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的整合芯片、功能模块数量较多时，即堆叠的芯片、功能模组数量增加，这会导致越是设于SiP 结构上层的芯片、模块所需要的打线连接电子线路长度将因此增长，传输线路拉长对于高时脉运作的功能模块会产生线路......
功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。 射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入，模块要有更高的功率，工作频率、更大......
者在后摩尔时代所应该看到和追随的。无论是Fan-Out WLP的类载板还是SiP的载板均需要使用到MSAP和SAP等类似精细线路加工技术，所以当前PCB行业的发展方向应该相对明确，就是开发MSAP和SAP精细线路......
热效率的系统级封装(SiP)中集成了同步降压DC-DC转换器、全屏蔽电感和补偿元件。该器件在4.5V至60V的宽输入电压范围内工作，提供高达3A的连续输出电流，并在0.9V至15V的输出电压范围内具有出色的线路......
件不仅可在 10x14 毫米的 SiP 封装中提供高达 140W 的功率，而且还能够与其它器件并联，实现更大的功率传输。此外，ZVS 开关拓扑还可实现高达 96% 的效率。  ZVS 架构在最大限度降低开关损耗、最大......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支......
臻鼎科技官网，碁鼎科技为臻鼎科技封装载板产品布局的一部分，主要量产产品平台以内埋式线路载板（ETS-Embedded Trace Substrate） 、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP......
件不仅可在 10x14 毫米的 SiP 封装中提供高达 140W 的功率，而且还能够与其它器件并联，实现更大的功率传输。此外，ZVS 开关拓扑还可实现高达 96% 的效率。  ZVS 架构......
.尺寸和结构复杂性 先进封装产品通常具有非常小的尺寸和复杂的结构，例如微型芯片、微型线路和微细间距。这使得清洗过程需要在极限条件下进行。合适的清洗液具有较低的表面张力才能进入低间隙，确保......
发展，该公司引入coreless和ETS工艺，实现10um超细线路，0.2mm超薄板加工能力，开发5G天线模组和SIP模组基板。 　　2022年12月16日，兴森科技董事会审议通过了《关于......
迎接Wi－Fi 7环旭电子推出Pisces企业级无线路由器; 助力企业应对高密度数据挑战环旭电子（USI，上海证券交易所股票代码：601231）为了满足当今快速发展的数据需求，宣布......
Chiplet和异构集成强力支撑SiP市场未来五年年均复合增长率达 8.1%;由 CHIPLET 和异构集成支持的 SIP：从 2022 年的212亿美金到2028年的338亿美金。 5G、AI......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局;近日，环旭电子发布公布2021年年度报告，报告显示环旭电子近年来加速发展其核心技术SiP模组，且技术在2021年实现创新发展，对公......
SiP如何为摩尔定律续命？; 脱离摩尔定律发展规律，SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏，在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。 近年来，摩尔......
机构：Chiplets潮流带动，SiP市场规模2028年将达338亿美元; 【导读】分析机构Yole Intelligence日前表示，2022年SiP市场价值为212亿美元，预计......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺; 【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目;2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装......
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装;4月20日消息，据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应......
SiP封装是拯救摩尔定律的关键？; 来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering ，谢谢。 半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP......
SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展; 来源：内容来自 Yole电子产业消息 ，谢谢。 半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术......
SiP将从2022年的212亿美元增至2028年的338亿美元; 【导读】根据Yole Group旗下Yole Intelligence最新的市场及技术趋势报告《System......
伍尔特电子推出新品新一代隔离电源模块SIP / SMT 模块; 【导读】位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块......
欣旺达拟26亿元投建欣旺达SiP系统封测项目;3月8日，欣旺达发布公告称，公司全资子公司浙江欣旺达电子有限公司（以下简称“浙江欣旺达”）在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统......
、SOP演进到了现在的CSP, BGA等，而封装架构也从2D走向了3D，类似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封装也涌现出来。 纵然形式多样，但我们可以看到一个整体趋势，封装......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP 该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配......
系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子......
在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP;Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级 美国......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......
系统及产品检测系统的管理。 在SiP模组业务方面，环旭电子产品主要是多功能集成的SiP，单颗SiP包含的IC和被动器件较多，涉及高密度贴装、隔间屏蔽、表面溅镀等制程且要求较高。环旭......
伍尔特电子MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块; 位于德国瓦尔登堡的，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP; 【导读】Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全......
户创造竞争优势  Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性 2023 年 12 月 28 日 — 全球......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件; 美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 — 2024年4月25日 — 全球领先的(GaN)功率半导体供应商Transphorm......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.与适配器USB PD控制......
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品: 新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
伍尔特电子 MagI C－FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
Pickering Electronics SIL/SIP 单列直插舌簧继电器可承载最高3A 的连续负载电流;2021 10月26日，英国滨海克拉克顿：英国Pickering Electronics......
NORDIC小型系统级封装(SiP)解决方案;该解决方案用于DECT NR+和大批量蜂窝物联网产品的低功耗小型SiP本文引用地址：nRF9131 Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。本文引用地址： 加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求; 在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型......
Nordic nRF9131 解决方案; Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用的强大解决方案。同时，它利用与nRF9161相同的LTE堆栈支持蜂窝通信运作。将简......
Pickering 推出首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器; 【导读】50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持;低功耗无线连接技术专家Nordic拓展......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP; 【导读】高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq......
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器;这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适......

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;林钦松;;汕头松鑫电子公司位于中国潮南区陈店镇东风一路34号，汕头松鑫电子公司是一家TO-220、TO-3P、TO-252、TO-251、DIP、SIP、TO-92、家电
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;苏州耐魁电子科技有限公司;;Nyquist Electronics总部位于国家历史文化名城和国家高新技术产业基地的江苏省苏州市。是一家集合了SIP（System in Package），工业、医疗
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