资讯
这种汽车芯片，要火了(2024-04-14)
这种汽车芯片，要火了;最近，汽车芯片领域又一个概念开始火了，那就是SerDes芯片。
上周，随着Microchip宣布，完成对韩国汽车高速通信半导体开发商VSI的收购，行业又生变局。
汽车......
这类IP，中国公司惦记很久了(2024-10-12)
预计将于今年年底开始部署，英特尔3nm SerDes芯片也测到了224Gb/s的超高速传输速率。
对高速SerDes设计来说，高速数据传输中的信号完整性、功耗与散热、兼容性与标准化、电磁干扰、封装......
晟联科UCIe+SerDes方案塑造高性能计算（HPC）新未来(2024-12-25)
泛应用场景赋能。目前在高性能计算（HPC）、数据中心、CPU、加速器等应用场景助力Chiplet实现低功耗和低延迟。
晟联科UCIe+SerDes高速IP对大算力芯片的价值
1、High......
R-LinC：仁芯科技16Gbps车载高性能SerDes芯片(2024-09-11)
R-LinC：仁芯科技16Gbps车载高性能SerDes芯片;
申请技术丨R-LinC：仁芯科技16Gbps车载高性能SerDes芯片
申报领域丨车规级芯片
独特优势：
R-LinC......
车载SerDes芯片玩家 TOP 10(2024-03-22)
车载SerDes芯片玩家 TOP 10;车载SerDes芯片，至关重要。
Serdes是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称，是一种主流的时分多路复用（TDM......
汽车芯片漫谈之Serdes芯片与测试(2024-07-26)
汽车芯片漫谈之Serdes芯片与测试;上一期，《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览中，我们给大家介绍了工信部印发的《汽车芯片标准体系建设指南》涉及到的重点芯片与测试领域解读，本期......
仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，布局车载高速通信芯片(2023-09-05)
科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。
仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes 芯片，主要......
全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输(2023-04-21)
Tbps 并行芯片到芯片互连。
按照Marvell所说，SerDes 和并行互连在芯片中充当高速通道，用于在chiplet内部的芯片或硅组件之间交换数据。与 2.5D 和 3D
封装一起，这些......
重大突破！中国首个ASASERDES芯片进入量产状态，赋能车载视频数据传输(2024-03-18)
发的用于车载摄像模组高速视频图像传输SERDES芯片已取得了阶段性进展，通过了多家头部客户测试验证，产品已进入量产准备。
据了解，景略半导体SERDES芯片计划于2024年面......
业界首款3nm数据基础设施芯片发布(2023-04-23)
SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连等。
照Marvell所说......
采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片(2023-04-25)
/ CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel
Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
根据官方描述，SerDes 和并行互连在芯片......
慷智9颗高清视频传输SERDES芯片通过车规级AEC-Q100 G2的验证测试(2023-01-16)
慷智9颗高清视频传输SERDES芯片通过车规级AEC-Q100 G2的验证测试;慷智集成电路（上海）有限公司的9颗车载高清视频传输SERDES芯片日前通过了AEC-Q100 Grade 2的车......
解读MIPI A-PHY与车载Serdes芯片技术与测试(2024-09-11)
解读MIPI A-PHY与车载Serdes芯片技术与测试;车载Serdes芯片的重要性
汽车智能驾驶时代，特别是辅助驾驶/自动驾驶的普及，环境感知已成为汽车行业中一个新兴的关键技术领域，车载......
Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品(2022-08-24)
4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距......
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示(2023-05-19)
下的数据传输速率从 1G 到 112G，实现背板，直连线缆（DAC），芯片间以及芯片到模块的可靠高速数据传输。
SerDes IP 采用领先的基于 DSP 的架构，通过最大可能性序列检测（MLSD）和反......
车载以太网ADAS的基本网络拓扑结构(2023-09-18)
靠性指标上更具优势。
1.3 为满足数据高速传输需求，车载 SerDes 芯片用量逐渐增长
车载 SerDes 芯片通常成对使用，用以满足摄像头数据高速传输需求。SerDes 是一种主流的时分多路复用、点对......
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G－ELR SerDes IP 展示(2023-05-19 15:25)
下的数据传输速率从 1G 到 112G，实现背板，直连线缆（DAC），芯片间以及芯片到模块的可靠高速数据传输。SerDes IP 采用领先的基于 DSP 的架构，通过最大可能性序列检测（MLSD）和反......
这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货(2022-07-08)
机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。
资料指出，JLSemi景略半导体（金阵......
联电携手智原 发布 28 纳米 HPCU 制程可编程解决方案(2016-10-18)
厂智原 3 日共同宣布，发布智原于联电 28 纳米 HPCU 制程上，可编写程序设计 12.5Gbps 高速解串器（SerDes）的实体层矽智财（PHY IP）解决方案。此次，智原......
助力车企提效降本!仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片来了(2024-04-30)
助力车企提效降本!仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片来了;
随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展,汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片......
芯炽科技程涛：车载高速Serdes芯片需求越来越迫切(2024-05-17)
芯炽科技程涛：车载高速Serdes芯片需求越来越迫切;5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，上海芯炽科技集团有限公司市场副总监程涛表示，在新能源汽车中，高清......
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片(2022-10-25 13:33)
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片;新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"（OIP）上推......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004(2024-04-19)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004;
【导读】全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片......
小米造车新动态，布局智能车载芯片，入股慷智集成(2022-03-09)
范围含集成电路、芯片的研发、设计，从事电子科技领域内的技术开发等。官网显示，该公司为智能车载 SERDES 芯片厂商。
公开资料显示，慷智集成自主创新并拥有完整知识产权的Automotive High......
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产(2023-07-12 14:37)
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞推出SerDes......
SerDes详解(2024-01-26)
SerDes详解;一、SERDES的作用本文引用地址：1.1并行总线接口
在流行之前,芯片之间的互联通过系统同步或者源同步的并行接口传输数据,图1.1演示了系统和源同步并行接口。
随着......
汽车芯片市场集中度最高的领域：SerDes(2024-01-23)
汽车芯片市场集中度最高的领域：SerDes;SerDes即串行与解串行，汽车领域每一颗摄像头至少需要一片串行器，至少需要0.25片解串行。每一块显示屏都需要一片串行和一片解串行芯片。2023年全......
汽车芯片市场集中度最高的领域：SerDes介绍(2024-03-12)
汽车芯片市场集中度最高的领域：SerDes介绍;SerDes即串行与解串行，汽车领域每一颗摄像头至少需要一片串行器，至少需要0.25片解串行。每一块显示屏都需要一片串行和一片解串行芯片。2023年全......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！(2024-03-29 09:10)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片......
国科微全系边端AI芯片闪耀WAIC2024：加速拥抱AI与大模型(2024-07-08)
精彩亮相，其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。
同期，国科微AI......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
套”包括全球顶尖的全系高端DDR系列、首个兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、国内领先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全栈式协助客户优化高性能计算、AI和图形应用等系统芯片......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
套”包括全球顶尖的全系高端DDR系列、首个兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、国内领先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全栈式协助客户优化高性能计算、AI和图形应用等系统芯片......
芯原与Alphawave扩大合作，获其IP在中国市场的独家经销权(2021-02-26)
芯原与Alphawave扩大合作，获其IP在中国市场的独家经销权;2021年2月26日，中国上海——知名的芯片设计服务企业芯原股份（股票代码：688521）今日宣布，已与多标准连接IP解决......
芯原获得Alphawave在中国市场的IP独家经销权(2021-02-26)
芯原获得Alphawave在中国市场的IP独家经销权;2021年2月26日，中国上海——领先的芯片设计服务企业芯原股份（股票代码：688521）今日宣布，已与多标准连接IP解决......
SERDES当道，为何瑞萨电子还要推车载模拟高清视频连接技术(2023-01-07)
SERDES当道，为何瑞萨电子还要推车载模拟高清视频连接技术;
汽车产业技术更新一向以谨慎著称，瑞萨电子推出看似“过时”的模拟高清AHL满足......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计(2024-04-01)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计(2024-03-29)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;全球知名半导体制造商（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计(2024-03-28)
位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes......
芯炽科技发布革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组， 驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元;在近日举办的2024慕尼黑上海电子展上，上海......
紫光同创谈国产FPGA的突围之路(2019-12-18)
即将面世，尤其在“芯片国产化”的浪潮下，个别企业的FPGA产品打入了国际一线通信设备厂商，未来发展前景可期。
在19-21日深圳会展中心举办的“深圳国际电子展(ELEXCON 2019)”上，《国际......
芯炽科技发布革新性MIPI A－PHY SerDes芯片组， 驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元(2024-07-18 09:30)
芯炽科技发布革新性MIPI A－PHY SerDes芯片组， 驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元;在近日举办的2024慕尼黑上海电子展上，上海......
四大高端IP接口市场增长迅猛：2021-2026年复合增长率高达75%(2022-12-07)
● UCIe
● 基于 56G SerDes、112G SerDes、224G 的以太网……
● LPDDR5 内存......
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器(2023-09-05 15:09)
市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解串行（SerDes）和数字信号处理器（DSP）上的专利技术。Credo的产品主要包括芯片、有源电缆（AEC）以及SerDes Chiplet；IP解决......
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案(2023-03-07 13:41)
及Credo 的高速Serdes、I/O、数模转换（ADC）技术。此次合作开发的商用芯片的制造、销售、供应链管理以及后续提供完整的设计服务与客户支持都将由Credo负责。首批产品将针对100G ZR和100G......
莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列(2011-12-01)
合CEI 标准的6 Gbps SERDES通道，具有嵌入式物理编码子层（PCS）模块，采用低成本wire-bonded封装和高性能flip chip封装，使客户能够选择以芯片到芯片......
2028年基于硅光的收发器将占收发器市场44%(2023-06-09)
器和共封装光学器件(CPO)的采用。与内置PAM4 DSP芯片的标准重定时收发器相比，这两种解决方案都显著降低了功耗。移除DSP可以节省功率，但需要更复杂的SerDes来实......
求一种车载GMSL/FPD-LINK总线测试挑战及解决方案(2024-06-11)
对应的摄像头及显示分辨率如下图：
当前与下一代 GMSL支持的摄像头及显示分辨率 ^【2】^
GMSL SERDES芯片自带SSC功能，以降低链路的EMI干扰。考虑到附加的供电与地线要求，GMSL芯片也具备power......
一个月内收购两家公司！恩智浦豪掷9亿拓展智驾版图(2025-01-09)
元现金收购美国SerDes初创公司AvivaLinks，并预计收购将于2025年上半年完成。
Aviva Links是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）技术的初创公司，其研发的非对称以太网设备能够在单芯片......
Credo Technology将携其创新光学解决方案亮相CIOE 2024(2024-09-04)
市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解串行（SerDes）和数字信号处理器（DSP）上的专利技术。Credo的产品主要包括光通信及线卡芯片、有源电缆（AEC）以及SerDes......
相关企业
genesys-logic;创惟;;創惟科技之主要業務為積體電路、電腦週邊設備及相關產品之設計、製造、測試與銷售，提供消費性電子及系統製造商等客戶完整的解決方案。高速 SerDes 技術
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗？----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片，产品高中低档俱全.主要代理的产品有:，主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
;深圳市安华利科技有限公司;;深圳市安华利科技有限公司 专注提供音视频接口转换IC和方案，包括HDMI分配器芯片，HDMI切换器芯片，HDMI信号延长放大芯片，各类信号转换芯片，矩阵芯片，USB接口芯片