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FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。 根据深科技此前公告，该项目非公开发行募资，共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元......
内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。 封面图片来源：拍信网......
态硬盘SSD的量产能力。同时不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，具备最先进DRAM产品的封测能力。 深科技认为，存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力，目前......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片 开发晶圆背面;据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员ParkByung......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产;12月18日，深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）投产活动举行。 据官方介绍，合肥沛顿存储由深科技......
导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？;韩国媒体报道，台积电宣布开发1.4纳米制程后，再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应。 韩媒《BusinessKorea......
第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了 Intel 10A 这一尚未正式官宣制程节点的存在。 他表示： 除了 Intel 18A 外我们还在推进 Intel 14A 和 Intel 10A 的开发。 …… 随着我们将 Intel 4 和 3......
这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：除了 Intel 18A 外我们还在推进 Intel 14A 和 Intel 10A 的开发。……随着我们将 Intel 4 和 3 的产能转移到爱尔兰（的量......
资金将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元（约合人民币2700亿元），将其位于得克萨斯州中部的现有设施打造为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统，包括新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及......
，深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）于12月18日举行投产活动。 据官方介绍，合肥沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电......
膜铌酸锂调制器为核心，攻克薄膜铌酸锂光子芯片产业化面临的工程技术难题，开发晶圆级芯片量产工艺，实现薄膜铌酸锂光子芯片规模量产，满足人工智能发展等大算力需求。 ......
存储预计今年年底建成投产，为合肥集成电路产业链再添重要一环。 去年4月，深科技全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署战略合作框架协议，投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。当年10月，沛顿科技......
十多年来最低潮。其中第三季毛利率转负，第四季又打消库存损失并提列转投资（中国开发晶照明）亏损与璨圆平镇厂资产减损，导致亏损扩大。 今年 3 月份因需求与报价反弹、单月营收回升到22.33亿元（约人民币 4.4......
存储芯片供应链厂商包括：东芯股份，中芯国际、兆易创新、国科微、恒烁股份、江波龙、德明利、佰维存储、北京君正、聚辰股份、普冉股份、复旦微电、澜起科技、鼎通科技、国芯科技、同有科技、朗科科技、深科技、大为股份等。......
建设再次取得的阶段性进展。 资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要......
在2013年，台湾内存业者茂德科技（ProMOS）有两座12吋厂关闭。 　　截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12吋晶圆（世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12吋晶圆，但并......
有限公司一期项目正式封顶。此前资料显示，合肥沛顿是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100......
度供不应求已是不可避免的态势，故IC设计业者在确保产能是否足够生产的前提下，IC价格可能将因此调涨，并拉升2021年整体IC产业营收表现。 合肥沛顿项目迎新进展 3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前......
先进封测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元......
易反映了我们对碳化硅方案进行有意义投资的信心和明确承诺，以支持创造智能电源和感知技术，帮助建立一个可持续的未来。我们专注于深化我们在颠覆性技术的领导地位和创新，支持汽车和工业领域，而GTAT带来了在开发晶......
调了在提供可预测、可重复且可靠的业内领先方面处于领先地位。 本文引用地址：  英飞凌科技高级副总裁兼电源系统总经理Richard Kuncic表示：“作为开发量子计算硬件的领先公司，英飞......
为客户提供测试插座和周边设备的整体解决方案。法特迪依托长川科技注资，提高企业核心竞争力，为企业后续发展助力。韬盛电子在封装测试基座的产品基础上，开发晶圆级别水平和垂直测试卡，提高市场占有率。 测试......
Rivian：第二代电子电气架构;在Rivian的Palo Alto实验室，资深科技记者Lexy Savvides体验了新车的电气架构和软件界面。Rivian公司在其第二代R1系列......
Silicon Labs将主办“Works With”智能家居开发者大会;致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ......
长江产业基金还参与了精测电子的定增。 此外，小米创始人雷军也是顺为资本的创始合伙人之一，官网介绍称，顺为资本重点关注移动互联网、互联网+、智能硬件、智能制造、深科技、农村互联网等领域与其他行业结合所带来的变革。目前......
大集成电路与光电芯片学院的首任院长由世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光激光的发明者宁存政教授担任。 据介绍，宁存政教授曾担任美国国家航空航天总署（NASA）AMES研究中心资深科学家，日本......
给癌细胞植入“特洛伊木马”，机械纳米手术或改善脑癌治疗;加拿大多伦多病童医院和多伦多大学科学家联合开发了一种称为机械纳米手术的治疗肿瘤细胞的新方法，即使是对侵袭性、化疗耐药癌症也有效。研究......
画卷在此徐徐展开。今年是高通创投在中国举办创业大赛的第十四年，既有老朋友——比如十四年来从不缺席大赛评审团的重磅投资人，也有新风向——深科技与应用场景的结合更加紧密，元宇宙、智能汽车创新创业正当时。 此次......
调了英飞凌在提供可预测、可重复且可靠的业内领先离子阱量子处理器方面处于领先地位。 英飞凌菲拉赫工厂的量子测试实验室 英飞凌科技高级副总裁兼电源系统总经理Richard Kuncic表示：“作为开发......
GLOBAL、南极光电子科技、蓝晶科技、深科达、三木科技、橙子自动化、深联电路、宝丰堂半导体、Beneq Oy、合肥芯碁微电子装备、王氏港建、长川科技、SUSE、乐星电气、英威腾、航天远征、汇川技术、八六......
产业顾问协助成为最新趋势 有资深科技产业背景的工程顾问公司百佳泰(Allion Labs)致力于为各大产业提供专业的顾问和测试相关服务，鉴于欧盟规范的迫切性，品牌设备制造商陆续向百佳泰先进的USB Type-C测试......
可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，将有效满足深科技集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要，推动......
、evision等。 国内软件和算法环节厂商包括：凌云光、深科达、商汤科技、虹软科技、云从科技等。 虹软科技：一站式视觉人工智能解决方案提供商，产品包括智能暗光增强解决方案、智能多摄视觉解决方案、智能......
科技界泰斗莫博士：为什么Siri这么蠢？;10月12日，美国最资深科技撰稿人之一、乔布斯多年至交沃尔特·莫斯伯格（Walt Mossberg，被昵称“莫博士”）在Recode发布文章，讲述......
举行了智慧城市传感器与运维实验室揭牌仪式，宣布在校企合作、人才培养、实验室数字化新技术创新与应用等方面开展战略合作。SGS互联与产品及营养与健康全球业务开发副总裁 Charles Ly Wa Hoi先生、SGS中国区总裁郝金玉女士、SGS......
进行复杂的射频电路设计和调试，使产品的开发应用更为便捷。 4.2 nRF401与LPC2104的连接 nRF401与LPC2104的连接方式有多种选择，如GPIO、I2C、UART等，从硬......
波浩渺的水乡带来了一份前沿技术创新的火热，一幅“智相联、万物生”的未来科技画卷在此徐徐展开。今年是高通创投在中国举办创业大赛的第十四年，既有老朋友——比如十四年来从不缺席大赛评审团的重磅投资人，也有新风向——深科技......
速度放缓并不意味着许多公司产品的制造需求也会降低。 端到端设计和制造技能正在吸引越来越多企业的关注。广泛的研发计划将受益于尖端技术，但主要问题是缺乏这种水平的晶圆厂。开发晶......
显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注......
将0转换为1)，以及它使用多少个量子比特。量子电路越大，相关程序可解决的问题就越复杂，但出错概率也更大。在“量子信息”分论坛上，量旋科技联合创始人&资深科学家冯冠儒博士，向与......
各个环节之间大都处于割裂状态，形成完整生态圈的少之又少。对此，Focalmax总经理马逸表示，一个基本完整的VR生态圈的构建离不开硬件、内容，和平台，三者缺一不可。 “除了软件开发能力，Focalmax强大......
备忘录说明 EE Music Singapore Pte Ltd与深圳申鲲科技有限公司关于开发和研发AI智能音乐元宇宙互动系统的谅解备忘录 双方将音乐教育与元宇宙理念相结合，通过人工智能模型训练、虚拟......
图像芯片产业化项目开工。 据悉，此次开工的豪威CMOS图像芯片产业化项目，将建设豪威松江园区以及晶圆滤光片和微透镜封装产线。届时将引进行业资深科技人员，建立相关技术领域研发及工程团队，进一......
硅工艺平台，布局国内首家高端的制造工艺平台; 在封测方面，中国电子下属深科技是国内最大的高端存储级封测厂; 　　同时，周进军还表示，中国电子正联合上下游产业链构建CIDM（编者注：CIDM模式......
汽车旗下的长安深蓝SL03氢电版为中国首款量产氢燃料电池汽车，目前该车型已正式上市，但现阶段只接受企业订单。 一位长安深蓝销售人士向‘探客深科技’透露，长安深蓝SL03氢电版将在年底前进行集中交付，未来......
Gottscho博士一直将这一工艺开发中的问题称为“泛林定律”（尽管这不仅仅是泛林的问题），即在所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手，工程师在开发晶......
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