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分车企和零部件供应商都在积极保供。 碳化硅优势多多 用碳化硅制成的芯片被认为是新一代逆变器的核心。当用于电动汽车逆变器时，碳化硅芯片比硅芯片具有许多优点。 碳化硅芯片可以在更高的电压（800 V或更高）下更加稳定，从而......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！;在科技领域中，正如一颗闪耀的明星，逐渐崭露头角。随着移动互联网、人工智能和物联网等领域的迅速发展，芯片技术也不断突破创新。而在这股技术浪潮中，凭借......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态;2月9日，泰科天润官方介绍，目前，碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实现国产碳化硅......
功率器件的研发与产业化。该公司掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片......
亿欧元建全球最大碳化硅晶圆功率芯片厂 今年1月，英飞凌宣布正在扩大与碳化硅供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单，补充并扩大了双方2021年签订的合同。 Resonac前身为昭和电工，由昭......
碳化硅芯片——被公认的潜力股;全球供应商正在大力投资碳化硅（SiC）微芯片，他们斥资数十亿美元确保碳化硅芯片的库存，甚至自制碳化硅芯片。 与其他汽车公司一样，博世也认为碳化硅芯片......
能总裁周晓阳近期功率及化合物半导体论坛活动时指出，但一段时期内碳化硅在汽车主驱上的供不应求是没有办法解决的，因此需要考虑使用部分硅基IGBT来替代碳化硅，或者采取混合模块，或者提升碳化硅芯片的功率密度，或者进行封装创新、电驱......
元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 ●   卡塔尼亚产业园将实现ST的制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能......
多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键; 【导读】据证券时报报导，在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和深度不断推进。多家车企及芯片......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园;ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地 这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片......
功率器件和模块大规模制造及封测综合基地   这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金   卡塔尼亚碳化硅......
意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金• 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能......
晶片的年产能将达到12万片； 时代电气控股子公司中车时代半导体拟投资4.62亿元，实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。项目建成达产后，将把该公司现有的平面栅碳化硅MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅碳化硅......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术; 9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅......
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片; 【导读】相较于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的特点，越来......
器件。三安光电也披露，该工厂制造的碳化硅外延、芯片将独家销售给ST或其指定的任何实体。 另外，为满足该合资厂的衬底需求，三安光电也将利用自有碳化硅......
的可靠性和良品率需要大幅提升；最后，价格需要继续下降。同时，上游的元器件和下游的汽车厂商需要协同，加速推进可靠性上车认证；产业应用生态也应进一步完善。 在产业链协同方面，车用碳化硅和所有国产车规芯片......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速;碳化硅的发展与电动汽车的快速发展紧密相连，随着新能源汽车的加速渗透，以及自动驾驶技术的升级演变，车用芯片需求不断上升，第三代半导体碳化硅......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。 2022年，中国......
工厂的建设计划，进一步推动这一领域的发展。 01泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工 据外媒报道，泰国投资委员会（BOI）正式批准支持恒诺微电子和PTT成立合资企业FT1，投资115亿泰铢（约合人民币24.6......
晶圆一直处于供应短缺状态，今年市场供应紧缺的情况仍然没有得到完全缓解。根据英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁、大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟认为，当前市场对碳化硅芯片的需求仍然旺盛，仍然......
项目产能进展迅速 近期，一些碳化硅项目陆续迎来新进展。 斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工，项目致力于开展高压特色工艺功率半导体芯片和SiC芯片的研发与产业化，达产后将形成年产72万片功率芯片......
国家队加持，芯片制造关键技术首次突破;据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片......
车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司，注册资本为3亿元，北京车和家占股70%，湖南三安半导体占比30%，双方合作瞄准碳化硅功率芯片。当前，半导体市场呈现结构性缺芯景象，消费电子类芯片供过于求，而车用芯片......
车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司，注册资本为3亿元，北京车和家占股70%，湖南三安半导体占比30%，双方合作瞄准碳化硅功率芯片。 当前，半导体市场呈现结构性缺芯景象，消费电子类芯片......
厂 根据规划，该合资工厂全部建设总额预计约达32亿美元（约合人民币228.32亿元），主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，将采用ST的SiC专利......
就有小鹏、上汽等参与投资；理想和三安半导体成立合资公司斯科半导体，研发和制造碳化硅功率模块；长安深蓝和斯达半导体合资成立安达半导体，同样面向碳化硅模块产品。但自研仍是主旋律，芯联集成是国内最大的碳化硅芯片......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用; 9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心(南京)，成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET制造......
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片;据山西日报报道，2月25日，中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称“中电科二所”）成功研制出山西省首片碳化硅芯片。 报道显示，2021年9月，中电科二所建设了碳化硅芯片......
性显著，总体技术达到国际先进水平。 该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主创新的迫切需求，突破多项关键工艺技术，贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块......
采购意向协议》，需求方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，预估该协议金额总数为人民币38亿元（含税）； 天岳先进在2022年3月中标了中电55所1.8亿的4英寸......
外延片产能提高到每月5万片，达到目前水平的5倍，并且开始投资研发下一代8英寸碳化硅晶圆技术；汽车芯片大厂英飞凌宣布，已与Resonac签署了一项全新的多年供应和合作协议，以此扩大与碳化硅......
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。 该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主......
省商务厅网站截图 据悉，该项目总投资175亿元，占地300亩。启动资金8000万元，建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目......
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产;12月3日，据博世集团资讯小助手消息，博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，经过多年的研发，博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅......
功率模块的产业化落地与技术逻辑 当前，全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立态势，碳化硅材料七成以上来自美国公司，欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，日本则在碳化硅芯片、模块......
英寸碳化硅时代的脚步已无比临近，本文将对全球碳化硅芯片厂以及我国碳化硅产业链企业进行盘点，进一步廓清碳化硅产业未来发展趋势。 全球布局：新建14座8英寸碳化硅厂 在全球碳化硅市场中，意法......
尽有”、一应俱全。 单就碳化硅的使用量而言，据某车企分析，小米SU7的SiC MOSFET用量非常多，“主驱、车载电源、热管理和充电网络都搭载了碳化硅芯片”。单电机版本约为64颗，其中主驱约36颗，OBC约......
碳化硅市场火热，厂商抱团合作;受益于新能源汽车高速发展，第三代半导体产业中，碳化硅日益受到青睐。近期，在车企“缺芯”大环境下，为持续保障新能源汽车芯片稳定供应，不少厂商瞄准与碳化硅相关企业合作，碳化硅......
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。 基本半导体车规级碳化硅芯片......
国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。 国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展;在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅......
）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。 碳化硅尺寸越大，单位芯片成本越低，故6英寸向8英寸转型升级是技术发展的必然趋势。业界人士称，预计从2026年至2027年开始，现在......
的可扩展性和模块化，以及更高的能效、峰值功率和降低成本，是电动汽车技术成功的关键。我们的碳化硅技术有助于实现这些优势。我们很自豪能与先进的汽车电动化供应商采埃孚合作，帮助他们实现差异化并优化逆变器的性能。” 意法半导体将在意大利和新加坡晶圆厂生产碳化硅芯片......
通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点，可支持连续运行峰值结温至175℃，以及具备650Arms以上连续峰值相电流输出。 采用沟槽型碳化硅MOSFET芯片......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产;据“安塞宣传”公众号消息，中核纪元之光碳化硅材料生产项目目前已完成基础工程和厂房主体建设，正在进行装饰装修和设备进场前的准备工作，预计今年10月底......
模块 值得注意的是，东芝也展出了其SiC混合模块，该混合模块是介于硅和碳化硅之间的产品，可称之为混合型的IGBT。该器件采用PMI封装方式，内部的IGBT（IEGT芯片）采用硅材料，但是二极管部分采用碳化硅......

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