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DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升(2023-03-09 10:28)
DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升;• 开工率上升至80%左右，这得益于在满负荷状态下持续增加新产品开发• 全球200多个客户公司和每年开发约600款新产品• 获得BCDMOS(复合......
DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升(2023-03-09)
DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升;
开工率上升至80%左右，这得益于在满负荷状态下持续增加新产品开发
全球200多个客户公司和每年开发约600款新产品
获得BCDMOS(复合......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技术能够应对通信设备......
韩国专业晶圆代工厂DB Hitek加大SiC、GaN研发(2023-10-23)
功率半导体的关键设备进行了初步投资，这将加速研发。
据称，拥有8英寸晶圆厂的DB Hitek正计划进军SiC市场，而6英寸晶圆厂仍是该市场的常态。作为......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
激光解键合系统是战略合作伙伴关系的开始
2024年6月13日，奥地利圣弗洛里安和德国莫里茨堡——微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG），与全球领先的半导体......
DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开(2023-11-07)
DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开;近日，据DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升级超高压（UHV）电力半导体工艺技术，并正式推进相关业务。
超高压电力半导体......
晶圆大厂暴雷，营业利润下降71.97%(2024-02-07)
数字充分展示了DB HiTek在中国市场的强大实力和影响力。
2023年年底，东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体......
东芝推出支持PCIe 5．0和USB4 等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关(2024-07-12)
内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。关于东芝电子元件及存储装置株式会社东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体......
东芝推出支持PCIe 5．0和USB4 等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关(2024-07-12)
内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。关于东芝电子元件及存储装置株式会社东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体......
三星和SK海力士，杀入功率半导体市场(2024-07-04)
日，据多家韩媒报道，三星电子、SK Siltron、韩国东部高科（DB HiTek）以及无晶圆厂ABOV Semiconductor共同签署了半导体业务协议（MOU），共同致力于“化合物功率半导体......
东芝推出最新2:1多路复用器／1:2解复用器开关 TDS4A212MX 和 TDS4B212MX(2024-07-12)
，截至2024年7月11日的东芝调查。
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体......
Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件(2021-10-21)
Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件;奈梅亨，2021年10月21日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出两款PESD5V0R1BxSF器件，即具......
三星加码氮化镓功率半导体(2024-09-05)
三星加码氮化镓功率半导体;根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。
GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-14)
圆投入量为基准）预计将从每月13.8万张增加到每月15.1万张，增长10%左右。DB HiTek还就半导体行业恶化问题，制定了2023年减少Mobile比重，将BCDMOS（复合电压元件、Bipolar CMOS......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-13)
月完成主力业务8英寸Foundry生产线的增设。
增设完成后，DB
HiTek的产能（以晶圆投入量为基准）预计将从每月13.8万张增加到每月15.1万张，增长10%左右。DB
HiTek还就半导体......
8英寸厂成熟制程供不应求，韩国二线晶圆代工厂加入扩产(2021-08-05)
到市场趋势。
Key Foundry预计到2021年底前达每月9.2万片，较先前8.2万片足足成长10，000片。 为了扩产，Key Foundry 也采购设备，使半导体设备厂订单持续增加。
目前以8英寸......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
车规级二三极管等5G通讯、高铁、新能源汽车、智能电网应用领域高端半导体关键核心器件。
项目自2021年5月份开始基础建设，用时一年零四个月，完成装修、新设备订购、调试、投产，实现新旧动能转换和设备......
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板(2024-11-20 09:35)
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板;XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频人工智能与半导体专业公司XMOS......
大联大诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案(2013-08-01)
针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM 系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET, Logic ICs) 等。
东芝半导体......
首款基于色散分光并支持5μm波段测量的台式光谱分析仪发布(2020-01-16)
dB的近距离动态范围* 4，比在5μm波段工作的干涉仪型仪器的功率动态范围大2000倍，近距离动态范围大10倍。AQ6377能够评估半导体激光器的边模抑制比特性，市场上尚无其它如此高性能的同类设备......
韩国晶圆代工厂产能利用率大跌，部分公司仅50%(2022-12-09)
减少。随着全球经济萎缩，智能手机和家用电器的销量直线下降。原因之一是，随着整个行业库存水平的积累，晶圆代工订单量大幅下降。
一些半导体产品，例如功率半导体......
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺(2022-10-08)
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺;据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸......
贸泽电子备货Analog Devices CN0534 LNA接收器参考设计助力5.8GHz ISM应用;提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser......
总投资3亿元 DB电子材料基地项目落户昆山(2021-02-08)
，将重点布局新能源电池材料、半导体材料、集成电路晶圆UV膜材料等产品，达产后年产值预计可达10亿元，并建成DB长三角电子材料产业化基地。
封面图片来源：拍信网......
最新GaN 射频功率 IC 提升了 5G 网络性能介绍(2022-12-09)
最新GaN 射频功率 IC 提升了 5G 网络性能介绍;
5G 挑战可以通过使用先进的半导体(例如基于 GaN 的射频功率 IC)来解决，这些半导体可提供更高的性能和效率。
5G 技术......
东部高科正式启动超高压功率半导体业务(2023-11-09)
东部高科正式启动超高压功率半导体业务;近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务。
资料显示，超高压功率半导体......
采用LMV1090放大器和AT89C51单片机改进型噪声抑制话音采集方案(2023-09-04)
LMV1090芯片介绍
LMV1090芯片是美国国家半导体（NS）公司新推出的一款双输入麦克风阵列放大器。该芯片采用美国国家半导体的远场噪声抑制技术，完全......
贸泽电子备货Analog Devices CN0534 LNA接收器参考设计(2022-04-15)
贸泽电子备货Analog Devices CN0534 LNA接收器参考设计;2022年4月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 () 即日......
三星已布局推进碳化硅功率半导体业务(2023-10-19)
决定购买 Aixtron 最新的 MOCVD 设备，专门用于加工 GaN 和 SiC 晶圆，这凸显了三星对此努力的承诺，这笔投资预计至少为 700-8000 亿韩元。
尽管三星的第三代半导体......
近期芯片涨价时间线整理(2023-01-10)
年1月1日起生效】
12月1日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日......
HMC554A-DIE数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:11)
HMC554A-DIE数据手册和产品信息;HMC554ACHIPS 是一款通用型双平衡混频器，可用作 10 GHz 至 20 GHz 的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓 (GaAs) 金属半导体......
继台积电、世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业降价10%(2023-08-16)
分点以上。
三星电子8英寸制程、Key Foundry（启方半导体）、SK海力士系统IC等开工率保持在40%-50%。随着利用率持续下降，部分企业甚至关闭了代工厂内的部分设备......
Pasternack推出波导封装的电压可变衰减器(2024-05-07)
推出波导电压可变衰减器。Pasternack新型波导封装电压可变衰减器利用GaAs MMIC半导体技术，在0 Vdc至5 Vdc的电压范围内提供0 dB至30 dB衰减调谐调整。该宽......
市场需求不足，韩国晶圆代工业者也热停机度小月(2023-08-28)
市场需求不足，韩国晶圆代工业者也热停机度小月;自2022年下半年开始，全球半导体产业不景气的庆况到达之后，在市场需求不足的情况下，一度传出晶圆代工龙头台积电关闭部分EUV极紫外光曝光设备的消息。而这......
三星人事变动，瞄准碳化硅！(2023-10-17)
的时候也曾提前成立过相关的业务小组。
Stephen Hong或将主导SiC功率半导体业务方向和切入点的规划。除了SiC商业化之外，三星电子还开始全面筹备GaN功率半导体业务。三星已决定购买Aixtron最新的MOCVD设备，用于加工GaN和SiC......
三星人事变动，瞄准碳化硅！(2023-10-17)
主导SiC功率半导体业务方向和切入点的规划。除了SiC商业化之外，三星电子还开始全面筹备GaN功率半导体业务。三星已决定购买Aixtron最新的MOCVD设备，用于加工GaN和SiC晶圆，投资......
如何选择合适的高压探头？(2023-06-27)
许多可用的探头选择，如何确定哪种是最适合您的应用的高压示波器探头?
我们将通过一个真实的示例来展示如何为您的应用选择合适的高压探头，该示例是选择用于全桥 GaN 半导体电路上进行开关损耗测试的探头。
选择......
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体(2022-09-26)
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体......
晶圆厂开工率已大幅下滑 11月韩国半导体出口额同比减少近三成(2022-12-16)
晶圆厂开工率已大幅下滑 11月韩国半导体出口额同比减少近三成; 据韩国媒体The Elec报导，韩国晶圆厂的开工率已大幅下滑，且预计明年上半年将继续下降。
报导将进一步指出，除三......
三星引入ChatGPT不到20天，爆3件半导体机密数据外泄事故(2023-04-03)
属会议内容。
据悉，三星电子半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门的A职员（匿名），日前执行半导体设备测量数据库（DB）下载软件时，因原始码出现错误，A职员......
ADRF5301数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:45)
加到 VDD 引脚的 3.3 V 单一正电源供电。该器件采用兼容互补金属氧化物半导体 (CMOS)/低电压晶体管至晶体管逻辑 (LVTTL) 的控制。
ADRF5301 采用符合 RoHS 标准......
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片(2023-10-20)
氮化镓是新兴市场高性能射频、高压功率开关和控制应用的理想技术，对于6G无线通信、工业物联网和电动汽车非常重要。”
格芯计划购买更多设备来提升开发和原型设计能力，向大规模200mm硅基氮化镓半导体......
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线(2022-06-22)
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线;据外媒消息显示，韩国晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）将在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体......
DM9000网卡驱动分析(2024-09-19)
//获取平台设备资源 resource 地址空间、数据空间、中断信号 7号中断
38 db->addr_res = platform_get_resource(pdev......
韩媒：韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元(2022-02-17)
韩媒：韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元;据韩媒etnews2月16日报道，韩国产业通商资源部在首尔中区小公洞乐天酒店举行促进半导体投资的商务会议。三星电子、DB Hitech......
汽车CIS研究：三大细分场景造就巨大市场空间(2023-01-10)
帧率较高（60fps以上），往往采用全局快门，集成化技术使得驾驶员监控和乘员监控系统无需两个摄像头，只需一个摄像头就能有效运行。2022年下半年，意法半导体推出了下一代混合双快门图像传感器Vx1940......
ADRF5141数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:43)
8 GHz 至 11 GHz 时的插入损耗为 0.9 dB。
ADRF5141 在 +3.3 V 的正电源上消耗 13 μA 的低电流，在 -3.3 V 的负电源上消耗 360 μA 的低电流。该套件采用兼容互补金属氧化物半导体......
韩国晶圆代工大厂加快第三代半导体布局！(2023-12-02)
韩国晶圆代工大厂加快第三代半导体布局！;据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。
业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体......
需求放缓 韩国晶圆代工大厂稼动率大跌(2022-12-08)
动率维持70%~80%。其中，SK海力士代工子公司SK 海力士 System IC稼动率大幅下降，明年初恐怕出现更大跌幅。
不过功率半导体和微控制器（MCU）订单需求仍不错，维持很高产能利用率，但其......
ADRF5022数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:18)
负电源供电。该器件采用互补金属氧化物半导体(CMOS)/低压晶体管对晶体管逻辑(LVTTL)兼容控制。
ADRF5022也可以在单个正电源电压(V DD )下工作，同时负电源电压(V SS )接地......
相关企业
;深圳市福田区东之宇电子商行;;深圳東宇电子有限公司是一家主营半导体产业产品的企业,本公司秉承诚信、专业、务实的经营态度，本着互惠互利、实现双赢的目标，信誉第一，优良产品、诚实交易的宗旨, 一直
;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）是多线切割机、研磨机、抛光机、内圆切割机、外刃切割机、各类半导体切割等产品专业生产加工的股份合作企业,公司
产品有全系列桥式整流器件（DB、RS、GBJ、GBU、GBPC、KBPC、WOM），各种二极管（整流、开关、稳压、瞬间抑制TVS等），整流子，高压硅堆。博照半导体已通过ISO9001国际
;深圳市德智普电子技术有限公司;;深圳市德智普电子技术有限公司致力于提供先进的工业自动化系统解决方案及设备的高科技公司。 公司主营业务：半导体测试分选机（test handler）；半导体
/EMI芯片 、主要代理和经销的品牌有： 意法半导体（ST） 、夏普半导体（SHARP） 、华微半导体（HWD） 、华越半导体（CHMC） 、美国国家半导体（NS） 、美国加利福尼亚微设备（CAMD
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;上海泰锐半导体设备有限公司;;上海泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;厦门曼谱莱电子有限公司;;厦门曼谱莱电子有限公司是一家专业设计、制造、销售半导体器件的高科技企业，主要生产经营塑封、玻封二极管，桥式整流器等；主要产品有：塑封轴向及贴片肖特基二级管、瞬态
和售后为一体。楚天激光集团北京分公司还销售总部生产的各种激光打标机、激光雕刻机、半导体激光设备等，主要面对三北市场进行销售和服务。在半导体打标机方面成绩突出，受到国家、北京市政府领导的瞩目，拥有健全的研发队伍，设有