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3纳米制程良率低于20%？传三星与美企合作以提升良率(2022-11-23)
Technology提供芯片资格评估和静电放电（ESD）预防技术，ESD是导致半导体芯片缺陷的一大原因，防止或减少ESD将有助于提高芯片良率。
此前......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-29 10:41)
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案(2023-06-29)
进封装应用中的关键制程挑战。
据介绍，Coronus DX可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。
泛林副总裁SeshaVaradarajan表示......
消息称三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Gala(2024-06-21)
仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。本文引用地址：韩媒报道指出，电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC，目前的良率水平离这条标准......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅......
三星透露：5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善(2022-03-17)
股东问到5纳米制程以下芯片良率偏低的问题时，Kyung表示，初步扩产需要时间，但运作逐渐改善中。制程愈来愈精密，复杂度也提高了，5纳米以下的芯片已逼近半导体装置的物理极限。
Kyung强调，三星......
我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”(2022-11-30)
损探针台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，最小测量范围缩至微米级，探针造成的薄膜伤痕直径最小在1微米以内，测量过程不影响超导量子比特相干性能，具备高稳定性和高运动精度的优势，也适用于半导体芯片、半导体器件等精密电气测试。目前，该无损探针台已在国内第一条量子芯片......
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0(2024-06-25)
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0;据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。
近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因......
台积电魏哲家：需求非常疯狂 AI处理器全年营收占比14%~16%(2024-10-18)
，并且与台积电深度合作，而台积电也通过使用AI提升芯片良率、优化制程。”
分析师追问人工智能（AI）对半导体影响，魏哲家强调：“需求是真的，而且是刚开始。我的......
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！(2021-07-28)
SiC晶圆片质量上乘，其芯片良率和晶体位错的缺陷率影响非常少。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC晶圆升级到200mm还需对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。据披露，意法半导体......
高通要价太高，三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片(2024-06-27)
能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。
韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。
三星电子为 Exynos......
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升;
电子已与美国公司Silicon Frontline
Technology扩大合作，提高半导体晶片在生产过程中的良率，希望......
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产(2022-11-02)
短三个月调试生产设备和技术，成功产出达至国际大厂的高良率标准之外延片，并陆续开始销售。集团预期2023年第二季将开始芯片试产，于2024年初前开始投产。此外，集团亦已于今年下半年推出GaN相关......
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单(2023-05-04)
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单;三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站 The Pulse 报道，近期三星称，其 4 纳米芯片制程良率......
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%(2024-01-22)
MI300X预计也将采台积电3纳米制程。
三星去年11月宣布，将于2024下半年量产SF3制程，虽然《朝鲜日报》报道未获三星回复，但从时间看推测相当合理。不过，报道提到芯片良率 60%，但没......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资46,208.38万元。
目前，合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延片良率......
2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布(2024-02-05)
系全面拥抱台积电。
如果三星芯片良率提升，功耗不翻车的话，高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。
在这场2nm之战中，无论是台积电还是三星，都很难成为绝对的赢家，毕竟一枝独秀不是春，百花齐放春满园。
......
超越车规！国产SiC衬底致命缺陷降80%(2023-11-22)
位错（BPD）和堆垛层错（SF）等缺陷，而由于主驱级SiC MOSFET的芯片尺寸通常较大（约25mm2），对缺陷更为敏感。
在同样衬底缺陷密度时，SiC MOSFET的芯片尺寸越大，其芯片良率......
良率95%！英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片(2022-10-10)
良率95%！英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片;近日，处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示，实验......
良率95%！英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片(2022-10-09)
良率95%！英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片;近日，处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示，实验......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备(2022-04-07)
了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。
封面图片来源：拍信网......
泰瑞达：美国技术含量低于3%，推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
生产成本、提升芯片良率的重要意义。
测试设备伴随芯片迭代而不断升级
在过去三十余年里，芯片的制程从1990年的0.8μm工艺(英特尔50MHz 486微处理器)，一路演进到现在的2nm、3nm......
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片(2024-08-28 08:50)
以及更先进显示技术提供更为高效和经济的解决方案。不同于传统存储芯片，RRAM对芯片制造过程中的低温沉积、低损伤刻蚀等工艺提出了更严格的要求。作为国内领先的半导体设备供应商，北方华创提供了包含刻蚀、薄膜......
西门子EDA新年展望：助力中国半导体企业提升芯片供给能力(2022-01-10)
西门子EDA新年展望：助力中国半导体企业提升芯片供给能力;
西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳
中国半导体行业的新课题和机会
新冠疫情给中国半导体......
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片(2024-08-27)
以及更先进显示技术提供更为高效和经济的解决方案。
不同于传统存储芯片，RRAM对芯片制造过程中的低温沉积、低损伤刻蚀等工艺提出了更严格的要求。作为国内领先的半导体设备供应商，北方华创提供了包含刻蚀、薄膜......
三星4nm芯片仍未达标？Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2(2022-11-08)
台积电怀抱的决定。高通宣布将已经委托三星生产的4nm制程芯片骁龙8 Gen 1的一部分后续订单交给台积电生产，表示这样做的原因是因为目前三星的工艺良率难以达到高通的要求。
三星公司在先进制程半导体......
生产良率达60%以上！台积电2nm稳了 明年大规模生产(2024-12-09)
已达到 60%
以上。
这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段(消息称三星的 2nm
工艺良率仅在10%-20%之间......
国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测(2024-06-17)
国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测;引言
随着汽车电子的深入发展，以及汽车行业确立的新四化（电动化、网联化、智能化、共享化）发展方向，这给半导体芯片在汽车领域的应用带来新的机遇。近年......
检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束(2024-05-30)
成品率提升和电性测试快速监控技术，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。
目前，全球各国均已将半导体......
相关闪存芯片供应不足，部分PCIe 5.0 SSD速度受限？(2022-09-14)
实现量产，I/O传输速率最高为2400 MTps。然而2400 MTps的3D NAND芯片良品率过低，如果降低至1600 MTps，则芯片良率会有较大提升。
为保证稳定供应以及控制成本，不少......
晶圆代工：先进制程大战一触即发！(2024-12-13 13:00:17)
三星3nm芯片良率提升，三星可能会在明年发布Galaxy Z Flip FE、Galaxy Z Flip7等下一代折叠屏手机上，使用Exynos 2500处理......
三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺(2024-07-02)
电子最新的3nm芯片Exynos2500良率，相比第一季的“个位数”有所提升，但目前良率仍略低于20%，难以达到量产标准，未来能否用于GalaxyS25系列旗舰智能手机还尚未确定。但三星正在全力提高良率，以在......
晶圆代工先进制程新进展(2024-09-30)
圆。
Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。
Rapidus设立于2022年8月，由丰......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率;据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务(2021-08-13)
已成功与多家客户联合开发MEMS芯片，实现量产，并通过了性能测试和可靠性验证，芯片性能、良率均达到设计指标要求。
图片来源：奥松电子官网
奥松电子称，2021年4月奥松电子控股的全资子公司——奥松半导体（珠海）有限......
对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow(2024-04-03)
SEMICON China展会的现场，半导体行业观察有幸邀请到了东方晶源董事长俞宗强博士，结合东方晶源十年来的“芯”路历程，围绕芯片良率提升的挑战、突破、趋势，以及国产生态等话题进行了交流分享，聆听......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机(2023-12-20)
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机;韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
制程的华为处理器。
有消息称，麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过也不要太过开心，因为业界消息称，目前台积电的10纳米芯片良率较低，导致产能不高，不排除会出现延期情况。
其实，10nm工艺......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
制程的华为处理器。
有消息称，麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过也不要太过开心，因为业界消息称，目前台积电的10纳米芯片良率较低，导致产能不高，不排除会出现延期情况。
其实，10nm工艺......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
衬底；
2021年7月，意法半导体率先宣布成功制造出首批8英寸碳化硅晶圆片。意法半导体表示，其首批8英寸碳化硅晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。
Soitec在2022年5月发布了8英寸......
这家公司已交付超500片车用主驱SiC MOSFET(2023-09-22)
汉韵坐落于徐州经济技术开发区，于 2019 年注册成立，由中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片设计和制造企业。
中科汉韵聚焦于第 3 代半导体SiC MOSFET 芯片......
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录(2023-11-15)
技术，ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富经验，已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。 ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能，如自动晶圆更换（适用于8英寸和12......
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片(2024-05-08)
制造过程进行微调，从而最大限度提升芯片良率。
这是三星第一款3nm芯片，它采用Gate All Around(GAA)工艺，三星GAA设计被称为MCBFET，即多信道桥式FET。
三星......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”
不过业内人士透露，三星最基础的 3nm 芯片良率仅为 60%，远低于客户预期，此外还无法很好驾驭苹果 A17 Pro 或者英伟达 GPU 芯片方面，在复......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
前期规划和设计时，就把晶圆制造和后道成品制造联系起来，才能保证良率、提高性能。
缺芯危机中的半导体产业
摩尔定律式微，半导体芯片技术亟待以创新破局，而半导体......
重庆万国造出自研自产 IGBT 元件，预计今年内实现量产(2022-08-12)
的出货量中，重庆万国做到每 10 亿颗芯片中，不良率只有 3 颗。
目前，重庆万国已启动上市计划，并已引入京东方等行业头部企业或专业投资机构作为战略投资人。下一步，重庆万国将进一步加快半导体芯片及半导体芯片......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
同一应用时期的上一代先进工艺节点仍存在显著增加。此外，设计复杂度的提升也将对芯片良率产生影响，间接提高了整体制造成本。而Chiplet方案将大芯片分为多个小芯片，单位面积较小，相对而言良率会有所提升，从而能够有效降低制造成本。
Chiplet技术重塑半导体......
华芯巨数携新一代数字后端EDA产品，亮相ICCAD2023！(2023-11-20 16:21)
端设计阶段提前发现光刻坏点并进行设计修复，得到制造端更加优良的结果，提高流片良率。
刘通指出自“十四五”明确提出EDA是重点需要突破的基本软件，实现芯片设计工具安全、自主、可控已上升至国家战略。在面......
相关企业
;半导体芯片;;
的高端品牌。 公司拥有严格按照国际先进半导体生产基地要求设计的的全套6英寸功率半导体芯片生产线和强大的科研技术力量，已通过国际半导体器件晶片标准ISO9001：2000和ISO
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海集通数码科技有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计 、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 公司产品包含标准点阵中文字库芯片
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。