资讯
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造， 从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中......
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺(2023-12-13)
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺;响应电路线宽日益精细化的半导体市场需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功开发出一种光掩膜制造工艺......
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺(2024-03-29 09:05)
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺;Dai Nippon Printing Co., Ltd.（简称DNP，东京证券交易所：7912）开始研发面向2纳米逻辑半导体的光刻掩模版制造工艺......
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺(2024-03-28)
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺;Dai Nippon Printing Co., Ltd.（简称DNP，东京证券交易所：7912）开始研发面向2纳米逻辑半导体的光刻掩模版制造工艺......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺。
半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展
计算光刻是半导体制造工艺......
光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪，整体生产率提高10-15%(2023-12-09)
性能的技术创新的关键推动因素是电路图案小型化和 3D 半导体器件结构，而 ArF 浸没式扫描仪对于这两种制造工艺都至关重要。与传统半导体相比，3D半导体制造过程中更容易发生晶圆翘曲和变形，因此......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。
“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作，应用......
半导体制造成本之谜：旧工艺罕见涨价的原因竟是...(2022-02-28)
中有个比较重要的基本理论，就是随着半导体制造尖端工艺的成本不断提升，市场越来越惨烈。5年前美国半导体行业协会还估算说7nm技术节点建厂的配套制造成本怎么也得花个70亿；转眼看看我们前不久报道，就知尖端制造工艺......
佳能推出纳米压印半导体制造设备，执行电路图案转移(2023-10-16 11:09)
佳能推出纳米压印半导体制造设备，执行电路图案转移;佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。
（FPA-1200NZ2C......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案(2023-05-16)
中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。目前，半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展，因此其制造工艺也愈来愈复杂。
资料显示，富士胶片产品范围极广，涵盖半导体工艺......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
加速计算和生成式 AI 为半导体微缩开辟了新的方向。”NVIDIA 还推出了能够增强 GPU 加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺......
ASML：半导体制造工艺演进三个方向(2022-12-29)
ASML：半导体制造工艺演进三个方向;
格芯（GlobalFoundries）宣布放弃7纳米研发，意味着能投入先进工艺研发的厂商又少了一家。 不过ASML中国区总裁沈波认为，格芯......
SK海力士计划升级在华工厂，DRAM生产设备提升至第四代10nm工艺(2024-01-17)
工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺......
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺(2022-10-08)
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺;据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式AI算法。与当前基于CPU的方法相比，大幅改进了半导体制造工艺......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义(2017-02-11)
华区市场规模高达200亿美金。
预计未来中国大陆代工厂将强势增长
半导体制造业的大发展对于半导体全产业链意义重大，一地区半导体制造业的发展往往会带动当地半导体材料和设备产业的崛起。以上世纪80......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
指出，电动汽车应用的功率转换器，需要通过液体冷却进行有效的散热。液体冷却器和电源模块通常由汽车零部件和半导体制造商独立设计，可能导致热通道效率低下。紧凑型GaN智能功率模块（IPMs）的替代制造工艺，一体......
厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂(2022-04-06)
厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂;据人民邮电报消息，近期，中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术，成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂，实现企业生产环境的快速部署、柔性制造......
提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品(2023-02-21)
提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品;提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品
在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量
佳能将于2023年2月21日推出半导体制造......
TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
微缩开辟了新的方向。”
NVIDIA 还推出了能够增强 GPU 加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺......
半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化(2023-12-15)
本（2%）。然而，由于多国的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，台湾地区和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。
在先进制造工艺（包括16/14纳米及更先进技术）方面，台湾地区在2023......
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶(2024-01-31)
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶;1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体......
韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂(2024-01-15)
韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂;据韩媒报道，韩国巨头准备打破美国对华极紫外（）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造......
美国半导体厂商 Wolfspeed 宣布将在德国建造全球最大的 200mm 半导(2023-02-02)
厂将成为全球最大的 200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。
这座 Wolfspeed 工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实......
日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备(2023-10-14)
日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备;10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。
随着......
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
人员首次能够使用支持8英寸晶圆的多室超高真空溅射系统在硅晶圆上生长铁钯。
研究人员表示，这意味着像Honeywell、Skywater、Globalfoundries、英特尔等公司可以将这种材料整合到其半导体制造工艺......
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场(2023-12-27)
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场;
【导读】随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。
Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的......
启“芯”程，塑未来 | Syensqo邀您一起参观Chinaplas 2024(2024-03-25)
和性能需求。
用于半导体工艺的领先材料解决方案
Syensqo专注于为 “先进半导体节点制造工艺”，提供高性能和可持续性的聚合物材料解决方案，可应用于包括前端（FEOL）和后端（BEOL......
2021至2023年全球将有84个大规模芯片制造项目开建 涉及投资超5千亿美元(2022-12-14)
，全球半导体行业预计将有84个大规模芯片制造设施开工建设，涉及投资超过5000亿美元。这其中包括今年创纪录的33个新的半导体制造工厂，以及将于2023年再增加的28个。
世界......
X－FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03 10:33)
隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活，从而应对可再生能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。
XA035基于350纳米工艺节点，非常适合制造......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统。
02
台积电半导体制造工艺路线图曝光，未来将稳定提升产能
今年以来，台积电先后在美国加利福尼亚州圣克拉拉市、中国台湾等地介绍了其最新的先进半导体制造工艺路线图，涵盖......
从iPhone 14谈起：为什么消费者换机周期在延长？(2022-04-15)
方面也说明缺芯大环境致苹果这样的台积电一级大客户都不得不悠着点儿。再往2022年，郭明錤提及iPhone 14的非Pro版会继续用A15芯片，是否也感觉已经稀松平常了呢？
即便是财大气粗的苹果，也不得不妥协
我们知道，半导体制造工艺......
佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率(2023-02-23)
佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率;IT之家 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体......
美国这两天又搞EDA断供，到底断供了什么？(2022-08-13)
成就奖颁奖典礼。。
GAAFET代表了半导体的未来
我们在多番解读过预计明年就会大规模上市的3nm工艺——其中三星（Samsung Foundry）将在3nm这代工艺节点上采用GAAFET结构的晶体管。
晶体管结构随着半导体制造工艺......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
晶圆代工生态系统。
02 台积电半导体制造工艺路线图曝光，未来将稳定提升产能
今年以来，台积电先后在美国加利福尼亚州圣克拉拉市、中国台湾等地介绍了其最新的先进半导体制造工艺......
台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式 总投资超百亿欧元(2024-08-21)
台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，利用先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲的半导体制造生态系统。总投资预计超过 100 亿欧元（IT之家......
EUV光刻机缺货问题要持续3年，瓶颈居然是...(2022-05-05)
说简直就是灾难，因为其后续尖端制造工艺都需要EUV光刻机。
台积电和三星从7nm工艺节点就开始应用EUV光刻层了，并且在随后的工艺迭代中，逐步增加半导体制造过程中的EUV光刻层数。借助EUV光刻，所需制造工......
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
气体包括电子大宗气体和电子特种气体两大类，其中电子大宗气体是生产制造过程中的环境气、保护气和载体，而电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等芯片制造工艺之中。与此同时，在半导体生产制造过程中，还可......
提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品(2023-02-21)
转情况的相关信息集中到“Lithography Plus”中。将“MS-001”在半导体器件的制造工艺中所获取的测量数据和“Lithography Plus”所集中的信息进行对照监测，就可以检测出晶片表面对准信息的变化，并在半导体......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
制程之争再升级，日本和美国达成共识，称最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地。
头部厂商为何对2纳米势在必得？
2纳米作为3纳米之后的下一个先进工艺节点，对于......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
出了开创性的Azure激光器（266 nm）来应对这一挑战。
随着行业向更小的节点尺寸发展，对检测激光器的要求变得更加严格。幸运的是，这与我们的核心优势完全一致。我们与先进的晶圆厂设备制造商保持密切合作，确保我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
器（266 nm）来应对这一挑战。
随着行业向更小的节点尺寸发展，对检测激光器的要求变得更加严格。幸运的是，这与我们的核心优势完全一致。我们与先进的晶圆厂设备制造商保持密切合作，确保我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺......
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;华科美电子;;公司简介：本公司是深圳专业生产，以先进的生产手段，优良的管理以及一批专职从事半导体制造工艺数十年的技术人才作为营运基础，以产品配套化，经营多元化与各地客户建立了牢固的...
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;新进半导体制造有限公司/俞超;;
;福建福顺半导体制造有限公司;;ＩＣ封装，测试
;光电子集团;;全球最大专业光半导体制造企业
;广州正一多级制冷片有限公司;;半导体制冷片、导热硅胶、电磁屏蔽半导体制冷片、导热硅胶、电磁屏蔽
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
;中国半导体制冷在线;;
;益明科技有限公司;;品牌IIROBOT 我爱机器人型号E18-D80NK 种类光学材料聚合物 材料物理性质半导体制作工艺集成 输出信号数字型防护等级1 分辨率3 - 80CM 电气特性：U
万支热敏电阻及温度传感器的能力，公司早已成为中国最大的半导体制冷片制造商之一。已赢得了海外客户信赖和支持.