资讯

高测股份:硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW(2024-03-08 10:40)
高测股份:硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW;3月5日,高测股份发布投资者关系活动记录表,活动中,高测股份表示,公司硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW,已完全落地产能38GW,宜宾......

世名科技与华晟新能源战略合作 正式进军光伏和储能领域(2024-04-23 10:04)
的合作内容包括:硅片切割特种化学制品的项目开发合作、开拓“光储充”一体化市场、太阳能光伏制造过程中的技术开发合作、新材料在异质结领域的应用、商业资源共享等。
原公告如下:
......

半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖(2023-05-10)
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。
据官网显示,西斯特成立于2015年,主营划片机刀片,可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......

规划750吨/年,山西海纳半导体单晶生产基地项目投产(2024-10-02)
、销售及服务的国家级高新技术企业,同时也是众合科技旗下主力成员企业之一。公司拥有多项自主知识产权,在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......

总投资5.46亿元,山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工(2022-06-24)
海纳成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体厂,是一家集研发、制造、销售及服务为一体的企业,在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......

总投资80亿元、棒杰江山N型高效电池及切片项目正式开工!(2024-02-29 11:02)
江山项目总用地995亩,预计总投资近80亿元,建成后将聚焦N型技术,制造高效太阳能电池片及大尺寸硅片切片产品,可为当地提供就业岗位近3500个。
浙江棒杰控股集团股份有限公司成立于1993年,并于......

将大晶圆切割成小芯片,国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
质量的因素
影响晶圆切割质量的因素很多,包括材料、切割仪器、工作环境、切割方法等因素。从材料的角度来看,硅片的硅衬底和电路层材料在硅片切割过程中会导致不同的机械性能。不同材料的刀片的选择会对切割......

芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零,预计12月投产(2023-04-24)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零,预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息,4月13日,芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示,项目预计6月底......

首个!正泰新能泰国基地硅片项目正式投产!(2024-04-17)
首个!正泰新能泰国基地硅片项目正式投产!;4月15日,正泰新能首个硅片项目——泰国基地切片项目首刀硅片成功下线,正泰新能泰国基地业已落成硅片切片、光伏电池到光伏组件为一体的产业链条,带动......

签约金额为66.8亿元!SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
设备先进制造项目
第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办。项目总投资为50亿元,其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设,一期......

55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州(2022-10-27)
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州;据青岛新闻网消息,10月26日,青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式,签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34......

芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元,预计9月份投产(2023-03-01)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元,预计9月份投产;据“青岛胶东临空经济示范区”消息,目前,芯恒源存储芯片切割研磨封测项目,已累计完成外资到账5338万美元,项目预计9......

Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
轮廓仪对太阳能电池的表面金字塔结构、激光开槽、金属栅线和主栅线结构的测量与分析。
Zeta光学轮廓仪广泛应用于太阳能电池的生产工艺流程中,包括: (i)用于硅片切割的金刚石线检测;(ii)硅片表面粗糙度、翘曲......

TCL在泛半导体业布局的大模样(2023-01-08)
100%股权。中环股份主要有两大主要业务,一是单晶硅片;二是半导体材料。TCL承诺将每年投入20亿资金帮助中环股份加强半导体及太阳能产业发展,并将旗下优质半导体及光伏产业注入相关上市公司......

2023山西重点工程项目名单确定:中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。
浙江海纳半导体有限公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......

技术创新再突破——通威全球创新研发中心半片切片中试线首片顺利下线(2024-07-31 16:55)
志着研发中心在光伏切片技术领域取得了重大突破。通威股份光伏技术部光伏研究院院长蒋方丹、中威新能源(成都)有限公司总经理郭宽新与光伏技术部核心骨干代表、中威新能源团队共同见证了这一重要时刻。
通威全球创新研发中心半片切......

华民股份:2023年净利润亏损1.98亿元(2024-04-24 10:03)
10GW异质结专用单晶硅片项目”一期也成功点火投产。
同日,华民股份发布一季度业绩公告称,2024年第一季度营收约2.31亿元,同比增加18.9%;归属于上市公司股东的净利润亏损约4709万元。......

存储芯片封测,中国赛道积极“抢跑”!(2022-12-07)
税收贡献超亿元。”
芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛
2022年10月26日,芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛胶州。
据“大众胶州网介绍”,芯恒光存储芯片切割......

10.5亿元!连城数控加码大硅片设备产能(2024-01-11)
10.5亿元!连城数控加码大硅片设备产能;日前,连城数控发布公告宣布,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,计划......

科创板新将上市盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
产业实现国产化目标,一众A股上市企业也开启了扩产潮。
8英寸硅片产能方面,国内布局8英寸硅品的上市公司包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技、神工股份等。
其中沪硅股份已建成20万片......

TCL中环下调单晶硅片价格 年末预计产能或达140GW(2022-11-29)
股东的净利润 50.01 亿元,同比增长 80.68%。报告期末,公司总资产 969.75 亿元,较年初增长 23.98%;归属于上市公司股东的净资产为 361.74 亿元,较 年初增长 13.44%。
光伏硅片......

除了爱旭、隆基,这些企业都在布局BC电池(2023-09-20 10:32)
电池的浆料产品,是多家龙头客户BC电池的浆料供应商。
宇晶股份:硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片型号
BC电池属于晶硅电池线路,会用到光伏硅片,公司生产的硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片......

52亿定增结果出炉,半导体硅片厂商立昂微被资本热捧(2021-10-22)
、巴克莱银行3家外资机构也分别以2.4亿元、4.3亿元和3518.97万元的金额参与了此次定增。
这家吸引“豪华阵容”参与定增的上市公司是什么来头?公告信息显示,立昂微是一家国内较早从事半导体硅片......

科创板上市近一年后,这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
三个季度(1月-9月),中芯国际共实现营收约208亿元人民币,同比增长30.2%,归属于上市公司股东的净利润30.8亿元,同比增长高达168.6%。
持续加码300mm半导体硅片,主营......

晶盛机电:预计前三季度净利润同比增长105%–125%(2021-10-15)
晶盛机电:预计前三季度净利润同比增长105%–125%;10月14日,晶盛机电发布业绩预告,预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润10.73亿元~11.78亿元,比上年同期增长105......

沐邦高科加速布局N型电池 光伏新技术引领市场发展(2023-02-22)
沐邦高科加速布局N型电池 光伏新技术引领市场发展;
进入2023年,上市公司加速布局N型TOPCON光伏电池。
近日,南通市当前规模最大光伏电池项目——林洋......

又拿下关键一环,国产SiC设备加速崛起!(2023-05-26)
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。
01
改善SiC良率的关键技术
由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈,对SiC器件的良率起着至关重要的作用。
传统的机械金刚石刀片切割......

Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%(2023-08-02)
体硅外延片。
SUMCO:SUMCO是日本的一家半导体材料生产商,总部位于东京都港区,在东京证交所上市公司,SUMCO是世界第二大的矽晶圆制造商,与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约60%的晶圆生产量。其主营业务为半导体硅片......

硅片龙头2023年上半年净利润45.36亿元(2023-08-30 11:34)
性现金流量净额 28.60 亿元,同比增长 1.79%;含银行汇票的经营性现金流量净额 58.53 亿元,同比增长 15.61%;净利润 48.39 亿元,同比增长 50.05%;归属于上市公司股东的净利润 45.36......

又一家上市公司跨界布局半导体?这次是一家印刷企业(2021-09-13)
又一家上市公司跨界布局半导体?这次是一家印刷企业;近年来,国内半导体产业发展火热,越来越多来自其他领域的企业跨界布局,抢食半导体市场“大蛋糕”。
近期,继水泥企业上峰水泥、物流企业华鹏飞、房地......

科创材料指数将发布,这四家半导体企业入选(2022-07-25)
证科创板新材料指数(以下简称“科创材料指数”)的发布安排,两条科创板主题指数将于8月15日正式发布。
科创高装指数和科创材料指数分别选取不超过50只市值较大的高端装备制造和新材料细分领域上市公司证券作为指数样本。科创......

英飞凌考虑将更多产能转移至美国(2023-06-13)
Rectifier,2016年收购荷兰MEMS设计公司 Fabless 厂 Innoluce, 为高性能激光雷达系统开发芯片组件,2018年收购Siltectra获得的“冷切割”技术用于在SiC 晶圆的切割上......

激光技术在动力电池制造中有哪些应用?(2024-04-30)
,其主要工艺流程为:放卷、张力控制、纠偏控制、激光切割、二次除尘、收卷。
2、极片切割
极片切割有圆盘分切和模切、激光切割三种方式,圆盘分切和模切都存在刀具磨损问题,这容......

南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
使单个晶锭生产的晶圆数量超过80片。
此外,南京大学研发的激光切片设备在切割时间上也具有显著优势。6英寸半绝缘/导电型碳化硅晶锭的单片切割时间不超过15分钟,单台设备的年产量可达30000......

晶盛机电第1000台金刚线切片机下线(2022-10-08)
12英寸多规格的高质量切片需求。
晶盛机电表示,作为行业领先的掌握G12大硅片切片技术的供应商,此次下线的第1000台金刚线切片机,历经两次技术迭代升级,设备......

晶科能源:间接控股股东晶科能源控股第一季度预计组件出货量18吉瓦-20吉瓦(2024-03-22 10:25)
本公告披露日,其通过全资子公司晶科能源投资间接持有公司58.59%的股权。
根据《证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上市规则》等有关规定,以及为让投资者更好地了解公司经营业绩情况,公司......

年产能120万片,国内新增晶圆代工项目(2021-10-19)
浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目的成功落地,标志着丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局,大幅提升功率半导体新产品开发效率。
A股上市公司增资参股
除了政府的政策支持外,浙江......

预计明年底实现月产能40万片,这个半导体硅片项目迎来新进展(2021-12-30)
。
△Source:中环股份
资料显示,中环股份是一家集科研、生产、经营、创投于一体的深交所上市公司,致力于半导体节能和新能源两大产业,产品被广泛应用于智能电网传输、新能源汽车、高铁、风能......

募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理(2021-05-27)
募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理;5月26日,上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司(以下简称:麦斯克)创业板上市申请。
资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片......

中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产(2023-07-10)
污染小的高科技产业项目,建成后将成为延安地区芯片切割、封装、电子科技发展的关键性高新技术企业,为带动高科技企业入驻延安起到引领示范作用。产品主要用于第三代半导体芯片衬底,在军工、航空航天、新能......

立昂微今年上半年归母净利润同比预增166%-182%(2021-07-16)
立昂微今年上半年归母净利润同比预增166%-182%;7月15日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)发布2021年上半年业绩预告,预计上半年业绩同比上升。
公告显示,立昂微今年上半年预计实现归属于上市公司......

地方国资委入局!中来股份、易成新能、风范股份、麦迪科技、秀强股份、晋能科技、润海新能等受国资控股(2024-06-03 13:41)
地方国资委入局!中来股份、易成新能、风范股份、麦迪科技、秀强股份、晋能科技、润海新能等受国资控股;5月23日,科林电气公告,海信集团旗下公司拟要约收购其20%股份。如果收购完成,则这家经营业务包括光伏逆变器的上市公司......

“造芯”热潮下,关于半导体材料你知道多少?(2020-09-01)
融的单质硅凝固时,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅。单晶硅材料的形成可粗略分为石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割等阶段,主要用于半导体和太阳能光伏发电等行业,一般......

2020年业绩预告出炉 多家半导体企业将实现高增长(2021-01-26)
期内,公司电子工艺装备及电子元器件销售收入同比实现增长,使得归属于上市公司股东的净利润实现增长。
立昂微:归母净利润预计同比增长52.90%-63.82%
1月25日,硅片......

5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。
各企招股说明书显示,北京通美此次拟募集资金11.67亿元,扣除......

在高品质功率器件,尤其是车载用半导体硅片的生产规模。项目建成后,将成为中国最大的小直径半导体硅片生产商,也将成为中国半导体产业链中强有力的一环。此外,温度传感器项目由日本上市公司大泉制作所和Ferrotec集团......

中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展(2022-03-16)
股份发布了2021年度业绩快报,公告显示,2021年公司营业总收入4,102,467.42万元,同比增加115.28%,归属于上市公司股东的净利润401,996.14万元,上年同期108,899.54万元,同比......

石英坩埚价格上涨!欧晶科技2023年净利润预增长148.71%-186.64%(2024-02-01 10:24)
石英坩埚价格上涨!欧晶科技2023年净利润预增长148.71%-186.64%;1月27日,上市石英坩埚巨头欧晶科技发布公告披露,2023年归属上市公司股东的净利润为6-6.9亿元,同比......

TCL科技:预计前三季度归母净利润超90亿元,最高同比增长353%(2021-10-15)
二季度末,TCL科技科技通过天津中环电子信息集团有限公司间接持有中环股份27.23%的股份,并直接持有其2.57%的股份。
图片来源:企查查信息截图
14日晚,中环股份发布业绩预告表示,公司今年前三季度预计实现归属于上市公司......

郑州合晶:实现高纯度单晶硅量产,12 英寸大硅片订单排到 2026 年(2024-06-14)
的小批量生产,并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单,部分订单已排到 2026 年。
以 5 纳米芯片为例,相较于 8 英寸硅片,一片 12 英寸硅片能够多切割出 300 多片的芯片,从而大幅提高生产效率,该公司......
相关企业
焊接机,激光标刻机和激光医疗机。粤茂激光产品可应用于多种行业:半导体电子硅片切割,新能源电池片切割,薄膜电池划线,手机电池及各种金属部件的焊接,金银首饰的焊接,五金电器打标、刻字,木材,塑料的雕刻。 粤茂
建成单、多晶硅片切割产线,年生产能力2000万片。
(CAAS.OB)是NASDAQ上市公司,3S是福特、现代认可的传感器供应商,被《汽车工程》列为顶级50强供应商,集团资产达12亿,主要有硅片式、薄膜式、多晶硅压力传感器,公司依托3S成熟技术为客户提供各种压力传感器解决方案。
;vimicro;;nasdaq上市公司
;蓝微电子;;上市公司
;厦门钨业;;上市公司
;以限国际;;上市公司
;UT斯达康;;美国上市公司
;南德家电连锁;;上市公司
;大族激光;;大型上市公司