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矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;
2023年6月15日,中国深圳——泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开,同一时间......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-15)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石
中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电股份创业板IPO成功过会,股东涵盖华为、三安光电等(2023-04-14)
矽电股份创业板IPO成功过会,股东涵盖华为、三安光电等;4月13日,据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(以下简称“矽电股份”)创业板IPO......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16 10:41)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石
2023年6月15日 – 泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理;近期,半导体企业掀起新一波上市热潮,日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)科创板IPO......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间,科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已于2月22日科创板首发过会。
公开......
锐龙7 7800X3D处理器采用8核16线程的规格,其中L1缓存为512KB(2023-01-25)
锐龙7 7800X3D处理器采用8核16线程的规格,其中L1缓存为512KB;
大家可以在官网上查看7000X3D的信息,有意思的是,前两天锐龙7000X3D的信息中,明确写着上市时间是2月14日......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!(2022-11-22)
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!;近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。
甬矽电子正式上市
11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)成功......
摩尔定律还能延续?纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体(2016-10-18)
晶体小 100 倍。另外,纳米碳管晶体的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向,因此能达到 5 倍于矽电晶体的速度或能耗只有矽电晶体的五分之一。
不过因为技术的瓶颈,过去很长一段时间研究人员都没能研制出性能优于矽电......
9家厂商半年报出炉,半导体封测市场出现回暖迹象?(2023-08-31)
源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。
甬矽电子
甬矽电子2023年半年报显示,上半年实现营业收入9.83亿元,同比下降13.46%;归属于上市公司股东的净利润亏损7889.89万元,同比由盈转亏。从二季度数据显示,收入5.58亿元......
抵制侵权科技型标杆企业,维护行业有序竞争(2022-02-18)
日披露的“核查报告”未能审慎核查并回复一些重大关注事项,包括:1,成立于2017年11月的甬矽电子如何在短短几个月的时间内经历研发、验证、表征测试、工艺调试等复杂环节,在多......
星光股份:拟重新与关联方签订分布式光伏发电项目总承包合同(2024-10-17 14:04)
光伏系广州宗裕全资子公司,广州宗裕的控股股东、执行董事为戴俊威,系公司实际控制人、董事长,根据《深圳证券交易所股票上市规则》的有关规定,创科光伏和广州宗裕属于公司关联法人,本次交易构成关联交易。......
荣耀宣布:吴晖出任董事长,将通过IPO登陆资本市场!(2023-11-23 13:37)
耀员工透露,荣耀上市计划会进一步推迟。此前荣耀在员工大会和渠道侧的说法是,荣耀上市时间是在2025年最迟或在Q3完成上市。有消息称,吴晖出任荣耀董事长,主要就是为协助荣耀上市事宜。
荣耀CEO赵明......
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律(2021-12-21)
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律;2021年12月21日,中国,上海---江苏长电科技股份有限公司(下称“长电科技”)声明,针对甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)的侵......
传荣耀即将换帅,或为IPO做准备!(2023-11-21)
传闻后来均被荣耀否认了。
然而,值得注意的是,荣耀之前确实有过借壳上市的方案,当时还是由董事长万飙来接触洽谈的。
另据荣耀一名员工透露,荣耀上市计划会进一步推迟,上市时间或将定在2025......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息,9月7日,甬矽电子(宁波)股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉,甬矽二期项目总占地500亩......
捷捷微电上半年净利润预计同比增长90%-110%(2021-07-08)
捷捷微电上半年净利润预计同比增长90%-110%;7月7日,功率半导体厂商捷捷微电披露2021年半年度业绩预告。预告显示,捷捷微电上半年业绩预计同向上升,归属于上市公司股东的净利润预计为2.22亿元......
甬矽电子:二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
甬矽电子:二期项目部分厂房已启用;7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进,产能......
泰克创新实验室开放平台,正式启动!(2024-04-26)
信心。
深圳:矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室
第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战,如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。
矽电-泰克......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台,正式启动!(2024-04-28 10:33)
优化、良率提升,让工程师的工作更高效、更有信心。深圳:矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战,如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台,正式启动!(2024-04-26)
优化、良率提升,让工程师的工作更高效、更有信心。
深圳:矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室
第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战,如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!(2022-08-05)
越来越热闹,一场专属于半导体企业的上市盛宴或将继续。
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2022年9月7日,TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛,届时......
甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约(2022-09-22)
甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约;据宁波通商基金消息显示,9月19日,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资......
IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,助跑国产车规“芯”品(2023-04-06)
Workbench for Arm为中微半导BAT32A系列提供完整的工具链,助力用户提高开发效率,降低项目成本,保障产品质量,加速创新,缩短产品上市时间。IAR Embedded Workbench 拥有......
IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,助跑国产车规“芯”品(2023-04-04 11:27)
Workbench for Arm为中微半导BAT32A系列提供完整的工具链,助力用户提高开发效率,降低项目成本,保障产品质量,加速创新,缩短产品上市时间。IAR Embedded Workbench 拥有......
莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖(2024-01-30)
专注于与客户密切合作,通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务,帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸授予我们这一享有盛誉的奖项,我们期待与汇川继续深入合作,在未来取得更大成功。”
深圳......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台,正式启动!(2024-04-26)
关注的研究课题包括新型半导体材料的开发、高效能源器件的设计、先进封装技术,致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升,让工程师的工作更高效、更有信心。
深圳:矽电-泰克......
甬矽电子:募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
甬矽电子:募资12亿元加码多维异构先进封装项目;5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除......
莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖(2024-01-30)
专注于与客户密切合作,通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务,帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项,我们期待与汇川继续深入合作,在未来取得更大成功。”
深圳......
长电科技诉甬矽电子侵权,呼唤行业自律(2021-12-21)
长电科技诉甬矽电子侵权,呼唤行业自律;借着这一轮半导体高景气“东风”,国内半导体产业在过去两年里迎来了一轮创业、融资和上市的热潮。据统计,2020年半导体行业股权投资金额相比2019年增......
莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖(2024-01-31 09:10)
我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务,帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项,我们期待与汇川继续深入合作,在未来取得更大成功。”深圳......
本月发!国产厂商宣布首款10nm联发科X30手机:8G内存(2017-02-13)
2这款手机的顶配将采用Helio X30+8GB RAM+128GB ROM的配置。
此前,华硕ZenFone AR成为全球首款8GB内存安卓手机,Vernee则是第二款,只是不知道这次是纸面发布还是会拿出真机并公布上市时间......
揭秘紫米TWS耳机PurPods Pro的压感技术(2020-10-23)
厂商带来创新的产品竞争力。NDT技术独有的压感触控技术具备即贴即用、灵活组装等优势,能够加速产品上市时间、推进压感技术在可穿戴应用的普及。我们非常高兴可以与ZMI这样......
莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖(2024-01-30)
专注于与客户密切合作,通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务,帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项,我们期待与汇川继续深入合作,在未来取得更大成功。”
深圳......
先进封装扩产,按下加速键(2024-10-10)
/3D 封装产能
近日,科创板上市公司甬矽电子发布公告称,甬矽电子发行可转债拟募集资金总额不超过12亿元,将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金等。
甬矽电......
国微思尔芯发布芯神瞳逻辑矩阵LX2,树立大容量&高性能原型验证新标准(2021-10-28)
业内领先的企业级高密原型验证解决方案,在“容量”和“性能”两个维度表现卓越,满足最前沿的 5G、AI、ML、GPU 等应用的验证需求,加速系统验证和软件开发,缩短产品上市时间。
LX2的主要特点为:
8颗......
Nordic nRF52805 SoC为深圳云里物里提供强大无线连接能力(2020-09-18)
还集成了工业级32.768 kHz晶体振荡器,以提高频率精度和稳定性,它具有-40°至80°C工作温度范围,适合用于要求严苛的环境。该模块通过了FCC、CE和RoHS预认证,可降低用户成本并缩短产品上市时间......
IAR全面支持中微半导体车规级BAT32A系列MCU(2023-04-04)
Embedded Workbench for Arm为中微半导BAT32A系列提供完整的工具链,助力用户提高开发效率,降低项目成本,保障产品质量,加速创新,缩短产品上市时间。IAR Embedded......
IAR全面支持中微半导体车规级BAT32A系列MCU(2023-04-04)
微半导BAT32A系列提供完整的工具链,助力用户提高开发效率,降低项目成本,保障产品质量,加速创新,缩短产品上市时间。IAR Embedded Workbench 拥有高度优化的编译器,包含......
IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,助跑国产车规“芯”品(2023-04-04)
创新,缩短产品上市时间。IAR Embedded Workbench 拥有高度优化的编译器,包含灵活的编译器优化选项和强大的优化性能,可以帮助用户在不同的应用中满足特定需求的优化;以及高级调试功能,例如......
200Wh/kg,钠电池研发取得重大突破!(2023-06-01)
资,可以看出中科海钠在资本眼中的分量,也印证了市场对于钠电池前景的看好。在新能源电池IPO大潮下,融资不断的中科海钠,未来几年很可能成为钠电上市企业。
......
创业板第一白富美被通缉:持股4亿 挪用5100万(2017-01-09)
欧女士请求辞去公司第三届董事会董事职务及第三届董事会审计委员会委员职务,辞职后金美欧女士将不在公司任职。
金龙机电是一家生产销售微特电机的公司,2009年12月金龙机电上市,成为温州第一家创业板上市公司,事长......
Microchip中国2023大咖汇现已开放报名(2023-10-25)
在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万5千多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供......
Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片(2023-09-07)
、4x200G和8x100G。
• 具有全套测试功能和环回功能,让实验室调试和生产测试更容易,缩短客户产品上市时间。
• 低功耗,可提高机架利用率、降低热冷却要求。
供货
Dove 800D及......
传又一家国产MCU企业奔赴IPO?(2021-04-25)
传又一家国产MCU企业奔赴IPO?;有业内人士透露,华大半导体MCU业务将准备分拆上市。据官网显示,华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团,其注......
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术(2023-10-13 16:28)
次活动中,莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会,探讨其最新的FPGA技术创新,帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。• 日期: 2023年10月16日-10月20日• 地点: 上海......
新思科技推出黄金签核ECO解决方案,加速先进工艺芯片设计收敛路径(2022-10-18)
-to-GDSII解决方案、新思科技PrimeTime静态时序分析解决方案紧密集成,能够实现黄金签核精度,从而提供完整流程以加快大型设计项目的设计收敛和上市时间。
借助其创新的千兆芯片层次化设计技术,新思......
各地英伟达显卡遭扫货,三倍价转卖中国!(2024-02-05)
各地英伟达显卡遭扫货,三倍价转卖中国!;
业内消息,日前的RTX 4090在中国台湾、新加坡、越南和韩国等地出现扫货潮,严重供不应求,价格比一年多前上市时大涨60%,因为......
伍尔特电子参加electronica China 展览会被动元件、连接器和传感器(2023-06-13)
特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴,公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案,以缩短产品上市时间。
图片来源:伍尔特电子
圆形:采用......
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;深圳矽电电子商行;;公司有大量现货,即要即有,主要有电子零年,计算机配件\电子产品.
;深圳矽电商行;;本公司主要与各大电子公司长期配套,同时本公司也专业替中南美洲配单,以及电子元器件,半成品,成品的验货,出口.(注:只做原装正品.偏,冷门元器件)
;强茂股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人数)2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人
;深圳市砹矽科技有限公司;;砹矽电子成立于二零零七年,在香港注册司正式备案,注册号为1180935。 在二零一一年,为了更好地服务国内客户,深圳市砹矽科技有限公司成立。 砹矽电
板和盲埋孔板等)!插件,贴片,元器件采购,产品克隆复制,按样定做电子产品!一条龙服务! 为您节省大量的产品上市时间!其各项均达国际无铅等标准! 客户信息绝对保密! 以质量为本,诚信经营,客户至上!
;深圳矽格微科技;;
;深圳市钰矽电子有限公司;;深圳市钰矽电子有限公司
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助客户排除产品由设计至最终上市
;深圳矽利康科技有限公司;;