半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议，此举将提高公司的研发和生产能力。

位于雷根斯堡近郊巴尔宾（Barbing） 的Geringer 公司成立于 1991 年，公司在为半导体产业开发、量身定做生产设备方面享有盛誉。根据协议，ERS 整合了经验丰富的Geringer团队和设备齐全的现代化生产车间，将其作为ERS 先进封装设备解决方案 (APEqS) 事业部的生产中心，并命名为 ERS Barbing（ERS巴尔宾）。Geringer团队的丰富经验和机械工程方面的专业知识将进一步支持 ERS 推出业界知名的先进封装设备，其中包括最新发布的 Wave3000 和 Luminex 系列。

这项战略性协议的签订是建立在两家公司此前成功合作的基础之上。

ERS electronic 副总裁兼 APEqS 业务部负责人 Debbie-Claire Sanchez 说："此前与 Geringer 合作就印证了我们两家公司契合的价值观——致力于提供高质量的创新解决方案。该团队的专业知识，加上位于巴尔宾（Barbing）的研发中心，将无疑推动我们的产品创新布局以及未来的生产工作，以确保我们在行业技术发展中的领先地位。"

"非常欢迎Geringer团队加入ERS，同时也非常高兴的看到APEqS业务部门的扩张。" ERS electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet表示， "此举将进一步巩固我们的市场地位，并大幅提高对客户需求的响应速度。"

Geringer 公司首席执行官兼创始人 Michael Geringer 补充说："很荣幸亲历Geringer 公司的发展，我相信 ERS 将秉承我们的价值观和标准。在我即将退休之际，衷心祝愿 ERS 一切顺利，并期待看到他们取得更大的成就。"

关于ERS：

ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的盖默灵（Germering），50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉，其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C，适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年，ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今，在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到ERS的全自动、半自动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。

稿源：美通社