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，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装......
厂商整理，排名不分先后） 此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。 此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到 PCB 的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面 积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封装特点......
”，为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4......
可以利用这个平台加速赢得这个市场。” WT7162RHUG24A的规格和特点 新推出的SiP集成了伟诠电子的WT7162RHSG08多模反激式PWM控制器和Transphorm的240毫欧650伏SuperGaN® FET。此表面贴装器件采用24引脚8x8......
: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP 该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配......
MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4、SIP-7 和......
器集成电路(IC)的全球领导者伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc., TWSE: 2436)今天宣布，双方合作推出首个GaN系统级封装(SiP)。 WT7162RHUG24A是一......
MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4、SIP-7 和......
MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4、SIP-7 和......
MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4、SIP-7 和......
电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装......
现了从低到高丰富减速比和较宽转矩容量的伺服电动机用高性能齿轮箱。 产品采用简单的一按式安装，实现高精度，满足广泛领域的多种应用需求。 01 HarmonicPlanetary HPN系列 采用以高精度・高刚性为特点......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺; 【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引......
）。智能手机中的射频前端模块、WiFi模块、蓝牙模块和NFC模块等模拟电路均适用于超越摩尔的情景。 回头再看摩尔定律的两个方向，无非就是SoC和SiP的差异，一个是IC设计角度,一个是IC封装......
Semiconductor Inc.（伟诠电子）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN......
上栗电子信息产业布局的重要一环，陶瓷封装基板项目的正式签约，将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域，将有效延伸电子信息产业链条，更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。 封面......
氮化镓器件(SiP)，与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。 新推出的两款SiP器件......
器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.近日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN®平台的系统级封装......
了不同的性能、外设和封装特点。因此，在选型过程中，首先要了解STM32的各个系列及其特点。 STM32F0系列：面向入门级应用，以低成本和低功耗为主要特点；包括Cortex-M0、Cortex-M0+等内......
智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（SiP） 技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等。参会......
高达95%，满足EN 62368标准，具有可持续短路保护功能，是一款高性价比的非隔离产品。共有SMD和SIP两种封装，给客户提供更多的选择权。     产品应用 K78xxJT-500R3-LB......
高达95%，满足EN 62368标准，具有可持续短路保护功能，是一款高性价比的非隔离产品。共有SMD和SIP两种封装，给客户提供更多的选择权。     产品应用 K78xxJT-500R3-LB......
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24V ◼ 宽工作温度范围 ◼ 电源反接保护（到 28V） ◼ 所有脚均有过电保护 ◼ 小封装 --3 脚 SIP -(UA) --3 脚 SOT23 -(SO) 产品应用 ◼ 流量计 ◼ 阀门......
信号延伸和互连。前者代表2D先进封装，如FOWLP和FOPLP等，而后者则代表3D封装，如SoIC和Foveros等。目前，还有一种兼具两种封装特点的2.5D封装，如CoWoS和EMIB等。 半导体器件的封装......
QFN封装(2022-12-01)
。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 特点 QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装......
屏蔽功能，以避免由于紧密排布产生磁相互作用而导致的问题。 新款耐高压单列直插SIL/SIP 舌簧继电器在一个封装内提供一个或两个开关，且提供 1 Form A、2 Form A 和 1 Form B......
氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装......
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
PaMid(集成多模式多频带PA和FeMid)形式。另外，5G毫米的短波长特点让天线尺寸更短，AiP(天线封装)把天线集成到射频开关、滤波器和放大器的SiP中，极大简化了毫米波应用面临的挑战、加快......
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。 其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
电子是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，其SiP微小化技术在行业内领先。 SiP，即系统级封装(Systemin Package)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，装体......
高压舌簧继电器采用单列直插式引线框架结构，并具有无骨架线圈的特点，这意味着它们可以装在一个更小的封装中，尺寸仅为58.4 x 12.6 x 14.5毫米。67系列继电器具有开关和线圈的PCB连接，并提供Pickering产品......
德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目;2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装......
签约落户苏锡通科技产业园区。 通富微电针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，进一步提升芯片可靠性。基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，不断......
、SOP演进到了现在的CSP, BGA等，而封装架构也从2D走向了3D，类似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封装也涌现出来。 纵然形式多样，但我们可以看到一个整体趋势，封装......
SiP封装是拯救摩尔定律的关键？; 来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering ，谢谢。 半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP......
SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展; 来源：内容来自 Yole电子产业消息 ，谢谢。 半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术......
专注存储领域多年，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR......
的新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案，使得物联网设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。” Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项，包括系统级封装（SiP......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间; 版权声明：本文来自《新电子》和《digitimes》 ， 如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 研究......
能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。 利用高性能封装技术，可将不同制程、不同厂商、不同功能的硬件（如CPU、GPU、FPGA......
市场正在以 15.3% 的复合年增长率增长。在这些应用中需要更多的传感器和摄像头。 图：2022年SiP市场营收。（按封装类型和终端市场） SIP 供应链依赖行业合作 地域方面： SiP 市场......
厂、IC基板供应商和EMS。OSAT到2022年将占SiP市场的32%，专注于全交钥匙解决方案，并计划投资先进的SiP产品。IDM占48%，开发专有封装技术，而代工厂（主要是台积电）占17%，拥有......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装;4月20日消息，据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应......

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