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面向国家重大战略需求，聚焦三代半导体芯片散热封装等领域，进一步完善产品谱系、拓展产品类型，聚力开发新材料制备技术，实现AMB产品全产业链自主研发，助力我国大功率模块产业快速发展。 封面图片来源：拍信网......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便......
ohm的SiC MOSFET半桥，第三代宽禁带半导体的特性加上超低Rdson能够有效减少开关损耗，允许系统在更高的频率下工作，有助于减少升压部分的被动器件体积，从而在保证系统散热......
于加上一层硬质油漆，把热度封住。在多次失败后，已有厂商接受新的观念与制程，从总体散热方案着眼。铝基板改用LED专用的散热型白色背光油墨涂布，若指定使用微黄色的背光油墨，会增强反射率到91%。以软陶瓷散热......
算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU 等计算设备的功耗与发热量明显攀升。在主机本地安装固态硬盘不仅会提升整体散热负担，高温也对 NAND 闪存的寿命不利。 如果......
鳍片，有效地提高整体散热效率。此外，搭配双 BIOS 设计能让玩家依需求选择性能导向的预设模式或享受更安静体验的低躁模式，两种模式由技嘉原厂提供优化调校，仅需......
孔的放置和创建对于从设备中排出热量并提高部件可靠性十分关键——这些类型的说明和导通孔的放置，通常可在半导体供应商提供的PCB Gerber文件中找到。 接地片与PCB之间的焊接附着物，应选用能够高效优化散热的高品质材料。通孔的位置、大小......
信息 NF8480M6 采用了诸多绿色节能设计，其出色的性能功耗比能够更好的降低大规模部署成本。浪潮信息 NF8480M6 通过对空间的优化，为 CPU 和内存预留出更大空间，支持更加强力的宽体散热器，从而......
绿色节能的数据中心产品至关重要。 浪潮信息 NF8480M6 采用了诸多绿色节能设计，其出色的性能功耗比能够更好的降低大规模部署成本。浪潮信息 NF8480M6 通过对空间的优化，为 CPU 和内存预留出更大空间，支持更加强力的宽体散热......
保护 散热方式 壳体散热，自冷 编码器 无 启动延时时间 20s(可设置) 工作/存储温度 -20℃~60℃/-40℃~85℃ 海拔高度 2000m以下 ZLM3100S驱动......
续电流（根据环温和PCB具体散热条件而定）。MP6540 使用内部充电泵为高侧 MOSFET 栅极驱动供电，使用涓流充电电路来维持足够的栅极驱动电压，以便能在100%占空......
板； 利用铜磁共烧产品的高导热系数，可提高终端产品的整体散热性能。    顺络产品特点：产品list *以上图片来源于顺络内部 随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及......
MOS管热阻的测量方法;预备知识 1、首先，明确两个概念： 稳态热阻：两处测量点温差△T，单位时间内通过散热面的能量为Pd，热阻RΘ=△T/Pd，单位℃/W。它是一个反映了散热体散热性能的参数。热阻......
针对上述判决向对外发布不实信息，严重背离事实，意图损害亿光的名誉。对此亿光表示将采取法律行动追究其法律责任，以捍卫公司名誉与股东权益。 报道指出，韩国水原地方法院的判决结果一事不假，对于前述判决亿光表示将依法提起上诉。同时抨击韩国首尔半导体散......
具备TCG Opal和AES-256加密等客制化功能，更透过韧体设计和硬体散热技术，达到高效的热管理，可在严苛环境下确保资料安全与作业稳定性。关于Innodisk宜鼎国际Innodisk宜鼎......
导线温升。 增大导体散热面积： 采用强迫冷却，可使用风冷，水冷等措施。合理布置导体，电流较大的线束，尽量布置在易于散热的空间中，利于自然散热。 压接对温升影响 压接，参考 QC/T 29106......
SSD具备TCG Opal和AES-256加密等客制化功能，更透过韧体设计和硬体散热技术，达到高效的热管理，可在严苛环境下确保资料安全与作业稳定性。 关于Innodisk宜鼎国际 Innodisk宜鼎......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体;半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办，现场......
大幅减小导通损耗，进而最大程度地减小了元件所需耗散的热量。在使用PCB板散热的条件下，损耗的降低得以保证IC在利用本体散热的情况下输出更大的额定输出功率。同时也降低了设计中对散热片、导热材料的使用要求。这些......
嵌入或添加的专门设计的铜质组件，这些组件的尺寸通常较小，并可能经过黄铜或镍的镀层处理，旨在增强其导电效能与散热性能。此外，载流铜块亦包括在PCB板内部埋置铜块的设计，此举旨在优化整体散热效果，尤其......
可充约3次。一次充能，即可充分满足手机、电脑等多种电子设备的长时间、多次充电需求。经过500次充放电循环，电池容量依然≥80%。按照5天一次充放来计算，足可使用约6.8年。 散热方面，搭载大面积的贯穿式一体散热......
连接。为提高能效和可靠性，其 CPU 和 GPU 模块分别采用 12V 和 54V 解耦电源。此外，根据不同客户需求，还可选择空气和液体散热，从而进一步提高了其可定制性。轻松......
连接。为提高能效和可靠性，其 CPU 和 GPU 模块分别采用 12V 和 54V 解耦电源。此外，根据不同客户需求，还可选择空气和液体散热，从而进一步提高了其可定制性。轻松......
Mate X3这次采用跨轴散热技术，用最短散热路径结合水滴转轴，实现全方位立体散热。材料上，使用石墨烯化结晶技术，通过接近自然界散热极限的超高导热石墨烯，实现充电、游戏等复杂场景下的均匀导热，导热......
优化调优等技术实现能源利用的最大化，不仅显著提升服务器整体散热能力，还可节省因散热而产生的功率消耗，最大降低40%风扇功耗，整机功耗可优化8-12%，告别功耗焦虑，安全又省电。此外，NF5180G7服务......
效场景BIOS一键优化调优等技术实现能源利用的最大化，不仅显著提升服务器整体散热能力，还可节省因散热而产生的功率消耗，最大降低40%风扇功耗，整机功耗可优化8-12%，告别功耗焦虑，安全又省电。 此外......
µCooling主动散热芯片，芯片的具体散热量是多少瓦？ xMEMS Mike： 这是个非常好的问题。xMEMS在几周前公布了µCooling主动散热芯片技术，主要是想让大家知道现在有这种成熟的主动散热......
各种场景下快速部署。 采用一体散热设计，长时间持续运营的状态下性能不打折，适用于新零售、物流仓储、机器视觉、工业AR等领域。 在智能座舱领域，美格......
参考设计在外观上更接近真正的眼镜，其镜框厚度降低12.8%，镜腿高度降低30%；使用碳纤维和镁锂合金作为眼镜外壳材料，降低重量的同时提升整体散热性能。眼镜铰链则采用了创新的设计方案，支持镜腿折叠展开后弹性归位，更好......
有增强版LPDDR5和超频版UFS3.1，与天玑8200组成“性能铁三角”，辅以全覆盖立体散热系统，安兔兔跑分高达901010分，堪称同级最强。iQOO Neo7 SE搭载120W超级闪充，6.78英寸......
拟募资5.02亿元，黄山谷捷创业板IPO注册生效; 深交所披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司（以下简称“黄山谷捷”）创业板IPO已于11月6日注册生效。 招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热......
感本体和晶圆之间达到热平衡，如此从整体上提升模块的热性能。也可以在发热晶圆顶部加装特别的金属块，利用金属的导热系数高的特性与散热器配合，极大地降低晶圆的结温。在这方面MPS代表的产品有电感&晶圆整体散热......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体......
不良应力会降低集成电路的可靠性，在某些情况下会导致其灾难性故障。 实例 热散热器也与散热器有根本的不同。热扩展机具有较高的导热系数。撒布器被配置为吸收半导体模具产生的热量，其热量可能分布不均匀，并能将热量快速扩散到整个撒布器上。在实......
功率密度提升至更高水准，以支持各种应用。 纵观数十年来半导体行业的发展，无论是数字电路，还是模拟或功率器件，主要依赖缩微技术工艺的演进。但如今，随着制程的不断缩小，缩微......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体......
资讯等电子元器件产业一条龙服务。其中，IC交易网作为国内首家电子元器件交易平台，在业内具有影响力。 26日晚间，ICGOO商城发布了一则郑重声明。官方回应称，近日有人在相关媒体散布对ICGOO商城的不实信息，对其......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效;STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采......
同时向正、反两面传导热量，其热测试评估方式需重新考量。很多的科研人员对双面散热功率模块的一维热传递模型进行了研究。 株洲中车时代半导体有限公司、新型功率半导体器件国家重点实验室的罗哲雄、周望君、陆金辉、董国......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本;半导体制程技术研发愈困难，想精进更先进制程已相当不容易。 除了制程微缩这条路，要持续提升半导体芯片效能，3D 堆叠......
率工业电机栅极驱动器电路中的MOSFET会产生大量废热。半导体或集成模块的末级通常是主要，需要安装散热器和其他散热元器件。MOSFET或其他功率半导体在传导过程中的内部串联电阻可能并不大，但在大电流、高压应用中，它们......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效; 【导读】这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备......
制冷 通过半导体制冷的方式散热......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计;在本技术白皮书中，英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战，细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法，该方......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效;2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车......
镓单晶衬底的自主量产，打破了国际垄断。6月底，镓仁半导体与苏州迈姆思半导体科技有限公司签订合作协议，双方将协作实现碳化硅和氧化镓的键合，用碳化硅出色的散热性能来弥补氧化镓散热性能的不足，同时通过氧化镓和硅的键合，大幅......
整车厂商或一级零部件供应商要求上游供应商能够参与产品前期设计开发阶段，充分理解产品设计的理念和需求，并根据其计划和时间节点配合产品开发进度，及时同步推出设计方案和最终产品。 黄山谷捷股份有限公司（下文称：黄山谷捷）作为专业从事功率半导体模块散热......
改善半导体的导热性的新方法：使用表面等离子体激元进行传热;工程师们发现了一种使用表面等离子体激元 (SPP) 的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。 这种新颖的方法将散热提高了 25......
计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、机箱、电源都会需要散热器，而其中最常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式，可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。  CPU散热......

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