资讯
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏,明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏,明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲,分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会,并首次公开了在半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲,分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会,并首次公开了在半导体......
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约(2024-07-08)
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约;据崇川在线消息,7月5日,基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
基尔彼半导体晶圆......
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约(2023-09-12)
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约;据南通市北高新消息,9月8日,半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元,计划新建1条晶圆......
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点(2021-01-12)
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点;近日,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式,标志着该项目即将进入试生产阶段,这是继2020年11......
重大进展!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
重大进展!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术;近日,《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题,在线发表了松山湖材料实验室/北京......
117.5亿元,华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地(2021-08-13)
117.5亿元,华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日,公众号“重庆发布”发文指出,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)决定追加投资42亿元,建设功率半导体......
晶格领域:公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域:公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息,日前,北京晶格领域半导体有限公司(以下简称“晶格领域”)投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕,第一......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元,不超......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉:这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
特色工艺生产线建设和技术能力提升
突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺,90纳米工艺更加完善成熟,55纳米工艺实现量产,28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求,扩大功率半导体晶圆......
总投资75.5亿元,华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产(2021-12-31)
总投资75.5亿元,华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产;据重庆日报报道,华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产,届时将形成月产3万片的晶圆生产能力,主要生产新一代功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
【2024年8月8日,马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对的市场需求。顺应这一趋势,科技股份公司(FSE代码:IFX......
环球晶圆合并 SunEdison 冲市占 日本企业感到忧心(2016-10-18)
秀的日本企业。
另外,徐秀兰也希望环球晶圆透过收购 SunEdison 能产生协同效应,借该公司拥有制造高效率节能产品的技术,以及 SunEdison 则在针对高效能半导体晶圆方面具有的优势,使得......
又一半导体晶圆厂通线(2024-07-03)
又一半导体晶圆厂通线;6月28日,桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。
资料显示,桑德斯微电子(SMC)成立于1997年,是一家中美合资集研发、设计、制造、销售......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
气化和可再生能源成为主要动力源至关重要,而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。
因此,人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆,但由......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工(2022-5-18)
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工;
2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆......
机构:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
机构:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%;
【导读】近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布,计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆......
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶(2023-07-26)
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶;据上海果纳半导体消息,7月24日,浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。
此前消息显示,2022年......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
产运营。据悉,浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
官方指出,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
• 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
重庆2023年重点项目名单公布:华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目301个,总投资约1.4万亿元,包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
制造产能约为144万片/年。
最新消息是,华润微正在积极布局12英寸功率半导体晶圆生产线。
6月8日,华润微发布公告,全资......
至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地(2021-09-04)
15日,由至纯科技投资10亿元的至微半导体晶圆再生基地(一期)项目在合肥新站高新区举行量产仪式。该项目包括晶圆再生和半导体部件再生。其中,晶圆再生项目是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆......
总投资10亿元!安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产(2021-09-18)
项目为安徽省重点项目,也是义安区半导体材料增值服务园的核心项目。该项目投资10亿元,实现量产将有利于满足国内外半导体晶圆再生市场的需求。
据此前官方消息,半导体12英寸再生晶圆项目于2019年10月开工,2020年......
开启辅导备案,中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
Holdings Corporation,通过持有杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司 100%股权间接持有中欣晶圆23.05%的股份。
据官网介绍,中欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆......
全球最薄硅功率晶圆推出,已交付给首批客户(2024-10-31)
全球最薄硅功率晶圆推出,已交付给首批客户;10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。
据介绍,这种晶圆直径为30mm,厚度......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-17)
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂;
2021年11月17日,达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部......
3D NAND助力,2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%(2017-04-25)
3D NAND助力,2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%;
来源:内容来自 digitimes ,谢谢。
在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,调研......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
院以市场为导向、产学研结合,单晶、硅片加工、检测分析技术开发,与市场无缝对接的新型研发机构。
据官方介绍,中欣晶圆成立于2017年,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年......
疫情下半导体资本支出不减反增!中芯国际增速第一(2021-01-19)
)。2020年第三季整体晶圆代工厂商资本支出成长了38%,达到363亿美元;而就在两年前,晶圆代工厂商资本支出额急剧下降,一年达到16%的衰退幅度。
半导体工艺微缩是近来制造设备支出大幅增加的主因;根据国际半导体......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推动行业变革(2024-09-11)
镓(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆,300 mm晶圆......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工(2021-01-04)
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道,今日(2021年1月4日),2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元......
国内碳化硅半导体产业加速跑!(2024-10-18)
产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施,预计总投资115.4亿元,是广东2023半导体重点建设项目。
山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成
近日,据太原日报报道,山西第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶......
全球最薄硅功率晶圆出世,对半导体行业有何影响?(2024-11-01)
全球最薄硅功率晶圆出世,对半导体行业有何影响?;
10月29日,半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。
英飞......
中国大陆建厂推动,有钱也买不到硅晶圆(2017-03-20)
报价创历史新底点,年平均每平方英寸的报价为0.67美元,创11年来新低点,2016年第4季更是谷底,而在大陆积极投入半导体晶圆,开始进行硅晶圆购料,导致硅晶圆形成缺货及抢购。
目前主流的12寸硅晶圆涨价力道最猛,导致......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂;德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体......
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约(2023-10-24)
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约;10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示,项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好、科技含量高、产业......
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用(2023-12-28)
显示,弥费科技是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商,公司专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS(Automated Material Handling System......
宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设(2024-05-13)
宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设;据石嘴山发布消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。
消息介绍称,该项目计划投资15.2亿元,年产......
迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目(2023-07-18)
/Micro-LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
近日,迈为股份在回到投资者提问时表示,公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化。
封面图片来源:拍信网......
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”(2024-10-23)
大厂在当地都有封装测试基地。
对此,Dan Lachica表示,菲律宾也试图在IC设计和半导体晶圆制造方面布局,并希望通过建造半导体晶圆厂,向半导体供应链上游发展。
针对菲律宾释放的合作信号,台积......
华为哈勃再投资半导体企业,这次瞄准了它!(2021-12-06)
体系认证、CE与半导体行业SEMI-S2认证,达到一线半导体晶圆厂的准入标准,并为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务,产品遍布中国大陆、中国台湾、印度、泰国、新加......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等(2022-03-07)
内连续完成两轮数亿元规模融资。
芯享科技称,本轮资金将被用于三大方向,包括技术产品研发力度的加强,人才团队的优化和资源储备,以及深耕前道晶圆和先进封装市场。
据官网介绍,芯亨科技成立于2018年7月,是一家中国半导体晶圆......
TI官宣:全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
TI官宣:全球再添一座12英寸晶圆厂;德州仪器计划在犹他州里海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。据悉,德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至......
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶(2022-06-01)
建设全部完成投产后,可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力,年产值达30亿元。
据悉,广芯微电子项目的落户为丽水经开区进一步完善功率半导体......
相关企业
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾,公司专业开发设计生产半导体晶圆,以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂,并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系,2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户,做第一流半导体晶圆的宗旨,为业内广大厂商所接受!发展近年来一直孜孜不倦,力
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6'',8'',12''寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片,液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等,产品质量达到国外同类产品先进水平,填补
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略,加强新产品代理销售管道,以求公司之长远发展;迄今已陆续取得到半导体晶圆厂,光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约,并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
于上海市浦东新区新场工业园区,标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人,由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片,广泛
;艾慧文电子有限公司;;本公司已国贸发展为主,销售范围主要在珠三角洲这一地带,以半导体晶体管为主要经营项目.
;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业,在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线。
;盛世科技有限公司;;主要经营:半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..