. 设备更新与升级
选择更先进、更高效的SMT设备，特别是贴片机和焊接设备，能够......
PCB使用三防漆时应注意避开哪些区域？(2024-12-16 16:31:07)
固化后的PCB，撕胶纸（撕防焊胶）时用紫外灯目测检查，有无无漏喷或胶纸（防焊胶）遮盖的贴片元件,如有......
Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组(2024-04-08)
时工作，强度为 12 高斯时释放。若未感测到磁场强度，则三个型号都会保持关闭。
这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装，可帮助设计者节省电路板空间。器件......
Diodes公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组(2024-04-08)
感测到磁场强度，则三个型号都会保持关闭。
这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装，可帮助设计者节省电路板空间。器件大小仅为 1.0mm x 1.0mm，高度为 0.4mm......
数字SMT工厂智能化建设如何规划？(2024-08-14 17:46:54)
电子元器件的自动贴装，如贴片元件、芯片等。
选择适合生产需求的型号，考虑生产规模、贴装速度、贴装精度等因素。
考虑设备的可靠性和稳定性，选择......
SMT加工厂面临的痛点, 看看你们公司有存在几点？(2025-01-06 19:50:08)
影响企业整体效益。
（十八）贴片精准度挑战及应对
贴片偏移是SMT加工中的常见问题，这一问题会影响焊接质量和元件完整性。通过定期校准设备和调整贴片参数，可以有效解决这个问题。在SMT加工......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？;
在追求PCB基板......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
SMT贴片机设备取料异常及故障排除方法(2024-12-18 21:41:54)
SMT贴片机设备取料异常及故障排除方法;
贴片机是表面贴装技术（SMT）生产线中的关键设备之一，其主要功能是将电子元件准确地贴装到印制电路板（PCB）上。在贴片机的运行过程中，取料......
QFN封装(2022-12-01)
将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
简介
QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
应用中的导热性仅针对裸片的应用
对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用......
带有支撑散热器的表面安装电阻器大幅度提升功率容量(2022-02-16)
片侧面增加了更多焊接点位的专利设计，通过增加额外的散热途径使其具有更高的功率容量(增加的功率容量大约是传统倒装芯片解决方案的4-12倍)。
HR-CXH 电阻器和负载适用于表贴(SMT)装配 ，其采用可靠的厚膜工艺技术，无引脚封装......
stm32f103zet6引脚图及引脚定义(2024-09-20)
+引脚。
7. 此类复用功能能够由软件配置到其他引脚上（如果相应的封装型号有此引脚），详细信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。
8. LQFP64封装......
Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组(2024-04-08 10:16)
时释放。若未感测到磁场强度，则三个型号都会保持关闭。这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装，可帮助设计者节省电路板空间。器件大小仅为 1.0mm x 1.0mm，高度......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。
龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm; stm32型号命名规则
STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分：
第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
键优势包括：
· 超紧凑尺寸使得设计者能够增加功能或缩减PCB尺寸，相比市场上的其他解决方案显着节省空间。
o 侧面激活封装型款（2.2 x 1.70 x 1.65 mm）节省35%空间。
o 顶部激活封装型......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA;
BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
后检查阶段01 器件检查
确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要更新Symbols。
母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
检查
确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查......
Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组(2024-04-10)
都会保持关闭。
这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装，可帮助设计者节省电路板空间。器件大小仅为 1.0mm x 1.0mm，高度为 0.4mm，尺寸......
相关企业
;深圳市鑫米莱电子有限公司（销售部）;;深圳市鑫米莱电子有限公司成立于1996年，由香港米莱电子股份有限公司投资组建，主要从事贴片元件、过流、防静电元件的研发、生产和销售业务。公司
;鑫米莱电子;;★公司简介★ 深圳市鑫米莱电子有限公司成立于1996年，由香港鑫米莱电子股份有限公司投资组建，主要从事贴片元件、过流、防静电元件的研发、生产和销售业务。公司拥有先进的生产设备，其产
为各电子厂家及商家提供SMD贴片元件和DIP插件元件的配套服务！
行业优秀厂家直系供应商载带耗材的服务资格；SMT设备部则获得了国内众多知名电源、汽车电子、贴片加工等厂家的服务资格……. 从1998年我们的团队研发SMT周边设备开始，如今公司主营的“载带耗材、元件封装
;上海英泰电子有限公司;;现主要经营项目： 贴片元件来料代工包装、吸真空服务 贴片元件自动、半自动编带包装机（触摸屏式） 接插件纸质编带机（可根据客户要求单独设计） 塑料
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专业对外承接电子产品OEM（SMT贴片、插件、检测、老化、总装），目前加工量已达到200万个元件/天。为广州地区专业的电子加工厂 SMT贴片加工厂. 公司一直秉承品质品质、服务、效率为宗旨的经营理念，经过
/M，能处理多达一百多种的带装元件及托盘、管状元器件，自动贴装范围为0201及以上贴片元器件；在集成电路的贴装上，公司主要采用YAMAHA激光/视觉多功能贴片机，能处理各类封装的集成电路，包括SO
;中奥实业成都分公司;;我公司是一家专业生产SMD电子元件包装耗材及设备的企业，其产品广泛应用于贴片电感，电容电阻，连接器，屏蔽罩，微型开关，微型电机，石英晶体，二三极管，IC,LED五金精密件等贴片元器件的封装