资讯
更具性价比来袭，英睿达P3 Plus PCIe4.0 NVMe(2022-11-30)
态已经是碾压式地超越了。官网已更新P3Plus这个产品系列了，用户可以进行购买了。
开箱：
幸运的小编已经把P3Plus拿到手了。包装简约大气深色主调，凸显P3......
随着消费者对生活品质要求的不断提升，巨屏电视成为消费升级的一大趋势(2023-01-27)
高亮的画质旗舰，大家觉得如何?随后小米CEO雷军表示“买个大电视过节，我推荐86寸，尺寸大，安装方便”。
小米电视ES Pro
86英寸版是去年5月发布，采用金属全面屏设计，屏占比达到97.3%，同时包装采用异形包装设计......
TE推出新的微型插入式导线SSL连接器(2011-05-27)
只需剥开一段导线，插入到连接器中，便可实现导线端接。这就减少了手工焊接照明板的费力工作。通过产品上的一个观察窗，使用者可以检查导线在进行端接后是否完全插入到位，并且连接器采用圆形边角，尽量减少了阴影。此外，该产品的平板简约设计和卷带包装......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
转而关注系统级芯片集成，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋，“Chiplet”技术面市后，封装技术愈发复杂，IC设计和封装设计都面临新的挑战。APDK借鉴了PDK在IC......
英睿达P3&P5 Plus评测：来自原厂性价比与旗舰性能的同步承载(2023-03-22)
/s,无疑是目前NVMe固态存储市场上非常具有竞争力的选择。
那么对于这款产品到底有何特殊性,实际表现又是如何?我们不妨一起来体验一把。
在包装设计上,英睿达P5 Plus与此前推出的英睿达P5近乎......
in Barbing will be a dedicated hub and competency center for its Advanced Packaging Equipment Solutions......
in Barbing will be a dedicated hub and competency center for its Advanced Packaging Equipment Solutions......
并肩七载再赴进博之约，Brother携多行业解决方案“赋能城市更新”(2024-10-30 09:10)
瓶盖打印站方案和触摸式包装设计方案。在线无标签PET瓶盖打印站方案可减少塑料消耗，助力企业达成"双碳"目标。触摸式包装设计方案则让视障人士可通过触摸包装上的不同压纹标记分辨出产品类型，为推......
高性价比PCIe4.0固态硬盘推荐 KLEVV科赋 C910值得选吗？(2024-05-09 11:37)
散热片以解决消费者的后顾之忧！
KLEVV科赋C910的包装盒外观简约，重要信息也都能够在外包装盒上看到。比如M.2 2280规格、3D NAND闪存，支持NVMe 1.4、SLC智能缓存等等。包装......
凯柏胶宝®: 应用于香水和化妆品包装的TPE解决方案(2023-05-15)
可以帮助传达其香水的个性，建立品牌认知度，并能提供其产品的独特性。
因此，包装设计师对产品包装原材料非常注重。热塑性弹性体（TPE）是其中一种理想的材料解决方案，能助力设计师凸显及改善整体产品外包装的设计......
Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头;
包头市人民政府与合肥世纪金芯半导体有限公司正式签署“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。据悉，该项......
3M推出用于PCIe 4.0应用的双轴向PCIe扩展器组件(2023-11-06)
紧密的弯曲半径有利于定制折叠装配配置，在密集的服务器中实现独特的包装设计
02 适用范围
● 企业设备
● 数据......
三星 Exynos 7270 处理器量产，可穿戴设备处理器进入 14nm 时代(2016-10-26)
ePoP 封装设计，将处理器、DRAM、NAND 快闪内存和电源管理控制器压缩到单个包装内。得益于这种新设计，尽管高度减少了 30%，但 Exynos 7270 却得以在面积仅有 100 平方毫米的包装......
最常见的电机位置传感器有哪些(2024-05-27)
校准旋转变压器传感器。
4.6最终检验和包装（Final Inspection and Packaging）：
最终检验：旋转变压器传感器组件经过最终检验，以验证其质量、功能和规格是否符合要求。
包装：包装并准备装运，通常采用保护性包装......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
循环负载条件下，应变能密度计算并比较了这些包装设计中各种附件层中的值。将负载应用于从
–40°C 到 200°C 的热循环，升温速率为 5°C/分钟，在两个极端温度下停留 10 分钟，并获......
应用在UVnano充电仓中的UVC杀菌灯珠(2022-11-28)
-LED,包装尺寸:2.0 * 1.6 * 0.7毫米,成型方案,WPUVC:265-280nm,包装设计加上精心选择的部件材料，使这些产品具有高可靠性。这颗UVC紫外杀菌器件，特点就是尺寸小。市场......
15亿！又一高端封装项目落子黄埔(2025-01-02)
09月06日，注册资本1亿美元。经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。该公司由Global Advanced Packaging Test......
工业重点行业领域设备更新和技术改造指南(电子元器件和电子材料行业 )(2024-11-07 08:30:45)
设备、焊接设 备等封装与装联材料专用生产设备；高压合成釜、反应釜、搅拌分散设备、熔炼设备、锻轧设备、数控加工设备、纯化类设备等 功能辅助材料生产设备；清洗设备、真空包装设备、水处理系统、 气液......
开箱体验！MCX A系列MCU全新一代FRDM开发板(2024-03-22)
入门指南)
这种清晰明了的包装设计，让开发人员能迅速了解和使用开发板，进一步提升了开发效率。
开箱初体验
打开FRDM-MCXA153防静电袋，眼前出现的就是我们今天要介绍的主角——FRDM-MCXA153开发......
新型防爆电磁锁系列：坚固、紧凑、防爆以及具有多种可选功能(2023-11-28 15:02)
在开发阶级就已经考虑了典型应用，包括搅拌机和筛分机的防护门和维修挡板，以及粉末或粉尘货物的包装设备。因此，Powtech 2023展会是新型防爆安全开关的理想发布场所。......
4:1输入微型封装DC/DC转换器系列(2023-01-19)
可以根据需求轻松升级到更高功率，还提供表面贴装设计的便利性。」
样品和OEM价格可从RECOM授权的全球经销商或直接由RECOM提供。......
天猫精灵智能眼镜内部结构拆解分析(2023-10-20)
即连，提供轻松的人机交互。续航方面，提供16小时的持久播放，磁吸式快充，充电10分钟可通话1小时。
下面再来看看天猫精灵旗下首款智能眼镜的详细拆解报告吧~
01 天猫精灵智能眼镜开箱
天猫精灵智能眼镜包装盒设计简约......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
的互联精度，在设备和know-how方面都是需要积累的。此前我们采访Intel，Intel就提到。
另外值得一提的是，先进封装的封装设计需要在最初架构阶段就做考量——尤其如果加入chiplet，则设计......
河北石家庄：9个集成电路产业链项目签约(2022-01-14)
云航私募基金管理有限公司董事长潘玉云表示，此次落地的高性能陶瓷集成电路产业链项目，是目前国内相对独占性的一个产业生态。通过签约包括此次一期入驻的9家企业在内的18家产业链企业，打造一支基于材料、芯片......
机构示警：封装交期从8周拉长至50周(2022-04-12)
体供应链以往的预订产能顺序已经改变。
“在此之前，设计完成后将被送去制作晶圆，这仍然需要大约12周的时间。与此同时，封装的细节需要发送到封装厂，以便在硅晶圆完成之前做好准备。新的时间表意味着包装设计必须在最终的硅设计20......
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计2025年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20......
航嘉G35 Pro 安全快充评测：双 C 35W输出，支持UFCS快充协议！(2023-12-21)
子电气设备测试中，温度不高于77℃的要求。
充电头网总结
航嘉G35 Pro 安全快充延续 G 系列产品的设计风格，纯白简约的环保纸盒包装，使用高阻燃 PC 材质制作外壳，羊脂玉般的顺滑质感；同时，它配......
Littelfuse推出SM10系列压敏电阻，在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展(2024-02-04 14:40)
Littelfuse推出SM10系列压敏电阻，在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展;
符合AEC-Q200标准，采用紧凑型垂直表面贴装设计，是恶劣环境应用的理想选择Littelfuse公司......
Littelfuse推出SM10系列压敏电阻，在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展(2024-02-04 14:40)
Littelfuse推出SM10系列压敏电阻，在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展;
符合AEC-Q200标准，采用紧凑型垂直表面贴装设计，是恶劣环境应用的理想选择Littelfuse公司......
SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展(2024-02-20)
SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展;符合AEC-Q200标准，采用紧凑型垂直表面贴装设计，是恶劣环境应用的理想选择Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS......
Medtec医疗设计制造展即将于6月1－3日在苏州国际博览中心举办(2023-05-11 13:46)
Medtec医疗设计制造展即将于6月1－3日在苏州国际博览中心举办;第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会（简称：Medtec China 2023）即将于下月1-3日在苏州举办。展会......
Medtec医疗设计制造展即将于6月1-3日在苏州国际博览中心举办(2023-05-10)
Medtec医疗设计制造展即将于6月1-3日在苏州国际博览中心举办;第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会（简称：Medtec China 2023）即将于下月1-3日在苏州举办。展会......
微软Surface无线鼠标实物首曝：简约灵巧(2016-10-06)
微软Surface无线鼠标实物首曝：简约灵巧;外媒最新曝光了一组来自FCC的微软Surface无线鼠标照片，其外观与微软Designer蓝牙鼠标的设计极为相似，简约灵巧。
资料显示，微软......
微软Surface无线鼠标实物首曝：简约灵巧(2016-10-07)
微软Surface无线鼠标实物首曝：简约灵巧;外媒最新曝光了一组来自FCC的微软Surface无线鼠标照片，其外观与微软Designer蓝牙鼠标的设计极为相似，简约灵巧。
资料显示，微软......
Medtec 医疗器械设计与制造技术展新春公布新档期：2023年6月1日苏州国博全力启航(2023-02-07)
、上海浦雄实业、苏州方位、康明纳、守肯包装、安通忆泰、北京当盛、毕瑞贸易等将集体亮相Medtec China 2023，解决医用包装客户包括包装设备、包装服务、包装材料和产品、消毒设备、消毒......
Medtec 医疗器械设计与制造技术展新春公布新档期：2023年6月1日苏州国博全力启航(2023-02-08)
2023，解决医用包装客户包括包装设备、包装服务、包装材料和产品、消毒设备、消毒服务等需求难题。点击查看更多企业名录。目前包装专区、质量展会展示区、骨科专区、电子专区及IVD、超精......
斥资30亿美元，美国力促先进芯片封装产业发展(2023-11-21)
系统
多小芯片系统与自动化工具的协同设计
据了解，这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装产业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国......
OPPO承诺2050年实现自身运营碳中和(2023-02-28)
3R+1D为设计原则，在包装设计中使包装减量化、可回收、可循环、可降解。2023年从欧洲市场开始，OPPO手机彩盒塑料包装几乎完全清除，实现手机产品包装100%可自然降解，并在......
OPPO承诺2050年实现自身运营碳中和(2023-02-28)
3R+1D为设计原则，在包装设计中使包装减量化、可回收、可循环、可降解。2023年从欧洲市场开始，OPPO手机彩盒塑料包装几乎完全清除，实现手机产品包装100%可自然降解，并在彩盒中使用了45......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
自去年来，除了积极建设基础封装设施外，三星也不断招揽各界人才，近日更聘请台积电前研发副处长林俊成，希望能借此加快先进封装技术的发展。
林俊成拥有「半导体封装专家」之美......
Semi：2023年全球半导体设备销售额，比预估的降幅大！(2023-07-12)
：十亿美元)。来源：SEMI
到 2023 年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩 15%至 64 亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降 20.5%至 46 亿美元。
然而，测试设备和组装及包装设......
2022年半导体设备市场可望达1085亿美元，创下5.9%增长新纪录(2022-12-16)
体测试设备市场销售额预计到 2022 年将下降 2.6 %至 76 亿美元。组装和包装设备领域的销售额在 2021 年增长了 87%，但预计 2022 年将下降 14.9% 至 61 亿美元，2023 年将下降 13.3% 至......
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”(2024-10-21 14:56)
工具更是开创性地实现了CPU-GPU异构K库的加速，为计算性能的提升开辟了新途径。此外，Optimus工具为平板显示电路设计提供了专业的OPC解决方案，Storm工具则搭建起了先进封装设计......
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”(2024-10-21)
方案，Storm工具则搭建起了先进封装设计验证的坚实平台，而Vision工具则以Geometry-Centric为核心，为用户提供了工艺诊断分析的强大支持。
多位重点客户及专家莅临现场精彩分享
华大......
创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行(2023-11-17)
, Products and Solutions, VP, Kiwimoore (Shanghai) IC Co., Ltd
15:55-16:20
EDA使能3DIC Chiplet 先进封装设计......
金升阳推出小体积、高性能的PCB式霍尔闭环电流传感器(2022-11-18)
线性度优；
4.无插入损耗；
5.抗干扰能力强；
6.单电源供电技术和紧凑的PCB安装设计......
小体积、高性能的PCB式霍尔闭环电流传感器——TLxx-Ax(T)PV系列(2022-11-30)
入损耗；
5.抗干扰能力强；
6.单电源供电技术和紧凑的PCB安装设计便于客户应用。
五、产品选型
详细产品技术参数请参考技术手册：
......
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