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碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
目总投资100亿元，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。
据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟和山东......
投资额为25亿元，高金富恒集团碳化硅产业合作项目签约山东东营(2023-03-07)
投资额为25亿元，高金富恒集团碳化硅产业合作项目签约山东东营;据河口政务消息，3月3日，高金富恒集团和山东东营市河口区人民政府的“碳化硅衬底片生产基地合作项目”签约仪式在广州举行。
据了......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
等境外公司占据，国内碳化硅行业还处于成长期。
晶盛机电表示，碳化硅衬底晶片生产基地项目的实施有利于打破Wolfspeed、II-VI等传统国外碳化硅生产龙头企业的行业垄断地位，逐步改变国内碳化硅......
山东国宏中能碳化硅衬底片项目投产(2021-06-29)
衬底片一期项目投产。
图片来源：国宏中宇
据介绍，山东国宏中能碳化硅衬底片项目作为国宏中宇旗下的重点产业化项目，是国宏中宇在全国建成投产的首家生产基地，该项目将建设成为工艺先进、装备领先的碳化硅......
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展(2024-06-26)
中晶芯源半导体科技有限公司（简称“中晶芯源”），建设8英寸碳化硅北方基地。根据规划，该项目总投资额15亿元，将建设一个8英寸碳化硅衬底的生产基地，预计2025年实现满产达产。
今年3月，南砂......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
来为满足日益增长的市场需求，抢占产业高地，公司积极优化产能布局。天岳先进已在山东济南、济宁建立碳化硅衬底生产基地，主要生产半绝缘型衬底；上海临港项目定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地。随着临港项目的建设，预期......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25 15:00)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
具备设备搬入条件。
乾晶半导体透露称，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。
乾晶半导体（衢州）是杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）的全资子公司及生产基地......
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术(2024-07-23 11:01)
保我们在市场上的竞争力。”大众汽车集团也将受益于安森美在捷克共和国扩大碳化硅生产的投资计划。这项投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地。安森美工厂的邻近优势将加强大众汽车集团的供应链，同时......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
机电发布向特定对象发行股票预案公告。
据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
天科第三代半导体项目在深圳宝安启用
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力......
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术(2024-07-23)
步提出了弹性供应概念。此外，安森美将不断提供最新一代的碳化硅技术，以确保我们在市场上的竞争力。”
大众汽车集团也将受益于安森美在捷克共和国扩大碳化硅生产的投资计划。这项投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地......
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术(2024-07-23)
保我们在市场上的竞争力。”
大众汽车集团也将受益于安森美在捷克共和国扩大碳化硅生产的投资计划。这项投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地。安森美工厂的邻近优势将加强大众汽车集团的供应链，同时改善物流，更快地整合进生产流程。
......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
年上半年碳化硅衬底项目进展
其中，天岳先进是国内“碳化硅第一股”，其山东济南、济宁的碳化硅衬底生产基地主要生产半绝缘型衬底；上海临港项目则定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地，满足......
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展(2024-03-22 15:23)
备稳定性和产品质量一致性，在大尺寸碳化硅材料的研发过程中起到了关键作用。建立中国供应链与本土化配套服务目前，德国PVA TePla集团已在中国建立生产基地、演示中心及供应链中心，旨在将高端设备国产化，以更......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），其中31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目。今年2月，晶盛机电“碳化硅衬底晶片生产项目”也落户宁夏，据央广网报道，该项目总投资50亿元，将分两期建设，一期投资总额33.6......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
下半年可实现每月3000片衬底晶片的产能，预计在明年年中一期生产线全面投产后，下半年月产能达1万片，全年生产接近10万片。
今年下半年，国内晶片厂商加快推进8英寸碳化硅单晶和衬底生产试验，南砂晶圆凭借山东......
2亿美元，安世半导体德国基地扩产(2024-06-28)
2亿美元，安世半导体德国基地扩产;6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
项目分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；第二期预计投资39亿元，建成......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务，目前建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。湖南三安半导体是三安光电在SiC领域布局的重点项目。
从产......
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片(2022-04-21)
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片;据福州新闻网消息，近日，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。
首条碳化硅生产......
宁德时代或将在北京建第十四座生产基地(2024-01-16)
宁德时代或将在北京建第十四座生产基地;近日，北京市发改委公布了一系列促进一季度经济发展政策举措进行“剧透”。值得注意的是，文中提到：2023年，带来一场绿色变革风潮。、吹来的行业新风，将助......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆加工和芯片封测）。为提高芯片良率和性能，该项目将采用8英寸晶圆制造技术。
该项目预计2026年运营投产，在......
多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地？(2020-12-15)
器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET等。
7月20日，长沙三安第三代半导体项目正式开工。项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务，目前建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。湖南三安半导体是三安光电在SiC领域布局的重点项目。
从产能来看，湖南三安现有SiC产能......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
：IFNNY)与中国供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。
英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的效果图
英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连，后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-06)
设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆加工和芯片封测）。为提高芯片良率和性能，该项......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07 14:49)
晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
线。
此外，浙江旺荣半导体中高压功率晶圆扩能项目（30亿元）、晶盛机电碳化硅衬底片项目（21.2亿元）、富乐德半导体产业项目传感器子项目（20亿元）、领存技术集成电路封装生产测试项目（约10亿元）、佰维存储第二总部及测试设备研发生产基地......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
功率半导体晶圆厂的效果图
英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连，后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅......
20亿美元保证金！瑞萨电子和Wolfspeed达成10年晶圆供应协议(2023-07-06)
扩大其内部制造能力来满足功率半导体不断增长的需求。该公司最近宣布重启甲府工厂生产IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。
瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“与......
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备(2024-09-18)
科合达本次摘牌的地块位于北方芯谷新建区，计划建设碳化硅单晶生长炉、高温CVD真空炉等装备研发制造生产基地和半导体设备高温零部件碳化物涂层等终端产品生产基地。项目预计明年初开工建设，年底前投入使用。
作为全球碳化硅衬底主要生产......
德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”(2024-03-29)
稳步扩大中国市场，PVA TePla已在中国建立生产基地、演示中心及供应链中心，旨在将高端设备国产化，以更好地助力中国半导体产业提升和发展，特别是碳化硅晶体和大尺寸单晶硅片的生产。同时，为了......
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战？(2022-08-16)
，其中三个在德国，一个在马来西亚Kuching，一个在法国Corbeil-Essonnes（射频生产基地），一个在美国Lubbock（碳化硅生产基地）。这六个生产基地约有4000多位......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
板上市公告书显示，天岳先进此次实际募集资金总额为35.58亿元，募集资金净额为32.03亿元。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅......
布局自主产业链，理想汽车功率半导体研发及生产基地正式启动建设(2022-08-24)
志着公司正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
据介绍，理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产......
积塔/泰科天润等持续发力，这个领域再添多个半导体项目(2022-08-24)
竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
理想汽车功率半导体研发及生产基地......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
其后续的量产需求。
江苏晶工：申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地
8月11日，据南通日报消息，江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称“江苏晶工”）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请。
据报......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
的快速发展。英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
的快速发展。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于......
碳化硅产业，再建高楼(2024-06-05)
功率半导体新工厂目标是在今年年末开始生产。
目前，罗姆在日本共拥有3个SiC基功率半导体生产基地，除国富工厂外，其余2个SiC工厂分别位于福冈、宫崎。罗姆的目标是到2025财年碳化硅......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
功率半导体晶圆厂的效果图
英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连，后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
设计订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。
英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的效果图
英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地......
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