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。包括β-SiC结 合碳化硅和重结晶碳化硅。 4.渗硅反应烧结碳化硅。由碳化硅和游离硅组成的一种碳化硅质I程陶瓷材料。 碳化硅国家标准 1.碳化硅的理化性能我国国家标准GB2480-1996......
制造系统。 目前，铠欣半导体产品主要有硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座、半导体设备用纯碳化硅产品和烧结碳化硅产品、光伏&......
拟计划由全资子公司上海徕风工业科技有限公司与香港正帆国际贸易有限公司共同出资2000万美元在山东潍坊滨海经济开发区新设子公司正帆科技（潍坊）有限公司作为项目实施主体，投资建设电子特气及工业气体项目。 公告显示，电子特气及工业气体项目总投资金额预计约为3......
公司、山东天岳先进近日也在国产碳化硅晶体上更进一步。 烁科晶体8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产 烁科晶体官方宣布已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产......
贷款中，有13亿是由山东省潍坊市昌乐县政府担保的。 拥有整车生产资格后，雷丁迅速推出了I3、I5、I9几款新能源车型，但在市场上却反响平平，销量跟预期的大相径庭。 2021年4月，雷丁芒果、雷丁芒果PRO......
烟台化工新材料集群争创国家先进制造业集群，推进济南碳化硅半导体、潍坊光电子、德州......
天域比较突出；下游的功率器件厂商有时代电气、斯达半导、泰科天润等。 不过，产业链人士认为，国内厂商与国外头部企业仍有较大差距。从厂商们的表现来看，国内各个碳化硅生产......
线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。 据招股书介绍，山东天岳的募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被......
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展; 2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次......
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展;2024年2月28日，在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”2024技术研讨会。本次会议宣布启动新业务，为构建完整体系打下基础。活动中，鲁欧......
，全球碳化硅市场主要被意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌以及Coherent等国外厂商所占据。但近年来，在国产厂商的持续追赶下，已经逐步缩小了与国际巨头的差距。 据不完全统计，目前......
性和优势我们这里就不在赘述了，相比于传统硅基封装，想要更好地发挥SiC的性能，那就不得不做出改进。 下面引用来自YOLE的几张图片来阐述下， 在Si块中，不匹配的CTE（热膨胀系数）使各层相互分离。随着碳化硅......
布局。 济南。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势，结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设，打造基于硅基和碳化硅基功率半导体器件生产......
与近年来电动汽车、光伏储能等产业的蓬勃发展紧密相关。 总体来看，第三代半导体相关设备壁垒较高，国际厂商依旧占据较大市场。材料上国产厂商则取得了长足进展，如天岳先进、天科合达成功打入全球导电型碳化硅......
准备对日本分散的芯片材料行业进行新一轮整合，并表示这家化学品制造商可能会出手收购关键公司JSR的股份。 山东天岳先进  天岳先进长期专注碳化硅衬底研发，目前该公司已实现6英寸导电型衬底、4-6英寸......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？;2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线已逐步进入落地阶段，包括......
德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”;近日，在国际盛会SEMICON China 2024上，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团亮相，并向行业展示了其为中国市场定制化的碳化硅......
英寸SiC工厂 5月31日，意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂。 全流程垂直集成意味着该碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，集成生产......
芯片厂？; 2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题; 【导读】Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的......
光电本身在SiC领域有足够的沉淀，其拥有国内首条完全垂直整合的碳化硅生产线，产能和营收均居于国内领先地位，是意法半导体在中国布局的理想合作伙伴。 位列第二的英飞凌，也有独占鳌头的心。根据其规划，在......
内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆，最早则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。而聚焦我国，2023年国内启动了超50个SiC相关扩产项目，总投资超900亿元；2024年......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆，最早则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。而聚焦我国，2023年国内启动了超50个SiC相关扩产项目，总投资超900亿元；2024年，我国更有超100......
陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板烧结......
衬底片一期项目投产。 图片来源：国宏中宇 据介绍，山东国宏中能碳化硅衬底片项目作为国宏中宇旗下的重点产业化项目，是国宏中宇在全国建成投产的首家生产基地，该项目将建设成为工艺先进、装备领先的碳化硅......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。 据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟和山东......
半导体材料项目。 “浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达......
地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生产全球领导者的地位。John Palmour将帮助保持美国在能源创新方面的领先地位，并通过在未来 20 年使该州经济增长超过 175 亿美元并到 2030......
的连接路径以及更先进的连接技术，以降低杂感来适应器件高频特性 银烧结是目前碳化硅模块领域最先进的焊接技术，可充分满足汽车级功率模块对高、低温使用场景的严苛要求。相较于传统锡焊技术，银烧结可实现零空洞，低温烧结......
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片;据福州新闻网消息，近日，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。 首条碳化硅生产......
位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。 香港科挺智能有限公司董事长表示，科挺智能是一家面向世界科技前沿、面向......
注意的是，日前，大基金二期入股了烁科中科信，持股比例为8%。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 碳化硅在制程上，大部分设备与传统硅生产线相同，但由于碳化硅......
器件研发与制造，业务包括碳化硅生产、碳化硅器件研发制造及提供相关技术服务等，产品包括碳化硅肖特基二极管、充电桩电源模块等，可应用于新能源汽车、电脑等领域。 据悉，除了在湖南浏阳拥有碳化硅功率芯片生产......
外延设备，其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。 在碳化硅衬底细分领域，纳设智能自主研发的首台原子层沉积设备在完成所有生产......
投资额为25亿元，高金富恒集团碳化硅产业合作项目签约山东东营;据河口政务消息，3月3日，高金富恒集团和山东东营市河口区人民政府的“碳化硅衬底片生产基地合作项目”签约仪式在广州举行。 据了......
），政府将提供约20亿欧元的补助支持。新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000片晶圆。 声明中称，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生......
牵头的投资基金财团已同意向 Wolfspeed 提供额外的7.5亿美元（折合人民币月53亿元）新融资。 Wolfspeed表示，这些投资有利于公司的长期增长计划，并促进美国国内碳化硅生产，为电......
科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结......
切割片 用于切割陶瓷或烧结碳化物 氧化......
龙头企业，集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体，主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品，并提供蓝宝石晶片加工服务。 山东天岳作为全球第四家碳化硅材料量产的企业，已经能够供应2......
扩大其内部制造能力来满足功率半导体不断增长的需求。该公司最近宣布重启甲府工厂生产IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。 瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“与......
生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆......
中心建设项目”建设完成后，珂玛科技将新增陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅、烧结碳化硅等产品专用研发设施，并建设材料测试中心。 封面图片来源：拍信网......
瞻芯电子义乌新项目正式动工 将建成国内首条车规级碳化硅生产线;3月31日消息，昨日义乌举行2021年一季度重大项目开工和招商引资项目集中签约活动。开工项目中包括浙江瞻芯电子的碳化硅功率器件生产......
山东华电潍坊氢储能示范项目水电解制氢系统设备采购;山东华电潍坊氢储能示范项目水电解制氢系统设备采购招标公告已经发布。该项目的系统容量是35兆瓦，计划建设5套产能为1000标准立方米/小时......
三安半导体项目一期部分厂房完工 据长沙高新区网站6月初报道，位于长沙高新区的湖南三安半导体项目一期部分厂房已完工，预计6月底首批设备点亮。该项目总投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的以碳化硅、氮化镓等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产......
，预计将于2028年全面落成，届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。三安光电独资在重庆设立8英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅......
目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆加工和芯片封测）。为提高芯片良率和性能，该项目将采用8英寸晶圆制造技术。 该项目预计2026年运营投产，在......
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追;近日，包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看，目前在碳化硅......
保我们在市场上的竞争力。”大众汽车集团也将受益于安森美在捷克共和国扩大碳化硅生产的投资计划。这项投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地。安森美工厂的邻近优势将加强大众汽车集团的供应链，同时......

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