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江西2022重点招商引资项目公布,多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
亿元,规划生产能力达到10万片/年。
微纳纤维增强碳化硅复合材料项目,总投资20亿元。项目一期将形成年产6000吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模,达产后实现产值10亿元;项目二期投资10亿元......
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工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划(2021-08-25)
工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划;8月24日,工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号(工交邮电类126号)提案称,将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四......
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IGBT持续缺货的三个原因(2023-06-01)
半年就已经基本敲定了2023年全年供货。
尽管IGBT客户和订单规模在增长,但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间,晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内,IGBT的缺货情况难缓解。
还有,氮化镓和碳化硅复合材料......
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卢米纳(Lumina)封装前板与材料的透光率(2024-07-31 16:48)
一步提升其透光率,在玻璃空气接触面还涂装有减反镀层。轻质组件的前板采用纤维增强聚合物复合材料(FRP),是由于玻璃纤维因其高温耐久性、化学稳定性、高机械强度和低热膨胀性而成为光伏应用的有效增强材料。然而,不同......
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第三代半导体迎来“大杀器”:应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
也紧随其后开始布局。中泰证券认为, 2021年汽车领域SiC有望进入放量元年。
再看回国内,SiC逐渐掀起投资热潮,更有望纳入“十四五”,获得政策加持。据8月24日工信部答复,碳化硅复合材料、碳基复合材料......
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对纯化石墨的需求飙升刺激了对大容量熔炉的需求(2022-12-24)
能半导体和关键部件在高温炉中。
具有讽刺意味的是,生产高纯度石墨的熔炉还需要由石墨和纤维增强碳等相关材料制成的部件。石墨独特的原子结构使其能够承受腐蚀性环境中的极端炉温,使其成为工业炉中热区关键材料......
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山东:重点发展第三代半导体、光刻胶等新材料(2025-01-09 12:31:27)
产业集群建设
,支持烟台、滨州、聊城打造高端铝产业集聚区,支持淄博加快建设氟、硅新材料特色产业基地,推动青岛合成橡胶、威海高性能碳纤维及复合材料产业集聚发展,支持济南、日照、临沂、潍坊特种钢铁和济宁稀土磁性材料......
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东尼电子:拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子:拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日,浙江东尼电子股份有限公司(以下简称“东尼电子”)发布2021年度非公开发行A股股票预案公告,拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料......
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新能源汽车复合材料切削加工工艺方案(2024-05-15)
正好顺应汽车发展的趋势。复合材料在汽车车身覆盖件、内饰件等半结构件开发与制造得到广泛应用,主要以SMC、GMT等短切玻璃纤维增强复合材料构件为主,包括车顶板、后备箱盖板、发动机罩、行李箱盖、车备胎仓、保险......
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华为哈勃再投一家碳化硅企业(2021-09-15)
查信息截图
企查查信息显示,德智新材料成立于2017年,法定代表人为柴攀,是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发,生产和销售的高新技术企业。公司经营范围包含涂层材料加工;环保新型复合材料......
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中日欧美汽车轻量化技术路线(2024-10-29 08:11:34)
汽车工程学会
发布的《节能与新能源汽车技术路线图》,中国汽车轻量化自 2015 年到 2020 年实现减重 18%,适量应用铝、镁合金及碳纤维增强复合材料,根据材料特性和性能要求进行优化设计,工艺......
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基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造(2022-09-26)
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造;9月20日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有......
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意法半导体和空客达成合作,SiC和GaN将登上飞机(2023-06-26)
用于减轻飞机的重量并提高燃油效率。
SiC除了被用在电力电子系统中之外,还被用在机身材料中,以空客的轻型直升机H160为例,该机型在设计中采用了碳化硅陶瓷复合材料制造的主旋翼桨叶。这种材料的使用可以减轻重量、提高效率,并提......
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继安森美等碳化硅收购案后,又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后,又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后,市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期,半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果,就在此时,马来......
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湖南一8英寸碳化硅项目设备入场(2024-07-29)
研发方面,大阪大学与日本油墨化学工业株式会(Daicel)合作开发用于SiC功率半导体的银硅复合烧结材料;金冠电气与豫科物理签订战略合作协议,共建新能源碳化硅应用中心;环旭......
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年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日,浙江东尼电子股份有限公司(以下简称“东尼电子”)宣布定增收官。
据披露,东尼电子本次发行数量为19517083股,发行价格24元......
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湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设,将于明年初投产(2022-06-13)
用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
据官方介绍,德智新材料成立于2017年,是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发,生产和销售的高新技术企业。
消息指出,2018年,德智......
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基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发(2021-01-05)
基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。本轮融资将用于加强碳化硅......
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三安集成完成碳化硅MOSFET量产平台打造,贯通碳化硅器件产品线(2020-12-03)
通过优化器件结构和布局,大大增强碳化硅体二极管的通流能力,不需要额外并联二极管,降低系统成本,减小系统体积。
优良的阈值电压稳定性
如何能够得到优质的碳化硅栅氧结构是目前业界普遍的难题。栅氧......
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碳化硅器件发展方向与面临的三大难题(2023-03-22)
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题;
【导读】Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示:SiC设备市场预计将持续增长,2021年至2027年的复合......
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料(和技术)。在电力应用领域,与传统的硅材料相比,碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性,例如,导热性更好,开关速度更快,耗散功率更低,使其......
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多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长,碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速,近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期,国内碳化硅行业动态频频,多个......
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
到运营将全部融入可持续发展的理念,确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。
补充信息
碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料(和技术)。在电力应用领域,与传统的硅材料相比,碳化硅......
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料(和技术)。在电力应用领域,与传统的硅材料相比,碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性,例如,导热性更好,开关速度更快,耗散......
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-06)
等资源。
补充信息
碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料(和技术)。在电力应用领域,与传统的硅材料相比,碳化硅具有多重优势。碳化硅......
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07 14:49)
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料(和技术)。在电力应用领域,与传统的硅材料相比,碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性,例如,导热性更好,开关速度更快,耗散功率更低,使其......
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融入欧洲IPCEI微电子项目,Wolfspeed拟建200mm晶圆制造工厂(2023-02-02)
前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩(180 公顷)碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能 10 倍以上,其一期建设计划将于 2024 财年末完成)一道,成为 Wolfspeed 公司 65 亿美......
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优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
的企业,Soitec从1992年公司成立直到现在都在使用一种称为Smart CutTM的技术,对硅、碳化硅、蓝宝石衬底(生长外延层的洁净单晶薄片)等各种半导体材料......
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达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
公司临港工厂贯通。
资料显示,碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料,具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点,应用电子、光电和机械等行业。
天眼查显示,达波科技(上海)有限公司成立于2024年......
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意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂(2022-10-09)
意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂;
• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底(SiC epitaxial substrate)制造厂• 实现完全垂直整合,加强碳化硅......
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缓过来了,Wolfspeed获15亿美元资助(2024-10-25 17:15:17)
投资将共同支持 Wolfspeed 公司的长期发展计划,并加强碳化硅的生产,为电动汽车 (EV)、人工智能 (AI)
数据中心、电池存储等清洁能源系统提供动力。
此外......
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中国半导体产业新周期开启?(2024-07-17)
重大专项”之“关键零部件研发及产业化——硅/碳化硅复合材料零件的研制与产业化”项目,并顺利验收。目前,亦盛精密已对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖。
富创精密表示,通过......
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扩产:英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建(2023-08-04)
在2025会计年度的碳化硅营收将超越10亿欧元的目标。
为了加强碳化硅布局,此前英飞凌与天科合达、天岳先进合作,两家国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料;与鸿海集团已签订一份合作备忘录,双方将聚焦于碳化硅......
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电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
的击穿场强和热导率较高,可以在高温和高电压环境下工作,增强了汽车电子系统的适应性和可靠性。
可靠性高:碳化硅材料具有更强的抗辐射能力和更低的热膨胀系数,使得其在实际应用中具有更高的可靠性和稳定性。
降低能耗:碳化硅材料......
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2025年开场,半导体设备好戏连连(2025-01-13)
减少晶格缺陷,使得其热稳定性和热传导性能得到提高,氧化退火还能进一步减少氧化物含量,增强碳化硅的耐热性能。
在国内的碳化硅氧化炉细分市场中,除了中国电科48所之外,还有......
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8家碳化硅相关企业完成融资(2025-01-25)
广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道,并已获得奕斯伟材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿电子、中欣晶圆等多家知名企业的认可。
碳化硅陶瓷厂商伏尔肯完成数亿元战略融资
近日,宁波......
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第三代半导体碳化硅,又传动态(2024-11-28)
项目正式通线
据“投资临港Invest Lingang”消息,11月23日,首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技(上海)有限公司临港工厂贯通。
资料显示,碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料......
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第三代半导体占据市场主流,碳化硅还是氮化镓,一山容不容二“虎”?(2023-02-08)
第三代半导体占据市场主流,碳化硅还是氮化镓,一山容不容二“虎”?;
【导读】近年来,碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用市场尽显风光。随着......
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安森美:紧握第三代半导体市场,助力产业 转型与可持续发展(2024-01-15)
和多家汽车品牌客户和本土 Tier 1 都建立了密切的战略合作关系,能够针对高、中、低端不同车型提供基于碳化硅和基于硅的最适合应用需求的特定方案,推动电气化变革。
4 持续加强碳化硅业务投入
迈入 2024 年,随着碳化硅......
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微机型维卡软化测试仪的技术参数介绍(2023-01-12)
试验仪器,主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。操作方便、控制精确,是一种智能化极高的测试仪器,广泛......
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英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营,与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
)晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道,并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前......
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Kinaltek宣布纳米硅技术取得突破 可使电池负极的比容量提高数倍(2022-11-29)
温下直接生产硅纳米颗粒)的开发取得了重大突破。
(图片来源:Kinaltek)
Kinaltek的技术能力已得到扩展,除了纳米颗粒,还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅粉末为起始材料......
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碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-14)
,在新能源汽车的高压充电技术方面,碳化硅作为其中的关键材料,其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料,具有耐高压、导热好、耐高温等优点,是实现高压快充技术的核心材料,能够......
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碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-21)
项目已经落地实施。
例如,在汽车的高压充电技术方面,碳化硅作为其中的关键材料,其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料,具有耐高压、导热好、耐高温等优点,是实现高压快充技术的核心材料,能够......
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英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营,与美国高意集团签署供应协议(2022-09-19)
)晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道,并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前......
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碳化硅市场快速崛起,IDM和代工厂加快布局,产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
元。
目前,碳化硅已逐渐成为未来汽车功率半导体重要的发展方向之一,TrendForce集邦咨询表示,未来随着碳化硅材料技术不断取得突破,以及......
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马斯克看衰的车规级SiC,到底前景如何?(2023-06-20)
分需求也足够拉动行业快速增长。
随着越来越多的汽车制造商将碳化硅技术应用于电驱系统,预计车用碳化硅功率元件市场规模将从2022年的10.9亿美元增长至2026年的39.8亿美元,年均复合增长率达到38%。在2022年,90%的市......
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宝马氢燃料电池车将在全球进行试用,最大续航里程为504公里(2023-03-03)
料电池车集成了氢燃料电池技术与第五代BMW eDrive电力驱动技术,驱动系统由两个储氢罐、一个燃料电池和电机构成。供应燃料电池所需的氢气储存在两个由碳纤维增强型复合材料制成的700巴压力罐中,这两......
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“第三代半导体”迎来新方向,新能源车成为主线,重点在5家短线大牛(2023-04-13)
“第三代半导体”迎来新方向,新能源车成为主线,重点在5家短线大牛;以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点,可以极大满足新能源汽车电动化、网联......
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中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
的时代,开始逐步进入以碳化硅MOSFET为核心的发展阶段。
为什么说碳化硅是车用功率模块的未来?
碳化硅的禁带宽度约为硅基材料的3倍,临界击穿场强约为硅基材料的10倍,热导率约是硅基材料的3倍,电子饱和漂移速率约是硅基材料......
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和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅,刚玉莫来石耐火材料,产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有:规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口;粉体煅烧匣钵;氧化
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑(1750℃)可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品,主要产品有:碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石(红柱石)-莫来石系列产品,其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
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