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/dt下漏极振铃所引起的过压问题，同时功率模块内部采用DBC（覆铜陶瓷基板），能够大大减少结-散热器的热阻，增加整体散热能力。安森美的全SiC PIM NXH010P120MNF1内置1200V/10m......
设计或者仅连接在阴极处的6 cm² 散热片相比，两个3 cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。" 散热器位于不同区域和电路板位置的散热仿真结果 Nexperia帮助设计人员 选择更适合其应用的封装 部分半导体......
作时会产生大量的热量，IGBT模块正常工作时结温的范围是-40℃~150℃，驱动器输出功率较大时需要安装散热器辅助散热，才能将IGBT模块的温度控制在工作范围内。一般将驱动器安装在电机后端盖，利用电机壳体散热......
信息 NF8480M6 采用了诸多绿色节能设计，其出色的性能功耗比能够更好的降低大规模部署成本。浪潮信息 NF8480M6 通过对空间的优化，为 CPU 和内存预留出更大空间，支持更加强力的宽体散热器，从而......
绿色节能的数据中心产品至关重要。 浪潮信息 NF8480M6 采用了诸多绿色节能设计，其出色的性能功耗比能够更好的降低大规模部署成本。浪潮信息 NF8480M6 通过对空间的优化，为 CPU 和内存预留出更大空间，支持更加强力的宽体散热器......
面向国家重大战略需求，聚焦三代半导体芯片散热封装等领域，进一步完善产品谱系、拓展产品类型，聚力开发新材料制备技术，实现AMB产品全产业链自主研发，助力我国大功率模块产业快速发展。 封面图片来源：拍信网......
SMT功率半导体器件预加工装配通用工艺要求规范; 功率半导体器件是指能够处理较大功率（即高电压、大电流）的半导体电子器件。这些器件在电力电子系统中扮演着关键角色，用于电能的转换、控制......
嵌入或添加的专门设计的铜质组件，这些组件的尺寸通常较小，并可能经过黄铜或镍的镀层处理，旨在增强其导电效能与散热性能。此外，载流铜块亦包括在PCB板内部埋置铜块的设计，此举旨在优化整体散热效果，尤其......
不良应力会降低集成电路的可靠性，在某些情况下会导致其灾难性故障。 实例 热散热器也与散热器有根本的不同。热扩展机具有较高的导热系数。撒布器被配置为吸收半导体模具产生的热量，其热量可能分布不均匀，并能将热量快速扩散到整个撒布器上。在实......
于加上一层硬质油漆，把热度封住。在多次失败后，已有厂商接受新的观念与制程，从总体散热方案着眼。铝基板改用LED专用的散热型白色背光油墨涂布，若指定使用微黄色的背光油墨，会增强反射率到91%。以软陶瓷散热......
率工业电机栅极驱动器电路中的MOSFET会产生大量废热。半导体或集成模块的末级通常是主要，需要安装散热器和其他散热元器件。MOSFET或其他功率半导体在传导过程中的内部串联电阻可能并不大，但在大电流、高压应用中，它们......
工业电源变换。 意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装，顶部绝缘散热，使用直接键合铜 (DBC)贴片技术，实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT 封装顶面有4.6 cm2 裸露金属表面，可以轻松地贴装平面散热器......
面积大约是CPU的两倍。另一个是它们可以在更高的温度下运行，IGBT的运行温度为170℃，而现代CPU的运行温度仅为105℃。不过，最直接、最可靠的热管理解决方案还是散热器和强制通风的组合。 IGBT等半导体......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封......
周有模制构件包裹芯片的侧面。散热器底面通过热界面材料，与芯片表面接触。此外，芯片及构件四周与散热器之间，涂抹有粘合剂。 截图自国家知识产权局 华为在专利中描述，近来，半导体......
计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、机箱、电源都会需要散热器，而其中最常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式，可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。  CPU散热器......
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
余热制冷可以考虑在燃料电池电动汽车上采用。 电动汽车空调系统：制冷系统 半导体制冷又称为热电制冷，是固态制冷技术，它不用制冷剂，没有运行件。其热......
密度不断增加。产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。要对大进行良好的散热设计,首先要了解功率器件的热性能指标,然后通过选择合适的散热方式,正确的风道设计以及对散热器进行必要的优化分析，最后......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，先进的ACEPACK™......
感本体和晶圆之间达到热平衡，如此从整体上提升模块的热性能。也可以在发热晶圆顶部加装特别的金属块，利用金属的导热系数高的特性与散热器配合，极大地降低晶圆的结温。在这方面MPS代表的产品有电感&晶圆整体散热......
合线，半导体周围的塑料模塑化合物。DCB结构提供高隔离强度，从而实现了在单个载体上进行具有高散热能力的多半导体排列。DCB裸露的铜层最大限度地增加了散热器连接的可用表面积。铜引......
成为降压转换器。 降压转换电路 降压转换器用作电压调节器，同时利用 BJT、MOSFET 或 IGBT 等半导体部件的开关动作。Q1 会不断开关，D1 充当续流二极管，L1 将充电和放电，而 C1 将存......
公布号为CN116601748A。 据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热......
车充电一般原理图 据此，本文提到基本半导体的碳化硅肖特基二极管B1D05120K，具有高效率、无开关损耗、低散热器要求和并联设备无热失控现象等优点，起到整流作用，可应用于开关电源（SMPS）等领......
通常使用典型的回流焊工艺安装在PCB上。每种封装类型的性能可以在组件、热性能和寄生电效应等项目下进行比较。 对于底侧冷却（参见图3），热量从封装底部散热器（裸露焊盘）通过PCB引导到安装在板对面的外部散热器......
汽车的普及仍然受到了限制。在这种情况下，设计人员面临的挑战包括如何提高电气效率、优化动力总成的尺寸和重量，包括主驱逆变器和车载充电器 (OBC) 等元件，并不断降低成本。 器件的优势 硅基半导体......
推出温度补偿型放大器，覆盖宽带和超宽带，频率为0.5GHz到40GHz. Pasternack新推出的高可靠性温度补偿放大器有带散热器和不带散热器......
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS带来灵活的数字信号处理功能;FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列......
意法半导体发布车规音频功放芯片 带来灵活的数字信号处理功能;2022 年 12 月 7 日，中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列......
算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU 等计算设备的功耗与发热量明显攀升。在主机本地安装固态硬盘不仅会提升整体散热负担，高温也对 NAND 闪存的寿命不利。 如果......
意法半导体发布车规音频功放芯片FDA803S 和 FDA903S; 【导读】FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D......
传播。而器件的其余部分均封闭在塑封料中，仅能通过空气对流来散热。因此，热传递效率在很大程度上取决于电路板的特性：覆铜的面积大小、层数、厚度和布局。无论电路板是否安装到散热器上，都会......
的降低导通和开关损耗的参数。该封装是热增强型 QFN，顶部外露以增强散热器的散热，可润湿侧面便于检查。 20A 时 6 个EPC2302的估计总功率损耗有效值在100kHz PWM频率下，其频......
的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC功率......
功能。 高温时， 依靠电池换热器， 靠制冷剂给电池强制冷却。中温时， 依靠四通换向阀将电池回路与电驱回路串联， 通过前端低温散热器散热， 可以节省电动压缩机功耗。低温时依靠三通比例阀将低温散热器......
有限公司近日推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的，电压范围涵盖25-150 V，并且有底部散热（BSC）和双面散热（DSC）两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
高发热器件加散热器......
有多种解决方案，例如功率因数校正（PFC），以优化每个负载点电网的有功功耗。 氮化镓改进性能和成本 氮化镓（GaN）是一种具有宽带隙的半导体，其开关速度比硅元件快20倍，并且......
小芯片 （Chiplet） 设计结构，将 CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来，这使得 CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在非小芯片结构设计的CPU，其CPU核心......
尔将与学术界及行业领袖合作，开发创新的浸没式冷却解决方案。英特尔将负责并监督整项研究的开展，为评估工作提供热测试工具，定义下一代处理器的外形规格和限制条件，包括热点位置。英特尔的项目打造了具备超低热阻的珊瑚形浸没式液冷散热器......
尔将与学术界及行业领袖合作，开发创新的浸没式冷却解决方案。英特尔将负责并监督整项研究的开展，为评估工作提供热测试工具，定义下一代处理器的外形规格和限制条件，包括热点位置。 英特尔的项目打造了具备超低热阻的珊瑚形浸没式液冷散热器......
百万台量级数据中心，一年节省1个小目标。同时，基于风冷方案的NF5180G7也设计了多种高效能散热器，优化系统进出风道，支持前出线方式提升系统稳定性，并通过智能温度调控、17种能效场景BIOS一键......
方案甚至更加趋近于理论值1，对于百万台量级数据中心，一年节省1个小目标。同时，基于风冷方案的NF5180G7也设计了多种高效能散热器，优化系统进出风道，支持前出线方式提升系统稳定性，并通过智能温度调控、17种能......
鳍片，有效地提高整体散热效率。此外，搭配双 BIOS 设计能让玩家依需求选择性能导向的预设模式或享受更安静体验的低躁模式，两种模式由技嘉原厂提供优化调校，仅需......
（DSC）两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案，同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动......
和之间的主要区别在于它们处理电压和电流水平的能力。半导体通常在低电压和低电流水平下工作，用于许多电子设备，例如存储芯片、微处理器和传感器。然而，用于处理需要高功率控制和转换的应用的高电压和电流水平。 其次，功率半导体在工作过程中会产生大量热量，因此通常需要额外的散热器......
不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案，同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动......
孔的放置和创建对于从设备中排出热量并提高部件可靠性十分关键——这些类型的说明和导通孔的放置，通常可在半导体供应商提供的PCB Gerber文件中找到。 接地片与PCB之间的焊接附着物，应选用能够高效优化散热的高品质材料。通孔的位置、大小......

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