资讯
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
SiC仍是产业内的主流，但目前各大厂商加快8英寸量产步伐，8英寸碳化硅时代的钟声或许即将敲响。
封面图片来源：拍信网......
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样(2023-10-26)
产能的一半。
在展会中，环球晶展出了大型化及薄化两大技术。大型化上，环球晶通过自行研发，8英寸碳化硅基板良率已突破50%；在薄化方面，环球晶展出已在6英寸量产的基板，展出......
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追(2024-04-08)
先进也展出了6/8英寸衬底产品。据该公司消息，其已在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。
天域半导体在SEMICON中重点展示了6/8英寸SiC外延......
2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列！(2021-02-07)
英寸自动化晶圆制造中心项目（新开工）
新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目（新开工）
上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目（在建）
上海天岳碳化硅半导体材料项目（新开......
车载光伏需求叠加 碳化硅商业化进程加速(2023-10-27)
值得注意的是，基于碳化硅的供不应求状态，各大厂商纷纷推动8英寸量产进程，同时尽力提高器件方面产能和良品率。随着8 英寸产线实现规模化生产，碳化硅器件成本可望得到降低。Yole Intelligence的高......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
半导体在2019年收购了Norste公司，并将其更名为意法半导体碳化硅公司。2021年7月，意法半导体宣布瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片。目前，意法半导体正积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
资料显示合肥露笑半导体坐落合肥长丰县，露笑科技联手合肥地方国资，拟分三期投资合计100亿元，分阶段实现6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底晶片及外延晶片大规模量产。在此之前，露笑科技已进行了三轮注资，累计注资3.2亿元。本次增资后公司......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。公开消息显示，天域是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，且该公司已布局国内8英寸SiC外延......
英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战(2023-01-16)
年跨入6 英寸量产，今天我们已经走向8 英寸。我们在芯片、器件和应用上都积累了丰富经验，在创新的技术的基础上，2017 年推出了沟槽栅SiC MOSFET。
1）英飞凌是第1 个采用沟槽栅做SiC......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售。
同时，晶盛机电相继推出了6英寸双片式碳化硅......
2022年上海重大建设项目清单公布，涉及多个12英寸半导体项目(2022-01-28)
临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目，上海天岳碳化硅半导体材料项目，中微临港产业化基地等。
以下为部分项目介绍：
积塔半导体特色工艺生产线项目
该项目总投资359亿元。根据规划，该项......
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC（碳化硅）(2023-03-10)
材料的应用前景。随着SiC市场前景的逐步明确，已经有越来越多的厂商开始投入对于SiC材料的研发和制造中来。
作为SiC生产的基石，衬底的尺寸直接影响了SiC生产的成本，目前全球SiC市场6英寸量产......
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC（碳化硅）(2023-03-10)
市场6英寸量产线正走向成熟，领先公司已进军8英寸市场，包括罗姆、II-VI、Wolfspeed已具备成熟6英寸SiC衬底产线，正在向8英寸市场进行开拓，而我国国内，包括泰科天润、华润微、三安......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
衬底最新技术、晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备、合盛硅业披露其8英寸碳化硅衬底已经实现了量产、广东芯粤能半导体表示今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约;近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
英寸晶体。
天岳先进11月在接受调研时表示，目前，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，也将......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破;6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
晶盛机电披露碳化硅进展;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅......
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态(2022-02-11)
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态;2月9日，泰科天润官方介绍，目前，碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实现国产碳化硅......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
硅业披露8英寸碳化硅衬底研发顺利，已经实现了量产。合盛半导体SiC项目营销部负责人当时表示，公司已完整掌握了Sic材料的原料合成、晶体生长衬底加工等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料多孔石墨、涂层......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
亿美元以上；到2025年，新能源汽车对于碳化硅晶圆的需求将超过169万片。而从整个碳化硅产业上来看，到2025年，全球6英寸衬底需求可达672万片，中国6英寸衬底需求可达276万片。
巨量产......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
布投入10亿美元（约64.6亿人民币）建设新工厂，并在今年4月开始生产8英寸碳化硅等产品；英飞凌在2020年9月宣布其8英寸 SiC晶圆生产线已经建成；罗姆旗下SiCrystal公司预计2023年左右开始量产......
碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？(2022-08-02)
项目预计今年建成投产。
此外，芯粤能碳化硅芯片制造项目、泰科天润碳化硅芯片量产线、山西天成半导体6英寸SiC衬底产线、斯达半导碳化硅项目等均公布了新进展，进一步为我国碳化硅产能贡献力量。
结语......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资46,208.38万元。
目前，合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
同光股份
同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底。据悉，该公司主要产品包括导电型、半绝缘型碳化硅衬底。目前，同光股份已掌握碳化硅晶体规模化量产关键技术，引进了国内外先进衬底加工及检测设备，全面......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
第一位的 Wolfspeed差不多占了60%的市场，其次是美国II-VI公司，市场份额约为16%。”
不过，随着技术的推进，头部的一些大厂也开始陆续推动8英寸的碳化硅晶圆的量产。相比6英寸的碳化硅晶圆，8英寸的碳化硅......
火热的碳化硅持续“爆单”(2024-04-28)
衬底占据价值链的最高点。
值得一提的是，从表中订单内容来看，有不少订单锁定8英寸产能供应。从供应链角度上看，近年来，碳化硅产业由6英寸加速向8英寸转型，据此前全球半导体观察此前文章统计，国际方面8......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片(2023-07-10 15:05)
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片;
据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片量产......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
准备对日本分散的芯片材料行业进行新一轮整合，并表示这家化学品制造商可能会出手收购关键公司JSR的股份。
山东天岳先进
天岳先进长期专注碳化硅衬底研发，目前该公司已实现6英寸导电型衬底、4-6英寸......
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单(2022-08-25)
先进2021年营收4.94亿元，此次交易金额是该公司去年总营收的2.8倍。
未来8英寸将成主流？
众所周知，碳化硅长晶难度大，从6英寸到8英寸难度数倍增长。可面对未来的趋势，此时的碳化硅......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
产业加速了证券化。次新股公司中，东微半导去年净利润接近翻倍达到2.84亿元，今年一季度净利润同比增长近五成。其中，公司在碳化硅器件首次实现营业收入；燕东微披6英寸碳化硅SBD（肖特基二极管）产品处于小批量量产......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
产能有望提前达产，第二阶段96万片产能规划也已启动。
尽管目前导电型碳化硅衬底产品仍然以6英寸为主，8英寸尚未普及，但早在2022年初，天岳先进就公布了自主扩径制备的高品质8英寸衬底，目前公司已经具备8英寸产品量产......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
盛机电已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产；天科合达计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产，同时该公司在5月与半导体大厂英飞凌签订碳化硅......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
二期扩产项目开工建设，总投资达8.3亿元人民币。该项目投产后，年产能可达16万片碳化硅晶圆。该公司已开发出第五代晶体生长炉，可满足6英寸、8英寸碳化硅制造需求，预计2024年底......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
产业园三期项目计划在今年内启动建设，产能规模将达140万片。
天域半导体成立于2009年，公司股东榜云集华为哈勃、比亚迪等“大咖”。公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，目前正积极突破研发8英寸碳化硅工艺关键技术。今年4月......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市;9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在保定市涞源县经济开发区投产，成为保定第三代半导体产业从研发到规模量产......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
的神秘大单。
天岳先进拿下近14亿元大单
7月21日，天岳先进发布公告称，近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸导电型碳化硅......
露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片(2021-12-01)
6英寸导电型衬底的上市公司。
露笑科技指出，目前碳化硅市场主要是3大技术流派，一个是北京中科院物理研究所陈小龙团队，2003年开始做碳化硅，之后加盟天科合达；第二......
中芯国际、华为等在列，2023年上海市重大工程清单公布(2023-01-18)
线产能扩充项目，格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目，鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目，新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目，上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产......
1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同(2023-08-30)
家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。
据相关信息显示，晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售，目前已经拥有JSSD......
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单(2024-03-21)
内首家基于电阻式长晶炉制备获得8英寸碳化硅单晶的企业。截止到2023年12月底，科友半导体实现销售定单逾6亿元人民币，实现“当年投产即当年量产”。
据了解，目前，科友半导体碳化硅衬底生产线已投产，其产......
碳化硅受车企青睐，小鹏汽车独家投资这家厂商(2022-02-16)
功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。自公司成立后，瞻芯电子便启动6英寸Sic MOSFET产品和工艺的研发工作。
2018年4月27日，瞻芯电子SiC MOSFET第一......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售，于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅......
东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子(2022-04-02)
近日交付燕东微电子。这标志着公司自去年6月首台12英寸CD-SEM出机后，在电子束量测领域再次取得重要进展。
据官方介绍，东方晶源首台8英寸关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c300）基于东方晶源12......
广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产(2023-06-19)
将完成4家客户规格产品的量产，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片10000片的产能建设。
资料显示，芯粤能项目于2021年落户广州南沙，将分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅......
第三代半导体企业大丰收：三安斩获38亿大单；华润微拟扩产(2022-11-08)
目标客户达成相关意向，8英寸产品预计2025年推出。而常州臻晶主营产品为6-8英寸碳化硅衬底，目前产品尚在研发阶段，计划于2024年9月实现产业化。
新洁能表示，公司投资常州臻晶，主要......
年产2.5万片6英寸芯片，市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线(2022-04-13)
年产2.5万片6英寸芯片，市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线;4月12日，株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。公告显示，公司控股子公司......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅......
罗姆大“玩”碳化硅(2023-02-16)
上游厂商加速产品升级、产能扩张，这其中，就包括罗姆。作为碳化硅领域的重要玩家，罗姆在其日前举办的媒体交流会上透露了一系列相关进展、规划以及预期。其中关键信息，盖世汽车汇总如下：
“2023年实现8英寸衬底量产......
相关企业
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;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科研生产销售为一体的股份有限公司
过美国UL认证；2005年3月通过SGS认证；2005年8月通过TUV认证；2004年6月公司生产的碳化硅产品被温州市列为重点发展高新产品;产品开发：1）能为广大客商设计制造特殊规格和不同技术要求的碳化硅
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